JP6018789B2 - 荷電粒子線装置 - Google Patents
荷電粒子線装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6018789B2 JP6018789B2 JP2012100534A JP2012100534A JP6018789B2 JP 6018789 B2 JP6018789 B2 JP 6018789B2 JP 2012100534 A JP2012100534 A JP 2012100534A JP 2012100534 A JP2012100534 A JP 2012100534A JP 6018789 B2 JP6018789 B2 JP 6018789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- temperature
- image
- stage
- charged particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
次に温度補正値(ΔT)を式2で求めることができる。
ここで、温度補正係数は、装置構成により異なる。チャック温度が低く、反対にウェハ温度が高い場合、ウェハが収縮する。その際のΔPが−135nm、温度補正係数を−28.5とすると、ΔTが+5.23になる。この+5.23℃だけチャック温度を制御すると、チャックとウェハの温度差がなくなり、ウェハの伸縮が数nmで制御することが可能となる。
2、104 試料
3 オープナー
4 ミニエンバイロメント
5、11 ロボット
6 ロードロック室
7、10 ゲートバルブ
8 アライメント機構
9 試料室
12 静電チャック
13 水冷ジャケット
14 冷却水循環槽
101 電子銃
102 電子ビーム
103 対物レンズ
105 偏向信号発生器
106 コンピュータ
107 偏向信号増幅器
108 偏向コイル
109 検出器
110 画像処理部
111 画像表示用LCD
112 試料ステージ
113 ステージ制御部
114 直流増幅器
115 イメージシフトコイル
Claims (3)
- 荷電粒子源と、当該荷電粒子源から放出される荷電粒子線が照射される試料を支持する試料台を備えた荷電粒子線装置において、
前記試料台の温度を制御する温度制御部と、当該温度制御部に温度制御信号を供給する制御装置を備え、当該制御装置は、前記試料に対する荷電粒子線の走査に基づいて得られる複数のタイミングの画像情報から、前記試料が前記試料台に搭載された後、所定の時間が経過するまでの画像の移動量を求め、当該画像の移動量に応じて、前記試料台の温度を制御するための温度制御信号を前記温度制御部に供給することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記制御装置は、所定のタイミングで取得された第1の画像と、当該第1の画像とは異なるタイミングで取得された第2の画像に基づいて、前記画像の移動量を求めることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記制御装置は、前記画像の移動量が小さくなるような温度制御信号を、前記温度制御部に供給することを特徴とする荷電粒子線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012100534A JP6018789B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 荷電粒子線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012100534A JP6018789B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013229188A JP2013229188A (ja) | 2013-11-07 |
JP6018789B2 true JP6018789B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=49676630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012100534A Active JP6018789B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 荷電粒子線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6018789B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11139141B2 (en) * | 2018-11-06 | 2021-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Systems and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10088401B2 (en) | 2014-06-30 | 2018-10-02 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Automatic sample preparation apparatus |
JP6105530B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-03-29 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 自動試料片作製装置 |
US9620333B2 (en) | 2014-08-29 | 2017-04-11 | Hitachi High-Tech Science Corporation | Charged particle beam apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63202834A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-22 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡のドリフト補正装置 |
JPH08148421A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置 |
WO2010070815A1 (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査電子顕微鏡 |
JP5325681B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2013-10-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
-
2012
- 2012-04-26 JP JP2012100534A patent/JP6018789B2/ja active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11139141B2 (en) * | 2018-11-06 | 2021-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Systems and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus |
US20220102106A1 (en) * | 2018-11-06 | 2022-03-31 | Asml Netherlands B.V. | System and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus |
US11804358B2 (en) * | 2018-11-06 | 2023-10-31 | Asml Netherlands B.V. | System and methods for thermally conditioning a wafer in a charged particle beam apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013229188A (ja) | 2013-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5325681B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
US8280664B2 (en) | XY-coordinate compensation apparatus and method in sample pattern inspection apparatus | |
US7248353B2 (en) | Method and apparatus for inspecting samples, and method for manufacturing devices using method and apparatus for inspecting samples | |
TWI806745B (zh) | 在帶電粒子束設備中熱調節晶圓之系統和方法 | |
JP6018789B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
WO2014112628A1 (ja) | 試料処理装置およびその方法並びに荷電粒子線装置 | |
JP6152281B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
US8880374B2 (en) | Charged particle beam device | |
US20150248991A1 (en) | Stage Device and Charged Particle Beam Apparatus Using the Stage Device | |
US10586676B2 (en) | Charged particle beam device | |
US10156478B2 (en) | System and method of monitoring and controlling temperature of semiconductor substrates in FOUP | |
JP4204458B2 (ja) | 電子線装置による半導体ウェハの検査方法 | |
JP2004128196A (ja) | 電子線描画装置と電子線描画方法 | |
US10074512B2 (en) | System and method for setting a temperature of an object within a chamber | |
JP5506202B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP5337531B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP2019012766A (ja) | 検査装置 | |
JP2015026553A (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP6138471B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP2010067809A (ja) | ソーキング時間の取得方法及び描画装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6018789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |