JP6006846B1 - 導電部材、ガス絶縁開閉装置用導電部材およびガス絶縁開閉装置用導電部材の製造方法 - Google Patents
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Description
φ130mm、長さ500mmのアルミニウム(A6053−T6)製のパイプ(厚さ25mm)の外表面に、コールドスプレー装置20により、作動ガス:窒素、作動ガス温度:800℃、作動ガス圧力:5MPaで、リンを0.002質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて3mmの厚さの金属皮膜を形成した。金属皮膜を成膜後、旋盤加工により金属皮膜の厚さを2mmまで切削加工して、ガス絶縁開閉装置用導電部材の評価サンプルを作製した。なお、銅粉末は、水アトマイズ法により製造されたものを用いた。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.006質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、実施例1と同様に切削加工して、ガス絶縁開閉装置用導電部材の評価サンプルを作製した。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.012質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、実施例1と同様に切削加工して、ガス絶縁開閉装置用導電部材の評価サンプルを作製した。
鉄(SS400)製の基材(50mm×100mm×t10mm)の表面に、コールドスプレー装置20により、作動ガス:窒素、作動ガス温度:800℃、作動ガス圧力:5MPaで、リンを0.012質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて3mmの厚さの金属皮膜を形成した。金属皮膜を成膜後、機械加工(フライス加工もしくは放電加工)により金属皮膜の厚さを2mmまで切削加工して、導電部材の評価サンプルを作製した。なお、銅粉末は、水アトマイズ法により製造されたものを用いた。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.016質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、実施例1と同様に切削加工して、ガス絶縁開閉装置用導電部材の評価サンプルを作製した。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.016質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成した。金属皮膜を形成後、窒素ガス雰囲気下、300℃、3時間熱処理し、実施例1と同様に切削加工して、ガス絶縁開閉装置用導電部材の評価サンプルを作製した。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例4と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.016質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成し、実施例4と同様に切削加工して、導電部材の評価サンプルを作製した。
基板、作動ガス、作動ガス温度、作動ガス圧力を実施例1と同一の条件とし、コールドスプレー装置20により、リンを0.016質量%含み、還元処理が施された銅粉末(平均粒径:約33μm)を吹付けて金属皮膜を形成した。金属皮膜を形成後、窒素ガス雰囲気下、300℃、3時間熱処理し、実施例4と同様に切削加工して、導電部材の評価サンプルを作製した。
1B 導電部材
10、10A、10B 基材
11,11A、11B 金属皮膜
12 金属間化合物
20 コールドスプレー装置
21 ガス加熱器
22 スプレーガン
23 粉末供給装置
24 ガスノズル
Claims (8)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金、鉄または鉄合金からなる基材と、
平均粒径が5μm〜80μmであって、リンを0.002質量%以上0.016質量%未満の割合で含む銅粉末を用いて形成され、前記基材上に積層されてなる金属皮膜と、
を備え、前記基材と前記金属皮膜との界面が塑性変形していることを特徴とする導電部材。 - 前記金属皮膜を形成する銅粉末は、積層方向に扁平した状態で積層されてなることを特徴とする請求項1に記載の導電部材。
- 前記基材の引張強度は、前記基材を構成する材料の引張強度の90%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の導電部材。
- アルミニウムまたはアルミニウム合金、鉄または鉄合金からなる基材と、
平均粒径が5μm〜80μmであって、リンを0.002質量%以上0.016質量%未満の割合で含む銅粉末を用いて形成され、前記基材の周囲に積層されてなる金属皮膜と、
を備え、前記基材と前記金属皮膜との界面が塑性変形していることを特徴とするガス絶縁開閉装置用導電部材。 - 前記金属皮膜を形成する銅粉末は、積層方向に扁平した状態で積層されてなることを特徴とする請求項4に記載のガス絶縁開閉装置用導電部材。
- 前記基材の引張強度は、前記基材を構成する材料の引張強度の90%以上であることを特徴とする請求項4または5に記載のガス絶縁開閉装置用導電部材。
- 平均粒径が5μm〜80μmであって、リンを0.002質量%以上0.016質量%未満の割合で含む銅粉末を、前記銅粉末の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の周囲に固相状態のままで吹き付けて堆積させて金属皮膜を形成することを特徴とするガス絶縁開閉装置用導電部材の製造方法。
- 前記銅粉末は、600℃以上に加熱されたガスと共に加速されることを特徴とする請求項7に記載のガス絶縁開閉装置用導電部材の製造方法。
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JP2004169081A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 金属粉及びその製造方法 |
JP2012161156A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toshiba Corp | ガス絶縁開閉装置 |
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