JP6005945B2 - 複合電子部品 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 95
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 137
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 92
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 29
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 3
- -1 glycerin Chemical compound 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCCC(=O)OC XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000001087 glyceryl triacetate Substances 0.000 description 2
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADQQGJLCEXHTRW-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)hexan-1-ol Chemical compound CCCCCC(O)N(C)C ADQQGJLCEXHTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCXNXRUTKSIZND-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)hexan-1-ol Chemical compound CN(C)CCCCCCO QCXNXRUTKSIZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCC(N)N SYECJBOWSGTPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;iron Chemical compound [Fe].O[Fe]=O.O[Fe]=O UCNNJGDEJXIUCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002540 isothiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
以下、本発明の複合電子部品の実施形態について説明する。本発明の複合電子部品の1つの実施形態(以下「第1実施形態」)が図1の斜視図および図2の縦断面図に示されている。図1および図2において、10が第1実施形態の複合電子部品を示している。図1に示されているように、複合電子部品10は直方体の形状を有している。また、図1および図2に示されているように、複合電子部品10は、その構成要素として、誘電体部11、磁性体部12、中間層13、第1接合層14(第2の接合層)、第2接合層15(第1の接合層)、および、外部電極16A〜16Hを有する。誘電体部11および磁性体部12は直方体の形状を有している。また、中間層13、および、第1接合層14も直方体の形状を有しているが、これら層はその厚みが比較的薄いことからプレート状をしているとも言える。また、第2接合層15は、中間層13の周囲を取り囲むプレート状の形状を有している。
次に、第1実施形態において第1接合層14と磁性体部11との間に別の接合層が配置されている場合に本発明を適用した実施形態(以下「第2実施形態」)の複合電子部品について説明する。第2実施形態の複合電子部品が図3の斜視図および図4の縦断面図に示されている。図3および図4において、20が第2実施形態の複合電子部品を示している。図3に示されているように、複合電子部品20は直方体の形状を有している。また、図3および図4に示されているように、複合電子部品20は、その構成要素として、誘電体部21、磁性体部22、中間層23、第1接合層24(第2の接合層)、第2接合層25(第1の接合層)、第3接合層27(第3の接合層)、および、外部電極26A〜26Hを有する。誘電体部21および磁性体部22は直方体の形状を有している。また、中間層23、第1接合層24、および、第3接合層27も直方体の形状を有しているが、これら層はその厚みが比較的薄いことからプレート状をしているとも言える。また、第2接合層25は、中間層23の周囲を取り囲むプレート状の形状を有している。
次に、第1実施形態の複合電子部品の製造手順の一例について説明する。この製造手順が図5に示されている。図5の(A)に示されているように、誘電体部11が用意され、この誘電体部11の下壁面の所定の領域に中間層13が印刷によって設けられる。次いで、図5の(B)に示されているように、誘電体部11の下壁面の所定の領域に第2接合層15が印刷によって設けられる。次いで、図5の(C)に示されているように、中間層13の下壁面全体および第2接合層15の下壁面全体に第1接合層14が印刷によって設けられる。これによって、部分積層体10Aが作製される。一方、図5の(D)に示されているように、磁性体部12が用意される。そして、図5の(E)に示されているように、部分積層体10Aの下壁面全体(より具体的には、第1接合層14の下壁面全体)と磁性体部12の上壁面全体とが互いに接触するようにこれら部分積層体10Aと磁性体部12とが互いに組み立てられ、一軸プレスまたはCIP(冷間静水等方圧プレス:Cold Isostatic Press)によってプレスされることによって図5の(F)に示されているように積層体10Bが作製される。次いで、積層体10Bが最終的に1つの複合電子部品10を構成する個別の積層体に切断され、これら個別の積層体が焼成された後に冷却され、外部電極16A〜16Hが設けられることによって複合電子部品10が製造される。
Claims (6)
- 内部に導電体を備えた誘電体部と内部に導電体を備えた磁性体部とを有する複合電子部品において、
金属材料からなる層が中間層として前記誘電体部と前記磁性体部との間に配置され、
前記中間層の周囲を取り囲むプレート状の形状を有する第1の接合層を有することを特徴とする複合電子部品。 - 請求項1記載の複合電子部品において、
前記中間層と前記第1の接合層とに接して配置された第2の接合層をさらに有することを特徴とする複合電子部品。 - 請求項2記載の複合電子部品において、
前記第2の接合層は、前記中間層及び前記第1の接合層と前記磁性体部との間に配置されていることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項2又は3記載の複合電子部品において、
前記第2の接合層に接触して形成された第3の接合層をさらに有することを特徴とする複合電子部品。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合電子部品において、
前記中間層が前記誘電体部の導電体を構成する材料または元素と同じ材料または元素、或いは、前記磁性体部の導電体を構成する材料または元素と同じ材料または元素からなることを特徴とする複合電子部品。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合電子部品において、
前記誘電体部の導電体と前記磁性体部の導電体とが同じ材料または元素から構成されていることを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012023659A JP6005945B2 (ja) | 2011-03-18 | 2012-02-07 | 複合電子部品 |
US13/418,764 US9767961B2 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-13 | Composite electronic component |
EP12159178A EP2500920A1 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-13 | Composite electronic component |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011060140 | 2011-03-18 | ||
JP2011060140 | 2011-03-18 | ||
JP2012023659A JP6005945B2 (ja) | 2011-03-18 | 2012-02-07 | 複合電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012212857A JP2012212857A (ja) | 2012-11-01 |
JP6005945B2 true JP6005945B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=45928657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012023659A Active JP6005945B2 (ja) | 2011-03-18 | 2012-02-07 | 複合電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9767961B2 (ja) |
EP (1) | EP2500920A1 (ja) |
JP (1) | JP6005945B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5761609B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 |
KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102016486B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
JP6388031B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-09-12 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP6060945B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2017-01-18 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5933247B2 (ja) | 1979-08-29 | 1984-08-14 | ティーディーケイ株式会社 | 積層複合部品 |
JPS58172804A (ja) | 1982-04-02 | 1983-10-11 | ティーディーケイ株式会社 | 誘電体材料 |
JPH0629128U (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-15 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JP2904664B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1999-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層lcフィルタ部品 |
JP3077056B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP4257711B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2009-04-22 | 日本碍子株式会社 | 電子部品用接合剤および電子部品 |
JP3897472B2 (ja) * | 1999-01-13 | 2007-03-22 | 松下電器産業株式会社 | 受動部品内蔵多層配線基板およびその製造方法 |
JP2002057036A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層複合電子部品及びその製造方法 |
JP2002076809A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc複合部品及び積層型lc複合部品の周波数特性調整方法 |
JP2002100947A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lcノイズフィルタ |
TW527612B (en) * | 2000-12-25 | 2003-04-11 | Tdk Corp | Low-temperature burnt ferrite material and ferrite parts using the same |
CN1258871C (zh) * | 2001-02-14 | 2006-06-07 | 三洋电机株式会社 | 层叠型复合器件及其制造方法 |
US7251120B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and method for making the same |
JP4020886B2 (ja) | 2004-04-28 | 2007-12-12 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
US7737803B2 (en) * | 2005-02-10 | 2010-06-15 | Soshin Electric Co., Ltd. | Electric part including a dielectric portion and a magnetic portion |
JP4725343B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 複合電子部品およびその製造方法 |
DE102008035102A1 (de) * | 2008-07-28 | 2010-02-11 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012023659A patent/JP6005945B2/ja active Active
- 2012-03-13 EP EP12159178A patent/EP2500920A1/en not_active Withdrawn
- 2012-03-13 US US13/418,764 patent/US9767961B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120236459A1 (en) | 2012-09-20 |
JP2012212857A (ja) | 2012-11-01 |
US9767961B2 (en) | 2017-09-19 |
EP2500920A1 (en) | 2012-09-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141118 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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