JP2012212857A - 複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部に導電体11Cを備えた誘電体部11と内部に導電体12Cを備えた磁性体部12とを有する複合電子部品10において、金属材料からなる層を中間層13として誘電体部11と磁性体部12との間に配置する。それにより、誘電体部11の導電体11Cを包囲する部分を構成する材料または元素が磁性体部12の内部に拡散することを抑制し、或いは、磁性体部12の導電体12Cを包囲する部分を構成する材料または元素が誘電体部11の内部に拡散することを抑制する。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の複合電子部品の実施形態について説明する。本発明の複合電子部品の1つの実施形態(以下「第1実施形態」)が図1の斜視図および図2の縦断面図に示されている。図1および図2において、10が第1実施形態の複合電子部品を示している。図1に示されているように、複合電子部品10は直方体の形状を有している。また、図1および図2に示されているように、複合電子部品10は、その構成要素として、誘電体部11、磁性体部12、中間層13、第1接合層14、第2接合層15、および、外部電極16A〜16Hを有する。誘電体部11および磁性体部12は直方体の形状を有している。また、中間層13、および、第1接合層14も直方体の形状を有しているが、これら層はその厚みが比較的薄いことからプレート状をしているとも言える。また、第2接合層15は、中間層13の周囲を取り囲むプレート状の形状を有している。
次に、第1実施形態において第1接合層14と磁性体部11との間に別の接合層が配置されている場合に本発明を適用した実施形態(以下「第2実施形態」)の複合電子部品について説明する。第2実施形態の複合電子部品が図3の斜視図および図4の縦断面図に示されている。図3および図4において、20が第2実施形態の複合電子部品を示している。図3に示されているように、複合電子部品20は直方体の形状を有している。また、図3および図4に示されているように、複合電子部品20は、その構成要素として、誘電体部21、磁性体部22、中間層23、第1接合層24、第2接合層25、第3接合層27、および、外部電極26A〜26Hを有する。誘電体部21および磁性体部22は直方体の形状を有している。また、中間層23、第1接合層24、および、第3接合層27も直方体の形状を有しているが、これら層はその厚みが比較的薄いことからプレート状をしているとも言える。また、第2接合層25は、中間層23の周囲を取り囲むプレート状の形状を有している。
次に、第1実施形態の複合電子部品の製造手順の一例について説明する。この製造手順が図5に示されている。図5の(A)に示されているように、誘電体部11が用意され、この誘電体部11の下壁面の所定の領域に中間層13が印刷によって設けられる。次いで、図5の(B)に示されているように、誘電体部11の下壁面の所定の領域に第2接合層15が印刷によって設けられる。次いで、図5の(C)に示されているように、中間層13の下壁面全体および第2接合層15の下壁面全体に第1接合層14が印刷によって設けられる。これによって、部分積層体10Aが作製される。一方、図5の(D)に示されているように、磁性体部12が用意される。そして、図5の(E)に示されているように、部分積層体10Aの下壁面全体(より具体的には、第1接合層14の下壁面全体)と磁性体部12の上壁面全体とが互いに接触するようにこれら部分積層体10Aと磁性体部12とが互いに組み立てられ、一軸プレスまたはCIP(冷間静水等方圧プレス:Cold Isostatic Press)によってプレスされることによって図5の(F)に示されているように積層体10Bが作製される。次いで、積層体10Bが最終的に1つの複合電子部品10を構成する個別の積層体に切断され、これら個別の積層体が焼成された後に冷却され、外部電極16A〜16Hが設けられることによって複合電子部品10が製造される。
Claims (4)
- 内部に導電体を備えた誘電体部と内部に導電体を備えた磁性体部とを有する複合電子部品において、金属材料からなる層が中間層として誘電体部と磁性体部との間に配置されている複合電子部品。
- 前記中間層が前記誘電体部の導電体を構成する材料または元素と同じ材料または元素、或いは、前記磁性体部の導電体を構成する材料または元素と同じ材料または元素からなる請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記誘電体部の導電体と前記磁性体部の導電体とが同じ材料または元素から構成されている請求項1または2に記載の複合電子部品。
- 前記誘電体部に対する接合強度が予め定められた強度よりも高くなる材料から構成された層が接合層として前記誘電体部と前記磁性体部との間に配置されており、或いは、前記磁性体部に対する接合強度が予め定められた強度よりも高くなる材料から構成された層が接合層として前記誘電体部と前記磁性体部との間に配置されている請求項1〜3のいずれか1つに記載の複合電子部品。
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