JP5581145B2 - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
第2の発明は、前記工程(a-1)は、前記第1の部分に加えて前記第1の印刷パターンを前記第1の部分に接触させた状態で前記第1のセラミックス成形体に埋設する第1の発明の複合電子部品の製造方法である。
第3の発明は、前記第1の被焼成物は、第3のセラミックス成形体をさらに備え、前記工程(a)は、(a-2) ゲルキャスト法により前記第1の印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、(a-3) 前記工程(a-1)及び前記工程(a-2)の後に、前記第1のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第1の部分を前記第1の印刷パターンに接触させる工程と、をさらに備え、前記工程(c)は、前記第3のセラミック成形体を前記第1のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする第1の発明の複合電子部品の製造方法である。
第4の発明は、前記工程(b-1)は、前記第2の部分に加えて前記第2の印刷パターンを前記第2の部分に接触させた状態で前記第2のセラミックス成形体に埋設する第1の発明の複合電子部品の製造方法である。
第5の発明は、前記第2の被焼成物は、第3のセラミックス成形体をさらに備え、前記工程(b)は、(b-2) ゲルキャスト法により前記第2の印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、(b-3) 前記工程(b-1)及び前記工程(b-2)の後に、前記第2のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第2の部分を前記第2の印刷パターンに接触させる工程と、をさらに備え、前記工程(d)は、前記第3のセラミックス成形体を前記第2のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする第1の発明の複合電子部品の製造方法である。
第7の発明は、前記工程(b-1)は、前記第2の部分に加えて前記印刷パターンを前記第2の部分に接触させた状態で前記第2のセラミックス成形体に埋設する第6の発明の複合電子部品の製造方法である。
第8の発明は、前記第2の被焼成物は、第3のセラミックス成形体をさらに備え、前記工程(b)は、(b-2) ゲルキャスト法により前記印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、(b-3) 前記工程(b-1)及び前記工程(b-2)の後に、前記第2のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第2の部分を前記印刷パターンに接触させる工程と、をさらに備え、前記工程(d)は、前記第3のセラミックス成形体を前記第2のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする第6の発明の複合電子部品の製造方法である。
第9の発明は、前記第1の内部電極を兼ねる部分は、らせん形状部分を備える第6の発明の複合電子部品の製造方法である。
第10の発明は、前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、前記第1の被焼成物は、前記第1の部分に沿って延在する第2のワイヤーをさらに備え、前記工程(a-1)は、前記第1の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第1のセラミックス成形体に埋設する第6の発明の複合電子部品の製造方法である。
を備え、前記工程(a)は、(a-1) ゲルキャスト法により前記第1の部分を前記第1のセラミックス成形体に埋設する工程を備え、前記工程(b)は、(b-1) ゲルキャスト法により前記第2の部分を前記第2のセラミックス成形体に埋設する工程を備える複合電子部品の製造方法の発明である。
第12の発明は、前記工程(a-1)は、前記第1の部分に加えて前記印刷パターンを前記第1の部分に接触させた状態で前記第1のセラミックス成形体に埋設する第11の発明の複合電子部品の製造方法である。
第13の発明は、前記第1の被焼成物は、第3のセラミックス成形体をさらに備え、前記工程(a)は、(a-2) ゲルキャスト法により前記印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、(a-3) 前記工程(a-1)及び前記工程(a-2)の後に、前記第1のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第1の部分を前記印刷パターンに接触させる工程と、をさらに備え、前記工程(c)は、前記第3のセラミックス成形体を前記第1のセラミックス焼成体と一体化された前記第1のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする第11の発明の複合電子部品の製造方法である。
第14の発明は、前記第2の内部電極を兼ねる部分は、らせん形状部分を備える第11の発明の複合電子部品の製造方法である。
第15の発明は、前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、前記第2の被焼成物は、前記第2の部分に沿って延在する第2のワイヤーをさらに備え、前記工程(b-1)は、前記第2の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第2のセラミックス成形体に埋設する第11の発明の複合電子部品の製造方法である。
第17の発明は、前記第1の内部電極を兼ねる部分は、らせん形状部分を備える第16の発明の複合電子部品の製造方法である。
第18の発明は、前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、前記第1の被焼成物は、前記第1の部分に沿って延在する第2のワイヤーをさらに備え、前記工程(a-1)は、前記第1の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第1のセラミックス成形体に埋設する第16の発明の複合電子部品の製造方法である。
第19の発明は、前記第2の内部電極を兼ねる部分は、らせん形状部分を備える第16の発明の複合電子部品の製造方法である。
第20の発明は、前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、前記第2の被焼成物は、前記第2の部分に沿って延在する第2のワイヤーをさらに備え、前記工程(b-1)は、前記第2の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第2のセラミックス成形体に埋設する第16の発明の複合電子部品の製造方法である。
第22の発明は、前記工程(b)の前に前記工程(c)を実行し、前記工程(c)の後に前記工程(d)を実行する第1から第21までのいずれかの発明の複合電子部品の製造方法である。
第1実施形態は、複合電子部品の構造に関する。
(複合電子部品の製造)
第2実施形態は、複合電子部品の製造方法に関する。第2実施形態の複合電子部品の製造方法は、第1実施形態の複合電子部品1002の製造に適用される。
(1)ワイヤ1014の誘電体埋設部分1028及び印刷パターン2108が誘電体セラミックス成形体2104に埋設され、ワイヤ1014の磁性体埋設部分1030及び印刷パターン2112が磁性体セラミックス成形体2106に埋設された構造体2502;
(2)印刷パターン2208,2210が埋設された誘電体セラミックス成形体2204;
(3)印刷パターン2212が埋設された磁性体セラミックス成形体2206の群;及び
(4)ワイヤ1016の誘電体埋設部分1032が誘電体セラミックス成形体2304に埋設され、ワイヤ1016の磁性体埋設部分1034が磁性体セラミックス成形体2306に埋設された構造体2504;
がゲルキャスト法により作製される。
ゲルキャスト法は、セラミックス粉末を含むスラリーを型に流し込み、スラリーを熱により硬化又はゲル化させることにより、流動性を失った成形体を作製するセラミックス粉末の成形の手法をいう。熱によらずにスラリーを硬化又はゲル化させてもよい。ゲルキャスト法は、スラリーが流動性を失った後に分散媒が蒸発するので、成形収縮が小さいという特徴を有する。このため、高い剛性を有するワイヤをセラミックス成形体に埋設するときにゲルキャスト法を用いると、成形収縮によるクラック等の損傷が抑制される。
図6から図11までは、構造体2502の作製方法を説明する模式図である。図6から図11までは、作製の途上の仕掛品の断面を示す。
誘電体セラミックス成形体2204は、ワイヤの誘電体埋設部分を型に収容する手順を省略することを除いては、図6から図8までに示す構造体2502の誘電体セラミックス成形体2104の作製の手順と同様の手順で作製される。
ワイヤ1014,1016と内部電極1008,1010,1012との接続を実現する方法には、
(a)ワイヤと焼成後に内部電極となる印刷パターンとを接触させた状態でセラミックス成形体に埋設する方法;及び
(b)ワイヤが埋設されたセラミックス成形体と焼成後に内部電極となる印刷パターンが埋設されたセラミックス成形体とを積層するときにワイヤと印刷パターンとを接触させる方法、
がある。上述の複合電子部品1002の製造方法においては、これらの両方の方法を使用したが、片方の方法のみを使用してもよい。
第3実施形態は、第2実施形態の複合電子部品の製造方法に代えて採用される複合電子部品の製造方法に関する。第2実施形態においては、誘電体セラミックス成形体の積層体と磁性体セラミックス成形体の積層体とが同時に焼成されるのに対して、第3実施形態においては、磁性体セラミックス成形体の積層体と誘電体セラミックス成形体の積層体とが別々に焼成される。すなわち、第3実施形態においては、誘電体セラミックス成形体の積層体が作製され焼成された後に、磁性体セラミック成形体の積層体が作製され焼成される。第3実施形態においても、ゲルキャスト法によるワイヤ及び印刷パターンのセラミックス成形体への埋設は、第2実施形態と同様に行われる。
(1)ワイヤ1014の誘電体埋設部分1028及び印刷パターン3018が埋設された誘電体セラミックス成形体3104;
(2)印刷パターン3208,3210が埋設された誘電体セラミックス成形体3204;及び
(3)、ワイヤ1016の誘電体埋設部分1032が埋設された誘電体セラミックス成形体3304、
がゲルキャスト法により作製される。
第4実施形態は、複合電子部品の構造に関する。
第5実施形態は、複合電子部品の製造方法に関する。第5実施形態の複合電子部品の製造方法は、第4実施形態の複合電子部品4002の製造に適用される。第5実施形態においても、ゲルキャスト法によるワイヤ及び印刷パターンのセラミックス成形体への埋設は、第2実施形態と同様に行われる。
(1)ワイヤ4014の誘電体埋設部分4028及び印刷パターン5108が埋設された誘電体セラミックス成形体5104;
(2)印刷パターン5208,5210が埋設された誘電体セラミックス成形体5204;及び
(3)ワイヤ4016の誘電体埋設部分4026が埋設された誘電体セラミックス成形体5304、
がゲルキャスト法により作製される。
第6実施形態は、複合電子部品の構造に関する。
第7実施形態は、複合電子部品の製造方法に関する。第7実施形態の複合電子部品の製造方法は、第6実施形態の複合電子部品6002の製造に適用される。第7実施形態においても、ゲルキャスト法によるワイヤ及び印刷パターンのセラミックス成形体への埋設は、第2実施形態と同様に行われる。
(1)ワイヤ6014の誘電体埋設部分6028及び印刷パターン7108が埋設された誘電体セラミックス成形体7104;
(2)印刷パターン7208,7210が埋設された誘電体セラミックス成形体7204;及び
(3)ワイヤ6016の誘電体埋設部分6026が埋設された誘電体セラミックス成形体7304、
がゲルキャスト法により作製される。
第8実施形態は、複合電子部品の構造に関する。
第9実施形態は、複合電子部品の製造方法に関する。第9実施形態の複合電子部品の製造方法は、第8実施形態の複合電子部品8002の製造に適用される。第9実施形態においても、ゲルキャスト法によるワイヤのセラミックス成形体への埋設は、第2実施形態と同様に行われる。
本発明の複合電子部品及びその製造方法は、第1の機能部のキャパシタと第2の機能部のインダクタとを並列接続した並列共振子以外の複合電子部品にも向けられる。一般的に言えば、複合電子部品は、複数の機能部を備え、ワイヤの複数の埋設部分及び必要な内部電極がセラミックス焼成体に埋設された構造を有する。複数のセラミックス焼成体は別体であり、複数の埋設部分は互いに離される。複合電子部品は、ワイヤの複数の埋設部分の各々を必要な印刷パターンとともにセラミックス焼成体に埋設し、複数のセラミックス焼成体を同時に又は別々に焼成することにより製造される。もちろん、複数のセラミックス成形体は別体である。
実施例1では、第2実施形態の複合電子部品の製造方法にしたがって、複合電子部品1002を製造した。
[1]室温から500℃まで10〜30時間かけて昇温する工程(脱バインダ工程);
[2]950℃まで20分かけて昇温する工程;及び
[3]950℃を2時間保持する工程、
を順次実行する焼成プロファイルを使用した。
実施例2では、第3実施形態の複合電子部品の製造方法にしたがって、複合電子部品1002を製造した。
[1]室温から500℃まで10〜30時間かけて昇温する工程(脱バインダ工程);
[2]1250℃まで40分かけて昇温する工程;及び
[3]1250℃を2時間保持する工程、
を順次実行する焼成プロファイルを使用した。
[1]室温から500℃まで10〜30時間かけて昇温する工程(脱バインダ工程);
[2]950℃まで20分かけて昇温する工程;及び
[3]950℃を2時間保持する工程、
を順次実行する焼成プロファイルを使用した。
実施例3では、第5実施形態の複合電子部品の製造方法にしたがって、複合電子部品4002を製造した。
実施例4では、第7実施形態の複合電子部品の製造方法にしたがって、複合電子部品6002を製造した。
実施例5は、第9実施形態の複合電子部品の製造方法にしたがって、複合電子部品8002を製造した。
誘電体セラミックス粉末を含むスラリーの組成及び磁性体セラミックス粉末を含むスラリーの組成を変更したことを除いては、実施例1と同様に複合電子部品1002を製造した。
誘電体セラミックス粉末を含むスラリーの組成及び磁性体セラミックス粉末を含むスラリーの組成を変更したことを除いては、実施例2と同様に複合電子部品1002を製造した。
誘電体セラミックス成形体2104,2204,2304と磁性体セラミックス成形体2106,2206,2306とを界面において直接接触させ、充填体1022を充填しなかったたことを除いては、実施例1と同様に複合電子部品を製造した。
誘電体セラミックス焼成体1004と磁性体セラミックス成形体3106,3206,3306とを界面において直接接触させ、充填体1022を充填しなかったことを除いては、実施例2と同様に複合電子部品を製造した。
1014,1016,4014,4016,6014,6016,6054,8014,8016:ワイヤ
1004,4004,6004,8004:誘電体セラミックス焼成体
1006,4006,6006,8006:磁性体セラミックス焼成体
Claims (22)
- (a) 第1のセラミックス成形体、ワイヤーの第1の部分及び第1の印刷パターンを備え、前記第1の部分が前記第1の印刷パターンに接触し、前記ワイヤーが金属又は合金からなり、前記第1の印刷パターンが金属又は合金からなる粉末を含む第1の被焼成物を作製する工程と、
(b) 前記工程(a)の後に、第2のセラミックス成形体、前記ワイヤーの第2の部分及び第2の印刷パターンを備え、前記第2の部分が前記第2の印刷パターンに接触し、前記第2の部分が前記第1の部分から離されており、前記第2の印刷パターンが金属又は合金からなる粉末を含む第2の被焼成物を作製する工程と、
(c) 前記工程(b)の前又は後に、前記第1の被焼成物を焼成し、前記第1のセラミックス成形体を第1のセラミックス焼成体にし、前記第1の印刷パターンを第1の内部電極にする工程と、
(d) 前記工程(c)の後又は前記工程(c)と同時に、前記第2の被焼成物を焼成し、前記第2のセラミックス成形体を第2のセラミックス焼成体にし、前記第2の印刷パターンを第2の内部電極にする工程と、
を備え、
前記工程(a)は、
(a-1) ゲルキャスト法により前記第1の部分を前記第1のセラミックス成形体に埋設する工程
を備え、
前記工程(b)は、
(b-1) ゲルキャスト法により前記第2の部分を前記第2のセラミックス成形体に埋設する工程
を備える
複合電子部品の製造方法。 - 前記工程(a-1)は、
前記第1の部分に加えて前記第1の印刷パターンを前記第1の部分に接触させた状態で前記第1のセラミックス成形体に埋設する
請求項1の複合電子部品の製造方法。 - 前記第1の被焼成物は、
第3のセラミックス成形体
をさらに備え、
前記工程(a)は、
(a-2) ゲルキャスト法により前記第1の印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、
(a-3) 前記工程(a-1)及び前記工程(a-2)の後に、前記第1のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第1の部分を前記第1の印刷パターンに接触させる工程と、
をさらに備え、
前記工程(c)は、
前記第3のセラミック成形体を前記第1のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする
請求項1の複合電子部品の製造方法。 - 前記工程(b-1)は、
前記第2の部分に加えて前記第2の印刷パターンを前記第2の部分に接触させた状態で前記第2のセラミックス成形体に埋設する
請求項1の複合電子部品の製造方法。 - 前記第2の被焼成物は、
第3のセラミックス成形体
をさらに備え、
前記工程(b)は、
(b-2) ゲルキャスト法により前記第2の印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、
(b-3) 前記工程(b-1)及び前記工程(b-2)の後に、前記第2のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第2の部分を前記第2の印刷パターンに接触させる工程と、
をさらに備え、
前記工程(d)は、
前記第3のセラミックス成形体を前記第2のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする
請求項1の複合電子部品の製造方法。 - (a) 第1のセラミックス成形体及びワイヤーの第1の部分を備え、前記第1の部分が第1の内部電極を兼ねる部分を備え、前記ワイヤーが金属又は合金からなる第1の被焼成物を作製する工程と、
(b) 前記工程(a)の後に、第2のセラミックス成形体、前記ワイヤーの第2の部分及び印刷パターンを備え、前記第2の部分が前記印刷パターンに接触し、前記第2の部分が前記第1の部分から離されており、前記印刷パターンが金属又は合金からなる粉末を含む第2の被焼成物を作製する工程と、
(c) 前記工程(b)の前又は後に、前記第1の被焼成物を焼成し、前記第1のセラミックス成形体を第1のセラミックス焼成体にする工程と、
(d) 前記工程(c)の後又は前記工程(c)と同時に、前記第2の被焼成物を焼成し、前記第2のセラミックス成形体を第2のセラミックス焼成体にし、前記印刷パターンを第2の内部電極にする工程と、
を備え、
前記工程(a)は、
(a-1) ゲルキャスト法により前記第1の部分を前記第1のセラミックス成形体に埋設する工程
を備え、
前記工程(b)は、
(b-1) ゲルキャスト法により前記第2の部分を前記第2のセラミックス成形体に埋設する工程
を備える
複合電子部品の製造方法。 - 前記工程(b-1)は、
前記第2の部分に加えて前記印刷パターンを前記第2の部分に接触させた状態で前記第2のセラミックス成形体に埋設する
請求項6の複合電子部品の製造方法。 - 前記第2の被焼成物は、
第3のセラミックス成形体
をさらに備え、
前記工程(b)は、
(b-2) ゲルキャスト法により前記印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、
(b-3) 前記工程(b-1)及び前記工程(b-2)の後に、前記第2のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第2の部分を前記印刷パターンに接触させる工程と、
をさらに備え、
前記工程(d)は、
前記第3のセラミックス成形体を前記第2のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする
請求項6の複合電子部品の製造方法。 - 前記第1の内部電極を兼ねる部分は、
らせん形状部分
を備える
請求項6の複合電子部品の製造方法。 - 前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、
前記第1の被焼成物は、
前記第1の部分に沿って延在する第2のワイヤー
をさらに備え、
前記工程(a-1)は、
前記第1の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第1のセラミックス成形体に埋設する
請求項6の複合電子部品の製造方法。 - (a) 第1のセラミックス成形体、ワイヤーの第1の部分及び印刷パターンを備え、前記第1の部分が前記印刷パターンに接触し、前記ワイヤーが金属又は合金からなり、前記印刷パターンが金属又は合金からなる粉末を含む第1の被焼成物を作製する工程と、
(b) 前記工程(a)の後に、第2のセラミックス成形体及び前記ワイヤーの第2の部分を備え、前記第2の部分が第2の内部電極を兼ねる部分を備え、前記第2の部分が前記第1の部分から離されている第2の被焼成物を作製する工程と、
(c) 前記工程(b)の前又は後に、前記第1の被焼成物を焼成し、前記第1のセラミックス成形体を第1のセラミックス焼成体にし、前記印刷パターンを第1の内部電極にする工程と、
(d) 前記工程(c)の後又は前記工程(c)と同時に、前記第2の被焼成物を焼成し、前記第2のセラミックス成形体を第2のセラミックス焼成体にする工程と、
を備え、
前記工程(a)は、
(a-1) ゲルキャスト法により前記第1の部分を前記第1のセラミックス成形体に埋設する工程
を備え、
前記工程(b)は、
(b-1) ゲルキャスト法により前記第2の部分を前記第2のセラミックス成形体に埋設する工程
を備える
複合電子部品の製造方法。 - 前記工程(a-1)は、
前記第1の部分に加えて前記印刷パターンを前記第1の部分に接触させた状態で前記第1のセラミックス成形体に埋設する
請求項11の複合電子部品の製造方法。 - 前記第1の被焼成物は、
第3のセラミックス成形体
をさらに備え、
前記工程(a)は、
(a-2) ゲルキャスト法により前記印刷パターンを前記第3のセラミックス成形体に埋設する工程と、
(a-3) 前記工程(a-1)及び前記工程(a-2)の後に、前記第1のセラミックス成形体及び前記第3のセラミックス成形体を積層し、前記第1の部分を前記印刷パターンに接触させる工程と、
をさらに備え、
前記工程(c)は、
前記第3のセラミックス成形体を前記第1のセラミックス焼成体と一体化された前記第1のセラミックス焼成体と一体化された第3のセラミックス焼成体にする
請求項11の複合電子部品の製造方法。 - 前記第2の内部電極を兼ねる部分は、
らせん形状部分
を備える
請求項11の複合電子部品の製造方法。 - 前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、
前記第2の被焼成物は、
前記第2の部分に沿って延在する第2のワイヤー
をさらに備え、
前記工程(b-1)は、
前記第2の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第2のセラミックス成形体に埋設する
請求項11の複合電子部品の製造方法。 - (a) 第1のセラミックス成形体及びワイヤーの第1の部分を備え、前記ワイヤーが金属又は合金からなり、前記第1の部分が第1の内部電極を兼ねる部分を備える第1の被焼成物を作製する工程と、
(b) 前記工程(a)の後に、第2のセラミックス成形体及び前記ワイヤーの第2の部分を備え、前記第2の部分が第2の内部電極を兼ねる部分を備え、前記第2の部分が前記第1の部分から離されている第2の被焼成物を作製する工程と、
(c) 前記工程(b)の前又は後に、前記第1の被焼成物を焼成し、前記第1のセラミックス成形体を第1のセラミックス焼成体にする工程と、
(d) 前記工程(c)の後又は前記工程(c)と同時に、前記第2の被焼成物を焼成し、前記第2のセラミックス成形体を第2のセラミックス焼成体にする工程と、
を備え、
前記工程(a)は、
(a-1) ゲルキャスト法により前記第1の部分を前記第1のセラミックス成形体に埋設する工程
を備え、
前記工程(b)は、
(b-1) ゲルキャスト法により前記第2の部分を前記第2のセラミックス成形体に埋設する工程
を備える
複合電子部品の製造方法。 - 前記第1の内部電極を兼ねる部分は、
らせん形状部分
を備える
請求項16の複合電子部品の製造方法。 - 前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、
前記第1の被焼成物は、
前記第1の部分に沿って延在する第2のワイヤー
をさらに備え、
前記工程(a-1)は、
前記第1の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第1のセラミックス成形体に埋設する
請求項16の複合電子部品の製造方法。 - 前記第2の内部電極を兼ねる部分は、
らせん形状部分
を備える
請求項16の複合電子部品の製造方法。 - 前記ワイヤーが第1のワイヤーであり、
前記第2の被焼成物は、
前記第2の部分に沿って延在する第2のワイヤー
をさらに備え、
前記工程(b-1)は、
前記第2の部分に加えて前記第2のワイヤーを前記第2のセラミックス成形体に埋設する
請求項16の複合電子部品の製造方法。 - (e) 前記第1のセラミックス焼成体及び前記第2のセラミックス焼成体の間隙に充填体を充填する工程
をさらに備える
請求項1から請求項20までのいずれかの複合電子部品の製造方法。 - 前記工程(b)の前に前記工程(c)を実行し、前記工程(c)の後に前記工程(d)を実行する
請求項1から請求項21までのいずれかの複合電子部品の製造方法。
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