JP6002334B2 - はんだ転写シート - Google Patents
はんだ転写シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6002334B2 JP6002334B2 JP2015546655A JP2015546655A JP6002334B2 JP 6002334 B2 JP6002334 B2 JP 6002334B2 JP 2015546655 A JP2015546655 A JP 2015546655A JP 2015546655 A JP2015546655 A JP 2015546655A JP 6002334 B2 JP6002334 B2 JP 6002334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- transfer sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/31—Heat sealable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/114—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1143—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11436—Lamination of a preform, e.g. foil, sheet or layer
- H01L2224/1144—Lamination of a preform, e.g. foil, sheet or layer by transfer printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
また従来、銅や42合金からなるリードフレームによりプリント基板に接続されていた半導体も、半導体の裏面に配置されたはんだボールで接続するBGAパッケージが主流になっており、半導体内部回路の接続についても、金線を使用したワイヤーボンディングから、ワイヤーボンディングの平面スペースを省いて立体的な構造とした、フリップチップ実装などが普及し始めている。
従来のモジュール基板に形成されるはんだバンプは、ソルダペーストを用いて形成される場合がほとんどであった。ところが、半導体回路の更なる小型化・高密度化に伴い、モジュール基板に使用されるはんだバンプも微細な形状となってきている。そのため、ソルダペーストも微細なはんだ粉末を用いたソルダペーストで対応しているが、メタルマスクを用いて印刷するソルダペーストの限界に到達し始めており、ボールの径が10〜50μmと微細なはんだボールであるマイクロボールを用いて、フリップチップのはんだバンプを形成する割合が増加している。
これらの要求によって開発されたのが、アルミニウム、ステンレス、ポリイミド樹脂、プラスチック、ガラスエポキシ樹脂等の支持体(支持基材)上に粘着剤層を設け、この粘着剤層上にはんだ粉末(はんだ粒子)を隙間無く散布して、はんだ粉末一層だけを支持体の粘着剤面に付着させたはんだ粉末付き転写シート、所謂はんだ転写シート(例えば、特許文献1および2参照。)である。
ここで、その製造工程、特に、粘着剤層の表面にはんだ粉末を散布して、粘着剤層上にはんだ粉末を付着させる工程(以下、「はんだ粉末付着工程」ともいう。)では、粘着剤層の粘着性は高い方が良く、粘着剤層の粘着性が弱いとはんだ粉末がシートから剥がれ落ちてしまう。なお、本明細書において、粘着剤層のはんだ粉末の付着(保持)性能を「はんだ粉保持性」という。
そして、被転写物表面の電極等は突起しているため、はんだ転写シートによるはんだバンプ形成では、粘着剤層を電極等の凹凸に追従させる観点から転写時に貯蔵弾性率が低い方が良く、被転写物表面の電極等を包み込む状態が適切である。
一方、粘着剤層に付着させているはんだ粉末が電極等以外の被転写物表面(例えば、ソルダレジスト上)で移動して電極間がブリッジしないように、加圧下ではんだ粉末を粘着剤層に埋まり込ませて拘束させることが適切である。
従って、貯蔵弾性率が高いと加圧している時に電極以外の被転写物表面上のはんだ粉末を拘束できず電極間がブリッジしてしまう不具合が発生する。なお、本明細書において、はんだ粉末をブリッジの発生を抑制して転写させる特性を「はんだ転写性」という。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた1層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、23℃における粘着力が2.0N/25mm未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、80℃における粘着力が2.0N/25mm〜10.0N/25mmとなる粘着剤層である、はんだ転写シート。
(3)回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた1層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、 前記粘着剤層が、23℃における粘着力が2.0N/25mm未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、40℃以上の温度で粘着力が発現し、かつ、40℃未満の温度で粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シート。
(4)前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数18以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜60質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを45〜65質量部と、極性モノマー1〜10質量部とを重合させて得られる共重合体である、前記(3)に記載のはんだ転写シート。
(5)前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量が20万〜100万である、前記(3)または(4)に記載のはんだ転写シート。
(6)40℃以上において、前記粘着剤層の貯蔵弾性率が1×104〜106Paである、前記(2)〜(5)のいずれかに記載のはんだ転写シート。
(7)80℃におけるはんだ粉保持性が、はんだ粉末の充填率で70%以上である、前記(2)〜(6)のいずれかに記載のはんだ転写シート。
(8)23℃におけるシート剥離性が、粘着剤の残存率で10%未満である、前記(2)〜(7)のいずれかに記載のはんだ転写シート。
本発明のはんだ転写シートは、回路基板のはんだ付け部に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた1層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上で流動性を持つことで粘着力が発現し、かつ、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で結晶化することで粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シートである。
ここで、「回路基板のはんだ付け部に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シート」とは、例えば特許文献2(国際公開第2010/093031号)等と同様、回路基板のはんだ付け部に対向するように、回路基板に重ね合わせて配置し、重ね合わせたはんだ転写シートと回路基板に圧力をかけ、加圧下で加熱して、回路基板のはんだ付け部と転写シートのはんだ層との間で選択的に拡散接合を生じさせることにより、はんだ粉を電極等に選択的に転写するためのシートである。
以下に、本発明のはんだ転写シートを構成する支持基材、粘着剤層およびはんだ層について詳述する。
支持基材の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられる。
また、支持基材には、粘着剤層に対する密着性を高める上で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。
本発明の特徴は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上で流動性を持つことで粘着力が発現し、かつ、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で結晶化することで粘着力が低下する粘着剤層を用いる点である。
ここで、側鎖結晶性ポリマーの融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味する。また、融点は、示差熱走査熱量計(DSC)によって10℃/分の測定条件で測定して得られる値をいう。
特許文献1および2に記載されたはんだ転写シートは、はんだ粉末付着工程において、はんだ粉末をしっかり粘着剤層に定着させるために、基材を40〜70℃前後に加温しながら行われる。
そのため、本発明においては、上記温度領域において粘着性を高くする観点から、粘着剤層が有する側鎖結晶性ポリマーは、40℃以上70℃未満に融点を有することが好ましい。これは、40℃以上70℃未満の温度領域に融点を持つことによって、はんだ粉末付着工程において側鎖結晶性ポリマーが溶融し、粘着剤層の粘着性を発揮し易いためである。
また、上述した通り、はんだ粉末付着工程は、基材を40〜70℃前後に加温しながら行われるが、はんだ粉末付着工程の後に10℃前後冷却される。そして、この冷却の際には、側鎖結晶性ポリマーの側鎖が結晶化するため、粘着剤層に付着したはんだ粉末をより強く保持することができる。
このような特性を満足する側鎖結晶性ポリマーとして、例えば、炭素数18以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜60質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを45〜65質量部と、極性モノマー1〜10質量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。
なお、本明細書においては、「(メタ)アクリレート」とは、メタクリレートおよびアクリレートをいずれも含む概念である。
重量平均分子量が20万以上であるとシート剥離性がより良好となり、重量平均分子量が100万以下であるとはんだ粉保持性がより良好となる。また、これらの観点から、重量平均分子量は、60万〜80万であることがより好ましい。
ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により標準ポリスチレン換算により測定するものとする。
ここで、粘着剤層の粘着力は、JIS Z 0237に準拠し、80℃で測定したSUS板(ステンレス鋼板)に対する粘着力をいう。
粘着剤層の粘着力が、2.0N/25mm以上であると、はんだ粉保持性がより良好となり、10.0N/25mm以下であると、シート剥離性がより良好となる。
ここで、粘着剤層の粘着力は、JIS Z 0237に準拠し、23℃で測定したSUS板(ステンレス鋼板)に対する粘着力をいう。
粘着剤層の粘着力が2.0N/25mm未満であると、シート剥離性がより良好となる。
ここで、粘着剤層の貯蔵弾性率は、後述する実施例に示す測定条件およびサンプルを用いて測定した値をいう。
粘着剤層の貯蔵弾性率が、1×104Pa以上であると、シート剥離性がより良好となり、1×106Pa以下であると、はんだ転写性がより良好となる。
粘着剤層は、架橋剤をさらに含有するのが好ましい。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
上述した支持基材の少なくとも片面に上述した粘着剤層を設けるには、例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって支持基材の少なくとも片面に塗布して乾燥させればよい。
コーターとしては、例えば、ナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。
粘着剤層の厚さとしては、5〜60μmであるのが好ましく、5〜50μmであるのがより好ましく、5〜40μmであるのがさらに好ましい。
前記はんだ層は、特許文献1および2と同様、1層以上のはんだ粒子からなる層であり、はんだ合金の連続皮膜であってもよい。
このようなはんだ層は、以下に示すはんだ粉末付着工程により形成することができる。
はんだ転写シートを用いたはんだ転写は、例えば、はんだ転写シートのはんだ層と被転写物の電極面とを対向させて貼り合わせた後(例えば、特許文献2の図3(a)参照)、ホットプレス機の40℃設定にした下面定盤プレートにクッション材を設置し、その上にはんだ転写シートと貼り合わせた被転写物を被転写物が上面になるように設置し、はんだ粉末溶融温度付近に設定したホットプレス機の上面定盤プレートに0〜5MPaで加圧させ、はんだ転写シートから被転写物に電極面にはんだを転写させる。
まず、以下に示すように、側鎖結晶性ポリマーを作製した。
なお、以下で「部」は質量部を意味する。また、炭素数18以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとして「ベヘニルアクリレート」および/または「ステアリルアクリレート」を用い、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとして「アクリル酸メチル」を用い、極性モノマーとして「アクリル酸」を用いた。
(合成例1)
ベヘニルアクリレート65部、アクリル酸メチル30部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は750,000、融点は59℃であった。
ベヘニルアクリレート45部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は650,000、融点は54℃であった。
図1に、合成例2で合成した側鎖結晶性ポリマーの温度と粘着剤の貯蔵弾性率の関係を示す。
ベヘニルアクリレート35部、アクリル酸メチル60部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は680,000、融点は50℃であった。
ベヘニルアクリレート35部、アクリル酸メチル60部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.5部をトルエン230部に添加して混合し、65℃で4時間撹拌後、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は180,000、融点は50℃であった。
ベヘニルアクリレート35部、アクリル酸メチル60部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.1部を酢酸エチル180部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は1,050,000、融点は51℃であった。
ベヘニルアクリレート25部、アクリル酸メチル70部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル/ヘプタン(7対3)230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は600,000、融点は38℃であった。
ベヘニルアクリレート30部、ステアリルアクリレート15部、アクリル酸メチル50部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は520,000、融点は47℃であった。
ベヘニルアクリレート20部、ステアリルアクリレート15部、アクリル酸メチル60部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は600,000、融点は41℃であった。
ベヘニルアクリレート25部、アクリル酸メチル70部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部をトルエン230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は170,000、融点は37℃であった。
ベヘニルアクリレート30部、アクリル酸メチル65部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.1部を酢酸エチル230部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は900,000、融点は46℃であった。
ベヘニルアクリレート50部、アクリル酸メチル45部、アクリル酸5部、及び、パーブチルND(日油製)0.3部を酢酸エチル250部に添加して混合し、55℃で4時間撹拌後、80℃に昇温し、パーヘキシルPV(日油製)0.5部を加え、2時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は320,000、融点は55℃であった。
ここで、融点は、示差熱走査熱量計(DSC)により、10℃/分の測定条件で測定したものであり、また、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
(例1)
上記合成例1で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例2で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例3で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例4で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例5で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例6で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例7で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例8で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例9で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例10で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
上記合成例11で得られたポリマー溶液に溶剤(酢酸エチル)を用いて固形分%が25%になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトPZ−33(日本触媒製)をポリマー100部に対して0.2部添加し、100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層(40μm)を有する支持基材を得た。
非結晶性ポリマーを用いた株式会社ウノン技研社製粘着テープ(品名SBHF−75)を用いた。
以下に示すように、上記で得られた各粘着剤層付き支持基材を用いてはんだ転写シートを作製した。
具体的には、60〜80℃のホットプレート上に、粘着剤層付き支持基材を設置して、SAC305(Agが3%mass,Cuが0.5%mass,残りがSn)で、粉末粒径1〜10μmのはんだ粉末を振りかけ静電ブラシ及びパフでならして、余剰粉を除去して、ホットプレートから取り出し、はんだ転写シートを得た。
図2に、例2で作製したはんだ転写シートのはんだ層表面の電子顕微鏡写真を示す。
作製した各粘着剤層付き支持基材シートについて、以下に示す方法により、粘着剤層の粘着力および貯蔵弾性率の測定試験を行った。
また、作製した各はんだ転写シートについて、以下に示す方法により、はんだ粉末保持性、シート剥離性、はんだ転写性を評価した。なお、図3に、例2で作製したはんだ転写シートを用いたはんだ転写性試験の結果(シリコンウェハチップの電極上のみにはんだが転写された状態)を示す。
これらの結果を表2に示す。
粘着力試験:試験は次の手順で、80℃、23℃の2つの環境で行った。
1.粘着剤の粘着強度をJIS Z 0237に準拠した対SUSで測定した。測定温度は次の2点で実施した。i)80℃、ii)220℃まで昇温させた後に冷却した23℃。なお、表2の粘着力はn=3の平均値である。
貯蔵弾性率試験:貯蔵弾性率試験は次の手順で、220℃、23℃の2つの環境で行った。
(測定条件)オシレーション歪み制御:0.2%、周波数:1Hz、測定温度:0〜250℃、昇温速度:5℃/分、プレート:SUS製直径20mm
粘着剤層を約800μmに積層したサンプルを作製し、それを直径20mmになるよう打抜き、上記条件でRheoPolym@応力制御式レオメーター(REOLOGICA社製)により測定し、220℃、23℃時のG’を貯蔵弾性率として採用した。
はんだ粉末保持性試験:はんだ粉末保持性試験は、次の手順で行った。
1.60〜80℃のホットプレート上に、粘着シートを置いてはんだ粉末を振りかけ静電ブラシ及びパフでならして、余剰粉を除去して、ホットプレートから取り出す。
2.マイクロスコープにて2値化によりはんだ粉の充填率を測定して、保持性を検査する。
3.充填率70%以上の場合を合格、充填率70%未満の場合を不合格とした。
剥離性試験:剥離性試験は、次の手順で23℃の環境で行った。
1.はんだ粉末付き転写シートのはんだ面とシリコンウェハチップで50μmピッチの格子状に配列されたΦ20μmの電極面と対向させ、ホットプレス機で220〜225℃・1MPaで加熱加圧し、100℃まで冷却した後、圧力を解放し取り出す。
2.粘着剤層に含有する側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度でシリコンウェハチップからはんだ付き転写シートを剥離し、シリコンウェハチップへの粘着剤残渣を検査する。
3.粘着剤の残存率([粘着剤が残存している面積/電極エリア面積5mm角]×100%)が10%未満を合格、残存率10%以上を不合格とした。
はんだ転写性試験:はんだ転写性試験は、次の手順で220℃の環境で行った。
1.はんだ粉末付き転写シートのはんだ面とシリコンウェハチップで50μmピッチの格子状に配列されたΦ20μmの電極面と対向させ、ホットプレス機で220〜225℃・1MPaで加熱加圧し、100℃まで冷却した後、圧力を解放し取り出す。
2.粘着剤層に含有する側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度でシリコンウェハチップからはんだ付き転写シートを剥離し、シリコンウェハチップの電極へのはんだ転写性を検査する。
3.シリコンウェハチップの電極間でブリッジ数が5個未満の場合を合格、電極間でブリッジ数が5個以上の場合を不合格とした。
*2:「SS」はスリップスティッキングを表す剥離状態のことを示す。
*3:剥離性試験(シート剥離性評価)の際にシリコンウェハチップに粘着剤層の多くが残存し、はんだ転写性の正確な評価ができない。
*4:粘着シート上のはんだ粉末の充填率を示しており、70%以上を合格、70%未満を不合格とした。
*5:シリコンウェハチップの電極エリア5mm角内の粘着剤の残存率を示しており、10%未満を合格、10%以上を不合格とした。
*6:シリコンウェハチップの電極間のブリッジ数を示しており、ブリッジ数が5個未満の場合を合格、5個以上の場合を不合格とした。
これに対し、側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を用いた場合、側鎖結晶性ポリマーの融点以上において粘着剤層の粘着力が2.0N/25mm〜10.0N/25mmであり、また、側鎖結晶性ポリマーの融点未満において粘着剤層の粘着力が2.0N/25mm未満であり、さらに、側鎖結晶性ポリマーの融点以上において粘着剤層の貯蔵弾性率が1×104〜1×106Paであると、はんだ粉保持性およびシート剥離性を両立し、はんだ転写性に優れることが分かった(例2、3、7、8、10および11)。
また、これらの例の結果から、粘着剤層に含有させる側鎖結晶性ポリマーが、炭素数18以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜60質量部の割合で重合した共重合体であり、融点が40℃以上70℃未満であり、かつ、重量平均分子量が20万〜100万であると、はんだ粉保持性、シート剥離性およびはんだ転写性が、いずれもより良好となることが分かった。
Claims (7)
- 回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた1層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、23℃における粘着力が2.0N/25mm未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、80℃における粘着力が2.0N/25mm〜10.0N/25mmとなる粘着剤層である、はんだ転写シート。 - 回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた1層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、23℃における粘着力が2.0N/25mm未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、40℃以上の温度で粘着力が発現し、かつ、40℃未満の温度で粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シート。 - 前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数18以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜60質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを45〜65質量部と、極性モノマー1〜10質量部とを重合させて得られる共重合体である、請求項2に記載のはんだ転写シート。
- 前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量が20万〜100万である、請求項2または3に記載のはんだ転写シート。
- 40℃以上において、前記粘着剤層の貯蔵弾性率が1×104〜1×106Paである、請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ転写シート。
- 80℃におけるはんだ粉保持性が、はんだ粉末の充填率で70%以上である、請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ転写シート。
- 23℃におけるシート剥離性が、粘着剤の残存率で10%未満である、請求項1〜6のいずれかに記載のはんだ転写シート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013229397 | 2013-11-05 | ||
JP2013229397 | 2013-11-05 | ||
PCT/JP2014/079323 WO2015068723A1 (ja) | 2013-11-05 | 2014-11-05 | はんだ転写シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6002334B2 true JP6002334B2 (ja) | 2016-10-05 |
JPWO2015068723A1 JPWO2015068723A1 (ja) | 2017-03-09 |
Family
ID=53041500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015546655A Active JP6002334B2 (ja) | 2013-11-05 | 2014-11-05 | はんだ転写シート |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160250719A1 (ja) |
JP (1) | JP6002334B2 (ja) |
KR (1) | KR101930302B1 (ja) |
CN (1) | CN105705604B (ja) |
TW (1) | TWI635591B (ja) |
WO (1) | WO2015068723A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3208028B1 (en) * | 2016-02-19 | 2021-04-07 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | A method and device for reversibly attaching a phase changing metal to an object |
JP6989277B2 (ja) * | 2017-04-05 | 2022-01-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤、該接着剤を含む物品、及びその使用方法 |
JP6926018B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-08-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法 |
CN110655883B (zh) * | 2019-09-24 | 2021-07-13 | 南京清尚新材料科技有限公司 | 一种冷关型粘合剂及其制备方法和一种粘合带的制备方法 |
JP2021113310A (ja) | 2020-01-16 | 2021-08-05 | ニッタ株式会社 | 感温性微粒子 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012063386A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | はんだ転写基材の製造方法、はんだプリコート方法、及びはんだ転写基材 |
JP2013181042A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nitta Corp | 感温性粘着剤およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000071170A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
KR100958554B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2010-05-17 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 프리코트 방법 및 전자기기용 워크 |
TWI462676B (zh) | 2009-02-13 | 2014-11-21 | Senju Metal Industry Co | The solder bumps for the circuit substrate are formed using the transfer sheet |
WO2010092906A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ |
JP5408774B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-02-05 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ |
JP5632695B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2014-11-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングフィルム付き接着フィルム、及び、該ダイシングフィルム付き接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-11-05 KR KR1020167011309A patent/KR101930302B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-05 JP JP2015546655A patent/JP6002334B2/ja active Active
- 2014-11-05 US US15/033,963 patent/US20160250719A1/en not_active Abandoned
- 2014-11-05 TW TW103138574A patent/TWI635591B/zh active
- 2014-11-05 WO PCT/JP2014/079323 patent/WO2015068723A1/ja active Application Filing
- 2014-11-05 CN CN201480060686.1A patent/CN105705604B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012063386A1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | はんだ転写基材の製造方法、はんだプリコート方法、及びはんだ転写基材 |
JP2013181042A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nitta Corp | 感温性粘着剤およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI635591B (zh) | 2018-09-11 |
CN105705604B (zh) | 2018-07-24 |
US20160250719A1 (en) | 2016-09-01 |
JPWO2015068723A1 (ja) | 2017-03-09 |
KR20160063383A (ko) | 2016-06-03 |
CN105705604A (zh) | 2016-06-22 |
TW201537711A (zh) | 2015-10-01 |
KR101930302B1 (ko) | 2018-12-18 |
WO2015068723A1 (ja) | 2015-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4776188B2 (ja) | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ | |
JP6002334B2 (ja) | はんだ転写シート | |
JP4766180B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP5477144B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP2002226796A (ja) | ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置 | |
JP4845065B2 (ja) | 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ | |
TWI512070B (zh) | 製造半導體之黏著組成物及膜 | |
US10062625B2 (en) | Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same | |
TWI425069B (zh) | Adhesive film and semiconductor wafer processing tape | |
JP2002256237A (ja) | 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP5944979B1 (ja) | はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法 | |
JP6768188B2 (ja) | 接着フィルム用接着剤組成物及びその製造方法 | |
JP2017137453A (ja) | 接着フィルム | |
JP5846232B2 (ja) | ウエハ加工用粘着シート一体型接着シート、および電子装置 | |
JP6660771B2 (ja) | フィルム状樹脂組成物 | |
WO2022259905A1 (ja) | 導電性ペースト、硬化物および半導体装置 | |
JP7314808B2 (ja) | 実装済み配線基板の製造方法、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
TWI751483B (zh) | 半導體封裝之製造方法 | |
TWI762576B (zh) | 隱形切割用黏著片及半導體裝置的製造方法 | |
CN112154537A (zh) | 用于制造半导体封装的方法 | |
EP0933413A2 (en) | Adhesive sheets for semiconductor device and face-mounting type semiconductor device | |
JP2021010007A (ja) | Fod接着フィルム、及びこれを含む半導体パッケージ | |
JP2007019541A (ja) | チップ実装法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160808 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6002334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |