CN105705604B - 焊料转印片 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。

Description

焊料转印片
技术领域
本发明涉及在半导体电路的要焊接的部分(以下，称为“焊接部”)选择性地形成焊料凸块的焊料转印片。
背景技术
由于移动设备的普及、电子电路的高性能化，电子电路进行了小型化/高密度化，与此相伴电子电路中使用的半导体也高密度化。
另外，对于以往通过由铜、42合金形成的引线框与印刷电路板连接的半导体而言，用配置于半导体的背面的焊料球连接的BGA封装也成为主流，对于半导体内部电路的连接而言，在以往根据使用金属线的引线接合的基础上，节省引线接合的平面空间而形成立体结构的倒装芯片安装等也开始普及。
对于倒装芯片安装，在BGA封装中使用的模块基板上预先形成焊料凸块，将IC芯片焊接至其上，因此，不需要以往的引线接合中使用的空间，适于半导体的小型化/高密度化。
以往的形成于模块基板的焊料凸块基本为使用焊膏形成的情况。然而，伴随着半导体电路的进一步的小型化/高密度化，模块基板中使用的焊料凸块也变为微细的形状。因此，焊膏也以使用微细的焊料粉末的焊膏应对，但已开始达到使用金属掩模进行印刷的焊膏的极限，使用球的直径为10～50μm这样微细的焊料球即微球而形成倒装芯片的焊料凸块的比例增加。
使用微球的倒装芯片凸块的形成法也可以应用于微细的焊料凸块，是优异的，但必须以1个球为单位进行操作，另外，焊料球的安装要求高精度，因此，存在焊料球的安装耗费时间的缺点。进而，微球以1个球为单位设定价格，因此与焊膏相比价格高，期望定位于焊膏与微球之间的焊料凸块形成法。
根据这些要求进行开发的是：在铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃环氧树脂等支撑体(支撑基材)上设置粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散布焊料粉末(焊料颗粒)，仅使一层焊料粉末附着于支撑体的粘合剂面而得到的带焊料粉末的转印片、所谓焊料转印片(例如参照专利文献1和2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2006/067827号
专利文献2：国际公开第2010/093031号
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1和2所述的焊料转印片如下制造：在铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃环氧树脂等支撑体上涂布丙烯酸类粘合剂等形成粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散布焊料粉末，从而制造。
此处，对于该制造工序、特别是在粘合剂层的表面散布焊料粉末而使焊料粉末附着在粘合剂层上的工序(以下，也称为“焊料粉末附着工序”)，粘合剂层的粘合性高是较好的，粘合剂层的粘合性弱时，焊料粉末自片剥落。需要说明的是，本说明书中，将粘合剂层的焊料粉末的附着(保持)性能称为“焊料粉末保持性”。
另一方面，焊料转印片的焊料粉末附着工序中粘合剂层的粘合性过高时，使用制造的焊料转印片将焊料粉末进行转印后，将转印片自被转印物剥离时，转印片与被转印物牢固地密合，转印片难以容易地从被转印物剥离。而且，强行剥离时，由于转印片剥离时的粘合力而损坏被转印物表面的电极等。需要说明的是，本说明书中，将转印焊料粉末后的转印片的剥离性能称为“片剥离性”。
另外，一般来说，具有粘合性高(即柔软)的粘合剂的储能模量变低、粘合性低(即硬)的粘合剂的储能模量变高的性质。
而且，由于被转印物表面的电极等突起，因此在利用焊料转印片的焊料凸块形成中，从使粘合剂层追随电极等凹凸的观点出发，转印时储能模量低是较好的，包围被转印物表面的电极等的状态是适合的。
另一方面，以附着于粘合剂层的焊料粉末在除了电极等以外的被转印物表面(例如阻焊剂上)不会移动而使电极间桥接的方式，在加压下将焊料粉末埋入粘合剂层而对其进行限制是适合的。
因此，储能模量高时，进行加压时无法限制除了电极以外的被转印物表面上的焊料粉末，产生电极间桥接的不良情况。需要说明的是，本说明书中，将以抑制桥接的产生的方式使焊料粉末转印的特性称为“焊料转印性”。
因此，本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。
用于解决问题的方案
本发明人等为了达成上述课题进行了深入研究，结果发现：对于焊料转印片，如果使用在制造时的焊料粉末附着工序的温度下粘合剂层的粘合性强、且将焊料转印片自被转印物剥离时粘合剂层的粘合性弱的粘合剂，则可以兼顾焊料粉末保持性和片剥离性，而且如果使用涂布有在焊料转印片的转印时的温度下粘合剂的储能模量降低至适合的范围的粘合剂的焊料转印片，则焊料转印性优异，从而完成了本发明。
即，发现通过以下方案可以达成上述目的。
(2)一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层在80℃时的粘合力为2.0N/25mm～10.0N/25mm。
(3)一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在40℃以上的温度下体现粘合力，且在低于40℃的温度下粘合力降低。
(4)根据前述(3)所述的焊料转印片，其中，前述侧链结晶性聚合物为使具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～60质量份、具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯45～65质量份和极性单体1～10质量份聚合而得到的共聚物。
(5)根据前述(3)或(4)所述的焊料转印片，其中，前述侧链结晶性聚合物的重均分子量为20万～100万。
(6)根据前述(2)～(5)中任一项所述的焊料转印片，其中，在40℃以上，前述粘合剂层的储能模量为1×104～1×106Pa。
(7)根据前述(2)～(6)中任一项所述的焊料转印片，其中，80℃时的焊料粉末保持性以焊料粉末的填充率计为70％以上。
(8)根据前述(2)～(7)中任一项所述的焊料转印片，其中，23℃时的片剥离性以粘合剂的残留率计低于10％。
发明的效果
根据本发明，可以提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。
附图说明
图1为示出例2(合成例2)中合成的侧链结晶性聚合物的温度与粘合剂的储能模量的关系的图。
图2为例2中制作的焊料转印片的焊料层表面(填充率70％以上)的电子显微镜照片。
图3为示出使用例2中制作的焊料转印片的焊料转印性试验的结果(将焊料仅转印至硅晶圆芯片的电极上的状态)的图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其用于对电路基板的焊接部进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。
此处，“用于对电路基板的焊接部进行焊接的焊料转印片”是指用于如下操作的片：例如与专利文献2(国际公开第2010/093031号)等同样地，以与电路基板的焊接部对置的方式与电路基板重叠地进行配置，对重叠的焊料转印片和电路基板施加压力，在加压下进行加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生扩散接合，从而将焊料粉末选择性地转印至电极等。
以下，对构成本发明的焊料转印片的支撑基材、粘合剂层和焊料层进行详细说明。
〔支撑基材〕
作为支撑基材的构成材料，例如可以举出：聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂。
支撑基材可以为单层体或多层体中的任一者，作为其厚度，通常优选为5～500μm左右。
另外，在提高对粘合剂层的密合性的方面，可以对支撑基材实施例如电晕放电处理、等离子体处理、喷砂处理、化学蚀刻处理、底漆处理等表面处理。
〔粘合剂层〕
本发明的特征在于，使用如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。
此处，侧链结晶性聚合物的熔点是指，通过某个平衡过程，最初整合为有秩序的排列的聚合物的特定部分变为无秩序状态的温度。另外，熔点是指，通过差示扫描热量计(DSC)在10℃/分钟的测定条件下测定而得到的值。
＜侧链结晶性聚合物＞
对于专利文献1和2所述的焊料转印片，在焊料粉末附着工序中，为了使焊料粉末牢固地固定于粘合剂层，在将基材加温至40～70℃左右的同时进行。
因此，本发明中，从在上述温度区域中提高粘合性的观点出发，优选粘合剂层所具有的侧链结晶性聚合物在40℃以上且低于70℃具有熔点。这是由于，通过在40℃以上且低于70℃的温度区域内具有熔点，在焊料粉末附着工序中侧链结晶性聚合物熔融而容易发挥粘合剂层的粘合性。
另外，如上所述，焊料粉末附着工序是在将基材加温至40～70℃左右的同时进行的，但在焊料粉末附着工序后冷却10℃左右。而且，该冷却时，侧链结晶性聚合物的侧链结晶化，因此可以更牢固地保持附着于粘合剂层的焊料粉末。
因此，本发明中，优选上述侧链结晶性聚合物在40℃以上且低于70℃的温度区域内具有熔点。
作为满足这样的特性的侧链结晶性聚合物，例如可以举出：使具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～60质量份、具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯45～65质量份和极性单体1～10质量份聚合而得到的共聚物等。
此处，作为具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，例如可以举出：(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等，它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。
需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”为包含甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯中任意者的概念。
另外，作为具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，例如可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异戊酯等，它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。
另外，极性单体是指，具有极性官能团(例如羧基、羟基、酰胺基、氨基、环氧基等)的单体，作为其具体例，可以举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等含羧基烯属不饱和单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的烯属不饱和单体；等，它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。
本发明中，优选前述侧链结晶性聚合物的重均分子量为20万～100万。
重均分子量为20万以上时，片剥离性变得更良好，重均分子量为100万以下时，焊料粉末保持性变得更良好。另外，从这些观点出发，重均分子量更优选为60万～80万。
此处，重均分子量设为通过凝胶渗透色谱法(GPC)利用标准聚苯乙烯换算而测定的值。
另外，本发明中，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上，粘合剂层的粘合力优选为2.0N/25mm～10.0N/25mm，更优选为2.5N/25mm～9.0N/25mm，进一步优选为6.0N/25mm～8.0N/25mm。
此处，粘合剂层的粘合力是指，依据JIS Z 0237，在80℃下测定的对SUS板(不锈钢板)的粘合力。
粘合剂层的粘合力为2.0N/25mm以上时，焊料粉末保持性变得更良好，为10.0N/25mm以下时，片剥离性变得更良好。
另一方面，在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点下，粘合剂层的粘合力优选小于2.0N/25mm，更优选为1.5N/25mm以下。
此处，粘合剂层的粘合力是指，依据JIS Z 0237，在23℃下测定的对SUS板(不锈钢板)的粘合力。
粘合剂层的粘合力小于2.0N/25mm时，片剥离性变得更良好。
另外，本发明中，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度区域、优选200℃～230℃的温度区域内，粘合剂层的储能模量优选为1×104～1×106Pa，更优选为1×104～1×105Pa。
此处，粘合剂层的储能模量是指，利用后述的实施例所示的测定条件和样品测定而得到的值。
粘合剂层的储能模量为1×104Pa以上时，片剥离性变得更良好，为1×106Pa以下时，焊料转印性变得更良好。
＜交联剂＞
粘合剂层优选还含有交联剂。
作为交联剂，例如可以举出：异氰酸酯系化合物、氮丙啶系化合物、环氧系化合物、金属螯合物系化合物等。它们可以单独使用或也可以组合使用2种以上。
＜粘合剂层的制作方法＞
为了在上述支撑基材的至少单面上设置上述粘合剂层，例如，利用涂布机等将在溶剂中加入构成粘合剂层的粘合剂而成的涂布液涂布于支撑基材的至少单面并干燥即可。
可以在涂布液中添加例如交联剂、增粘剂、增塑剂、防老剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。
作为涂布机，例如可以举出：刮刀涂布机、辊涂机、压延涂布机、逗点涂布机、凹版涂布机、棒涂机等。
作为粘合剂层的厚度，优选为5～60μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～40μm。
〔焊料层〕
前述焊料层与专利文献1和2同样地为1层以上的由焊料颗粒构成的层，也可以为焊料合金的连续皮膜。
这样的焊料层可以通过以下所示的焊料粉末附着工序形成。
关于焊料粉末附着工序，例如，在侧链结晶性聚合物的熔点以上即80℃的热板上设置设有粘合剂层的支撑基材，在粘合剂层的表面撒上焊料粉末，并使用静电刷和粉扑使其均匀分布，去除剩余粉末，从热板取出。
〔焊料转印片的使用形态〕
关于使用焊料转印片的焊料转印，例如，使焊料转印片的焊料层与被转印物的电极面对置并粘贴(例如参照专利文献2的图3(a))，然后在热压机的设定为40℃的下面压板上设置缓冲材料，以被转印物成为上面的方式，在其上设置与焊料转印片粘贴的被转印物，对设定为焊料粉末熔融温度附近的热压机的上面压板以0～5MPa进行加压，使焊料从焊料转印片转印至被转印物的电极面。
另外，关于焊料转印片的剥离，例如，对设定为焊料粉末熔融温度附近的热压机的上面压板以0～5MPa进行加压，然后直接在施加相同值的压力的状态下将上面压板冷却至100℃设定，释放压力，取出与带焊料粉末的转印片粘贴的被转印物，使变为室温状态的带焊料粉末的转印片从被转印物剥离。
实施例
以下，通过实施例详细地说明本发明。
首先，如以下所示那样制作侧链结晶性聚合物。
需要说明的是，以下“份”是指质量份。另外，作为具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯使用“丙烯酸山萮酯”和/或“丙烯酸硬脂酯”，作为具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯使用“丙烯酸甲酯”，作为极性单体使用“丙烯酸”。
A.侧链结晶性聚合物的制备
(合成例1)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯65份、丙烯酸甲酯30份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为750000，熔点为59℃。
(合成例2)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯45份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为650000，熔点为54℃。
图1中示出合成例2中合成的侧链结晶性聚合物的温度与粘合剂的储能模量的关系。
(合成例3)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯35份、丙烯酸甲酯60份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为680000，熔点为50℃。
(合成例4)
在甲苯230份中添加丙烯酸山萮酯35份、丙烯酸甲酯60份、丙烯酸5份和PerbutylND(日油株式会社制造)0.5份并混合，在65℃下搅拌4小时，然后加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为180000，熔点为50℃。
(合成例5)
在乙酸乙酯180份中添加丙烯酸山萮酯35份、丙烯酸甲酯60份、丙烯酸5份、和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.1份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为1050000，熔点为51℃。
(合成例6)
在乙酸乙酯/庚烷(7比3)230份中添加丙烯酸山萮酯25份、丙烯酸甲酯70份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为600000，熔点为38℃。
(合成例7)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯30份、丙烯酸硬脂酯15份、丙烯酸甲酯50份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为520000，熔点为47℃。
(合成例8)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯20份、丙烯酸硬脂酯15份、丙烯酸甲酯60份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为600000，熔点为41℃。
(合成例9)
在甲苯230份中添加丙烯酸山萮酯25份、丙烯酸甲酯70份、丙烯酸5份和PerbutylND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入PerhexylPV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为170000，熔点为37℃。
(合成例10)
在乙酸乙酯230份中添加丙烯酸山萮酯30份、丙烯酸甲酯65部、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.1份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为900000，熔点为46℃。
(合成例11)
在乙酸乙酯250份中添加丙烯酸山萮酯50份、丙烯酸甲酯45份、丙烯酸5份和Perbutyl ND(日油株式会社制造)0.3份并混合，在55℃下搅拌4小时，然后升温至80℃，加入Perhexyl PV(日油株式会社制造)0.5份，搅拌2小时，使这些单体聚合。所得聚合物的重均分子量为320000，熔点为55℃。
将单体成分的配混比、合成的侧链结晶性聚合物的熔点、重均分子量的结果记载于表1。
此处，熔点是通过差示扫描热量计(DSC)以10℃/分钟的测定条件测定而得到的值，而且，重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定并将所得测定值进行聚苯乙烯换算而得到的值。
[表1]
B.带粘合剂层的支撑基材片的制作
(例1)
对于上述合成例1中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例2)
对于上述合成例2中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例3)
对于上述合成例3中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例4)
对于上述合成例4中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例5)
对于上述合成例5中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例6)
对于上述合成例6中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例7)
对于上述合成例7中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例8)
对于上述合成例8中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例9)
对于上述合成例9中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例10)
对于上述合成例10中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例11)
对于上述合成例11中得到的聚合物溶液，使用溶剂(乙酸乙酯)，以固体成分％变为25％的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂的Chemitite PZ-33(株式会社日本触媒制造)，利用逗点涂布机将其涂布到100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙烯酸类粘合剂层(40μm)的支撑基材。
(例12)
利用使用非结晶性聚合物的Unongiken Co.,Ltd.制造的粘合带(品名SBHF-75)。
C.焊料转印片的制作
如以下所示那样，使用上述得到的各带粘合剂层的支撑基材制作焊料转印片。
具体而言，在60～80℃的热板上设置带粘合剂层的支撑基材，撒上SAC305(Ag为3质量％，Cu为0.5质量％，余量为Sn)且粉末粒径1～10μm的焊料粉末，用静电刷和粉扑使其均匀分布，去除剩余粉末，从热板取出，得到焊料转印片。
图2中示出例2中制作的焊料转印片的焊料层表面的电子显微镜照片。
〔评价〕
对于所制作的各带粘合剂层的支撑基材片，通过以下所示的方法，进行粘合剂层的粘合力和储能模量的测定试验。
另外，对于所制作的各焊料转印片，通过以下所示的方法，评价焊料粉末保持性、片剥离性、焊料转印性。需要说明的是，图3中示出使用例2中制作的焊料转印片的焊料转印性试验的结果(将焊料仅转印到硅晶圆芯片的电极上的状态)。
将这些结果示于表2。
＜粘合力＞
粘合力试验：试验按照如下步骤，在80℃、23℃这2个环境下进行。
1.依据JIS Z 0237对于SUS测定粘合剂的粘合强度。测定温度在如下2点实施。i)80℃、ii)升温至220℃后冷却的23℃。需要说明的是，表2的粘合力为n＝3的平均值。
＜储能模量＞
储能模量试验：储能模量试验按照如下步骤，在220℃、23℃这2个环境下进行。
(测定条件)振荡应变控制：0.2％、频率：1Hz、测定温度：0～250℃、升温速度：5℃/分钟、板：SUS制直径20mm
制作层叠有约800μm粘合剂层的样品，对其进行冲裁使其直径变为20mm，在上述条件下通过RheoPolym＠应力控制式流变计(REOLOGICA公司制造)进行测定，采用220℃、23℃时的G’作为储能模量。
＜焊料粉末保持性＞
焊料粉末保持性试验：焊料粉末保持性试验按照如下步骤进行。
1在.60～80℃的热板上设置粘合片，撒上焊料粉末，用静电刷和粉扑使其均匀分布，去除剩余粉末，从热板取出。
2.利用显微镜通过2值化测定焊料粉末的填充率，检查保持性。
3.将填充率70％以上的情况设为合格、填充率小于70％的情况设为不合格。
＜片剥离性＞
剥离性试验：剥离性试验按照如下步骤在23℃的环境下进行。
1.使带焊料粉末的转印片的焊料面与作为硅晶圆芯片且以50μm间隔的格子状排列而成的Φ20μm的电极面对置，在热压机中以220～225℃/1MPa进行加热加压，冷却至100℃，然后释放压力并取出。
2.在低于粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物的熔点的温度下从硅晶圆芯片剥离带焊料的转印片，检查硅晶圆芯片上的粘合剂残渣。
3.将粘合剂的残留率([粘合剂残留的面积/电极区域面积5mm见方]×100％)小于10％设为合格、残留率10％以上设为不合格。
＜焊料转印性＞
焊料转印性试验：焊料转印性试验按照如下步骤在220℃的环境下进行。
1.使带焊料粉末的转印片的焊料面与作为硅晶圆芯片且以50μm间隔的格子状排列而成的Φ20μm的电极面对置，在热压机中以220～225℃/1MPa进行加热加压，冷却至100℃，然后释放压力并取出。
2.在低于粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物的熔点的温度下从硅晶圆芯片剥离带焊料的转印片，检查焊料向硅晶圆芯片的电极上转印的焊料转印性。
3.将在硅晶圆芯片的电极间桥接数小于5个的情况设为合格、在电极间桥接数为5个以上的情况设为不合格。
[表2]
*1：“AT”表示表现出转印的剥离状态。
*2：“SS”表示表现出滑粘(slip sticking)的剥离状态。
*3：剥离性试验(片剥离性评价)时，硅晶圆芯片中大量残留粘合剂层，无法准确评价焊料转印性。
*4：表示粘合片上的焊料粉末的填充率，将70％以上设为合格、小于70％设为不合格。
*5：表示硅晶圆芯片的电极区域5mm见方内的粘合剂的残留率，将小于10％设为合格、10％以上设为不合格。
*6：表示硅晶圆芯片的电极间的桥接数，将桥接数小于5个的情况设为合格、5个以上的情况设为不合格。
由表1和表2所示的结果可知，使用含有非结晶性聚合物的粘合片时，片剥离性极其差，也无法评价焊料转印性(例12)。
与此相对，可知，使用含有侧链结晶性聚合物的粘合剂层时，在侧链结晶性聚合物的熔点以上，粘合剂层的粘合力为2.0N/25mm～10.0N/25mm，并且在低于侧链结晶性聚合物的熔点下粘合剂层的粘合力小于2.0N/25mm，进而，在侧链结晶性聚合物的熔点以上，粘合剂层的储能模量为1×104～1×106Pa时，兼顾焊料粉末保持性和片剥离性，焊料转印性优异(例2、3、7、8、10和11)。
另外，由这些例子的结果可知，粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物为具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯以30～60质量份的比例聚合而成的共聚物，熔点为40℃以上且低于70℃、且重均分子量为20万～100万时，焊料粉末保持性、片剥离性和焊料转印性均变得更良好。

Claims (7)

1.一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和无间隙地设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层含有侧链结晶性聚合物，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层在80℃时的粘合力为2.0N/25mm～10.0N/25mm。
2.一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和无间隙地设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在40℃以上的温度下体现粘合力，且在低于40℃的温度下粘合力降低。
3.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物为，使具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～60质量份、具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯45～65质量份和极性单体1～10质量份聚合而得到的共聚物。
4.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为20万～100万。
5.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，在40℃以上，所述粘合剂层的储能模量为1×104～1×106Pa。
6.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，80℃时的焊料粉末保持性以焊料粉末的填充率计为70％以上。
7.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，23℃时的片剥离性以粘合剂的残留率计低于10％。
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