WO2022259905A1 - 導電性ペースト、硬化物および半導体装置 - Google Patents
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- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
Definitions
- thermosetting resin composition containing metal particles A technique for manufacturing a semiconductor device using a thermosetting resin composition containing metal particles is known, with the intention of increasing the heat dissipation of the semiconductor device.
- metal particles having a higher thermal conductivity than the resin in the thermosetting resin composition By including metal particles having a higher thermal conductivity than the resin in the thermosetting resin composition, the thermal conductivity of the cured product can be increased.
- Patent Documents 1 and 2 As a specific example of application to a semiconductor device, a technique of bonding/joining a semiconductor element and a substrate (supporting member) using a composition containing metal particles is known, as in Patent Documents 1 and 2 below. there is
- Patent Document 1 discloses an adhesive composition containing silver particles, a thermosetting resin such as an acrylic resin, and a dispersion medium. The document describes that the adhesive composition has sufficiently high adhesive strength and high thermal conductivity.
- Patent Document 2 discloses a resin composition containing silver particles, a thermosetting resin, and a binder resin such as an acrylic resin. The document describes that by using a thermally conductive adhesive sheet made of the resin composition, a semiconductor device having high thermal conductivity and excellent reliability can be obtained even under low-temperature sintering conditions. .
- JP 2017-031227 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-036022
- the adhesive strength is not sufficient, and a semiconductor device is manufactured by die-bonding the semiconductor element to a lead frame or the like.
- the adhesive layer made of the composition may be peeled off.
- the adhesive layer made of the composition described in the document has a high elastic modulus at room temperature (25° C.), and there is room for improvement in connection reliability with the semiconductor element.
- the present inventors have found that a conductive paste containing a predetermined (meth)acrylate compound as a binder has excellent adhesion to a semiconductor element, a substrate, and a lead frame, and furthermore, a semiconductor device manufactured using the conductive paste is connected.
- the inventors have found that the reliability is excellent, and completed the present invention. That is, the present invention can be shown below.
- a cured product obtained by curing the conductive paste is provided.
- a substrate A semiconductor element mounted on the base material via an adhesive layer, A semiconductor device is provided in which the adhesive layer is formed by curing the conductive paste.
- a conductive paste having excellent adhesion to a semiconductor element, a substrate and a lead frame, and a semiconductor device manufactured using the conductive paste and having excellent connection reliability are provided.
- the conductive paste of this embodiment contains a conductive filler (a) and a binder (b).
- the conductive paste of this embodiment can contain a conductive filler (a).
- the conductive filler (a) agglomerates to form a metal particle connection structure by subjecting the conductive paste to heat treatment. That is, in the die attach paste layer obtained by heating the conductive paste, the metal powders are present in agglomeration with each other. Thereby, electrical conductivity, thermal conductivity, and adhesion to the base material are exhibited.
- the conductive filler (a) used in the conductive paste of the present embodiment silver powder, gold powder, platinum powder, palladium powder, copper powder, nickel powder, or alloys thereof can be used. It is preferable to use silver powder from the viewpoint of conductivity and ease of handling.
- the shape of the conductive filler (a) is not particularly limited, but may be, for example, spherical, flake-like, and scale-like.
- the conductive filler (a) more preferably contains spherical particles.
- the uniformity of aggregation of the conductive filler (a) can be improved.
- a mode in which the conductive filler (a) contains flaky particles can also be adopted.
- the conductive filler (a) may contain both spherical particles and flaky particles.
- the average particle size (D 50 ) of the conductive filler (a) is, for example, 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, preferably 0.3 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, more preferably 0.6 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
- the average particle size of the conductive filler (a) is at least the above lower limit, adhesion is improved, excessive increase in specific surface area is suppressed, and deterioration in thermal conductivity due to contact thermal resistance is suppressed. becomes possible.
- the average particle size of the conductive filler (a) is equal to or less than the above upper limit value, the adhesiveness is improved, and the formability of the metal particle connection structure between the conductive fillers can be improved.
- the average particle size (D 50 ) of the conductive filler (a) is preferably 0.3 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, and 0.6 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less. more preferably 0.6 ⁇ m or more and 2.7 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.6 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less.
- the average particle size (D 50 ) of the conductive filler (a) can be measured using, for example, a commercially available laser particle size distribution analyzer (eg, SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation). .
- the maximum particle size of the conductive filler (a) is not particularly limited, but can be, for example, 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and 4 ⁇ m or more and 18 ⁇ m or less. Especially preferred. This makes it possible to improve the adhesion more effectively.
- the content of the conductive filler (a) in the conductive paste affects the viscosity of the conductive paste. It is preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less.
- the binder (b) contains terminal hydroxyl group-containing polyalkylene glycol (meth)acrylate (b1) (hereinafter also simply referred to as (meth)acrylate (b1)).
- LEDs include shell-type LEDs, surface mount device (SMD) LEDs, COB (Chip On Board), and Power LEDs.
- SMD surface mount device
- COB Chip On Board
- the package structure exposed for a predetermined time was removed and then passed through a 260° C. reflow process three times. After that, in this package structure, the presence or absence of peeling between the paste layer and the copper frame and between the sealing material and the copper frame was checked. A package structure in which peeling was not observed was evaluated as ⁇ , and a package structure in which peeling was observed was evaluated as x. Table 1 shows the results.
- semiconductor device 100 semiconductor device 10 adhesive layer 20 semiconductor element 30 support member 32 die pad 34 outer lead 40 bonding wire 50 sealing resin 52 solder ball 200 copper frame 210 conductive paste 220 silicon chip 230 jig
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、以下に示すことができる。
導電性充填剤(a)と、
バインダー(b)と、
を含み、
バインダー(b)が、末端水酸基含有ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート(b1)を含む、導電性ペーストが提供される。
前記導電性ペーストを硬化して得られる硬化物が提供される。
基材と、
前記基材上に接着層を介して搭載された半導体素子と、を備え、
前記接着層は、前記導電性ペーストを硬化してなる、半導体装置が提供される。
本明細書における「(メタ)アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「(メタ)アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本実施形態の導電性ペーストは、導電性充填剤(a)を含むことができる。
導電性充填剤(a)は、導電性ペーストに対して熱処理が施されることにより、凝集して金属粒子連結構造を形成する。すなわち、導電性ペーストを加熱して得られるダイアタッチペースト層において、金属粉同士は互いに凝集して存在する。これにより、導電性や熱伝導性、基材への密着性が発現される。
しい。
本実施形態において、バインダー(b)は、末端水酸基含有ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート(b1)(以下、単に(メタ)アクリレート(b1)とも記載される。)を含む。
末端水酸基含有ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート(b1)としては、当該構造を備えていれば、本発明の効果を奏する範囲で公知の(メタ)アクリレート化合物を用いることができる。
mは1~40、好ましくは1~37、より好ましくは1~35、特に好ましくは15~35の整数を表す。
nは0~10、好ましくは0~8、より好ましくは0~6の整数を表し、特に好ましくは0である。
前記数平均分子量の上限値は、特に限定されないが5,000以下、好ましくは3,000以下である。
(メタ)アクリレート化合物(b2)(前記(b1)を除く)は、導電性ペーストに含まれるバインダー樹脂の架橋反応に関与する反応性基を有する反応性希釈剤として用いられる。
(メタ)アクリレート化合物(b2)は、本発明の効果の観点から、単官能アクリルモノマーおよび多官能アクリルモノマーを何れも含むことがより好ましい。
アクリル樹脂(b3)としては、1分子内にアクリル基を2個以上有する液状のものを用いることができる。
他のモノマーとしては、エチレン;プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン等の炭素原子数3~20の直鎖状α-オレフィン、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ジフェニルエチレン、イソプロペニルベンゼン、イソプロペニルトルエン、イソプロペニルエチルベンゼン、イソプロペニルプロピルベンゼン、イソプロペニルブチルベンゼン、イソプロペニルペンチルベンゼン、イソプロペニルヘキシルベンゼン、イソプロペニルオクチルベンゼン、イソプロペニルナフタレン、イソプロペニルアントラセン等の炭素数8~20の芳香族ビニル化合物;等を挙げることができる。
ここで、重合または共重合の方法としては限定されず、溶液重合など、一般的な重合開始剤および連鎖移動剤を用いる公知の方法を用いることができる。なお、アクリル樹脂としては、1種を単独で用いてもよいし、構造の異なる2種以上を用いてもよい。
すなわち、バインダー(b)(100質量%)は、
(メタ)アクリレート(b1)を、好ましくは5質量%以上60質量%以下、より好ましくは15質量%以上50質量%以下、
(メタ)アクリレート化合物(b2)を、好ましくは20質量%以上70質量%以下、より好ましくは30質量%以上60質量%以下、
アクリル樹脂(b3)を、好ましくは5質量%以上50質量%以下、より好ましくは10質量%以上30質量%以下、
の量で含むことができる。
本実施形態の導電性ペーストは、上述の成分に加え、必要に応じて、当該分野で通常用いられる種々のさらなる成分を含み得る。さらなる成分としては、有機溶剤、シランカップリング剤、硬化促進剤、ラジカル重合開始剤、低応力剤、無機フィラー等が挙げられるが、これらに限定されず、所望の性能に応じて選択することができる。
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール(4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン)、2-オクタノン、イソホロン(3、5、5-トリメチル-2-シクロヘキセン-1-オン)もしくはジイソブチルケトン(2、6-ジメチル-4-ヘプタノン)、γ-ブチロラクトン等のケトン類;
酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、アセトキシエタン、酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチル、メチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、1,2-ジアセトキシエタン、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジルもしくはリン酸トリペンチル等のエステル類;
テトラヒドロフラン、ジプロピルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エトキシエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、1,2-ビス(2-ジエトキシ)エタンもしくは1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン等のエーテル類;
酢酸2-(2ブトキシエトキシ)エタン等のエステルエーテル類;
2-(2-メトキシエトキシ)エタノール等のエーテルアルコール類;
トルエン、キシレン、n-パラフィン、イソパラフィン、ドデシルベンゼン、テレピン油、ケロシンもしくは軽油等の炭化水素類;
アセトニトリルもしくはプロピオニトリル等のニトリル類;
アセトアミドもしくはN,N-ジメチルホルムアミド等のアミド類;
低分子量の揮発性シリコンオイル、または揮発性有機変性シリコンオイル等が挙げられる。
前記ナノシリカとしては、フュームドシリカやコロイダルシリカを挙げることができる。前記ナノシリカの粒子径は、例えば1nm~100nm、好ましくは2nm~50nmである。
すなわち、本実施形態の導電性ペースト(100質量%)は、
導電性充填剤(a)を、好ましくは30質量%以上80質量%以下、より好ましくは40質量%以上80質量%以下、
(メタ)アクリレート(b1)を、好ましくは1質量%以上20質量%以下、より好ましくは2質量%以上10質量%以下、
(メタ)アクリレート化合物(b2)を、好ましくは2質量%以上20質量%以下、より好ましくは5質量%以上15質量%以下、
アクリル樹脂(b3)を、好ましくは1質量%以上20質量%以下、より好ましくは2質量%以上15質量%以下、
の量で含むことができる。
導電性ペーストの調製方法は、特に限定されないが、たとえば上述した各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練を行い、さらに真空脱泡することにより、ペースト状の組成物を得ることができる。この際、たとえば予備混合を減圧下にて行う等、調製条件を適切に調整することによって、導電性ペーストの長期作業性を向上することができる。
本実施形態の導電性ペーストの用途について説明する。
本実施形態に係る導電性ペーストは、硬化することにより硬化物を得ることができる。当該硬化物は好ましくは高熱伝導性材料として用いることができ、例えば、基板と半導体素子とを接着し、高熱伝導性および高導電性を付与するために用いられる。ここで、半導体素子としては、例えば、半導体パッケージ、LEDなどが挙げられる。
このように本実施形態の導電性ペーストから得られる硬化物は、室温(25℃)における弾性率が低く、半導体素子、基板およびリードフレームとの密着性に優れることから接続信頼性に優れた半導体装置を提供することができる。
図1は、本実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
本実施形態に係る半導体装置100は、基材30と、導電性ペーストの硬化物である接着剤層10を介して基材30上に搭載された半導体素子20とを備える。半導体素子20と基材30は、たとえばボンディングワイヤ40等を介して電気的に接続される。また、半導体素子20は、たとえば封止樹脂50により封止される。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例について説明する。
まず、基材30の上に、導電性ペーストを塗工し、次いで、その上に半導体素子20を配置する。すなわち、基材30、導電性ペースト、半導体素子20がこの順で積層される。導電性ペーストを塗工する方法としては限定されないが、具体的には、ディスペンシング、印刷法、インクジェット法などを用いることができる。
実施例および比較例で用いた成分を以下に示す。
・PAGメタクリレート1:一般式(1)においてR:メチル基、m:9、n:0で表されるポリオキシプロピレンモノメタクリレート(水酸基価換算による数平均分子量582、商品名:PP-500D、日油化学社製)
・PAGメタクリレート2:一般式(1)においてR:メチル基、m:17、n:0で表されるポリオキシプロピレンモノメタクリレート(水酸基価換算による数平均分子量1079、商品名:PP-1000D、日油化学社製)
・PAGメタクリレート3:一般式(1)においてR:メチル基、m:34、n:0で表されるポリオキシプロピレンモノメタクリレート(水酸基価換算による数平均分子量2018、商品名:PP-2000D、日油化学社製)
・PAGメタクリレート4:一般式(1)においてR:水素原子、m:17、n:0で表されるポリオキシプロピレンモノメタクリレート(水酸基価換算による数平均分子量1069、商品名:AP-1000D、日油化学社製)
・PAGメタクリレート5:一般式(1)においてR:メチル基、m:1、n:6で表されるプロピレングリコールポリブチレングリコールモノメタクリレート(水酸基価換算による数平均分子量563、商品名:10PPB-500BD、日油化学社製)
・単官能アクリルモノマー:2-フェノキシエチルメタクリレート(商品名:ライトエステルPO、共栄社化学社製)
・2官能アクリルモノマー:1.6-ヘキサンジオールジメタクリレート(商品名:ライトエステル1.6HX、共栄社化学社製)
・アクリル樹脂1:グリシジル基含有アクリル/スチレン系共重合体(重量平均分子量11000、エポキシ当量556g/mol、商品名:ARUFON UG-4035、東亞合成社製)
・ラジカル開始剤1:ジクミルパーオキサイド(化薬アクゾ社製、パーカドックスBC、過酸化物)
・銀フィラー:フレーク銀粒子(DOWAエレクトロニクス社製、TKR-88、D50:3μm)
<ペースト状接着剤組成物の作製>
まず表1の「ワニス組成」に記載の配合量の成分を、常温で、3本ロールミルで混練することにより、ワニス状混合物を作製した。次いで、得られたワニス状混合物を、表1の「ペースト組成」に記載の配合量で用い、銀粉を混合し、常温で、3本ロールミルで混練することにより、ペースト状の組成物(導電性ペースト)を得た。
各実施例及び各比較例の導電性ペーストを、以下の項目について評価した。
硬化条件:上記で得られた導電性ペーストを、銅フレーム上に塗布し、その上に、5mm×5mmのシリコンチップをマウントし、20μm厚にした。その後窒素雰囲気下で175℃、30分間で昇温し、5時間放置(1時間硬化とポストモールドキュア)して、試験片を得た。
吸湿条件:得られた試験片を、温度120℃、相対湿度100%の環境で24時間処理した。
ダイシェア強度の測定条件:吸湿処理後の試験片を、260℃のプレート上に20秒間置き、その状態でボンドテスター(DAGE 4000P型)によりチップ剥離強度を測定した。図3は、チップ剥離強度の測定方法を示す模式図である。シリコンチップ220は、ブリードアウト防止剤で表面処理された銅フレーム200の上に導電性ペースト210を介して接着されている。シリコンチップ220の側面に治具230を押し当て、測定速度50μm/秒、測定高さ50μmの条件で、図3に示した矢印方向に力を加えたときの最大応力としてダイシェア強度を測定して、これを接着強度とした。ダイシェア強度とその標準偏差の値を表1に示す。ダイシェア強度の単位は「N」である。ダイシェア強度の値が大きいほど、シリコンチップと銅フレームとが強固に接着されていることを示す。
ペースト状重合性組成物の熱処理体を用いて約0.1mm×約10mm×約4mmに切り出し、評価用の短冊状サンプルを得た。このサンプルを用いて25℃における貯蔵弾性率(E’)を、DMA(動的粘弾性測定、引張モード)により昇温速度5℃/min、周波数10Hzの条件で測定した。
ペースト状重合性組成物の熱処理体を用いて約0.1mm×約10mm×約4mmに切り出し、評価用の短冊状サンプルを得た。このサンプルを用いて250℃における貯蔵弾性率(E’)を、DMA(動的粘弾性測定、引張モード)により昇温速度5℃/min、周波数10Hzの条件で測定した。
上記で得られた導電性ペーストを、銅フレーム上に塗布し、その上に、長さ8mm×幅8mmの200μm厚のシリコンチップをマウントし、20μm厚にした。その後窒素雰囲気下で175℃、30分間で昇温し、1時間放置して、試験片を得た。その後エポキシモールディングコンパウンドで封止しパッケージを得た。その後ポストモールドキュアを175℃で4時間行い、パッケージ構造物を得た。このパッケージ構造物は長さ14mm、幅14mm、厚み0.8mmである。その後得られたパッケージ構造物を、温度85℃、相対湿度85%、168時間放置した。
所定の時間晒されたパッケージ構造物を取り出し、次いで、260℃のリフロー工程に3度通した。その後、このパッケージ構造物における、ペースト層と銅フレームとの間の剥離、および封止材と銅フレームとの間の剥離の有無を確認した。剥離が観察されないパッケージ構造物を〇、剥離が観察されたパッケージ構造物を×として評価した。結果を表1に示す。
10 接着剤層
20 半導体素子
30 支持部材
32 ダイパッド
34 アウターリード
40 ボンディングワイヤ
50 封止樹脂
52 半田ボール
200 銅フレーム
210 導電性ペースト
220 シリコンチップ
230 治具
Claims (7)
- 導電性充填剤(a)と、
バインダー(b)と、
を含み、
バインダー(b)が、末端水酸基含有ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート(b1)を含む、導電性ペースト。 - バインダー(b)が、さらに(メタ)アクリレート化合物(b2)(前記(b1)を除く)およびアクリル樹脂(b3)から選択される少なくとも1種を含む、請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 前記一般式(1)で表される化合物の水酸基価換算による数平均分子量が400以上である、請求項2または3に記載の導電性ペースト。
- 前記一般式(1)においてnが0である化合物であり、かつ当該化合物の水酸基価換算による数平均分子量が800以上である、請求項2~4のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項1~5のいずれかに記載の導電性ペーストを硬化して得られる硬化物。
- 基材と、
前記基材上に接着層を介して搭載された半導体素子と、を備え、
前記接着層は、請求項1~5のいずれかに記載の導電性ペーストを硬化してなる、半導体装置。
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