JP5998879B2 - Power generator - Google Patents

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Description

本発明は、発電装置に関する。   The present invention relates to a power generator.

近時、機械等の振動体に取り付け、振動を利用して発電を行う発電装置が注目されている。   Recently, a power generation apparatus that attaches to a vibrating body such as a machine and generates power using vibration has attracted attention.

かかる発電装置の内部には振動部が設けられており、かかる振動部の振動を利用して発電が行われる。   A vibration unit is provided inside the power generation apparatus, and power generation is performed using the vibration of the vibration unit.

かかる発電装置により得られる電力は、例えば電子デバイス等の電源として用いることが期待できる。   The electric power obtained by such a power generation apparatus can be expected to be used as a power source for electronic devices, for example.

特開2009−296734号公報JP 2009-296734 A

しかしながら、かかる発電装置は、必ずしも十分に安定した出力が得られなかった。   However, such a power generator cannot always obtain a sufficiently stable output.

本発明の目的は、出力の安定した発電装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a power generator having a stable output.

実施形態の一観点によれば、凹部が形成された第1の基板と、前記凹部内の前記第1の基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された並行な複数の導電パターンを含む下部電極と、前記複数の導電パターンの一方の端部を共通接続する共通導電パターンとを有し、前記複数の導電パターンと前記共通導電パターンとが櫛型に形成されている第1の構造体と、第2の基板に形成された貫通開口部により形成された支持部と、振動部と、スプリング部と、振幅抑制部材とを有する第2の構造体であって、前記支持部の平面形状は枠状であり、前記振動部は枠状の前記支持部内に設けられ、前記振動部の平面形状は長方形であり、前記振動部はストライプ状に形成された複数の導電パターンを含む上部電極を有しており、前記複数の導電パターンの長手方向は前記振動部が振動した際に変位する方向に対して直交する方向であり、前記スプリング部は、前記振動部と前記支持部との間に配されており、前記スプリング部は、4枚の板状体が組み合わさった菱形の形状であり、前記スプリング部を形成する板状体の面内方向は、前記第2の基板の主面の法線方向であり、前記振幅抑制部材は、前記振動部が変位可能な範囲内に、前記振動部に当接可能に配されている第2の構造体とを有し、前記第1の構造体と前記第2の構造体とは、前記第1の構造体の前記下部電極に含まれる前記複数の導電パターンと、前記第2の構造体の前記上部電極に含まれる前記複数の導電パターンが互いに対向するように接合されている測定装置が提供される。 According to one aspect of the embodiment, a first substrate having a recess, an insulating layer formed on the first substrate in the recess, and a plurality of parallel layers formed on the insulating layer A lower electrode including a conductive pattern; and a common conductive pattern commonly connecting one end of the plurality of conductive patterns, wherein the plurality of conductive patterns and the common conductive pattern are formed in a comb shape. 1 is a second structure having a structure, a support formed by a through-opening formed in the second substrate, a vibration part, a spring part, and an amplitude suppressing member, The planar shape of the portion is a frame shape, the vibrating portion is provided in the frame-shaped support portion, the planar shape of the vibrating portion is a rectangle, and the vibrating portion has a plurality of conductive patterns formed in a stripe shape. The plurality of conductive layers The longitudinal direction of the turn is a direction orthogonal to the direction of displacement when the vibration part vibrates, the spring part is disposed between the vibration part and the support part, and the spring part is Four plate-like bodies are combined in a rhombus shape, and the in-plane direction of the plate-like body forming the spring portion is a normal direction of the main surface of the second substrate, and the amplitude suppression The member has a second structure disposed so as to be in contact with the vibration part within a range in which the vibration part can be displaced, and the first structure and the second structure, Are joined such that the plurality of conductive patterns included in the lower electrode of the first structure and the plurality of conductive patterns included in the upper electrode of the second structure face each other. A measuring device is provided.

開示の発電装置によれば、振動部に当接可能に配され、振動部の振幅を抑制する振幅抑制部材が設けられているため、安定した振幅で振動体を振動させることが可能となり、出力の安定した発電装置を提供することができる。   According to the disclosed power generation device, since the amplitude suppressing member that is arranged so as to be in contact with the vibrating portion and suppresses the amplitude of the vibrating portion is provided, the vibrating body can be vibrated with a stable amplitude, and the output It is possible to provide a stable power generator.

図1は、第1実施形態による発電装置を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a power generator according to the first embodiment. 振幅特性を示すグラフ(その1)である。It is a graph (the 1) which shows an amplitude characteristic. 振幅特性を示すグラフ(その2)である。It is a graph (the 2) which shows an amplitude characteristic. 図4は、第1実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その1)である。FIG. 4 is a process diagram (part 1) illustrating the method for manufacturing the power generation device according to the first embodiment. 図5は、第1実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その2)である。FIG. 5 is a process diagram (part 2) illustrating the method for manufacturing the power generation device according to the first embodiment. 図6は、第1実施形態の変形例(その1)による発電装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a power generation device according to a first modification of the first embodiment. 図7は、第1実施形態の変形例(その2)による発電装置を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a power generator according to a modification (No. 2) of the first embodiment. 図8は、第2実施形態による発電装置を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the power generator according to the second embodiment. 図9は、第3実施形態による発電装置を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a power generator according to the third embodiment. 図10は、第3実施形態による発電装置の一部を示す図(その1)である。FIG. 10 is a diagram (part 1) illustrating a part of the power generation device according to the third embodiment. 図11は、第3実施形態による発電装置の一部を示す図(その2)である。FIG. 11: is a figure (the 2) which shows a part of electric power generating apparatus by 3rd Embodiment. 図12は、振動体が変位した状態を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a state in which the vibrating body is displaced. 図13は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その1)である。FIG. 13: is process drawing (the 1) which shows the manufacturing method of the electric power generating apparatus by 3rd Embodiment. 図14は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その2)である。FIG. 14 is a process diagram (part 2) illustrating the method for manufacturing the power generation device according to the third embodiment. 図15は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その3)である。FIG. 15 is a process diagram (part 3) illustrating the method for manufacturing the power generating device according to the third embodiment. 図16は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その4)である。FIG. 16 is a process diagram (part 4) illustrating the method for manufacturing the power generating device according to the third embodiment. 図17は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その5)である。FIG. 17 is a process diagram (part 5) illustrating the method for manufacturing the power generating device according to the third embodiment. 図18は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その6)である。FIG. 18 is a process diagram (part 6) illustrating the method for manufacturing the power generation device according to the third embodiment. 図19は、第3実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図(その7)である。FIG. 19 is a process diagram (part 7) illustrating the method for manufacturing the power generating device according to the third embodiment. 図20は、第4実施形態による発電装置を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a power generator according to the fourth embodiment. 図21は、第4実施形態による発電装置の一部を示す図(その1)である。FIG. 21 is a diagram (part 1) illustrating a part of the power generation device according to the fourth embodiment. 図22は、第4実施形態による発電装置の一部を示す図(その2)である。FIG. 22 is a diagram (part 2) illustrating a part of the power generation device according to the fourth embodiment.

外部からの振動によって振動部を振動させ、当該振動部の振動を利用して発電する発電装置においては、外部の振動の周波数の変動に応じて出力が大きく変動してしまい、必ずしも十分に安定した出力が得られなかった。   In the power generation device that vibrates the vibration part by the vibration from the outside and generates power using the vibration of the vibration part, the output greatly fluctuates according to the fluctuation of the frequency of the external vibration, and is not always sufficiently stable. No output was obtained.

本願発明者らは、鋭意検討した結果、以下のようにして安定した出力の発電装置を提供することに想到した。   As a result of intensive studies, the inventors of the present application have come up with the idea of providing a power generator with stable output as follows.

[第1実施形態]
第1実施形態による発電装置及びその製造方法を図1乃至図5を用いて説明する。
[First Embodiment]
A power generation apparatus and a manufacturing method thereof according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

(発電装置)
まず、本実施形態による発電装置について図1乃至図3を用いて説明する。図1は、本実施形態による発電装置を示す断面図である。
(Power generation device)
First, the power generator according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the power generator according to the present embodiment.

図1に示すように、本実施形態による発電装置(振動発電装置)は、筐体10と、磁歪部材12を含む振動部14と、磁歪部材12に磁場を印加する磁場印加部材16a、16bと、磁歪部材12の周囲に巻き付けられたコイル18とを有している。   As illustrated in FIG. 1, the power generation device (vibration power generation device) according to the present embodiment includes a housing 10, a vibration unit 14 including a magnetostrictive member 12, and magnetic field application members 16 a and 16 b that apply a magnetic field to the magnetostrictive member 12. And a coil 18 wound around the magnetostrictive member 12.

筐体10は、筒状の部材10aと、筒状の部材10aの一方の開口に取り付けられた板状の部材10bと、筒状の部材10aの他方の開口に取り付けられた板状の部材10cとを有している。筒状の部材10aとしては、例えば四角筒状の部材が用いられている。板状の部材10b、10cは、例えば接着剤により、筒状の部材10aの開口にそれぞれ取り付けられている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。筐体10の材料としては、例えばポリカーボネートや繊維強化プラスチック(FRP:Fiber Reinforced Plastics)等が用いられている。筐体10の外形寸法は、例えば1cm×2cm×10cm程度とする。筐体10の厚さ(肉厚)は、例えば2mm程度とする。   The housing 10 includes a tubular member 10a, a plate-like member 10b attached to one opening of the tubular member 10a, and a plate-like member 10c attached to the other opening of the tubular member 10a. And have. As the tubular member 10a, for example, a square tubular member is used. The plate-like members 10b and 10c are attached to the openings of the tubular member 10a, for example, with an adhesive. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive. As a material of the housing 10, for example, polycarbonate, fiber reinforced plastics (FRP), or the like is used. The outer dimension of the housing 10 is, for example, about 1 cm × 2 cm × 10 cm. The thickness (wall thickness) of the housing 10 is, for example, about 2 mm.

筐体10の内側には、板状の振動部(振動体、振動部材)14が配されている。振動部14は、片持ち梁構造で筐体(支持体、支持部)10により支持されている。具体的には、振動部14の一方の端部(固定端)、即ち、片持ち梁構造の根元側が、筐体10のうちの板状の部材10bに固定されている。振動部14の他方の端部(可動端)、即ち、片持ち梁構造の先端側は、筐体10に固定されておらず、振動部14の厚さ方向に変位自在となっている。このように、振動部14は、支持部10により振動可能に支持されている。   A plate-like vibrating portion (vibrating body, vibrating member) 14 is disposed inside the housing 10. The vibration part 14 is supported by a housing (support body, support part) 10 in a cantilever structure. Specifically, one end portion (fixed end) of the vibration portion 14, that is, the base side of the cantilever structure is fixed to the plate-like member 10 b in the housing 10. The other end (movable end) of the vibration unit 14, that is, the front end side of the cantilever structure is not fixed to the housing 10 and can be displaced in the thickness direction of the vibration unit 14. Thus, the vibration part 14 is supported by the support part 10 so that vibration is possible.

振動部14の固定端の支持部10への固定は、補強部材20により補強されている。補強部材20としては、例えば断面がL字型の補強部材が用いられている。補強部材20は、振動部の厚さ方向における両側に配されている。補強部材20が設けられているため、振動部14の固定端側を支持部10に確実に固定し得る。   Fixing of the fixed end of the vibration portion 14 to the support portion 10 is reinforced by a reinforcing member 20. As the reinforcing member 20, for example, a reinforcing member having an L-shaped cross section is used. The reinforcing members 20 are arranged on both sides in the thickness direction of the vibration part. Since the reinforcing member 20 is provided, the fixed end side of the vibrating portion 14 can be reliably fixed to the support portion 10.

振動部14や補強部材20の固定には、例えば接着剤(図示せず)が用いられている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。   For example, an adhesive (not shown) is used to fix the vibration unit 14 and the reinforcing member 20. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive.

振動部14は、靭性部材(靭性層、靭性板)22と、靭性部材22に貼り合わせられた磁歪部材(磁歪層、磁歪板)12とを有している。靭性部材22は、磁歪部材12の破損を招くことなく、磁歪部材12を安定的に振動させるためのものである。   The vibration part 14 includes a tough member (tough layer, tough plate) 22 and a magnetostrictive member (magnetostrictive layer, magnetostrictive plate) 12 bonded to the tough member 22. The tough member 22 is for stably vibrating the magnetostrictive member 12 without causing damage to the magnetostrictive member 12.

磁歪部材12の材料は脆性が比較的高い。このため、磁歪部材12のみにより振動部14を形成した場合には、振動等により磁歪部材12が破損してしまう虞がある。本実施形態では、磁歪部材12が靭性部材22により支持されているため、磁歪部材12の破損を生ずることなく、磁歪部材12を振動させ得る。   The material of the magnetostrictive member 12 is relatively brittle. For this reason, when the vibration part 14 is formed only by the magnetostrictive member 12, the magnetostrictive member 12 may be damaged by vibration or the like. In this embodiment, since the magnetostrictive member 12 is supported by the tough member 22, the magnetostrictive member 12 can be vibrated without causing damage to the magnetostrictive member 12.

振動部14の平面形状は、例えば長方形(矩形)とする。振動部14の長手方向は、図1における紙面左右方向である。振動部14の長さ、即ち、振動部14の長手方向の寸法は、例えば8cm程度とする。振動部14の幅、即ち、振動部14の長手方向に直交する方向における振動部14の寸法は、例えば7mm程度とする。   The planar shape of the vibration unit 14 is, for example, a rectangle (rectangle). The longitudinal direction of the vibrating portion 14 is the left-right direction on the paper surface in FIG. The length of the vibration part 14, that is, the dimension in the longitudinal direction of the vibration part 14 is, for example, about 8 cm. The width of the vibration part 14, that is, the dimension of the vibration part 14 in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the vibration part 14 is, for example, about 7 mm.

磁歪部材12の材料としては、例えばFe−Ga合金(Galfenol)等が用いられている。Galfenolは、脆性が比較的高い材料である。   As a material of the magnetostrictive member 12, for example, an Fe—Ga alloy (Galfenol) or the like is used. Galfenol is a material that is relatively brittle.

なお、磁歪部材12の材料は、Galfenolに限定されるものではなく、あらゆる磁歪材料を適宜用いることができる。   The material of the magnetostrictive member 12 is not limited to Galfenol, and any magnetostrictive material can be used as appropriate.

靭性部材22の材料としては、磁歪部材12より靭性の高い材料が用いられている。換言すれば、靭性部材22の材料として、磁歪部材12より引っ張り強度の高い材料が用いられている。例えばポリカーボネート等が靭性部材22の材料として用いられている。   As the material of the tough member 22, a material having higher toughness than the magnetostrictive member 12 is used. In other words, a material having higher tensile strength than the magnetostrictive member 12 is used as the material of the tough member 22. For example, polycarbonate or the like is used as the material of the tough member 22.

振動部14は、比較的薄く形成することが好ましい。比較的弱い振動でも容易に振動し得るようにするためである。振動部14の厚さは、例えば0.7mm程度とする。   The vibrating part 14 is preferably formed relatively thin. This is so that even a relatively weak vibration can be vibrated easily. The thickness of the vibration part 14 shall be about 0.7 mm, for example.

靭性部材22の厚さは、磁歪部材12の厚さより厚く設定することが好ましい。振動部14が撓んだ際に歪みが生じない歪み中立面を靭性部材12内に位置させるためである。歪み中立面が磁歪部材12中に位置する場合には、歪み中立面を境界として磁歪部材12中に引っ張り歪みと圧縮歪みとが生ずる状態となり、磁化の強さの変化が磁歪部材12中において相殺されてしまう。これに対し、靭性部材22の厚さを磁歪部材12の厚さより厚く設定すれば、歪み中立面が靭性部材22中に位置する。このため、振動部14が図1における紙面下側に撓んだ場合には、磁歪部材12に引っ張り歪みだけが生ずる。また、振動部14が図1における紙面上側に撓んだ場合には、磁歪部材12に圧縮歪みだけが生ずる。このため、振動部14が撓んだ際に、磁歪部材12の磁化の強さを十分に変化させることが可能となる。磁歪部材12の厚さは、例えば0.2mm程度とする。靭性部材22の厚さは、例えば0.5mm程度とする。   The thickness of the tough member 22 is preferably set to be greater than the thickness of the magnetostrictive member 12. This is because a strain neutral surface that does not generate strain when the vibrating portion 14 is bent is positioned in the tough member 12. When the strain neutral surface is located in the magnetostrictive member 12, a tensile strain and a compressive strain are generated in the magnetostrictive member 12 with the strain neutral surface serving as a boundary. Will be offset. On the other hand, if the thickness of the tough member 22 is set to be greater than the thickness of the magnetostrictive member 12, the strain neutral surface is positioned in the tough member 22. For this reason, when the vibration part 14 bends to the lower side in the drawing in FIG. 1, only the tensile strain is generated in the magnetostrictive member 12. In addition, when the vibrating portion 14 is bent upward in FIG. 1, only the compressive strain is generated in the magnetostrictive member 12. For this reason, when the vibration part 14 bends, it becomes possible to fully change the magnetization intensity of the magnetostrictive member 12. The thickness of the magnetostrictive member 12 is about 0.2 mm, for example. The thickness of the tough member 22 is, for example, about 0.5 mm.

磁歪部材12は、例えば接着剤により靭性部材22に貼り合わせられている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。   The magnetostrictive member 12 is bonded to the tough member 22 with an adhesive, for example. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive.

なお、ここでは、磁歪部材12と靭性部材22とを貼り合わせる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法等により、靭性部材22上に磁歪部材(磁歪層)12を堆積することも可能である。   In addition, although the case where the magnetostrictive member 12 and the toughness member 22 are bonded together was demonstrated here as an example, it is not limited to this. For example, the magnetostrictive member (magnetostrictive layer) 12 can be deposited on the tough member 22 by sputtering or the like.

また、ここでは、靭性部材22の材料として、ポリカーボネート等を用いる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。靭性部材22の材料として、FRP等を用いてもよい。   Here, the case where polycarbonate or the like is used as the material of the tough member 22 has been described as an example, but the material is not limited to this. As a material of the tough member 22, FRP or the like may be used.

筐体10のうちの筒状の部材10aの内側には、振動部14が変位可能な範囲内に、振動部14に当接可能な振幅抑制部材24が取り付けられている。振幅抑制部材24は、振動部14の振幅がある程度大きくなった際に振動部14に当接し、振動部14の振幅を抑制する。振幅抑制部材24は、振動部14が変位していない状態、即ち振動部14の振幅がゼロの状態において、振動部14から所定寸法だけ離間するように配されている。図1の紙面上側の振幅抑制部材24は、振動部14が図11における紙面上側に所定寸法以上変位した際に、振幅抑制部材24と振動部14とが当接するように配されている。また、図1の紙面下側の振幅抑制部材24は、振動部14が図1における紙面下側に所定寸法以上変位した際に、振幅抑制部材24と振動部14とが当接するように配されている。振動部14が変位していない状態における振動部14と振幅抑制部材24との間の寸法は、例えば2mm程度とする。振幅抑制部材24としては、振動部14の振動方向に撓み得る弾性体が用いられている。弾性体24としては、例えば、ばねが用いられている。ばね24としては、例えば板ばね等が用いられている。ばね24の材料としては、非磁性材料が用いられている。ここでは、ばね24の材料として、例えば、ばね鋼鋼材が用いられている。振幅抑制部材24は、例えば、振動部14の振動方向における両側に配されている。振幅抑制部材24は、例えば接着剤により、筐体10のうちの筒状の部材10aの内側に固定されている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。振幅抑制部材24の外形寸法は、例えば5mm×8cm程度とする。振幅抑制部材24の厚さ(肉厚)は、例えば0.5mm程度とする。   An amplitude suppression member 24 capable of contacting the vibrating portion 14 is attached to the inside of the cylindrical member 10a of the housing 10 within a range in which the vibrating portion 14 can be displaced. The amplitude suppressing member 24 contacts the vibrating portion 14 when the amplitude of the vibrating portion 14 increases to some extent, and suppresses the amplitude of the vibrating portion 14. The amplitude suppressing member 24 is disposed so as to be separated from the vibrating portion 14 by a predetermined dimension in a state where the vibrating portion 14 is not displaced, that is, in a state where the amplitude of the vibrating portion 14 is zero. The amplitude suppression member 24 on the upper side in FIG. 1 is arranged so that the amplitude suppression member 24 and the vibration unit 14 come into contact with each other when the vibration unit 14 is displaced by a predetermined dimension or more on the upper side in FIG. Further, the amplitude suppression member 24 on the lower side of the paper surface of FIG. 1 is arranged so that the amplitude suppression member 24 and the vibration portion 14 come into contact when the vibration portion 14 is displaced by a predetermined dimension or more on the lower side of the paper surface in FIG. ing. The dimension between the vibration part 14 and the amplitude suppression member 24 in a state where the vibration part 14 is not displaced is, for example, about 2 mm. As the amplitude suppressing member 24, an elastic body that can be bent in the vibration direction of the vibrating portion 14 is used. For example, a spring is used as the elastic body 24. As the spring 24, for example, a leaf spring or the like is used. A nonmagnetic material is used as the material of the spring 24. Here, as the material of the spring 24, for example, a spring steel material is used. For example, the amplitude suppression member 24 is disposed on both sides of the vibration unit 14 in the vibration direction. The amplitude suppression member 24 is fixed to the inside of the cylindrical member 10a of the housing 10 by, for example, an adhesive. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive. The outer dimension of the amplitude suppressing member 24 is, for example, about 5 mm × 8 cm. The thickness (wall thickness) of the amplitude suppression member 24 is, for example, about 0.5 mm.

なお、振動部14の振動方向における両側に振幅抑制部材24を配さなくてもよい。例えば、振動部14の振動方向における片側にだけ振幅抑制部材24を配してもよい。   The amplitude suppressing member 24 may not be disposed on both sides in the vibration direction of the vibration unit 14. For example, the amplitude suppression member 24 may be disposed only on one side in the vibration direction of the vibration unit 14.

振動部14には、磁歪部材12に磁場を印加する磁場印加部材16a、16bが配されている。磁場印加部材16a、16bとしては、例えば永久磁石が用いられている。永久磁石16a、16bとしては、厚さ方向に磁気異方性を有する永久磁石を用いる。永久磁石16a、16bの寸法は、例えば6mm×6mm×4.5mm程度とする。永久磁石16a、16bの材料としては、例えばネオジム等を用いる。永久磁石16a、16bは、例えば、振動部14の可動端側と固定端側とにそれぞれ配されている。これらの永久磁石16a、16bの極性は、互いに反対の極性とする。永久磁石16a、16bは、例えば接着剤を用いて振動部14に固着されている。振動部14の可動端側に配された磁石は、錘としても機能する。永久磁石16a、16bの磁束密度は、例えば450〜500mT程度とする。   Magnetic field applying members 16 a and 16 b for applying a magnetic field to the magnetostrictive member 12 are disposed in the vibrating portion 14. For example, permanent magnets are used as the magnetic field applying members 16a and 16b. As the permanent magnets 16a and 16b, permanent magnets having magnetic anisotropy in the thickness direction are used. The dimensions of the permanent magnets 16a and 16b are, for example, about 6 mm × 6 mm × 4.5 mm. As a material of the permanent magnets 16a and 16b, for example, neodymium or the like is used. The permanent magnets 16a and 16b are disposed, for example, on the movable end side and the fixed end side of the vibration unit 14, respectively. The permanent magnets 16a and 16b have opposite polarities. The permanent magnets 16a and 16b are fixed to the vibration part 14 using an adhesive, for example. The magnet disposed on the movable end side of the vibration unit 14 also functions as a weight. The magnetic flux density of the permanent magnets 16a and 16b is, for example, about 450 to 500 mT.

なお、ここでは、磁化印加部材16a、16bを振動部14に接着する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法等により、振動部14上に磁場印加部材16a、16bを堆積することも可能である。   Here, the case where the magnetization applying members 16a and 16b are bonded to the vibrating portion 14 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the magnetic field applying members 16a and 16b can be deposited on the vibrating portion 14 by sputtering or the like.

磁歪部材12の周りには、コイル18が配されている。かかるコイル18は、筐体10のうちの筒状の部材10aの周囲に巻き付けられている。コイル18の材料としては、例えば絶縁皮膜付銅線を用いる。   A coil 18 is disposed around the magnetostrictive member 12. The coil 18 is wound around the cylindrical member 10a of the housing 10. As a material of the coil 18, for example, a copper wire with an insulating film is used.

筐体10内は真空封止されていてもよい。筐体10内を真空封止すれば、振動部14の振動の減衰が抑制されるため、発電効率を向上させることができる。   The inside of the housing 10 may be vacuum sealed. If the inside of the housing 10 is vacuum-sealed, the attenuation of vibration of the vibration unit 14 is suppressed, so that power generation efficiency can be improved.

なお、筐体10内を真空封止でなく減圧封止してもよい。減圧封止した場合にも、振動部14の振動の減衰を抑制することが可能である。   Note that the inside of the housing 10 may be sealed under reduced pressure instead of vacuum sealing. Even when sealed under reduced pressure, it is possible to suppress the vibration attenuation of the vibration part 14.

こうして、本実施形態による発電装置が形成されている。   Thus, the power generator according to the present embodiment is formed.

本実施形態による発電装置は、機械(図示せず)等の振動源(図示せず)に取り付けられて、発電を行う。   The power generator according to the present embodiment is attached to a vibration source (not shown) such as a machine (not shown) to generate power.

振動部14は、上述したように片持ち梁構造となっているため、振動部14の固定端側は固定されている一方、振動部14の可動端側は厚さ方向に可動し得る。このため、振動部14は、振動源から伝達される振動によって振動する。   Since the vibration unit 14 has a cantilever structure as described above, the fixed end side of the vibration unit 14 is fixed, while the movable end side of the vibration unit 14 can move in the thickness direction. For this reason, the vibration part 14 vibrates by the vibration transmitted from the vibration source.

振動部14が振動すると、磁歪部材12が弾性変形し、磁歪部材12に機械的な歪みが加わる。また、磁歪部材12には、磁化印加手段16a、16bにより磁場が印加されている。磁場が印加されている状態において磁歪部材12に機械的な歪みが生じると、磁歪部材12における磁化の強さが変化する。具体的には、振動部14が紙面下側に撓み、磁歪部材12に引っ張り歪みが生じると、磁歪部材12が例えば正の磁歪材料である場合には、磁歪部材12における磁束密度が増加する(逆磁歪現象、ビラリ効果)。一方、振動部14が紙面上側に撓み、磁歪部材12に圧縮歪みが生じると、磁歪部材12が例えば正の磁歪材料である場合には、磁歪部材12における磁束密度が減少する。このように、振動部14の振動に伴って、磁歪部材12における磁束密度が周期的に増減する。換言すれば、振動部14の振動に伴って、磁歪部材12が弾性変形し、磁歪部材12における磁化が周期的に変化する。   When the vibration unit 14 vibrates, the magnetostrictive member 12 is elastically deformed, and mechanical strain is applied to the magnetostrictive member 12. A magnetic field is applied to the magnetostrictive member 12 by the magnetization applying means 16a and 16b. When mechanical strain occurs in the magnetostrictive member 12 in a state where a magnetic field is applied, the magnetization intensity in the magnetostrictive member 12 changes. Specifically, when the vibrating portion 14 is bent downward in the drawing and a tensile strain is generated in the magnetostrictive member 12, the magnetic flux density in the magnetostrictive member 12 increases when the magnetostrictive member 12 is a positive magnetostrictive material, for example ( Inverse magnetostriction phenomenon, billari effect). On the other hand, when the vibrating portion 14 is bent upward in the drawing and compressive strain is generated in the magnetostrictive member 12, when the magnetostrictive member 12 is, for example, a positive magnetostrictive material, the magnetic flux density in the magnetostrictive member 12 decreases. As described above, the magnetic flux density in the magnetostrictive member 12 periodically increases and decreases with the vibration of the vibration unit 14. In other words, the magnetostrictive member 12 is elastically deformed with the vibration of the vibration unit 14, and the magnetization in the magnetostrictive member 12 changes periodically.

磁歪部材12における磁束密度が変化すると、磁束密度の変化を妨げるような誘導電流がコイル18に流れる。コイル18に電流が流れるため、発電を行うことができる。   When the magnetic flux density in the magnetostrictive member 12 changes, an induced current flows through the coil 18 so as to prevent the magnetic flux density from changing. Since a current flows through the coil 18, power generation can be performed.

コイル18の両端には、例えば、図示しない整流蓄電回路が接続される。整流蓄電回路は、発電により得られた電流を整流するとともに、蓄電を行うものである。蓄電された電荷は、電子デバイス(図示せず)等の電源として用いることができる。   For example, a rectification power storage circuit (not shown) is connected to both ends of the coil 18. The rectifying power storage circuit rectifies a current obtained by power generation and stores power. The stored charge can be used as a power source for an electronic device (not shown).

振動部14の振幅がある程度より大きくなった際に振動部14に当接する振幅抑制部材24を設けると、振動部14の振幅が安定するのは、以下のような理由によるものと考えられる。   If the amplitude suppressing member 24 that abuts on the vibrating portion 14 when the amplitude of the vibrating portion 14 becomes larger than a certain level is provided, the reason why the amplitude of the vibrating portion 14 is stabilized is considered as follows.

即ち、本実施形態による発電装置では、以下のような運動方程式(1)が成立すると考えられる。式(1)は、抵抗のある振動系の強制振動の微分方程式である。   That is, in the power generator according to the present embodiment, the following equation of motion (1) is considered to hold. Expression (1) is a differential equation of forced vibration of a vibration system with resistance.

X/dt+ 2γ・dX/dt + ω X = (F(t)/m)・sinωX ・・・(1)
なお、mは錘として機能する磁石16bの質量であり、X=X(t)は振動変位であり、ωは固有振動数であり、γは減衰係数である。左辺の第2項は減衰抵抗に関するものであり、右辺は外力振動である。
d 2 X / dt 2 + 2γ · dX / dt + ω 0 2 X = (F (t) / m) · sin ωX (1)
Here, m is the mass of the magnet 16b functioning as a weight, X = X (t) is a vibration displacement, ω 0 is a natural frequency, and γ is a damping coefficient. The second term on the left side relates to damping resistance, and the right side is external force vibration.

外力が一定のとき、即ち、ω=0のときの振幅をAとして、式(1)を変形すると、以下のような式(2)が成立する。 When the external force is constant, that is, when the equation (1) is transformed with the amplitude when ω = 0 as A 0 , the following equation (2) is established.

A/A= {(1−ξ+4(γ/ω−0.5 ・・・(2)
なお、ξ=ω/ωであり、ω=√(K/m)である。
A / A 0 = {(1-ξ 2 ) 2 +4 (γ / ω 0 ) 2 } −0.5 (2)
Note that ξ = ω / ω 0 and ω 0 = √ (K / m).

振幅抑制部材24が設けられていない場合や、振動部14が振幅抑制部材24に当接せずに振動する場合には、図2の(I)のような振幅特性となる。   When the amplitude suppressing member 24 is not provided, or when the vibrating portion 14 vibrates without coming into contact with the amplitude suppressing member 24, the amplitude characteristic is as shown in FIG.

図2は、振幅特性を示すグラフ(その1)である。図2における横軸は振動数比(ω/ω)を示しており、図2における縦軸は振幅比(A/A)を示している。 FIG. 2 is a graph (part 1) showing the amplitude characteristic. The horizontal axis in FIG. 2 indicates the frequency ratio (ω / ω 0 ), and the vertical axis in FIG. 2 indicates the amplitude ratio (A / A 0 ).

図2から分かるように、(I)の場合、即ち、振幅抑制部材24が設けられていない場合や、振動部14が振幅抑制部材24に当接せずに振動する場合には、振動数比が0.91〜1.07の範囲において振幅比が4以上となる。   As can be seen from FIG. 2, in the case of (I), that is, when the amplitude suppressing member 24 is not provided, or when the vibrating part 14 vibrates without contacting the amplitude suppressing member 24, the frequency ratio. In the range of 0.91 to 1.07, the amplitude ratio is 4 or more.

振動部14が振幅抑制部材24に当接する場合のばね定数は、振動部14のばね定数と振幅抑制部材24のばね定数とが合成されたものと考えることができる。振動部14が振幅抑制部材24に当接している際のばね定数を(a・K)とすると、以下のような式(3)が成立する。   It can be considered that the spring constant when the vibration part 14 abuts on the amplitude suppression member 24 is a combination of the spring constant of the vibration part 14 and the spring constant of the amplitude suppression member 24. Assuming that the spring constant when the vibrating portion 14 is in contact with the amplitude suppressing member 24 is (a · K), the following equation (3) is established.

A/A= {(1−ξ+4(γ/ω0a−0.5 ・・・(2)
なお、ξ=ω/ω0aであり、ω0a=√(a・K/m)である。
A / A 0 = {(1-ξ 2 ) 2 +4 (γ / ω 0a ) 2 } −0.5 (2)
Note that ξ = ω / ω 0a and ω 0a = √ (a · K / m).

振動部14が振幅抑制部材24に当接する場合、即ち、ばね定数がa・Kの場合には、図2の(II)のような振幅特性となる。   When the vibration part 14 contacts the amplitude suppressing member 24, that is, when the spring constant is a · K, the amplitude characteristic is as shown in (II) of FIG.

振幅比(A/A)が4以上のときに振動部14が振幅抑制部材24に当接するように設定されている場合、実際の振幅比は図3における点線のようになる。 When the vibration portion 14 is set to contact the amplitude suppressing member 24 when the amplitude ratio (A / A 0 ) is 4 or more, the actual amplitude ratio is as indicated by a dotted line in FIG.

即ち、振幅比(A/A)が4以下の範囲、即ち、振動数比(ω/ω)が例えば0.91以下の範囲、及び、振動数比(ω/ω)が例えば1.07以上の範囲では、(I)の振幅比となる(図2及び図3参照)。 That is, the amplitude ratio (A / A 0 ) is in the range of 4 or less, that is, the frequency ratio (ω / ω 0 ) is in the range of 0.91 or less, and the frequency ratio (ω / ω 0 ) is in the range of, for example, 1 In the range of .07 or more, the amplitude ratio is (I) (see FIGS. 2 and 3).

一方、振幅比(A/A)が4以上の範囲、即ち、振動数比(ω/ω)が例えば0.99〜1.07の範囲では、(II)の振幅比となる(図2及び図3参照)。 On the other hand, when the amplitude ratio (A / A 0 ) is in the range of 4 or more, that is, the frequency ratio (ω / ω 0 ) is, for example, in the range of 0.99 to 1.07, the amplitude ratio is (II) (FIG. 2 and FIG. 3).

そして、振動数比(ω/ω)が0.91〜0.99の範囲においては、振幅比(A/A)が例えば4で一定となる(図3参照)。 When the frequency ratio (ω / ω 0 ) is in the range of 0.91 to 0.99, the amplitude ratio (A / A 0 ) is constant, for example, 4 (see FIG. 3).

このように、本実施形態では、振幅比(A/A)が安定するような周波数範囲が生ずる。 Thus, in the present embodiment, a frequency range in which the amplitude ratio (A / A 0 ) is stable is generated.

従って、例えば、振幅比(A/A)が安定する周波数範囲の中間値と外部振動の周波数の平均値とが合致するように設計を行えば、外部から加えられる振動の周波数がある程度変動しても、振動部14を安定した振幅で振動させることができる。外部振動の周波数がある程度変動しても安定した振幅で振動部14を振動させることができるため、出力の安定した発電装置を得ることができる。 Therefore, for example, if the design is made so that the intermediate value of the frequency range in which the amplitude ratio (A / A 0 ) is stable and the average value of the frequency of the external vibration match, the frequency of the vibration applied from the outside varies to some extent. However, the vibration part 14 can be vibrated with a stable amplitude. Even if the frequency of the external vibration varies to some extent, the vibration unit 14 can be vibrated with a stable amplitude, and thus a power generator with a stable output can be obtained.

(発電装置の製造方法)
次に、本実施形態による発電装置の製造方法について図4及び図5を用いて説明する。図4及び図5は、本実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図である。図4(a)は斜視図であり、図4(b)は側面図であり、図4(c)、図5(a)及び図5(c)は断面図である。
(Method for producing power generation device)
Next, the method for manufacturing the power generation device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5 are process diagrams showing the method of manufacturing the power generation device according to the present embodiment. 4A is a perspective view, FIG. 4B is a side view, and FIGS. 4C, 5A, and 5C are cross-sectional views.

まず、例えば接着剤を用い、磁歪部材12と靭性部材22とを貼り合わせる(図4(a)参照)。靭性部材22の材料としては、例えばポリカーボネート等を用いる。靭性部材22の寸法は、例えば7mm×8cm×0.5mm程度とする。磁歪部材12の材料としては、例えばFe−Ga合金(Galfenol)等を用いる。磁歪部材12の寸法は、例えば7mm×8cm×0.2mm程度とする。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等を用いる。こうして、靭性部材22と磁歪部材12とを含む振動部14が形成される。   First, the magnetostrictive member 12 and the tough member 22 are bonded together using, for example, an adhesive (see FIG. 4A). As a material of the tough member 22, for example, polycarbonate or the like is used. The dimension of the tough member 22 is, for example, about 7 mm × 8 cm × 0.5 mm. As a material of the magnetostrictive member 12, for example, an Fe—Ga alloy (Galfenol) or the like is used. The dimension of the magnetostrictive member 12 is, for example, about 7 mm × 8 cm × 0.2 mm. As the adhesive, for example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used. Thus, the vibration part 14 including the tough member 22 and the magnetostrictive member 12 is formed.

なお、ここでは、磁歪部材12と靭性部材22とを貼り合わせる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法等により、靭性部材22上に磁歪部材(磁歪層)12を堆積してもよい。   In addition, although the case where the magnetostrictive member 12 and the toughness member 22 are bonded together was demonstrated here as an example, it is not limited to this. For example, the magnetostrictive member (magnetostrictive layer) 12 may be deposited on the tough member 22 by sputtering or the like.

次に、例えば接着剤を用いて、振動部14の可動端側と固定端側とにおける磁歪層12上に磁場印加部材16a、16bを接着する。磁場印加部材16a、16bとしては、例えば永久磁石を用いる。永久磁石16a、16bの寸法は、例えば6mm×6mm×4.5mm程度とする。永久磁石16a、16bの材料としては、例えばネオジム等を用いる。これらの永久磁石16a、16bの極性は、互いに反対の極性とする。永久磁石16a、16bの磁束密度は、例えば450〜500mT程度とする。   Next, the magnetic field applying members 16a and 16b are bonded to the magnetostrictive layer 12 on the movable end side and the fixed end side of the vibration unit 14 using, for example, an adhesive. For example, permanent magnets are used as the magnetic field applying members 16a and 16b. The dimensions of the permanent magnets 16a and 16b are, for example, about 6 mm × 6 mm × 4.5 mm. As a material of the permanent magnets 16a and 16b, for example, neodymium or the like is used. The permanent magnets 16a and 16b have opposite polarities. The magnetic flux density of the permanent magnets 16a and 16b is, for example, about 450 to 500 mT.

次に、筐体10の一部となる板状の部材10bに一対の補強部材20を接着する。補強部材20としては、例えば断面がL字型の補強部材を用いる。一対の補強部材20間の距離は、振動部14の厚さと同等とする。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等を用いる。   Next, the pair of reinforcing members 20 are bonded to the plate-like member 10 b that is a part of the housing 10. As the reinforcing member 20, for example, a reinforcing member having an L-shaped cross section is used. The distance between the pair of reinforcing members 20 is equal to the thickness of the vibrating portion 14. As the adhesive, for example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used.

次に、一対の補強部材20の間の箇所、又は、振動部14の固定端側に接着剤を塗布し、振動部14の固定端側を一対の補強部材20の間の箇所に挿入する(図4(b)参照)。   Next, an adhesive is applied to the location between the pair of reinforcing members 20 or the fixed end side of the vibrating portion 14, and the fixed end side of the vibrating portion 14 is inserted into the location between the pair of reinforcing members 20 ( (Refer FIG.4 (b)).

この後、接着剤が硬化すると、振動部14の固定端側が支持部10に確実に固定される。   Thereafter, when the adhesive is cured, the fixed end side of the vibration portion 14 is securely fixed to the support portion 10.

次に、筐体10のうちの筒状の部材10aの周囲にコイル18を巻き付ける(図4(c)参照)。筒状の部材10aとしては、例えば四角筒状の部材が用いられている。筐体10の材料としては、例えばポリカーボネートやFRP等が用いられている。筐体10の外形寸法は、例えば1cm×2cm×10cm程度とする。筐体10の厚さ(肉厚)は、例えば2mm程度とする。コイル18の材料としては、例えば絶縁皮膜付銅線を用いる。   Next, the coil 18 is wound around the cylindrical member 10a of the housing 10 (see FIG. 4C). As the tubular member 10a, for example, a square tubular member is used. As a material of the housing 10, for example, polycarbonate, FRP, or the like is used. The outer dimension of the housing 10 is, for example, about 1 cm × 2 cm × 10 cm. The thickness (wall thickness) of the housing 10 is, for example, about 2 mm. As a material of the coil 18, for example, a copper wire with an insulating film is used.

次に、例えば接着剤を用いて、筐体10のうちの筒状の部材10aの内側に、振幅抑制部材24を取り付ける。振幅抑制部材24としては、例えば、弾性体を用いる。弾性体24としては、例えば、ばねを用いる。ばね24としては、例えば板ばねを用いる。ばね24の材料としては、非磁性材料を用いる。ここでは、ばね24の材料として、例えば、ばね鋼鋼材を用いる。振幅抑制部材24は、例えば、振動部14の振動方向における両側に配する。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等を用いる。振幅抑制部材24の外形寸法は、例えば5mm×8cm程度とする。振幅抑制部材24の厚さ(肉厚)は、例えば0.5mm程度とする。   Next, the amplitude suppressing member 24 is attached to the inside of the cylindrical member 10a of the housing 10 using, for example, an adhesive. As the amplitude suppressing member 24, for example, an elastic body is used. For example, a spring is used as the elastic body 24. As the spring 24, for example, a leaf spring is used. As a material for the spring 24, a nonmagnetic material is used. Here, as the material of the spring 24, for example, spring steel is used. The amplitude suppression member 24 is disposed on both sides in the vibration direction of the vibration unit 14, for example. As the adhesive, for example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used. The outer dimension of the amplitude suppressing member 24 is, for example, about 5 mm × 8 cm. The thickness (wall thickness) of the amplitude suppression member 24 is, for example, about 0.5 mm.

なお、振動部14の振動方向における両側に振幅抑制部材24を配さなくてもよい。例えば、振動部14の振動方向における片側にだけ振幅抑制部材24を配してもよい。   The amplitude suppressing member 24 may not be disposed on both sides in the vibration direction of the vibration unit 14. For example, the amplitude suppression member 24 may be disposed only on one side in the vibration direction of the vibration unit 14.

次に、例えば接着剤を用いて、振動部14を支持する板状の部材10bを筒状の部材10aの一方の開口に接着する(図5(a)参照)。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等を用いる。   Next, the plate-like member 10b that supports the vibrating portion 14 is bonded to one opening of the cylindrical member 10a using, for example, an adhesive (see FIG. 5A). As the adhesive, for example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used.

次に、例えば接着剤を用いて、筐体10の一部となる板状の部材10cを筒状の部材10aの他方の開口に接着する(図5(b)参照)。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等を用いる。こうして、筒状の部材10aと板状の部材10bと板状の部材10とを組み合わせることにより筐体10が形成される。   Next, for example, an adhesive is used to bond the plate-like member 10c, which is a part of the housing 10, to the other opening of the cylindrical member 10a (see FIG. 5B). As the adhesive, for example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used. Thus, the housing 10 is formed by combining the tubular member 10a, the plate-like member 10b, and the plate-like member 10.

なお、筐体10内を真空封止してもよい。また、筐体10内を真空封止でなく減圧封止してもよい。   Note that the inside of the housing 10 may be vacuum-sealed. Further, the inside of the housing 10 may be sealed under reduced pressure instead of vacuum sealing.

こうして、本実施形態による発電装置が製造される(図1参照)。   Thus, the power generator according to the present embodiment is manufactured (see FIG. 1).

このように、本実施形態によれば、振動部14の振幅を抑制する振幅抑制部材24が配されているため、安定した振幅で振動部14を振動させることが可能となる。安定した振幅で振幅体14を振動させることができるため、出力の安定した発電装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the amplitude suppressing member 24 that suppresses the amplitude of the vibrating portion 14 is provided, the vibrating portion 14 can be vibrated with a stable amplitude. Since the amplitude body 14 can be vibrated with a stable amplitude, a power generator with a stable output can be provided.

(変形例(その1))
次に、本実施形態による発電装置の変形例について図6を用いて説明する。図6は、本変形例による発電装置を示す断面図である。
(Modification (Part 1))
Next, a modification of the power generator according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a power generator according to this modification.

本変形例による発電装置は、振幅抑制部材24aとして、巻ばねが用いられているものである。   In the power generation device according to this modification, a winding spring is used as the amplitude suppressing member 24a.

図6に示すように、筐体10のうちの筒状の部材10aの内側には、振幅抑制部材24aが取り付けられている。本変形例では、振幅抑制部材24aとして、例えば巻ばねが用いられている。巻ばね24aの材料としては、例えば、ばね鋼鋼材が用いられている。巻ばね24aは、例えば、振動部14の振動方向における両側、即ち、振動部14の上方と下方とにそれぞれ配されている。巻ばね14は、例えば接着剤を用いて筒状の部材10aの内側に固定されている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。巻ばね24aのサイズは、例えば半径1cm程度とする。巻ばね24aの高さは、例えば5〜6mm程度とする。   As shown in FIG. 6, an amplitude suppression member 24 a is attached to the inside of the cylindrical member 10 a in the housing 10. In this modification, for example, a wound spring is used as the amplitude suppressing member 24a. As a material of the coil spring 24a, for example, a spring steel material is used. For example, the winding springs 24a are arranged on both sides in the vibration direction of the vibration unit 14, that is, above and below the vibration unit 14, respectively. The coil spring 14 is fixed to the inside of the cylindrical member 10a using, for example, an adhesive. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive. The size of the coil spring 24a is, for example, about 1 cm in radius. The height of the coil spring 24a is, for example, about 5 to 6 mm.

なお、巻ばね24aは、振動部14の振動方向における両側に配することに限定されるものではない。例えば、振動部14の振動方向における片側にだけ巻ばね24aを配してもよい。   The winding springs 24a are not limited to be disposed on both sides in the vibration direction of the vibration unit 14. For example, the winding spring 24 a may be disposed only on one side in the vibration direction of the vibration unit 14.

このように、振幅抑制部材24aとして巻ばねを用いてもよい。巻ばね24aを用いた場合においても、振動部14の振幅を抑制することができ、安定した振幅で振動部14を振動させることができ、ひいては、安定した出力の発電装置を提供することができる。   Thus, a winding spring may be used as the amplitude suppressing member 24a. Even when the coil spring 24a is used, the amplitude of the vibrating portion 14 can be suppressed, the vibrating portion 14 can be vibrated with a stable amplitude, and thus a power generator having a stable output can be provided. .

(変形例(その2))
次に、本実施形態による発電装置の変形例について図7を用いて説明する。図7は、本変形例による発電装置を示す断面図である。
(Modification (Part 2))
Next, a modification of the power generator according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a power generator according to this modification.

本変形例による発電装置は、靭性部材22aの材料として、自発磁化を有する材料が用いられているものである。   In the power generator according to this modification, a material having spontaneous magnetization is used as the material of the tough member 22a.

本変形例では、靭性部材22aの材料として、強磁性形状記憶合金やメタ強磁性形状記憶合金等が用いられている。このような材料の靭性部材22は、自発磁化を有しているため、本変形例では、磁場印加部材16a、16b(図1参照)を別途設けることを要しない。   In this modification, a ferromagnetic shape memory alloy, a metaferromagnetic shape memory alloy, or the like is used as the material of the tough member 22a. Since the tough member 22 of such a material has spontaneous magnetization, it is not necessary to separately provide the magnetic field applying members 16a and 16b (see FIG. 1) in this modification.

振動部14の可動端側には、錘26が設けられている。錘26の材料としては、例えば鉛等を用いる。錘26の質量は、例えば5g程度とする。錘26は、例えば接着剤を用いて振動部14に固着されている。   A weight 26 is provided on the movable end side of the vibration unit 14. As a material of the weight 26, for example, lead or the like is used. The mass of the weight 26 is about 5 g, for example. The weight 26 is fixed to the vibrating portion 14 using, for example, an adhesive.

なお、ここでは、錘26を振動部14に接着する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法等により、錘26を堆積することも可能である。   Here, the case where the weight 26 is bonded to the vibrating portion 14 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the weight 26 can be deposited by sputtering or the like.

また、ここでは、磁場印加部材16a、16bを設けない場合を例に説明したが、磁場印加部材16a、16bを設けてもよい。磁場印加部材16a、16bを設ければ、より強い磁場を得ることが可能である。磁場印加部材16a、16bを設ける場合には、錘26は設けることを要しない。磁場印加部材16bが錘として機能するためである。   Although the case where the magnetic field application members 16a and 16b are not provided has been described as an example here, the magnetic field application members 16a and 16b may be provided. If the magnetic field applying members 16a and 16b are provided, a stronger magnetic field can be obtained. When the magnetic field applying members 16a and 16b are provided, it is not necessary to provide the weight 26. This is because the magnetic field application member 16b functions as a weight.

このように、靭性部材22aの材料として、自発磁化を有する材料を用いてもよい。   Thus, a material having spontaneous magnetization may be used as the material of the tough member 22a.

[第2実施形態]
第2実施形態による発電装置について図8を用いて説明する。図8は、本実施形態による発電装置を示す断面図である。図1乃至図7に示す第1実施形態による発電装置と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
[Second Embodiment]
The power generator according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the power generator according to the present embodiment. The same components as those of the power generator according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

本実施形態による発電装置(振動発電装置)は、圧電素子28が用いられているものである。   The power generation device (vibration power generation device) according to the present embodiment uses the piezoelectric element 28.

筐体10は、例えば、第1実施形態による筐体10と同様に、筒状の部材10aと、筒状の部材10aの一方の開口に取り付けられた板状の部材10bと、筒状の部材10aの他方の開口に取り付けられた板状の部材10cとを有している。筐体10の材料としては、例えばポリカーボネートやFRP等が用いられている。筐体10の外形寸法は、例えば1cm×2cm×10cm程度とする。筐体10の厚さ(肉厚)は、例えば2mm程度とする。   The housing 10 includes, for example, a tubular member 10a, a plate-like member 10b attached to one opening of the tubular member 10a, and a tubular member, similar to the housing 10 according to the first embodiment. And a plate-like member 10c attached to the other opening of 10a. As a material of the housing 10, for example, polycarbonate, FRP, or the like is used. The outer dimension of the housing 10 is, for example, about 1 cm × 2 cm × 10 cm. The thickness (wall thickness) of the housing 10 is, for example, about 2 mm.

筐体10の内側には、振動部14aが配されている。振動部14aは、片持ち梁構造で筐体(支持体、支持部)10により支持されている。このように、振動部14aは、支持部10により振動可能に支持されている。振動部14aの固定端が筐体10に固定されている箇所は、第1実施形態による発電装置と同様に、一対の補強部材20により補強されている。   A vibrating portion 14 a is disposed inside the housing 10. The vibration part 14a is supported by a casing (support body, support part) 10 in a cantilever structure. Thus, the vibration part 14a is supported by the support part 10 so that it can vibrate. The location where the fixed end of the vibration part 14a is fixed to the housing 10 is reinforced by a pair of reinforcing members 20 as in the power generation device according to the first embodiment.

振動部14aは、靭性部材22と、靭性部材22に取り付けられた圧電素子28とを有している。圧電素子28は、板状の圧電部材(圧電板、圧電体層)30と、圧電部材30の両側の主面にそれぞれ形成された一対の電極32、34とを有している。靭性部材22は、圧電素子28の圧電部材30の破損を招くことなく、圧電部材30を振動させるためのものである。圧電部材30の材料は脆性が比較的高い。このため、圧電部材30及び電極32,34だけで振動部28を形成した場合には、振動等により圧電部材30が破損してしまう虞がある。本実施形態では、圧電部材30が靭性部材22により支持されているため、圧電部材30の破損を生ずることなく、圧電部材30を振動させ得る。   The vibration part 14 a includes a tough member 22 and a piezoelectric element 28 attached to the tough member 22. The piezoelectric element 28 has a plate-like piezoelectric member (piezoelectric plate, piezoelectric layer) 30 and a pair of electrodes 32 and 34 formed on the principal surfaces on both sides of the piezoelectric member 30. The tough member 22 is for vibrating the piezoelectric member 30 without causing damage to the piezoelectric member 30 of the piezoelectric element 28. The material of the piezoelectric member 30 is relatively brittle. For this reason, when the vibration part 28 is formed only by the piezoelectric member 30 and the electrodes 32 and 34, the piezoelectric member 30 may be damaged by vibration or the like. In the present embodiment, since the piezoelectric member 30 is supported by the tough member 22, the piezoelectric member 30 can be vibrated without causing damage to the piezoelectric member 30.

振動部14aの平面形状は、例えば長方形とする。振動部14aの長手方向は、図8における紙面左右方向である。振動部14aの長さ、即ち、振動部14aの長手方向の寸法は、例えば8cm程度とする。振動部14aの幅、即ち、長手方向に直交する方向における振動部の寸法は、例えば7mm程度とする。   The planar shape of the vibration part 14a is, for example, a rectangle. The longitudinal direction of the vibration part 14a is the left-right direction in FIG. The length of the vibration part 14a, that is, the dimension in the longitudinal direction of the vibration part 14a is, for example, about 8 cm. The width of the vibration part 14a, that is, the dimension of the vibration part in the direction orthogonal to the longitudinal direction is, for example, about 7 mm.

圧電部材30の材料としては、例えばPb(Zr,Ti)O(PZT、チタン酸ジルコン酸鉛)等が用いられている。圧電部材30の厚さは、例えば0.2mm程度とする。 As a material of the piezoelectric member 30, for example, Pb (Zr, Ti) O 3 (PZT, lead zirconate titanate) or the like is used. The thickness of the piezoelectric member 30 is about 0.2 mm, for example.

電極30、32の材料としては、例えば銅等を用いる。   As a material for the electrodes 30 and 32, for example, copper or the like is used.

靭性部材22の材料としては、圧電部材30より靭性の高い材料が用いられている。換言すれば、靭性部材22の材料として、圧電部材30より引っ張り強度の高い材料が用いられている。例えばポリカーボネート等が靭性部材22の材料として用いられている。   As the material of the tough member 22, a material having higher toughness than the piezoelectric member 30 is used. In other words, a material having higher tensile strength than the piezoelectric member 30 is used as the material of the tough member 22. For example, polycarbonate or the like is used as the material of the tough member 22.

振動部14aは、比較的薄く形成することが好ましい。比較的弱い振動でも容易に振動し得るようにするためである。振動部14aの厚さは、例えば0.7mm程度とする。   The vibrating part 14a is preferably formed relatively thin. This is so that even a relatively weak vibration can be vibrated easily. The thickness of the vibration part 14a is about 0.7 mm, for example.

圧電部材30の厚さは、例えば0.2mm程度とする。靭性部材22の厚さは、例えば0.5mm程度とする。   The thickness of the piezoelectric member 30 is about 0.2 mm, for example. The thickness of the tough member 22 is, for example, about 0.5 mm.

圧電素子28は、例えば接着剤により靭性部材22に貼り合わせられている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤やシアノアクリレート系接着剤等が用いられている。   The piezoelectric element 28 is bonded to the tough member 22 with an adhesive, for example. For example, an epoxy adhesive or a cyanoacrylate adhesive is used as the adhesive.

なお、ここでは、圧電素子28を靭性部材22に接着する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法等により、靭性部材22上に圧電素子28を形成することも可能である。   Here, the case where the piezoelectric element 28 is bonded to the tough member 22 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the piezoelectric element 28 can be formed on the tough member 22 by sputtering or the like.

また、ここでは、靭性部材22の材料として、ポリカーボネート等を用いる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。靭性部材22の材料として、FRP等を用いてもよい。   Here, the case where polycarbonate or the like is used as the material of the tough member 22 has been described as an example, but the material is not limited to this. As a material of the tough member 22, FRP or the like may be used.

筐体10のうちの筒状の部材10aの内側には、第1実施形態による発電装置と同様に、振幅抑制部材24が取り付けられている。振幅抑制部材24としては、例えば板ばねが用いられている。   An amplitude suppression member 24 is attached to the inside of the cylindrical member 10a of the housing 10 in the same manner as the power generation device according to the first embodiment. As the amplitude suppression member 24, for example, a leaf spring is used.

なお、振幅抑制部材24は、振動部14aの振動方向における両側に配する場合に限定されるものではない。例えば、振動部14の振動方向における片側にだけ振幅抑制部材24を配してもよい。   The amplitude suppressing member 24 is not limited to the case where the amplitude suppressing member 24 is disposed on both sides in the vibration direction of the vibration portion 14a. For example, the amplitude suppression member 24 may be disposed only on one side in the vibration direction of the vibration unit 14.

また、振幅抑制部材24は、板ばねに限定されるものではない。図6に示す第1実施形態の変形例(その1)による発電装置と同様に、振幅抑制部材として巻ばね24aを用いてもよい。   The amplitude suppressing member 24 is not limited to a leaf spring. Similarly to the power generation device according to the modification (No. 1) of the first embodiment shown in FIG. 6, the winding spring 24 a may be used as the amplitude suppressing member.

振動部14aの可動端側には、錘26が配されている。錘26の材料としては、例えば鉛を用いる。錘26の質量は、例えば5g程度とする。錘26は、例えば接着剤を用いて振動部14aに固着されている。   A weight 26 is disposed on the movable end side of the vibrating portion 14a. As a material of the weight 26, for example, lead is used. The mass of the weight 26 is about 5 g, for example. The weight 26 is fixed to the vibrating portion 14a using, for example, an adhesive.

なお、ここでは、錘26を振動部14aに接着する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スパッタリング法やめっき法等により、錘26を形成することも可能である。   Here, the case where the weight 26 is bonded to the vibrating portion 14a has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the weight 26 can be formed by a sputtering method, a plating method, or the like.

筐体10内は真空封止や減圧封止をしてもよい。   The inside of the housing 10 may be vacuum sealed or vacuum sealed.

こうして、本実施形態による発電装置が形成されている。   Thus, the power generator according to the present embodiment is formed.

このように、圧電素子28を用いてもよい。本実施形態においても、振動部14aの振幅を抑制する振幅抑制部材24が配されているため、安定した振幅で振動部14aを振動させることができる。安定した振幅で振幅体14aを振動させることができるため、出力の安定した発電装置を提供することができる。   As described above, the piezoelectric element 28 may be used. Also in this embodiment, since the amplitude suppressing member 24 that suppresses the amplitude of the vibrating portion 14a is disposed, the vibrating portion 14a can be vibrated with a stable amplitude. Since the amplitude body 14a can be vibrated with a stable amplitude, a power generator with a stable output can be provided.

[第3実施形態]
第3実施形態による発電装置及びその製造方法を図9乃至図19を用いて説明する。図1乃至図8に示す第1又は第2実施形態による発電装置及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
[Third Embodiment]
A power generation device and a manufacturing method thereof according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. The same components as those of the power generation device and the manufacturing method thereof according to the first or second embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

本実施形態による発電装置は、エレクトレット44が用いられているものである。即ち、本実施形態による発電装置は、エレクトレット発電装置である。   The power generation apparatus according to this embodiment uses an electret 44. That is, the power generator according to the present embodiment is an electret power generator.

(発電装置)
まず、本実施形態による発電装置(振動発電装置)について図9乃至図12を用いて説明する。図9は、本実施形態による発電装置を示す断面図である。図10は、本実施形態による発電装置の一部を示す図(その1)である。図10(a)は平面図であり、図10(b)は図10(a)のA−A′線断面図である。図11は、本実施形態による発電装置の一部を示す図(その2)である。図11(a)は平面図であり、図11(b)は図11(a)のB−B′線断面図である。なお、図11(a)は、第2の基板46の下面側から見た平面図である。
(Power generation device)
First, the power generation apparatus (vibration power generation apparatus) according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the power generator according to the present embodiment. FIG. 10 is a diagram (part 1) illustrating a part of the power generation device according to the present embodiment. FIG. 10A is a plan view, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. FIG. 11 is a diagram (part 2) illustrating a part of the power generation device according to the present embodiment. 11A is a plan view, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 11A. FIG. 11A is a plan view seen from the lower surface side of the second substrate 46.

図9に示すように、本実施形態による発電装置は、第1の構造体2aと第2の構造体2bとを組み合わせることにより形成されている。   As shown in FIG. 9, the power generator according to this embodiment is formed by combining a first structure 2a and a second structure 2b.

第1の構造体2aには、第1の基板(下側基板、下側基材、支持部)36が用いられている。第1の基板36としては、例えばシリコン板が用いられている。第1の基板36の外形寸法は、例えば5mm×5mm×1.2mm程度とする。   For the first structure 2a, a first substrate (lower substrate, lower base material, support portion) 36 is used. For example, a silicon plate is used as the first substrate 36. The external dimensions of the first substrate 36 are, for example, about 5 mm × 5 mm × 1.2 mm.

第1の基板36には、凹部(ザグリ)38が形成されている。凹部38の深さは、例えば100μm程度とする。   The first substrate 36 is formed with a recess (counterbore) 38. The depth of the recess 38 is, for example, about 100 μm.

凹部38内における第1の基板36上には、例えば厚さ300nm程度の二酸化シリコンの絶縁層40が形成されている。かかる絶縁層40は、後述する電極(下部電極)42と第1の基板36とを絶縁するためのものである。   On the first substrate 36 in the recess 38, for example, an insulating layer 40 of silicon dioxide having a thickness of about 300 nm is formed. The insulating layer 40 is for insulating an electrode (lower electrode) 42 and a first substrate 36 described later.

絶縁層40上には、電極(下部電極)42が形成されている。下部電極42は、互いに並行するように形成された複数の導電パターン42aを含んでいる(図10(a)参照)。なお、図10(a)においては、下部電極42に形成されたエレクトレット層44は省略されている。下部電極42は、ストライプ状に形成された複数の導電パターン42aを含んでいる。これら複数の導電パターン42aの長手方向は、例えば、後述する振動部46bが変位する方向に直交する方向とする。これら複数の導電パターン42aは、一方の端部側において導電パターン42bにより共通接続されている。複数の導電パターン42aと、これら複数の導電パターン42aを共通接続する導電パターン42bとにより、下部電極42が全体として櫛形に形成されている。導電パターン42bには、外部に接続するための引き出し用の導電パターン(配線)42cが接続されている。こうして、複数の導電パターン42aと導電パターン42bと導電パターン42cとを含む下部電極42が形成されている。下部電極42は、例えばTi膜とCu膜とAu膜との積層膜により形成されている。下部電極42のパターンの幅は、例えば50〜100μm程度とする。下部電極42の厚さは、例えば50〜100μm程度とする。   An electrode (lower electrode) 42 is formed on the insulating layer 40. The lower electrode 42 includes a plurality of conductive patterns 42a formed so as to be parallel to each other (see FIG. 10A). In FIG. 10A, the electret layer 44 formed on the lower electrode 42 is omitted. The lower electrode 42 includes a plurality of conductive patterns 42a formed in a stripe shape. The longitudinal direction of the plurality of conductive patterns 42a is, for example, a direction orthogonal to a direction in which a vibration part 46b described later is displaced. The plurality of conductive patterns 42a are commonly connected by a conductive pattern 42b on one end side. The lower electrode 42 is formed in a comb shape as a whole by the plurality of conductive patterns 42a and the conductive patterns 42b that commonly connect the plurality of conductive patterns 42a. A lead conductive pattern (wiring) 42c for connection to the outside is connected to the conductive pattern 42b. Thus, the lower electrode 42 including a plurality of conductive patterns 42a, conductive patterns 42b, and conductive patterns 42c is formed. The lower electrode 42 is formed of a laminated film of, for example, a Ti film, a Cu film, and an Au film. The pattern width of the lower electrode 42 is, for example, about 50 to 100 μm. The thickness of the lower electrode 42 is, for example, about 50 to 100 μm.

下部電極42上には、エレクトレット層44が形成されている。エレクトレット層44のパターンの平面形状は、電極42のパターンの平面形状と同じである。エレクトレットは、電荷を半永久的に保持する性質を有する誘電体である。エレクトレット層44の材料としては、例えば旭硝子株式会社製のエレクトレット材料(商品名:サイトップ CT−EGG)等を用いることができる。エレクトレット層44の厚さは、例えば5〜10μm程度とする。エレクトレット層44には、例えば負の電荷が保持されている。   An electret layer 44 is formed on the lower electrode 42. The planar shape of the pattern of the electret layer 44 is the same as the planar shape of the pattern of the electrode 42. An electret is a dielectric having a property of retaining a charge semipermanently. As a material of the electret layer 44, for example, an electret material (trade name: CYTOP CT-EGG) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. can be used. The thickness of the electret layer 44 shall be about 5-10 micrometers, for example. The electret layer 44 holds negative charges, for example.

こうして、下部電極42、エレクトレット44層等が形成された第1の構造体2aが形成されている。   Thus, the first structure 2a in which the lower electrode 42, the electret 44 layer, and the like are formed is formed.

第2の構造体2bには、第2の基板(上側基板、上側基材)46が用いられている。第2の基板46としては、例えばシリコン基板が用いられている。第2の基板46の外形寸法は、例えば5mm×5mm×200μm程度とする。   A second substrate (upper substrate, upper base material) 46 is used for the second structure 2b. For example, a silicon substrate is used as the second substrate 46. The external dimensions of the second substrate 46 are, for example, about 5 mm × 5 mm × 200 μm.

第2の基板46の一方の主面には、例えば膜厚300nm程度の二酸化シリコンの絶縁膜48が形成されている。   On one main surface of the second substrate 46, for example, an insulating film 48 of silicon dioxide having a thickness of about 300 nm is formed.

第2の基板46には、例えば貫通加工により貫通開口部(貫通孔)54が形成されており、これにより、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c、振幅抑制部材46dが形成されている。貫通加工を施すことにより固定部46a、振動部46b、スプリング部46c、振幅抑制部材46dが形成されているため、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dは、支持部46aと一体に形成されている。   A through opening (through hole) 54 is formed in the second substrate 46 by, for example, through processing, and thereby, a support portion 46a, a vibrating portion 46b, a spring portion 46c, and an amplitude suppressing member 46d are formed. . Since the fixing portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppression member 46d are formed by performing the penetration process, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppression member 46d are formed integrally with the support portion 46a. Has been.

支持部46aの平面形状は、例えば枠状とする。   The planar shape of the support portion 46a is, for example, a frame shape.

振動部46bの平面形状は、例えば長方形とする。振動部46bは、外部から加えられる振動により振動し得るものである。振動部46bの長手方向は、振動部46bが振動した際に変位する方向に対して直交する方向、即ち、導電パターン42aの長手方向と同じ方向とする。振動部46bの寸法は、例えば2mm×3mm×200μm程度とする。   The planar shape of the vibration part 46b is, for example, a rectangle. The vibration part 46b can vibrate by vibration applied from the outside. The longitudinal direction of the vibration part 46b is set to a direction orthogonal to the direction of displacement when the vibration part 46b vibrates, that is, the same direction as the longitudinal direction of the conductive pattern 42a. The dimension of the vibration part 46b shall be about 2 mm x 3 mm x 200 micrometers, for example.

スプリング部(主スプリング)46cは、振動部46bと支持部46aとの間に配されており、振動部46bの変位に応じて変形し得るものである。スプリング部46cは、振動部46bの四隅の近傍にそれぞれ配されている。各々のスプリング部46cは、4枚の板状体46eが組み合わさったような形状となっている。スプリング部46cを形成する4枚の板状体46eは一体に形成されている。スプリング部46cを形成する板状体46eの面内方向は、第2の基板46の主面の法線方向である。スプリング部46cを形成する4枚の板状体46eは、第2の基板46の主面の法線方向から見ると菱形の図形を形成する。スプリング部46cは、図11における紙面左右方向の外形寸法が大きくなるように変形すると、図11における紙面上下方向の外形寸法が小さくなる。また、スプリング部46cは、図11における紙面左右方向の外形寸法が小さくなるように変形すると、図11における紙面上下方向の外形寸法が大きくなる。   The spring part (main spring) 46c is arranged between the vibration part 46b and the support part 46a, and can be deformed according to the displacement of the vibration part 46b. The spring portions 46c are arranged in the vicinity of the four corners of the vibration portion 46b. Each spring portion 46c has a shape in which four plate-like bodies 46e are combined. The four plate-like bodies 46e forming the spring portion 46c are integrally formed. The in-plane direction of the plate-like body 46 e forming the spring portion 46 c is the normal direction of the main surface of the second substrate 46. The four plate-like bodies 46e forming the spring part 46c form a rhombus when viewed from the normal direction of the main surface of the second substrate 46. When the spring portion 46c is deformed so that the outer dimension in the horizontal direction in FIG. 11 is increased, the outer dimension in the vertical direction in FIG. 11 is decreased. Further, when the spring portion 46c is deformed so that the outer dimension in the left-right direction in FIG. 11 is reduced, the outer dimension in the vertical direction in FIG. 11 is increased.

図12は、振動体が変位した状態を示す平面図である。なお、図12は、第2の基板46の下側から見た平面図である。   FIG. 12 is a plan view showing a state in which the vibrating body is displaced. FIG. 12 is a plan view seen from the lower side of the second substrate 46.

振動部46bが図12における紙面左側に変位しているため、振動部46bに対して図12の紙面左側に位置するスプリング部46cは、図12における紙面左右方向の寸法が小さくなっている。一方、振動部46bに対して図12の紙面右側に位置するスプリング46cは、図12における紙面左右方向の寸法が大きくなっている。   Since the vibration part 46b is displaced to the left side in FIG. 12, the spring part 46c located on the left side in FIG. 12 with respect to the vibration part 46b has a smaller dimension in the horizontal direction in FIG. On the other hand, the spring 46c located on the right side in FIG. 12 with respect to the vibrating portion 46b has a large dimension in the horizontal direction in FIG.

振幅抑制部材46dは、振動部46bが変位可能な範囲内に、振動部46bに当接可能に配されている。振幅抑制部材46dは、変位していない状態の振動部46bから離間するように配されている。変位していない状態の振動部46bと振幅抑制部材46dとの間の距離は、例えば300μm程度とする。振幅抑制部材46dは、振動部46bの振幅がある程度より大きくなった際に、振動部46bに当接し、振動部46bの振幅を抑制する。振幅抑制部材46dは、例えば振動部46bの振動方向における両側に形成されている。即ち、振幅抑制部材46dは、振動部46bが図11における紙面右側に所定寸法以上変位した際に、振幅抑制部材46dと振動部46bとが当接するように配されている。また、振幅抑制部材46dは、振動部46bが図11における紙面左側に所定寸法以上変位した際に、振幅抑制部材46dと振動部46bとが当接するように配されている。振幅抑制部材46dは、例えば板ばね状に成形されている。   The amplitude suppression member 46d is disposed so as to be able to contact the vibration part 46b within a range in which the vibration part 46b can be displaced. The amplitude suppressing member 46d is disposed so as to be separated from the vibrating portion 46b that is not displaced. The distance between the vibrating portion 46b and the amplitude suppressing member 46d that are not displaced is, for example, about 300 μm. The amplitude suppression member 46d abuts on the vibration part 46b and suppresses the amplitude of the vibration part 46b when the amplitude of the vibration part 46b becomes larger than a certain level. The amplitude suppression member 46d is formed on both sides in the vibration direction of the vibration part 46b, for example. That is, the amplitude suppression member 46d is arranged so that the amplitude suppression member 46d and the vibration part 46b come into contact when the vibration part 46b is displaced to the right of the paper surface in FIG. In addition, the amplitude suppression member 46d is arranged so that the amplitude suppression member 46d and the vibration part 46b come into contact when the vibration part 46b is displaced by a predetermined dimension or more to the left side in FIG. The amplitude suppressing member 46d is formed in a leaf spring shape, for example.

振動部46bには、電極(上部電極)50aが形成されている。上部電極50aは、振動部46bにおける絶縁膜48上に形成されている。上部電極50aは、第1の構造体2aと第2の構造体2bとを組み合わせた際に、第1の構造体2aに対向する側の面に形成されている。上部電極50aは、互いに並行するように形成された複数の導電パターン50bを含んでいる。換言すれば、上部電極50aは、ストライプ状に形成された複数の導電パターン50bを含んでいる。これら複数の導電パターン50bの長手方向は、振動部46bの長手方向と同じ方向とする。換言すれば,複数の導電パターン50bの長手方向は、振動部46bが振動した際に変位する方向に対して直交する方向とする。複数の導電パターン50bは、一方の端部側において導電パターン50cにより共通接続されている。かかる導電パターン50cの長手方向は、複数の導電パターン50bの長手方向に対して直交する方向とする。複数の導電パターン50bとこれらを共通接続する導電パターン50cとにより櫛形の上部電極50aが形成されている。上部電極50aは、例えばTi膜とCu膜とAu膜との積層膜により形成されている。上部電極50aを形成する導電パターンの幅は、例えば50〜100μm程度とする。上部電極50aの厚さは、例えば2〜5μm程度とする。   An electrode (upper electrode) 50a is formed on the vibration part 46b. The upper electrode 50a is formed on the insulating film 48 in the vibration part 46b. The upper electrode 50a is formed on the surface on the side facing the first structure 2a when the first structure 2a and the second structure 2b are combined. The upper electrode 50a includes a plurality of conductive patterns 50b formed in parallel with each other. In other words, the upper electrode 50a includes a plurality of conductive patterns 50b formed in a stripe shape. The longitudinal direction of the plurality of conductive patterns 50b is the same as the longitudinal direction of the vibration part 46b. In other words, the longitudinal direction of the plurality of conductive patterns 50b is a direction orthogonal to the direction of displacement when the vibrating portion 46b vibrates. The plurality of conductive patterns 50b are commonly connected by a conductive pattern 50c on one end side. The longitudinal direction of the conductive pattern 50c is a direction orthogonal to the longitudinal direction of the plurality of conductive patterns 50b. A plurality of conductive patterns 50b and conductive patterns 50c that connect them in common form a comb-shaped upper electrode 50a. The upper electrode 50a is formed of a laminated film of a Ti film, a Cu film, and an Au film, for example. The width of the conductive pattern forming the upper electrode 50a is, for example, about 50 to 100 μm. The thickness of the upper electrode 50a is, for example, about 2 to 5 μm.

支持部46aには、上部電極と外部とを電気的に接続するための配線(引き出し線、導電パターン)50dが形成されている。配線50dは、支持部46aにおける絶縁膜48上に形成されている。上部電極50aと配線50dの一方の端部とは、例えば中継配線(図示せず)により接続される。中継配線としては、例えば電線が用いられている。中継配線は、例えば、はんだ付け等により上部電極50aや配線50dに接続されている。   Wirings (leading lines, conductive patterns) 50d for electrically connecting the upper electrode and the outside are formed on the support portion 46a. The wiring 50d is formed on the insulating film 48 in the support portion 46a. The upper electrode 50a and one end of the wiring 50d are connected by, for example, a relay wiring (not shown). As the relay wiring, for example, an electric wire is used. The relay wiring is connected to the upper electrode 50a and the wiring 50d by, for example, soldering.

こうして、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c、振幅抑制部材46d等が形成された第2の構造体2bが形成されている。   Thus, the second structure 2b in which the support portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, the amplitude suppressing member 46d, and the like are formed is formed.

第1の構造体2aと第2の構造体2bとは、下部電極42aと上部電極46bとが互いに対向するように接合されている。第1の構造体2aと第2の構造体2bの接合には、例えば接着剤(接着層)52が用いられている。   The first structure 2a and the second structure 2b are joined so that the lower electrode 42a and the upper electrode 46b face each other. For example, an adhesive (adhesive layer) 52 is used to join the first structure 2a and the second structure 2b.

こうして、本実施形態による発電装置が形成されている。   Thus, the power generator according to the present embodiment is formed.

振動部46bが変位していない状態においては、下部電極42a上のエレクトレット層44と上部電極50aとが正対している。即ち、エレクトレット層44のパターンと上部電極50aのパターンとが平面視において重なり合っている。この状態においては、負に帯電したエレクトレット層44による静電誘導により、上部電極50aが正に帯電している。上部電極50aの帯電量は、振動部46bが変位していない状態のときが最大値である。   In a state in which the vibration part 46b is not displaced, the electret layer 44 on the lower electrode 42a and the upper electrode 50a face each other. That is, the pattern of the electret layer 44 and the pattern of the upper electrode 50a overlap in plan view. In this state, the upper electrode 50a is positively charged due to electrostatic induction by the electret layer 44 that is negatively charged. The charge amount of the upper electrode 50a is the maximum value when the vibrating portion 46b is not displaced.

外部からの振動により振動部46bが振動すると、振動部46bが変位することとなる。振動部46bが変位すると、エレクトレット層44と上部電極50aとの相対的な位置関係が変化する。エレクトレット層44と上部電極50aとの相対的な位置関係が変化すると、上部電極50aの帯電量が変化する。これにより、上部電極50aに帯電していた電荷が移動するため、配線42c、50dに電流が流れる。こうして、配線42c、50dに電流が流れるため、発電を行うことができる。   When the vibration part 46b vibrates due to external vibration, the vibration part 46b is displaced. When the vibration part 46b is displaced, the relative positional relationship between the electret layer 44 and the upper electrode 50a changes. When the relative positional relationship between the electret layer 44 and the upper electrode 50a changes, the charge amount of the upper electrode 50a changes. As a result, the charge charged in the upper electrode 50a moves, and a current flows through the wirings 42c and 50d. In this way, current flows through the wirings 42c and 50d, so that power generation can be performed.

(発電装置の製造方法)
次に、本実施形態による発電装置の製造方法を図13乃至図19を用いて説明する。図13乃至図19は、本実施形態による発電装置の製造方法を示す工程図である。図13乃至図19の(a)は平面図であり、図13乃至図19の(b)は図13乃至図19(a)にそれぞれ対応する断面図である。なお、図16(a)、図17(a)及び図18(a)は、第2の基板46の下側から見た平面図である。
(Method for producing power generation device)
Next, the method for manufacturing the power generation apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIGS. 13 to 19 are process diagrams illustrating the method for manufacturing the power generation device according to the present embodiment. (A) of FIG. 13 thru | or FIG. 19 is a top view, (b) of FIG. 13 thru | or FIG. 19 is sectional drawing corresponding to FIG. 13 thru | or FIG. 16A, 17A, and 18A are plan views viewed from the lower side of the second substrate 46. FIG.

まず、第1の基板36上の全面に、例えばスピンコート法により、フォトレジスト膜(図示せず)を形成する。   First, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface of the first substrate 36 by, eg, spin coating.

次に、フォトレジスト膜に、凹部38が形成される領域を露出する開口パターンを形成する。   Next, an opening pattern is formed in the photoresist film to expose the region where the recess 38 is formed.

次に、フォトレジスト膜をマスクとし、例えばDeep−RIE(Reactive Ion Etching、反応性イオンエッチング)法により、第1の基板36に凹部38を形成する。第1の基板36としては、例えば4インチ程度のシリコンウェハを用いる。シリコンウェハの厚さは、例えば1.2mm程度とする。凹部38の深さは、例えば100μm程度とする。   Next, using the photoresist film as a mask, a recess 38 is formed in the first substrate 36 by, for example, Deep-RIE (Reactive Ion Etching) method. For example, a silicon wafer of about 4 inches is used as the first substrate 36. The thickness of the silicon wafer is about 1.2 mm, for example. The depth of the recess 38 is, for example, about 100 μm.

なお、本実施形態では、ウェハに複数の発電装置を同時に形成し、ウェハを個片化することにより、複数の発電装置を得る。図13乃至図19においては、同時に形成される複数の発電装置のうちの1つの発電装置に対応する部分を図示している。   In the present embodiment, a plurality of power generation devices are obtained by simultaneously forming a plurality of power generation devices on a wafer and separating the wafer into individual pieces. In FIG. 13 thru | or FIG. 19, the part corresponding to one power generator among several power generators formed simultaneously is shown in figure.

この後、フォトレジスト膜を剥離する(図13参照)。   Thereafter, the photoresist film is peeled off (see FIG. 13).

次に、全面に、例えばCVD法により、例えば膜厚300nm程度の二酸化シリコンの絶縁層40を形成する。原料ガスとしては、例えばTEOS(Tetraethoxysilane)ガスを用いる。   Next, an insulating layer 40 of silicon dioxide having a film thickness of, eg, about 300 nm is formed on the entire surface by, eg, CVD. For example, TEOS (Tetraethoxysilane) gas is used as the source gas.

次に、全面に、例えばスピンコート法により、フォトレジスト膜(図示せず)を形成する。   Next, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface by, eg, spin coating.

次に、フォトリソグラフィ技術を用い、フォトレジスト膜を凹部38の平面形状にパターニングする。   Next, the photoresist film is patterned into a planar shape of the recess 38 by using a photolithography technique.

次に、フォトレジスト膜をマスクとし、フォトレジスト膜から露出している部分の絶縁層40をエッチング除去する。   Next, using the photoresist film as a mask, the portion of the insulating layer 40 exposed from the photoresist film is removed by etching.

この後、フォトレジスト膜を剥離する。   Thereafter, the photoresist film is peeled off.

こうして、凹部38内に絶縁層40が形成される(図14参照)。   Thus, the insulating layer 40 is formed in the recess 38 (see FIG. 14).

次に、全面に、例えばスパッタリング法により、例えば膜厚200nmのTi膜と膜厚2μmのCu膜と膜厚2μmのAu膜とを順次積層することにより導電膜(積層膜)42を形成する。   Next, a conductive film (laminated film) 42 is formed on the entire surface by sequentially laminating, for example, a Ti film with a thickness of 200 nm, a Cu film with a thickness of 2 μm, and an Au film with a thickness of 2 μm by sputtering, for example.

次に、全面に、例えばスピンコート法により、エレクトレット層44を形成する。エレクトレット層44の材料としては、例えば旭硝子株式会社製のエレクトレット材料(商品名:サイトップ CT−EGG)等を用いる。エレクトレット層44の厚さは、例えば5〜10μm程度とする。   Next, an electret layer 44 is formed on the entire surface by, eg, spin coating. As a material of the electret layer 44, for example, an electret material (trade name: Cytop CT-EGG) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. is used. The thickness of the electret layer 44 shall be about 5-10 micrometers, for example.

次に、全面に、例えばスピンコート法により、フォトレジスト膜(図示せず)を形成する。   Next, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface by, eg, spin coating.

次に、フォトリソグラフィ技術を用い、フォトレジスト膜を下部電極42の平面形状にパターニングする。   Next, the photoresist film is patterned into a planar shape of the lower electrode 42 using a photolithography technique.

次に、フォトレジスト膜をマスクとし、例えばイオンミリングにより、エレクトレット層44と導電膜42とをエッチングする。こうして、導電膜により形成された下部電極42が形成される。下部電極42上には、エレクトレット層44が形成された状態となる。   Next, the electret layer 44 and the conductive film 42 are etched by ion milling, for example, using the photoresist film as a mask. Thus, the lower electrode 42 formed of the conductive film is formed. An electret layer 44 is formed on the lower electrode 42.

この後、フォトレジスト膜を剥離する。   Thereafter, the photoresist film is peeled off.

次に、例えばコロナ放電により、エレクトレット層44に電荷を注入する。こうして、エレクトレット層44が例えば負に帯電される。   Next, charges are injected into the electret layer 44 by, for example, corona discharge. Thus, the electret layer 44 is negatively charged, for example.

こうして、下部電極42、エレクトレット層44等が形成された第1の構造体2aが形成される(図15参照)。   Thus, the first structure 2a in which the lower electrode 42, the electret layer 44 and the like are formed is formed (see FIG. 15).

次に、第2の基板46上の全面に、例えばスピンコート法により、フォトレジスト膜(図示せず)を形成する。第2の基板46としては、例えば4インチ程度のシリコンウェハを用いる。シリコンウェハの厚さは、例えば200μm程度とする。   Next, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface of the second substrate 46 by, eg, spin coating. For example, a silicon wafer of about 4 inches is used as the second substrate 46. The thickness of the silicon wafer is, for example, about 200 μm.

次に、フォトリソグラフィ技術を用い、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dの平面形状のパターンに、フォトレジスト膜をパターニングする。   Next, a photoresist film is patterned into a planar pattern of the support portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppressing member 46d by using a photolithography technique.

次に、フォトレジスト膜をマスクとし、例えばDeep−RIE法により、第2の基板46をエッチングすることにより、第2の基板46を貫通加工する。これにより、第2の基板46に貫通開口部(貫通孔)が形成され、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dが形成される。貫通加工を施すことにより支持部46a、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dが形成されているため、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dは、支持部46aと一体に形成されている。   Next, by using the photoresist film as a mask, the second substrate 46 is etched by, for example, Deep-RIE to etch the second substrate 46. Thereby, a through opening (through hole) is formed in the second substrate 46, and a support portion 46a, a vibration portion 46b, a spring portion 46c, and an amplitude suppressing member 46d are formed. Since the support portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppression member 46d are formed by performing the penetration process, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppression member 46d are formed integrally with the support portion 46a. Has been.

支持部46aの平面形状は、例えば枠状とする。   The planar shape of the support portion 46a is, for example, a frame shape.

振動部46bの平面形状は、長方形とする。振動部46bの長手方向は、振動部46bが振動する方向に対して直交する方向とする。振動部46bの寸法は、例えば2mm×3mm程度とする。   The planar shape of the vibration part 46b is a rectangle. The longitudinal direction of the vibration part 46b is a direction orthogonal to the direction in which the vibration part 46b vibrates. The dimension of the vibration part 46b shall be about 2 mm x 3 mm, for example.

スプリング部46cは、振動部46bと支持部46aとの間に形成される。スプリング部46cは、振動部46bの四隅の近傍にそれぞれ形成される。各々のスプリング部46cは、4枚の板状体46dが組み合わさったような形状となる。スプリング部46cを形成する4枚の板状体46dは一体に形成される。スプリング部46cを形成する4枚の板状体46dは、第2の基板46の主面の法線方向から見ると菱形の図形を形成する。   The spring part 46c is formed between the vibration part 46b and the support part 46a. The spring part 46c is formed in the vicinity of the four corners of the vibration part 46b. Each spring portion 46c is shaped like a combination of four plate-like bodies 46d. The four plate-like bodies 46d forming the spring portion 46c are integrally formed. The four plate-like bodies 46d forming the spring part 46c form a rhombus when viewed from the normal direction of the main surface of the second substrate 46.

振幅抑制部材46dは、振動部46bが変位可能な範囲内に配されている。振幅抑制部材46dは、変位していない状態の振動部46bから離間した位置に配される。振動部46bと振幅抑制部材46dとの間の距離は、例えば300μm程度とする。振幅抑制部材46dは、例えば振動部46bの振動方向における両側に形成される。振幅抑制部材46dは、例えば板ばね状に成形される(図16参照)。   The amplitude suppression member 46d is disposed within a range in which the vibration part 46b can be displaced. The amplitude suppression member 46d is disposed at a position separated from the vibrating portion 46b that is not displaced. The distance between the vibration part 46b and the amplitude suppression member 46d is, for example, about 300 μm. The amplitude suppression member 46d is formed on both sides in the vibration direction of the vibration part 46b, for example. The amplitude suppressing member 46d is formed into a leaf spring shape, for example (see FIG. 16).

次に、例えばスパッタリング法により、第2の基板46の一方の主面上に膜厚300nm程度の二酸化シリコンの絶縁層48を形成する(図17参照)。   Next, an insulating layer 48 of silicon dioxide having a thickness of about 300 nm is formed on one main surface of the second substrate 46 by, eg, sputtering (see FIG. 17).

次に、全面に、例えばスパッタリング法により、例えば膜厚200nmのTi膜と膜厚2μmのCu膜と膜厚2μmのAu膜とを順次積層することにより導電膜(積層膜)を形成する。   Next, a conductive film (laminated film) is formed on the entire surface by sequentially laminating, for example, a 200 nm thick Ti film, a 2 μm thick Cu film, and a 2 μm thick Au film by sputtering, for example.

次に、全面に、例えばスピンコート法により、フォトレジスト膜(図示せず)を形成する。   Next, a photoresist film (not shown) is formed on the entire surface by, eg, spin coating.

次に、フォトリソグラフィ技術を用い、フォトレジスト膜を上部電極50a及び配線(引き出し線)50dの平面形状のパターンにパターニングする。   Next, using a photolithography technique, the photoresist film is patterned into a planar pattern of the upper electrode 50a and the wiring (leading line) 50d.

次に、フォトレジスト膜をマスクとし、ドライエッチングにより、導電膜をエッチングする。これにより、導電膜により形成された上部電極50aと配線50dとが形成される。   Next, the conductive film is etched by dry etching using the photoresist film as a mask. Thereby, the upper electrode 50a and the wiring 50d formed of the conductive film are formed.

この後、フォトレジスト膜を剥離する(図18参照)。   Thereafter, the photoresist film is peeled off (see FIG. 18).

次に、例えばはんだ付けにより、上部電極50aと配線50dの一方の端部とを、中継配線(図示せず)により接続する。中継配線としては、例えば電線を用いる。   Next, the upper electrode 50a and one end of the wiring 50d are connected by a relay wiring (not shown), for example, by soldering. For example, an electric wire is used as the relay wiring.

こうして、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c及び振幅抑制部材46dが形成された第2の構造体2bが形成される。   Thus, the second structure 2b in which the support portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, and the amplitude suppressing member 46d are formed is formed.

次に、下部電極42と上部電極50aとが互いに対向するように、第1の構造体2aと第2の構造体2bとを対向させる(図19(a)参照)。   Next, the first structure 2a and the second structure 2b are made to face each other so that the lower electrode 42 and the upper electrode 50a face each other (see FIG. 19A).

次に、第1の構造体2aと第2の構造体2bとを例えば接着剤を用いて接合する。   Next, the first structure 2a and the second structure 2b are bonded using, for example, an adhesive.

こうして、本実施形態による発電装置が製造される(図19(b)参照)。   Thus, the power generator according to the present embodiment is manufactured (see FIG. 19B).

この後、ウェハに同時に形成された複数の発電装置がダイシングソー等を用いて個片化される。   Thereafter, the plurality of power generation devices formed simultaneously on the wafer are separated into pieces using a dicing saw or the like.

このように、エレクトレットを用いるようにしてもよい。本実施形態においても、振動部46bの振幅を抑制する振幅抑制部材46dが配されているため、安定した振幅で振動部46bを振動させることが可能となる。安定した振幅で振幅部46bを振動させることができるため、出力の安定した発電装置を提供することができる。   Thus, you may make it use an electret. Also in the present embodiment, since the amplitude suppressing member 46d that suppresses the amplitude of the vibrating portion 46b is disposed, the vibrating portion 46b can be vibrated with a stable amplitude. Since the amplitude part 46b can be vibrated with a stable amplitude, a power generator with a stable output can be provided.

[第4実施形態]
第4実施形態による発電装置を図20乃至図22を用いて説明する。図20は、本実施形態による発電装置を示す断面図である。図21は、本実施形態による発電装置の一部を示す図(その1)である。図21(a)は平面図であり、図21(b)は図21(a)のA−A′線断面図である。図22は、本実施形態による発電装置の一部を示す図(その2)である。図22(a)は平面図であり、図22(b)は図22(a)のB−B′線断面図である。なお、図22(a)は、第2の基板46の下面側から見た平面図である。図1乃至図19に示す第1乃至第3実施形態による発電装置及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
[Fourth Embodiment]
A power generation apparatus according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 20 is a cross-sectional view showing the power generator according to the present embodiment. FIG. 21 is a diagram (part 1) illustrating a part of the power generation device according to the present embodiment. FIG. 21A is a plan view, and FIG. 21B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. FIG. 22 is a diagram (part 2) illustrating a part of the power generation device according to the present embodiment. 22A is a plan view, and FIG. 22B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 22A. 22A is a plan view seen from the lower surface side of the second substrate 46. FIG. The same components as those of the power generation apparatus and the manufacturing method thereof according to the first to third embodiments shown in FIGS. 1 to 19 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted or simplified.

本実施形態による発電装置は、電磁誘導により発電するものである。   The power generator according to the present embodiment generates power by electromagnetic induction.

図に示すように、本実施形態による発電装置(振動発電装置)は、第1の構造体4aと第2の構造体4bとを組み合わせることにより形成されている。   As shown in the figure, the power generation device (vibration power generation device) according to the present embodiment is formed by combining a first structure 4a and a second structure 4b.

第1の構造体4aには、第1の基板(下側基板、下側基材、支持部)36が用いられている。第1の基板36としては、例えばシリコン板が用いられている。第1の基板36の外形寸法は、例えば5mm×5mm×1.2mm程度とする。   A first substrate (lower substrate, lower base material, support portion) 36 is used for the first structure 4a. For example, a silicon plate is used as the first substrate 36. The external dimensions of the first substrate 36 are, for example, about 5 mm × 5 mm × 1.2 mm.

第1の基板36には、凹部38が形成されている。凹部38の深さは、例えば100μm程度とする。   A recess 38 is formed in the first substrate 36. The depth of the recess 38 is, for example, about 100 μm.

凹部38内における第1の基板36上には、例えば厚さ200nm程度の二酸化シリコンの絶縁層40が形成されている。かかる絶縁層40は、後述するコイル56と第1の基板36とを絶縁するためのものである。   On the first substrate 36 in the recess 38, for example, an insulating layer 40 of silicon dioxide having a thickness of about 200 nm is formed. The insulating layer 40 is for insulating a coil 56 (to be described later) from the first substrate 36.

絶縁層40上には、コイル56が形成されている。コイル56の数は、複数であってもよいし、単数であってもよい。ここでは、2つのコイル56が形成されている。コイル56の材料としては、例えば銅が用いられている。   A coil 56 is formed on the insulating layer 40. The number of the coils 56 may be plural or singular. Here, two coils 56 are formed. For example, copper is used as the material of the coil 56.

コイル56が形成された絶縁層40上には、例えば厚さ200nm程度の二酸化シリコンの絶縁層58が形成されている。コイル56のパターンの幅は、例えば100μmとする、コイル56の厚さは、例えば3〜5μmとする。   On the insulating layer 40 on which the coil 56 is formed, an insulating layer 58 of silicon dioxide having a thickness of, for example, about 200 nm is formed. The width of the pattern of the coil 56 is, for example, 100 μm, and the thickness of the coil 56 is, for example, 3-5 μm.

絶縁層58には、コイルの一方の端部に達するコンタクトホールが形成されている。   A contact hole reaching one end of the coil is formed in the insulating layer 58.

絶縁層上には、コンタクトホール(図示せず)を介してコイル56の一方の端部に接続された配線(引き出し線)60が形成されている。配線60の材料としては、例えば銅が用いられている。配線60のパターンの幅は、例えば100μmとする。   A wiring (leading line) 60 connected to one end of the coil 56 through a contact hole (not shown) is formed on the insulating layer. As a material of the wiring 60, for example, copper is used. The width of the pattern of the wiring 60 is, for example, 100 μm.

こうして、コイル56等が形成された第1の構造体4aが形成されている。   Thus, the first structure 4a in which the coil 56 and the like are formed is formed.

第2の構造体4bには、第2の基板(上側基板、上側基材)46が用いられている。第2の基板46としては、例えばシリコン基板が用いられている。第2の基板46の外形寸法は、例えば5mm×5mm×200μm程度とする。   A second substrate (upper substrate, upper base material) 46 is used for the second structure 4b. For example, a silicon substrate is used as the second substrate 46. The external dimensions of the second substrate 46 are, for example, about 5 mm × 5 mm × 200 μm.

第2の基板46の一方の主面には、例えば膜厚200nm程度の二酸化シリコンの絶縁膜48が形成されている。   On one main surface of the second substrate 46, for example, an insulating film 48 of silicon dioxide having a thickness of about 200 nm is formed.

第2の基板46には、例えば貫通加工により貫通開口部(貫通孔)54が形成されており、これにより、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c、振幅抑制部材46dが形成されている。   A through opening (through hole) 54 is formed in the second substrate 46 by, for example, through processing, and thereby, a support portion 46a, a vibrating portion 46b, a spring portion 46c, and an amplitude suppressing member 46d are formed. .

振動部46bには、磁性体(磁性層、磁性薄膜)62が形成されている。磁性層62は、第1の構造体4aと第2の構造体4bとを組み合わせた際に、第1の構造体4aに対向する側の面に形成されている。磁性層62は、振動部46bが変位していない状態においてコイル56の真上に正対するように形成されている。磁性層62の材料としては、例えばネオジウムが用いられている。磁性層62は、厚さ方向に磁化されている。磁性層62の長さ、即ち、磁性層62の長手方向の寸法は、例えば2.7mm程度とする。磁性層62の幅は、例えば0.7mm程度とする。   A magnetic body (magnetic layer, magnetic thin film) 62 is formed in the vibration part 46b. The magnetic layer 62 is formed on the surface on the side facing the first structure 4a when the first structure 4a and the second structure 4b are combined. The magnetic layer 62 is formed to face directly above the coil 56 in a state where the vibrating portion 46b is not displaced. As a material of the magnetic layer 62, for example, neodymium is used. The magnetic layer 62 is magnetized in the thickness direction. The length of the magnetic layer 62, that is, the dimension in the longitudinal direction of the magnetic layer 62 is, for example, about 2.7 mm. The width of the magnetic layer 62 is about 0.7 mm, for example.

こうして、支持部46a、振動部46b、スプリング部46c、振幅抑制部材46d及び磁性体62等が形成された第2の構造体4bが形成されている。   Thus, the second structure 4b in which the support portion 46a, the vibration portion 46b, the spring portion 46c, the amplitude suppressing member 46d, the magnetic body 62, and the like are formed is formed.

第1の構造体4aと第2の構造体4bとは、コイル56と磁性体62とが互いに対向するように接合されている。第1の構造体4aと第2の構造体4bの接合には、例えば接着剤(接着層)52等が用いられている。   The first structure 4a and the second structure 4b are joined so that the coil 56 and the magnetic body 62 face each other. For bonding the first structure 4a and the second structure 4b, for example, an adhesive (adhesive layer) 52 or the like is used.

こうして、本実施形態による発電装置が形成されている。   Thus, the power generator according to the present embodiment is formed.

振動部46bが変位していない状態においては、コイル56と磁性層62とが正対している。即ち、振動部46bが変位していない状態においては、コイル56と磁性層62とが平面視において重なり合っている。コイル56を貫く磁束は、振動部46bが変位していない状態のときが最大である。   In the state in which the vibration part 46b is not displaced, the coil 56 and the magnetic layer 62 are facing each other. That is, when the vibration part 46b is not displaced, the coil 56 and the magnetic layer 62 overlap each other in plan view. The magnetic flux passing through the coil 56 is maximum when the vibrating portion 46b is not displaced.

外部からの振動により振動部46bが振動すると、振動部46bが変位する。振動部46bが変位すると、磁性層62とコイル56との相対的な位置関係が変化する。磁性層62とコイル56との相対的な位置関係が変化すると、コイル56を貫く磁束が変化するため、電磁誘導により、コイル56に電流が流れる。コイル56に電流が流れるため、発電を行うことができる。   When the vibration part 46b vibrates due to external vibration, the vibration part 46b is displaced. When the vibration part 46b is displaced, the relative positional relationship between the magnetic layer 62 and the coil 56 changes. When the relative positional relationship between the magnetic layer 62 and the coil 56 changes, the magnetic flux penetrating the coil 56 changes, so that a current flows through the coil 56 due to electromagnetic induction. Since a current flows through the coil 56, power generation can be performed.

このように、電磁誘導により発電する発電装置に適用してもよい。本実施形態においても、振動部46bの振幅を抑制する振幅抑制部材46dが配されているため、安定した振幅で振動部46bを振動させることができる。安定した振幅で振幅部46bを振動させることができるため、出力の安定した発電装置を提供することができる。   Thus, you may apply to the electric power generating apparatus which produces electric power by electromagnetic induction. Also in this embodiment, since the amplitude suppressing member 46d that suppresses the amplitude of the vibrating portion 46b is provided, the vibrating portion 46b can be vibrated with a stable amplitude. Since the amplitude part 46b can be vibrated with a stable amplitude, a power generator with a stable output can be provided.

[変形実施形態]
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
[Modified Embodiment]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible.

例えば、上記実施形態において、振動部14、46bが当接することが可能となるときの振幅が互いに異なる複数の振幅抑制部材を配してもよい。即ち、振動部14、46bが振幅抑制部材24、46dに当接することが可能となる振幅よりも大きい振幅のときに当接することが可能となる他の振幅抑制部材を更に設けてもよい。また、振動部14、46bが他の振幅抑制部材に当接することが可能となる振幅よりも大きい振幅のときに当接することが可能となる更に他の振幅抑制部材を更に設けてもよい。   For example, in the above-described embodiment, a plurality of amplitude suppression members having different amplitudes when the vibrating portions 14 and 46b can come into contact with each other may be provided. In other words, another amplitude suppression member that can be in contact with the vibration suppression member 24 and 46b when the amplitude is larger than the amplitude that allows the vibration unit 14 and 46b to contact the amplitude suppression member 24 and 46d may be further provided. In addition, another amplitude suppressing member that can be brought into contact when the vibration parts 14 and 46b have an amplitude larger than an amplitude capable of coming into contact with another amplitude suppressing member may be further provided.

また、第1又は第2実施形態による発電装置を、微細加工が可能な半導体製造プロセスを用いて製造してもよい。   Moreover, you may manufacture the electric power generating apparatus by 1st or 2nd embodiment using the semiconductor manufacturing process in which microfabrication is possible.

また、第1実施形態では、磁歪部材12を用いたが、部材12の材料は磁歪材料に限定されるものではない。弾性変形させることにより磁化が変化する材料を、部材12の材料として適宜用いることができる。かかる部材12の材料としては、例えばニッケル(Ni)等を用いることができる。また、部材12の材料として、アモルファス金属材料等を用いてもよい。かかるアモルファス金属材料としては、例えば、鉄(Fe)を主成分とするアモルファス金属材料を用いることができる。例えば、鉄を主成分とするアモルファス金属材料であるMETGLAS(登録商標)を部材12の材料として用いてもよい。また、Terfenol−D(登録商標)等の超磁歪材料を部材12の材料として用いてもよい。Terfenol−Dを部材12の材料として用いる場合には、例えば、粉体状のTerfenol−Dをエポキシ樹脂等により固めたコンポジット材料を用いることができる。また、強磁性形状記憶合金やメタ磁性形状記憶合金等を部材12の材料として用いてもよい。これらはいずれも弾性変形させることにより磁化が変化する材料である。従って、部材12を振動させると、誘導電流がコイル18に流れ、発電を行うことができる。   In the first embodiment, the magnetostrictive member 12 is used. However, the material of the member 12 is not limited to the magnetostrictive material. A material whose magnetization is changed by elastic deformation can be appropriately used as the material of the member 12. As a material of the member 12, for example, nickel (Ni) or the like can be used. Further, an amorphous metal material or the like may be used as the material of the member 12. As such an amorphous metal material, for example, an amorphous metal material mainly composed of iron (Fe) can be used. For example, METGLAS (registered trademark), which is an amorphous metal material mainly composed of iron, may be used as the material of the member 12. Further, a giant magnetostrictive material such as Terfenol-D (registered trademark) may be used as the material of the member 12. When Terfenol-D is used as the material of the member 12, for example, a composite material obtained by solidifying powdered Terfenol-D with an epoxy resin or the like can be used. Further, a ferromagnetic shape memory alloy, a metamagnetic shape memory alloy, or the like may be used as the material of the member 12. These are materials whose magnetization changes when elastically deformed. Therefore, when the member 12 is vibrated, an induced current flows through the coil 18 and power generation can be performed.

また、第3実施形態では、下部電極42側にエレクトレット層40を形成する場合を例に説明したが、上部電極50a側にエレクトレット層40を形成してもよい。   In the third embodiment, the case where the electret layer 40 is formed on the lower electrode 42 side is described as an example. However, the electret layer 40 may be formed on the upper electrode 50a side.

また、第3及び第4実施形態では、第1の構造体2a、4aと第2の構造体2b、4bとを接着剤52で接合する場合を例に説明したが、接着剤に限定されるものではなく、半田等を用いて接合してもよい。   In the third and fourth embodiments, the case where the first structures 2a and 4a and the second structures 2b and 4b are joined by the adhesive 52 has been described as an example, but the present invention is limited to the adhesive. You may join using solder etc. instead of a thing.

また、第4実施形態では、第1の構造体4a側にコイルを設け、第2の構造体4b側に磁性体62を設けたが、これに限定されるものではなく、第1の構造体4a側に磁性体を設け、第2の構造体4b側にコイルを設けてもよい。   In the fourth embodiment, the coil is provided on the first structure 4a side and the magnetic body 62 is provided on the second structure 4b side. However, the present invention is not limited to this. The first structure A magnetic body may be provided on the 4a side, and a coil may be provided on the second structure 4b side.

2a…第1の構造体
2b…第2の構造体
4a…第1の構造体
4b…第2の構造体
10…筐体、支持部
10a〜10c…部材
12…磁歪部材
14、14a…振動部
16a、16b…磁場印加部材
18…コイル
20…補強部材
22…靭性部材
24…振幅抑制部材
26…錘
28…圧電素子
30…圧電部材
32…電極
34…電極
36…第1の基板
38…凹部
40…絶縁層
42…下部電極
42a、42b…導電パターン
42c…配線
44…エレクトレット層
46…第2の基板
46a…支持体
46b…振動部
46c…スプリング部材
46d…振幅抑制部材
46e…板状体
48…絶縁膜
50a…上部電極
50b、50c…導電パターン
50d…配線
52…接着層
54…貫通開口部
56…コイル
58…絶縁層
60…配線
62…磁性体
2a ... 1st structure 2b ... 2nd structure 4a ... 1st structure 4b ... 2nd structure 10 ... Case, support part 10a-10c ... Member 12 ... Magnetostrictive member 14, 14a ... Vibration part 16a, 16b ... magnetic field applying member 18 ... coil 20 ... reinforcing member 22 ... toughness member 24 ... amplitude suppressing member 26 ... weight 28 ... piezoelectric element 30 ... piezoelectric member 32 ... electrode 34 ... electrode 36 ... first substrate 38 ... concave portion 40 ... insulating layer 42 ... lower electrodes 42a and 42b ... conductive pattern 42c ... wiring 44 ... electret layer 46 ... second substrate 46a ... support 46b ... vibrating part 46c ... spring member 46d ... amplitude suppressing member 46e ... plate-like body 48 ... Insulating film 50a ... upper electrodes 50b, 50c ... conductive pattern 50d ... wiring 52 ... adhesive layer 54 ... through opening 56 ... coil 58 ... insulating layer 60 ... wiring 62 ... magnetic material

Claims (1)

凹部が形成された第1の基板と、前記凹部内の前記第1の基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された並行な複数の導電パターンを含む下部電極と、前記複数の導電パターンの一方の端部を共通接続する共通導電パターンとを有し、前記複数の導電パターンと前記共通導電パターンとが櫛型に形成されている第1の構造体と、
第2の基板に形成された貫通開口部により形成された支持部と、振動部と、スプリング部と、振幅抑制部材とを有する第2の構造体であって、前記支持部の平面形状は枠状であり、前記振動部は枠状の前記支持部内に設けられ、前記振動部の平面形状は長方形であり、前記振動部はストライプ状に形成された複数の導電パターンを含む上部電極を有しており、前記複数の導電パターンの長手方向は前記振動部が振動した際に変位する方向に対して直交する方向であり、前記スプリング部は、前記振動部と前記支持部との間に配されており、前記スプリング部は、4枚の板状体が組み合わさった菱形の形状であり、前記スプリング部を形成する板状体の面内方向は、前記第2の基板の主面の法線方向であり、前記振幅抑制部材は、前記振動部が変位可能な範囲内に、前記振動部に当接可能に配されている第2の構造体とを有し、
前記第1の構造体と前記第2の構造体とは、前記第1の構造体の前記下部電極に含まれる前記複数の導電パターンと、前記第2の構造体の前記上部電極に含まれる前記複数の導電パターンが互いに対向するように接合されている
ことを特徴とする発電装置。
A first substrate having a recess, an insulating layer formed on the first substrate in the recess, a lower electrode including a plurality of parallel conductive patterns formed on the insulating layer, and A first structure having a common conductive pattern that commonly connects one end of the plurality of conductive patterns, wherein the plurality of conductive patterns and the common conductive pattern are formed in a comb shape;
A second structure having a support portion formed by a through-opening portion formed in the second substrate, a vibration portion, a spring portion, and an amplitude suppressing member, wherein the planar shape of the support portion is a frame. The vibration part is provided in the frame-shaped support part, the planar shape of the vibration part is rectangular, and the vibration part has an upper electrode including a plurality of conductive patterns formed in a stripe shape. And the longitudinal direction of the plurality of conductive patterns is a direction orthogonal to the direction of displacement when the vibrating portion vibrates, and the spring portion is disposed between the vibrating portion and the support portion. The spring portion has a rhombus shape in which four plate-like bodies are combined, and the in-plane direction of the plate-like body forming the spring portion is a normal line of the main surface of the second substrate. Direction, and the amplitude suppressing member has the vibrating portion The position can be in the range, and a second structure is arranged contactable to said vibration unit,
The first structure and the second structure include the plurality of conductive patterns included in the lower electrode of the first structure, and the upper electrode of the second structure. A power generation device, wherein a plurality of conductive patterns are joined to face each other.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104038102B (en) * 2014-06-19 2016-06-29 清华大学 A kind of device of collecting energy from wire magnetic fields based on compound magneto-coupling effect
JP7083985B2 (en) * 2016-01-26 2022-06-14 株式会社M.T.C Vibration power generation element and its manufacturing method
KR101711789B1 (en) * 2016-03-16 2017-03-02 충남대학교산학협력단 Energy Harvesting Device Using Magnetostrictive Material
KR101806312B1 (en) * 2016-04-05 2017-12-07 박규영 Vibrating eco-friendly generator using fluid
KR101831629B1 (en) * 2016-07-18 2018-02-23 김윤기 Piezoelectric generator for road
JP6653834B2 (en) 2017-06-16 2020-02-26 国立大学法人東北大学 Energy conversion member, vibration power generation device, force sensor device and actuator
WO2019130862A1 (en) * 2017-12-27 2019-07-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 Power generation device
JP7128639B2 (en) * 2018-03-20 2022-08-31 株式会社鷺宮製作所 Vibration booster and vibration generator
KR102114497B1 (en) * 2018-08-21 2020-05-22 한국기계연구원 Device for generation of electricity using triboelectic
WO2020246619A1 (en) * 2019-06-03 2020-12-10 西風技研株式会社 Power generation system and vibration-powered generator

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990065A (en) * 1995-09-28 1997-04-04 Seiko Epson Corp Portable equipment with power generating device
DE10103952A1 (en) * 2001-01-30 2002-10-02 Enocean Gmbh Device for supplying energy to a sensor
JP2008113517A (en) * 2006-10-31 2008-05-15 Sanyo Electric Co Ltd Power plant
US7839058B1 (en) * 2007-01-29 2010-11-23 Microstrain, Inc. Wideband vibration energy harvester
US8222754B1 (en) * 2008-05-28 2012-07-17 Arjae Spectral Enterprises Ltd. Vibration-based power generator
US8350394B2 (en) * 2009-09-30 2013-01-08 Alcatel Lucent Energy harvester apparatus having improved efficiency
JP2011211801A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Sanyo Electric Co Ltd Power generating apparatus
JP5573624B2 (en) * 2010-11-19 2014-08-20 セイコーエプソン株式会社 Power generation device and electronic device
JP2012191787A (en) * 2011-03-11 2012-10-04 Casio Comput Co Ltd Power generation device
JP2013188080A (en) * 2012-03-09 2013-09-19 Panasonic Corp Vibration generator

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