JP5995205B2 - プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 - Google Patents

Description

本願発明は、基板にプラズマを照射し、基板の表面に対してクリーニングやエッチングなどを行うプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法に関する。

電子部品が実装される基板のクリーニングやエッチング等の表面処理として、プラズマ処理が知られている。そして、このようなプラズマ処理を行う装置としては、プラズマ処理装置が知られている。プラズマ処理装置では、筐体で囲まれた減圧雰囲気の処理室（真空チャンバ）内に基板が配置され、処理室内にガスを導入すると共に放電を行わせることによりプラズマを発生させ、発生したプラズマのエッチング作用により、基板の表面処理が行われる。

具体的に例えばプラズマ処理装置は、基板の裏面全体を覆うように基板の背方に配置される電極体を一方の極とし、筐体（特に基板の表面側に配置される蓋体）を他方の極として電圧を印加し、筐体（蓋体）と電極体との間で発生するプラズマに基板の表面を晒すことにより基板に対し表面処理を行う装置である。

このプラズマ処理を行うためには、電極体と筐体（蓋体）との間に高電圧が印加されるため、基板と電極体との間に空間が生じると、当該空間で異常放電が発生することがある。この異常放電は、基板に損傷を与えたり、クリーニングやエッチングなどの処理不足の部分が基板内に発生するなどの不具合が生じる。

そこで、特許文献１に記載のプラズマ処理装置は、電極体と基板との間に発生する空間を減少させるために基板の端縁部を保持するガイド部材を配置して、異常放電の発生を抑止している。

特開２００６−２２８７７３号公報

プラズマ処理装置を生産ラインに等に組み込む場合、基板をプラズマ処理装置に自動的に搬出入するため、プラズマ処理装置の外方に配置されるローダーやアンローダーと接続されるレールをプラズマ処理装置内に配置し、当該レールに沿って基板を滑らせることで基板の搬出入が行われる場合がある。

ところが、昨今用いられる基板の場合、大きな反りが発生している場合が有り、当該基板の反りを許容するようにレールを設計すると基板を搬出入する際にはスムーズに基板を移動させることができるが、電極体と基板との間の一部において広い空間が生じることとなる。このような基板と電極体との空間が大きくなると異常放電の発生確率を高め、プラズマ処理における不具合の発生の原因となる。

本願発明は上記課題に鑑みなされたものであり、プラズマ処理の対象物である基板に反りが発生している場合においても、容易に基板を搬出入することができ、また、プラズマ処理中は基板と電極体との間に発生する空間を減少させることを目的とする。

上記目的を達成するために、本願発明にかかるプラズマ処理装置は、基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持する複数のレールと、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置であって、前記電極体の周囲に配置され、複数の前記レールを一体に保持する保持体と、前記電極体と絶縁されている前記筐体の部分に対し前記保持体を相対的に移動させることにより、プラズマ発生中は前記電極体に向かって前記基板の端縁を押圧する方向に前記レールを移動させ、前記基板の搬送中は前記基板の端縁への押圧を解除する方向に前記レールを移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。

これによれば、基板が大きく反っているような場合でもスムーズに基板を搬出入することができ、さらに、プラズマ処理を行う際は、反りを戻して基板と電極体との空間を可及的に狭くすることが可能となる。従って、異常放電の発生を抑制し、プラズマ処理の歩留まりを向上させることが可能となる。

また、複数のレールを電極体の周囲に配置される保持体により一体的に移動させるため、レールを電極体に対し相対的に移動させる機構をプラズマが発生する空間の外に配置し、かつ当該機構の設置箇所も少なくすることができるため、これらの機構が起因となって発生する異常放電なども抑制することが可能となる。

また、前記筐体は、絶縁状態で前記電極体を保持する基体と、前記基体と相対的に移動することにより当該筐体を開閉する蓋体とを備え、前記移動手段は、前記蓋体と前記基体との相対移動と前記保持体と前記基体との相対移動とを機構的に連動させる連動手段を備えるものでもよい。

前記移動手段はさらに、前記基板の端縁への前記レールによる押圧を解除する方向に前記保持体と前記基体とを付勢する付勢手段を備え、前記連動手段は、前記蓋体と前記基体とが近づく際に発生する力を用いて前記付勢手段の付勢力に抗し、前記基体に対し前記保持体を相対的に移動させるものでもよい。

以上によれば、高電圧が印加される電極体の近傍に、駆動源や複雑な駆動機構を設ける必要が無く簡単な構造で、保持体を介してレールを相対的に移動させ、基板への押圧や押圧の解除をすることが可能となる。従って、複雑な機構が原因となって発生する異常放電を抑制することが可能となる。

また、上記目的を達成するために本願発明に係るプラズマ処理方法は、基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持する複数のレールと、前記電極体の周囲に配置され、複数の前記レールを一体に保持する保持体と、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置に対するプラズマ処理方法であって、前記電極体と絶縁されている前記筐体の部分に対し前記保持体を移動手段により相対的に移動させることにより、プラズマ発生中は前記電極体に向かって前記基板の端縁を押圧する方向に前記レールを移動させ、前記基板の搬送中は前記基板の端縁への押圧を解除する方向に前記レールを移動させることを特徴とする。

これによれば、基板が大きく反っているような場合でもスムーズに基板を搬出入することができ、さらに、プラズマ処理を行う際は、反りを戻して基板と電極体との空間を可及的に狭くすることが可能となる。従って、異常放電の発生を抑制し、プラズマ処理の歩留まりを向上させることが可能となる。

また、複数のレールを電極体の周囲に配置される保持体により一体的に移動させるため、レールをプラズマが発生する空間の外に配置された機構により電極体に対し相対的に移動させることができるため、異常放電なども抑制することが可能となる。

なお、前記プラズマ処理方法が含む各処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。

本願発明よれば、基板の反りの状態によらず、基板をスムーズに搬出入することができ、また、プラズマ処理の際における異常放電の発生を抑制することが可能となる。

図１は、実施の形態に係るプラズマ処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。 図２は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す斜視図である。 図３は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を上方から模式的に示す平面図である。 図４は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に図３に示すＡ−Ａ線で切断した断面図である。 図５は、蓋体を閉じた状態のプラズマ処理装置を模式的に図３に示すＡ−Ａ線で切断した断面図である。 図６は、筐体を省略し保持体とレールとを模式的に示す斜視図である。 図７は、保持体とレールとの取付部分を模式的に示す斜視図である。

次に、本願発明に係るプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係るプラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。

図１は、実施の形態に係るプラズマ処理装置の外観を模式的に示す斜視図である。

図２は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に示す斜視図である。

図３は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を上方から模式的に示す平面図である。

図４は、蓋体を開けた状態のプラズマ処理装置を模式的に図３に示すＡ−Ａ線で切断した断面図である。

図５は、蓋体を閉じた状態のプラズマ処理装置を模式的に図３に示すＡ−Ａ線で切断した断面図である。

これらの図に示すように、プラズマ処理装置１００は、被処理物としての基板２００の表面にプラズマを照射し、基板２００の表面をクリーニングやエッチングなどのプラズマ処理をする装置であって、筐体１０１と、電極体１０２と、レール１０３と、保持体１３０と、プラズマ発生用電源部１０４と、移動手段１０５とを備えている。

なお、プラズマ処理装置１００は、筐体１０１の内部を真空にする真空ポンプなどの真空吸引手段や、プラズマ処理用のガスを筐体１０１の内部に導入するガス供給手段などを備えるが、図示を省略している。また、プラズマ処理装置１００は、基板２００を筐体１０１の内部に搬入し、また、筐体１０１内の基板２００を筐体１０１外部に搬出するための外部レール１３９を備えている。

真空吸引手段は、真空ポンプと筐体１０１とを接続する真空排気配管、真空バルブ、圧力調整バルブ等で構成されている。

ガス供給手段は、アルゴンや窒素などのガスボンベと筐体１０１と接続されるガス導入管等で構成されている。

本実施の形態の場合、プラズマ処理装置１００は、例えばベアチップを直接ワイヤボンディングする際に、ボンディングにおけるボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合強度を向上させるため、基板２００に設けられるボンディングパッドにプラズマを照射して洗浄する装置である。

筐体１０１は、基板２００を収容し、基板２００を収容した空間を真空に維持することのできる真空容器であり、基体１１１と、基体１１１の上方に設けられた蓋体１１２とを備えている。

基体１１１は、電極体１０２やレール１０３が収容される容器であり、真空容器として十分な剛性を備えている。基体１１１は、絶縁部材１１３（図４参照）により電極体１０２を絶縁状態で保持している。

蓋体１１２は、図示しない開閉機構によって基体１１１に対し相対的に移動することにより筐体１０１を開閉することができる蓋（または扉）であり、真空容器として十分な剛性を備えている。また、蓋体１１２は、モータなどの駆動源（図示せず）によって基体１１１に対し進退自在となるように構成されている。つまり、筐体１０１の中に基板２００を搬入する際や、筐体１０１から基板２００を搬出する際には基体１１１に対し蓋体１１２が持ち上げられ、プラズマ処理をする際には、基体１１１に蓋体１１２が当接するまで蓋体１１２が下降するものとなっている。なお、基体１１１と蓋体１１２との間には、筐体１０１の気密性を保持すべく、Ｏリング等のシール部材１１４が介在している。

また、蓋体１１２は、プラズマ処理をする際の電極としても機能している。つまり、蓋体１１２と電極体１０２との間に電圧を印加することにより、蓋体１１２と電極体１０２との間にプラズマが発生するものとなっている。本実施の形態の場合、蓋体１１２は接地されている。

電極体１０２は、筐体１０１内でプラズマを発生させるための一方の電極として機能する部材であり、例えば金属などの導電性材料で形成される板状（ブロック状）の部材である。本実施の形態の場合、電極体１０２は、基体１１１の上に絶縁部材１１３を介して載置されており、基体１１１ばかりで無く、蓋体１１２を含む筐体１０１から絶縁状態となっている。

本実施の形態の場合、電極体１０２の上方には載置板１３８が配置されている。載置板１３８は、基板２００が載置される板状（ブロック状）の部材であり、プラズマ処理をする際には、基板２００と電極体１０２との間の空間を減少させる部材である。また、載置板１３８は、基板２００の搬出入の際には、基板２００の搬送経路を形成し、基板２００が滑りながら移動する場合もある。載置板１３８の材質は、導体でも絶縁体でもよく、例えば金属で形成されるものやセラミクスで形成されるものなどがある。

さらに本実施の形態の場合、図４、図５に示すように、載置板１３８は、上下するレール１０３の移動を許容する溝１３４が設けられている。載置板１３８の溝１３４にレール１０３が進入することにより、基板２００の反りを矯正して基板２００の背方に発生する空間を可及的に減少させ、異常放電を抑制している。

以上のように、電極体１０２とは別体の載置板１３８を設けることで、載置板１３８のみを取り替えるだけで基板２００の種類に柔軟に対応することが可能となる。なお、載置板１３８に溝１３４を設けるのでは無く、平板状の部材の上に帯状（長尺の板状）の部材を複数並べ、帯状の部材の間を溝１３４としてもかまわない。

また、電極体１０２と載置板１３８とが一体となり、全体として電極体１０２として機能するものでもかまわない。

また、本実施の形態の場合、プラズマ処理装置１００は、筐体１０１内方の空気を排出する真空吸引手段（図示せず）と、筐体１０１内方にガスを供給するガス供給手段（図示せず）とを備えている。

真空吸引手段は、基体１１１のシール部材１１４に囲まれた内側に開口する排気口１１９から空気を排出することにより基体１１１に蓋体１１２が当接することで形成された密閉空間内（筐体１０１内）を減圧して真空状態にする装置である。

ガス供給手段は、基体１１１、または、蓋体１１２のシール部材１１４に囲まれた内側に設けられたガス導入口（図示省略）に接続され、筐体１０１の内方にプラズマ発生用ガスを導入する装置である。

プラズマ発生用電源部１０４は、電極体１０２と蓋体１１２との間に電圧を印加してプラズマを発生させる装置である。本実施の形態の場合、プラズマ発生用電源部１０４は、高周波電圧を電極体１０２と蓋体１１２との間に印加する高周波電源部１４１と、電極体１０２と蓋体１１２との間に印加した高周波の反射波による干渉を防止する自動整合器１４２とを備えている。

上述の真空吸引手段、ガス供給手段、および、プラズマ発生用電源部１０４は、本実施の形態においてプラズマ発生手段を構成している。

図６は、筐体を省略し保持体とレールとを模式的に示す斜視図である。

図７は、保持体とレールとの取付部分を模式的に示す斜視図である。

これらの図に示すように、保持体１３０は、電極体１０２の周囲に配置され、複数のレール１０３を一体に保持する部材である。本実施の形態の場合、保持体１３０は、矩形の電極体１０２の周囲を囲むように配置される矩形環状の部材であり、レール１０３は架橋状態かつ載置状態で保持体１３０に保持されており、保持体１３０が上下動することでレール１０３も電極体１０２に対して上下動する。具体的には、保持体１３０には、上方に向かって突出する突出部１３７が設けられており、突出部１３７にレール１０３の端部が載置されている。

また、突出部１３７には、上下方向（図中Ｚ軸方向）に延在するピン１３６が取り付けられており、レール１０３をピン１３６に係合させることで、上下方向（図中Ｚ軸方向）においてレール１０３の保持体１３０に対する相対的な移動を許容しつつ、水平面（図中ＸＹ平面）内におけるレール１０３の位置を規制している。また、保持体１３０には、規制部材１３５がネジ止めされている。規制部材１３５は、上下方向（図中Ｚ軸方向）においてレール１０３が保持体１３０から離れすぎないようにレール１０３の上面側に配置される部分を有する逆Ｌ字形状の部材である。

以上により、セラミクスなどの比較的脆い材料からなるレール１０３を締結すること無く保持体１３０上に配置することが可能となる。

さらに、保持体１３０に備えられる突出部１３７のいくつかは、保持体１３０の本体に対して着脱可能で、本体に対する位置をずらすことができるものとなっている。これにより、突出部１３７に取り付けられるレール１０３の間隔を調整することができ、基板２００の種類に柔軟に対応することができるものとなっている。

なお、レール１０３の上面と規制部材１３５の上面とは面一、または、ほぼ面一とするために、規制部材１３５と係合するレール１０３の部分は一部切り欠かれている。これにより、小型の突出部分がプラズマに晒されることを可及的に回避し異常放電の発生を抑制することが可能となる。

また、保持体１３０は、基体１１１に起立状態で取り付けられる柱状のシャフト１３３が挿通される貫通孔（図示せず）を備えており（本実施の形態の場合４箇所に備えている）、シャフト１３３に沿って上下方向（Ｚ軸方向）に移動できるものとなっている。

レール１０３は、基板２００を搬出入する際には、搬送経路Ａ（図２参照）を形成する部材であり、プラズマ処理を行う際は、基板２００の端縁を電極体１０２の方向に押圧する部材である。また、レール１０３は、基板２００の搬送方向（図中Ｘ軸方向）に筐体１０１の内方全体にわたって延在しており、電極体１０２に対し進退自在となるように保持体１３０を介して基体１１１に取り付けられている。レール１０３は、プラズマ処理中はプラズマに晒されるためセラミクスなどの硬度の高い絶縁体が好ましい。

本実施の形態の場合、レール１０３は、基板２００の搬送経路に向かって突出する鍔部１３１と、鍔部１３１の下方に鍔部１３１と同様に突出する摺動部１３２とを備えている。

鍔部１３１は、基板２００の搬送中、および、プラズマ処理中のいずれにおいても、基板２００の搬送経路と交差する方向（図中Ｙ軸方向）の端縁に対し電極体１０２の反対側に配置され、基板２００の端縁と重なるように突出している部分である。鍔部１３１は、基板２００の搬送方向（図中Ｘ軸方向）に筐体１０１の内方全体にわたって延在している。また、鍔部１３１は、基板２００の搬送中（基体１１１に対し蓋体１１２が離れ筐体１０１が開いた状態のとき）においては、電極体１０２（本実施の形態の場合、載置板１３８）の上端面よりも上方に配置される状態となり、プラズマ発生中（基体１１１に対し蓋体１１２が当接し筐体１０１が閉じた状態のとき）においては、電極体１０２（本実施の形態の場合、載置板１３８）の上端面と鍔部１３１の下端面とが基板２００の厚みと同程度に近づいた状態となる。

以上により、基板２００の端縁を電極体１０２に向かって押圧することができ、基板２００の反りを矯正して電極体１０２と基板２００との間に空間が発生することを抑制できる。

摺動部１３２は、基板２００の搬出入中においてはレール１０３が保持体１３０によって持ち上げられた状態となり、電極体１０２（本実施の形態の場合、載置板１３８）の上端面よりも上方に配置され基板２００の端縁を下方から支持する部分であり、基板２００の端縁が摺動する部分である。また摺動部１３２は、プラズマ処理中においてはレール１０３が保持体１３０によって下げられた状態となり、電極体１０２（本実施の形態の場合、載置板１３８）の上端面よりも下方に配置される。

以上によって、基板２００の搬送中においては、外部レール１３９との間で基板２００の受け渡しをスムーズに行うことができ、プラズマ発生中においては、基板２００の端縁を下方に押圧することで、異常放電が発生する空間を減少させることが可能となる。

移動手段１０５は、プラズマ発生中（基体１１１と蓋体１１２とが当接状態で筐体１０１が閉ざされた状態）においては、保持体１３０を筐体１０１の一部である基体１１１に向かって移動させることにより、レール１０３を基体１１１の方向に移動させて鍔部１３１で基板２００の端縁を電極体１０２の方向に押圧させる機構である。また移動手段１０５は、基板２００の搬送中（基体１１１と蓋体１１２とが離隔状態で筐体１０１が開かれた状態）においては、保持体１３０を筐体１０１の一部である基体１１１から遠ざかるように移動させることにより、レール１０３を基体１１１から遠ざけて基板２００の端縁の鍔部１３１による押圧を解除する機構である。

移動手段１０５は、プラズマ発生中（基体１１１と蓋体１１２とが当接状態で筐体１０１が閉ざされた状態）においてはレール１０３を電極体１０２に接近した下降高さに位置させる。また、基板２００の搬送中（基体１１１と蓋体１１２とが離隔状態で筐体１０１が開かれた状態）においては、レール１０３を電極体１０２から離間した基板搬送高さ（外部レール１３９の基板搬送高さと一致する高さ）に位置させる。

本実施の形態の場合、移動手段１０５は、図示しない開閉機構によって駆動される蓋体１１２と基体１１１との相対移動と保持体１３０と基体１１１との相対移動とを機構的に連動させる連動手段１５１と、保持体１３０と基体１１１とが離隔する方向に保持体１３０を付勢する付勢手段１５２とを備えている。

なお、保持体１３０は、付勢手段１５２に上向きに付勢されているが、シャフト１３３の上端部に設けられた径大部分によって保持体１３０の上昇高さが規制されている。このように上昇高さを規制することで付勢手段１５２によってレール１０３を基板搬送高さに正確に停止させることができる。

連動手段１５１は、図示しない開閉機構によって蓋体１１２と基体１１１とが近づく際に発生する力を用いて付勢手段１５２の付勢力に抗し、保持体１３０を基体１１１に向かって相対的に移動させる機構であり、複数のレール１０３を一体として基体１１１に向かって相対的に移動させることができるものである。

具体的に連動手段１５１は、蓋体１１２の側壁内面に固定される柱状の剛性部材であり、図示しない開閉機構によって蓋体１１２が基体１１１に対して近づくと、保持体１３０の上面の一部に連動手段１５１の先端が当接し、その後は蓋体１１２の動きに連動して保持体１３０を介してレール１０３を押し下げるものとなっている（図５参照）。

付勢手段１５２は、レール１０３による基板２００の端縁の押圧を解除する方向に保持体１３０を付勢し、延いてはレール１０３を付勢する装置である。本実施の形態の場合、付勢手段１５２は、基体１１１と保持体１３０との間に介在配置され、常に基体１１１に対して保持体１３０を遠ざける方向に付勢し、レール１０３が電極体１０２（本実施の形態の場合、載置板１３８）の上端面から突出する方向に保持体１３０を介してレール１０３を付勢している。

以上のような構成のプラズマ処理装置１００は、次のようにしてプラズマ処理が行われる。

まず、筐体１０１が開いた状態（図２、図４参照）においては、保持体１３０を介しレール１０３を押し上げる方向に付勢手段１５２が機能しており、外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一平面内に配置されている。この状態で、基板２００はプッシャーなどローダーにより外部レール１３９、および、レール１０３に沿って摺動し、筐体１０１内に搬入される。

この搬入工程において、例えば基板２００に反りが存在している場合でも（図４参照）、基板２００の端縁が電極体１０２に向かって押圧されていないので、スムーズに基板２００を搬入することができる。

次に、蓋体１１２を基体１１１の方向に移動させて筐体１０１を閉ざす。移動手段１０５は、蓋体１１２が基体１１１に対して近づくと、蓋体１１２に取り付けられた連動手段１５１の先端が保持体１３０に当接し、蓋体１１２の動きに連動して保持体１３０を押し下げる。これに伴いレール１０３も基体１１１に向かって降下する。そして、レール１０３の鍔部１３１が基板２００の端縁と当接し、基板２００の端縁が載置板１３８（電極体１０２）の上面に当接するまで押し下げる（図５に示す状態）。

以上によって、プラズマ発生前に基板２００と載置板１３８（電極体１０２）とを当接させるようにレール１０３と載置板１３８（電極体１０２）とを相対的に移動させ、載置板１３８（電極体１０２）と基板２００との間の空間を減少させることができる。

以上の状態において、筐体１０１は密閉状態となっているため、真空吸引手段を用いて筐体１０１内方を真空排気する。

つぎに、所定の真空状態となったところで、ガス供給手段により筐体１０１内方にアルゴンなどのプラズマ発生用ガスを導入すると共に、プラズマ発生用電源部１０４により、電極体１０２と蓋体との間に高周波の電圧を印加する。これにより、筐体１０１の内方に導入されたプラズマ発生用ガスに高周波電圧が印加され、筐体１０１内にプラズマが発生する。そして筐体１０１内に発生したプラズマが基板２００の表面に照射され基板２００の表面が洗浄される。

プラズマによる洗浄が終了すると、筐体１０１の内方が大気開放され、筐体１０１を開けるために駆動源により蓋体１１２を基体１１１から遠ざかる方向に移動させる。以上により、連動手段１５１が蓋体１１２の移動と共に持ち上がり、保持体１３０は付勢手段１５２の付勢力により基体１１１に対して上方に向かって相対的に進出する。これに伴ってレール１０３も上昇し、外部レール１３９の上端面と摺動部１３２の上端面とが同一平面内に配置される。その後、基板２００は、摺動部１３２、および、外部レール１３９に対して滑りながら搬出される。

以上のように、基板２００を搬出入する際は、基板２００を載置板１３８（電極体１０２）に向かって押し付けないため、基板２００の搬出入をスムーズに行うことが可能となる。また、プラズマ処理をする際には、基板２００の端縁を載置板１３８（電極体１０２）に向かって押し付けて載置板１３８（電極体１０２）と基板２００との間の空間を可及的に減少させることが可能となる。

そして、レール１０３の上下動を、電極体１０２の周囲の空間に配置される保持体１３０や、移動手段１０５によって実現するものであるため、電極体１０２と蓋体１１２との間で発生するプラズマに対する影響を可及的に減少させることができる。

また、電極体１０２と絶縁されている基体１１１にレール１０３を上下させる機構である保持体１３０や付勢手段１５２やシャフト１３３などを設けることができるため、金属などの導電体を材料として選択でき、加工や取付などを容易に行うことも可能となる。

さらに、レール１０３の上下動を、蓋体１１２の上下動に連動させているため、筐体１０１の内部に駆動源や駆動機構を配置する必要がなく単純な構成でレール１０３を上下させることが可能となる。

なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。

例えば、移動手段１０５を蓋体１１２などの動きと連動するものとして説明したが、移動手段１０５は、独立して保持体１３０と基体１１１とを相対的に移動させるものでもかまわない。例えば、エアーアクチュエータを用いて、基体１１１に対し保持体１３０を移動させるものなどを挙示することができる。

また、上記実施の形態において、プラズマ処理装置１００は、プラズマによる基板の洗浄を目的とするものとして説明したが、基板２００にビアホール等を形成する目的で、プラズマを用いて基板に対してエッチング加工を行うドライエッチング装置などであっても構わない。

本発明は、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に利用でき、特に反りのある基板や裏面に突出部がある基板に対しプラズマ処理するプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に適用できる。

１００ プラズマ処理装置
１０１ 筐体
１０２ 電極体
１０３ レール
１０４ プラズマ発生用電源部
１０５ 移動手段
１１１ 基体
１１２ 蓋体
１１３ 絶縁部材
１１４ シール部材
１３０ 保持体
１３１ 鍔部
１３２ 摺動部
１３３ シャフト
１３４ 溝
１３５ 規制部材
１３６ ピン
１３７ 突出部
１３８ 載置板
１３９ 外部レール
１５１ 連動手段
１５２ 付勢手段
２００ 基板

Claims (4)

1. 基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持する複数のレールと、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置であって、
   前記電極体の周囲に配置され、複数の前記レールを一体に保持する保持体と、
   前記電極体と絶縁されている前記筐体の部分に対し前記保持体を相対的に移動させることにより、プラズマ発生中は前記電極体に向かって前記基板の端縁を押圧する方向に前記レールを移動させ、前記基板の搬送中は前記基板の端縁への押圧を解除する方向に前記レールを移動させる移動手段と
   を備えるプラズマ処理装置。
2. 前記筐体は、絶縁状態で前記電極体を保持する基体と、前記基体と相対的に移動することにより当該筐体を開閉する蓋体とを備え、
   前記移動手段は、前記蓋体と前記基体との相対移動と前記保持体と前記基体との相対移動とを機構的に連動させる連動手段を備える
   請求項１に記載のプラズマ処理装置。
3. 前記移動手段はさらに、
   前記基板の端縁への前記レールによる押圧を解除する方向に前記保持体と前記基体とを付勢する付勢手段を備え、
   前記連動手段は、
   前記蓋体と前記基体とが近づく際に発生する力を用いて前記付勢手段の付勢力に抗し、前記基体に対し前記保持体を相対的に移動させる
   請求項２に記載のプラズマ処理装置。
4. 基板を収容する筐体と、前記筐体に収容される基板の背方に配置される電極体と、前記筐体内に配置され、基板の搬送経路を形成し、処理中の基板を保持する複数のレールと、前記電極体の周囲に配置され、複数の前記レールを一体に保持する保持体と、前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備るプラズマ処理装置に対するプラズマ処理方法であって、
   前記電極体と絶縁されている前記筐体の部分に対し前記保持体を移動手段により相対的に移動させることにより、プラズマ発生中は前記電極体に向かって前記基板の端縁を押圧する方向に前記レールを移動させ、前記基板の搬送中は前記基板の端縁への押圧を解除する方向に前記レールを移動させる
   プラズマ処理方法。

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