JP5982047B1 - 積層造形装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】状況に応じてヒュームコレクタの送風機の回転数を切り替えることで不活性ガスをチャンバに短時間で充填するとともに、ヒューム処理能力を向上させる積層造形装置を提供する。【解決手段】材料粉体層6上の所定の照射領域にレーザ光Lを照射して焼結層を形成するレーザ照射装置25と、チャンバ10に不活性ガスを供給するとともにヒュームをチャンバ10の外に排出する不活性ガス給排装置4とを備え、不活性ガス給排装置4は、チャンバ10に不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置42と、チャンバ10から排出された不活性ガスからヒュームを除去するヒュームコレクタ43とを含み、ヒュームコレクタ43は、任意の回転数に切替可能でありチャンバ10内の不活性ガスを循環させる送風機を備える積層造形装置1の提供。【選択図】図1

Description

この発明は、積層造形装置に関する。
レーザ光による金属粉末焼結積層造形法においては、造形テーブル上に金属材料粉体を均一に撒布して材料粉体層を形成し、材料粉体層の所定箇所にレーザ光を照射して焼結させることによって焼結層を形成し、この焼結層の上に金属材料粉体を均一に撒布して新たな材料粉体層を形成し、その新たな材料粉体層にレーザ光を照射して焼結させることによって下の焼結層と接合した新たな焼結層を形成し、そしてこれらを繰り返すことによって、複数の焼結層を積層して一体となる焼結体からなる所望の三次元造形物を形成する。
金属材料粉体をレーザ光によって焼結する場合は、金属材料粉体を変質させないように保護するとともに、所要のエネルギのレーザ光を安定して照射できるようにするために、所定の造形領域の周囲を可能な限り酸素が存在しない状態に維持することが要求される。そのため、レーザ光による金属粉末焼結積層造形法を実施するための積層造形装置は、密閉されたチャンバ内に窒素ガスのような不活性ガスを供給し、チャンバ内において酸素濃度が十分に低い雰囲気下で所定の照射領域にレーザ光を照射することができるように構成されている。
また、金属材料粉体にレーザ光を照射して焼結させるときに、ヒュームと称される特有の煙が発生する。ヒュームがチャンバ内に充満すると、レーザ光を遮蔽して、所要のエネルギのレーザ光が焼結部位に届かなくなり、焼結不良が発生するおそれがある。
そのため、レーザ光による積層造形法においては、チャンバ内を低酸素雰囲気に維持するとともに、チャンバ内からヒュームを除去する必要がある。特許文献1に開示されるように、チャンバ内に清浄な不活性ガスを供給するとともに、チャンバ内からヒュームを含む不活性ガスを排出する積層造形装置が知られている。また、特許文献1に係る積層造形装置においては、チャンバ外に排出されたヒュームを含む不活性ガスからヒュームを除去し、再度チャンバ内へと返送することでチャンバ内の不活性ガスを循環させている。このようにして、チャンバ内は清浄な不活性ガス雰囲気下に維持されるように構成される。
また、不活性ガスからヒュームを除去する装置としては、ヒュームコレクタと呼ばれる集塵機が用いられる。特許文献2に開示されるように、吸排気および装置内部でのガスの循環を容易にするため、送風機により気流を生成する集塵機が公知である。
特許第4131260号公報 特許第3444511号公報
レーザ光による積層造形法においては、レーザ光の照射による造形を開始する前にチャンバ内を所定の酸素濃度以下にするため、不活性ガス供給装置によって不活性ガスの供給を行い、チャンバ内の空気を不活性ガスに置換する必要がある。また、チャンバは密閉されるように構成されるが、完全な気密性を得ることは困難であり僅かな隙間から外部空気が流入するため、チャンバ内が所定の酸素濃度以下の不活性ガス雰囲気下になった後も、積層造形中は常時不活性ガスの供給を行う必要がある。
また、積層造形中は不活性ガス中のヒュームを除去する為にヒュームコレクタを通過するよう不活性ガスを循環させる。このとき、ヒュームコレクタ等に送風機を設け、循環する不活性ガスの風量が増えるよう気流を生成すれば、ヒュームコレクタ内部を通過する風量が増加するため、より短時間でヒュームを除去することができる。
しかしながら、チャンバ内を循環する不活性ガスの風量が増えると、不活性ガスの供給口付近においては気圧が上昇し不活性ガスの外部漏出が促進されるともに、排出口付近においては気圧が低下しチャンバ内へ外部空気の流入が起こりやすくなる。そのため、例えば造形開始前の不活性ガス雰囲気下への置換時等、不活性ガスの供給を優先させたい時は循環する不活性ガスの風量は少ない方が望ましい。換言すれば、循環する不活性ガスの風量を増加させればヒューム除去の処理効率は上がるが、チャンバ内へ不活性ガスが十分に充填されるまで時間がかかる。対して、循環する不活性ガスの風量を減少させれば不活性ガスの充填時間は短縮されるものの、ヒュームの処理能力が低下する。なお、不活性ガス供給装置の最大供給量には実用上の限界がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ヒュームコレクタに備えられた送風機の回転数を任意に切り替えることで、不活性ガスの充填時間の短縮と、ヒューム処理能力の向上を両立させる積層造形装置を提供することを主たる目的とするものである。
本発明によれば、密閉されたチャンバ内において所望の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層上の所定の照射領域にレーザ光を照射して焼結層を形成するレーザ照射装置と、前記チャンバ内が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように前記チャンバに不活性ガスを供給するとともにヒュームを前記チャンバの外に排出する不活性ガス給排装置とを備え、前記不活性ガス給排装置は、前記チャンバに不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置と、前記チャンバから排出された不活性ガスからヒュームを除去するヒュームコレクタとを含み、前記ヒュームコレクタは、任意の回転数に切替可能であり前記チャンバ内の不活性ガスを循環させる送風機を備える積層造形装置を提供するものである。
本発明に係る積層造形装置においては、ヒュームコレクタに任意の回転数に切替可能である送風機が備えられる。送風機の回転数を切り替えることによって循環する不活性ガスの風量を制御し、不活性ガスの充填を優先させるかヒュームの除去を優先させるかを選択することができる。状況に応じて回転数を切り替えることで不活性ガスをチャンバに短時間で充填するとともに、ヒューム処理能力を向上させることができる。
本発明の一実施形態の積層造形装置1の構成図である。 図1のD−D矢視断面図であり、前チャンバ11のみを表示している。 粉体層形成装置3の斜視図である。 リコータヘッド33および細長部材35,37の斜視図である。 リコータヘッド33および細長部材35,37の別の角度から見た斜視図である。 ヒューム拡散装置41の詳細を示す構成図である。 ヒューム拡散装置41の斜視図である。 ヒュームコレクタ43およびファンモータ439の制御手段を示す構成図である。
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に説明される複数の各構成部材における変形例は、それぞれ任意に組み合わせて実施することができる。なお、以下の説明では、積層造形装置1の機械本機において、前チャンバ11の作業扉が設けられている側を前面または正面とし、前面に向かって右手側を右側面、左手側を左側面、後側を背面とする。図中の点線は、レーザ光Lの照射経路または信号線を示す。
図1に示すように、本発明の一実施形態の積層造形装置1は、実質的に密閉されるように構成されたチャンバ10を備え、チャンバ10は、前チャンバ11と後チャンバ12に分かれている。前チャンバ11内に造形室111が設けられ、後チャンバ12内に駆動室121が設けられる。前チャンバ11の前面には、造形室111に連通する開口115が設けられ、開口115に図示しない覗窓付の作業扉が設けられている。造形室111と駆動室121は、伸縮可能なX軸蛇腹14で仕切られる。造形室111と駆動室121との間には、不活性ガスが通過できるだけのわずかな隙間である連通部15が存在している。また、積層造形装置1は、不図示のCAM装置において生成された造形データを受信し、この受信データに基づいて積層造形の制御を行う数値制御装置として制御装置27を備える。制御装置27は、後述する不活性ガス供給装置42およびヒュームコレクタ43の制御装置を兼ねる。
チャンバ10内に駆動装置13が設けられる。駆動装置13は、ベース21上に配置されたベッド23に設置される。駆動装置13は、造形室111内に配置される加工ヘッド135をY軸方向に移動させるY軸駆動装置133と、Y軸駆動装置133をX軸方向に移動させるX軸駆動装置131で構成される。加工ヘッド135は、図示しないスピンドルを含んでなり、Z軸駆動装置によってZ軸方向に移動する。スピンドルは、エンドミルなどの回転切削工具を装着して回転させることができるように構成されている。以上の構成によって、回転切削工具を造形室111内の任意の位置に相対移動させて、焼結層に対して切削加工を施すことができるようになっている。この回転切削工具を用いて、所定数の焼結層が形成される度に、焼結層に対して切削加工を行ってもよい。また、リコータヘッド33が焼結層の***部に衝突したときにも、***部を除去するために焼結層に対して切削加工を行ってもよい。
図2および図3に示すように、前チャンバ11内に粉体層形成装置3が設けられる。粉体層形成装置3は、ベッド23の上に水平に固定され造形領域Rを有するベース台31と、ベース台31上に配置されかつ水平1軸方向(矢印B方向)に移動可能に構成されたリコータヘッド33と、リコータヘッド33の移動方向に沿って造形領域Rの両側に設けられた細長部材35,37とを備える。造形領域Rには、上下方向(矢印A方向)に移動可能な造形テーブル39が設けられる。積層造形装置の使用時には、造形テーブル39上に造形プレート5が配置され、その上に材料粉体層6が形成される。
リコータヘッド33は、図4および図5に示すように、図2に示される材料供給装置16から供給される材料粉体を貯留する材料収容部331と、材料収容部331の上面に設けられた材料供給部332と、材料収容部331の底面に設けられかつ材料収容部331内の金属材料粉体を排出する材料排出部333とを備える。材料排出部333は、リコータヘッド33の移動方向(矢印B方向)に直交する水平1軸方向(矢印C方向)に延びるスリット形状である。リコータヘッド33の両側面には、材料排出部333から排出された金属材料粉体を平坦化して材料粉体層6を形成するブレード334,335が設けられる。金属材料粉体は、例えば平均粒径20μmの球形をなす鉄粉などの金属粉である。
前チャンバ11の上方にはレーザ照射装置25が設けられ、レーザ照射装置25から出力されたレーザ光Lは、前チャンバ11に設けられたウィンドウ113を透過して造形領域Rに形成された材料粉体層6に照射される。レーザ照射装置25は、前チャンバ11内において所望の形状の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の分割層の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層6上の所定の照射領域に所要のエネルギのレーザ光Lを照射して焼結層を形成する。レーザ照射装置25は、造形領域Rにおいてレーザ光Lを二次元走査可能に構成されていればよく、例えば、レーザ光Lを生成するレーザ光源と、レーザ光Lを造形領域Rにおいて二次元走査可能とする一対のガルバノスキャナとで構成される。レーザ光Lは、金属材料粉体を焼結可能なものであればその種類は限定されず、例えば、CO2レーザ、ファイバレーザ、YAGレーザなどである。ウィンドウ113は、レーザ光Lを透過可能な材料で形成される。例えば、レーザ光Lがファイバレーザ又はYAGレーザの場合、ウィンドウ113は石英ガラスで構成可能である。
次に、不活性ガス給排装置4の不活性ガス供給系統とヒューム排出系統について説明する。実施形態の不活性ガス給排装置4は、ヒューム拡散装置41と、不活性ガス供給装置42と、ヒュームコレクタ43と、ダクトボックス45,46とを含む。不活性ガス給排装置4は、チャンバ10が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように不活性ガスを供給するとともに、レーザ光Lの照射によって発生したヒューム25によって汚染された不活性ガスをチャンバ10の外に排出する。なお、本明細書において、不活性ガスとは、金属材料粉体と実質的に反応しないガスであり、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが例示される。
また、不活性ガス給排装置4は、チャンバ1に設けられる複数の不活性ガスの供給口および排出口と、各供給口および各排出口と不活性ガス供給装置42およびヒュームコレクタ43とを接続する配管を含む。本実施例の供給口は、第1供給口481と、第2供給口482と、副供給口483と、ヒューム拡散装置供給口484と、駆動室供給口485からなる。本実施例の排出口は、第1排出口491と、第2排出口492と、第3排出口493と、第4排出口494と、副排出口495からなる。
第1供給口481は、第1排出口491の設置位置に対応して第1排出口491に対面するように設けられる。望ましくは、第1供給口481は、リコータヘッド33が材料供給装置16の設置位置に対して所定の照射領域を挟んで反対側に位置しているときに第1排出口491と対面するように、矢印C方向に沿ってリコータヘッド33の片面に設けられる。
第1排出口491は、前チャンバ11の側板に第1供給口481に対面するように所定の照射領域から所定距離離れて設けられる。また、第1排出口491に接続するように吸引装置496が設けられる。吸引装置496は、レーザ光Lの照射経路からヒューム7を効率よく排除することを助ける。また、吸引装置496によって、第1排出口491において、より多くの量のヒューム7を排出することができ、造形室111内にヒューム7が拡散しにくくなる。
第2供給口482は、ベース21の端上に所定の照射領域を間に置いて第1排出口491に対面するように設けられる。第2供給口482は、リコータヘッド33が所定の照射領域を通過して第1供給口481が所定の照射領域を間に置かずに第1排出口491に直面する位置にあるとき、第1供給口481から第2供給口482に選択的に切り換えられて開放される。そのため、第2供給口482は、第1供給口481から供給される不活性ガスと同じ所定の圧力と流量の不活性ガスを第1排出口491に向けて供給するので、常に同じ方向に不活性ガスの流れを作り出し、安定した焼結を行なえる点で有利である。
第2排出口492は、リコータヘッド33の第1供給口481が設けられている片面に対して反対側の側面に、矢印C方向に沿って設けられる。第1供給口481から不活性ガスを供給できないとき、換言すれば、第2供給口482から不活性ガスを供給するときに、所定の照射領域のより近くで不活性ガスの流れを作り出していくらかのヒューム7を排出するので、ヒューム7をより効率よくレーザ光Lの照射経路から排除することができる。
不活性ガス給排装置4の不活性ガスの最大供給量を超えない範囲で、細長部材35,37にそれぞれ第3排出口493および第4排出口494が矢印B方向に沿って設けられる。所定の照射領域がより広く造形領域の前側または奥側の端にレーザ光の照射スポットがある場合は、第1供給口481または第2供給口482から第1排出口491までの間に形成される不活性ガスの流れにヒューム7が乗り切れずに漂流するおそれがある。第3排出口493および第4排出口494により、ヒューム7をより効率よく排出することができる。
また、実施の形態の不活性ガス給排装置4は、第1排出口491に対面するように前チャンバ11の側板に設けられヒュームコレクタ43から送給されるヒューム7が除去された清浄な不活性ガス8を造形室111に供給する副供給口483と、前チャンバ11の上面に設けられヒューム拡散装置41へ不活性ガスを供給するヒューム拡散装置供給口484と、後チャンバ12に設けられ駆動室121へ不活性ガスを供給する駆動室供給口485と、第1排出口491の上側に設けられ前チャンバ11の上側に残留するヒューム7を多く含む不活性ガスを排出する副排出口495とを備える。
前チャンバ11の上面には、ウィンドウ113を覆うようにヒューム拡散装置41が設けられる。ヒューム拡散装置41は、図6および図7に示すように、円筒状の筐体411と、筐体411内に配置された円筒状の拡散部材412を備える。筐体411と拡散部材412の間に不活性ガス供給空間413が設けられる。また、筐体411の底面には、拡散部材412の内側に開口部414が設けられる。拡散部材412には多数の細孔415が設けられており、ヒューム拡散装置供給口484を通じて不活性ガス供給空間413に供給された清浄な不活性ガス8は細孔415を通じて清浄空間416に充満される。そして、清浄空間416に充満された清浄な不活性ガス8は、開口部414を通じてヒューム拡散装置41の下方に向かって噴出される。この噴出された清浄な不活性ガス8は、レーザ光Lの照射経路に沿って流れ出てレーザ光Lの照射経路からヒューム7を排除し、ウィンドウ113がヒューム7によって汚れることを防止する。
チャンバ10への不活性ガス供給系統には、不活性ガス供給装置42と、ヒュームコレクタ43が接続されている。不活性ガス供給装置42は、不活性ガスを供給する機能を有し、例えば、周囲の空気から窒素ガスを取り出す膜式窒素セパレータを備える装置である。実施の形態の不活性ガス供給装置42は、第1供給口481および第2供給口482を通じて不活性ガスを供給する第1不活性ガス供給装置421と、ヒューム拡散装置供給口484および駆動室供給口485を通じて不活性ガスを供給する第2不活性ガス供給装置422とからなる。第1不活性ガス供給装置421としては、不活性ガスの濃度を管理可能なものが好ましい。第2不活性ガス供給装置422は、第1不活性ガス供給装置421と同様の構成の装置であってもよいが、造形領域Rから比較的離れた位置にある供給口と接続され比較的不活性ガス濃度管理の重要性が低いので、不活性ガスの濃度を管理する機能を有していなくてもよい。ヒュームコレクタ43は、例えば、コロナ放電により不活性ガス中のヒューム7に電荷を与え、クーロン力によってヒューム7を捕集する電気集塵機である。ヒュームコレクタ43は、その上流側及び下流側にそれぞれダクトボックス45,46を有する。前チャンバ11から排出されたヒューム7を含む不活性ガスは、ダクトボックス45を通じてヒュームコレクタ43に送られ、ヒュームコレクタ43においてヒューム7が除去された清浄な不活性ガス8がダクトボックス46を通じて前チャンバ11の副供給口483へ送られる。このような構成により、不活性ガスの再利用が可能になっている。
不活性ガス供給系統として、図1および図2に示すように、第1不活性ガス供給装置421と、第1供給口481および第2供給口482とがそれぞれ接続され、第2不活性ガス供給装置422と、駆動室供給口485とがそれぞれ接続される。また、ヒュームコレクタ43と副供給口483とがダクトボックス46を通じて接続される。第1不活性ガス供給装置421および第2不活性ガス供給装置422は、制御装置27を通して制御バルブが所定量開放されることによって、所定の圧力と流量の清浄な不活性ガスを前チャンバ11および後チャンバ12へそれぞれ供給する。後チャンバ12内に供給された不活性ガスは、造形室111と駆動室121との間の連通部15を通じて造形室111内に供給される。
また、実施の形態の積層造形装置1においては、開口115に設けられる作業扉が開かれた場合は、図示しない作業扉の開閉を検出する扉検知器によって制御装置27は作業扉が開いていることを検出し、第1不活性ガス供給装置421を停止するが、第2不活性ガス供給装置422は、不活性ガスを供給し続けるようにされている。作業扉が開いているときは、造形室111に不活性ガスを供給しても大気中に拡散してしまうので、作業扉が開いているときに造形室111への不活性ガスの供給を停止することによって、不活性ガスの無駄な供給を抑制することができる。
ヒューム排出系統として、図1および図2に示すように、第1排出口491、第2排出口492、第3排出口493、第4排出口494および副排出口495とヒュームコレクタ43とがダクトボックス45を通じてそれぞれ接続される。ヒュームコレクタ43においてヒューム7が取り除かれた後の清浄な不活性ガス8は、前チャンバ11へと返送され再利用される。
ここで、図8に基づきヒュームコレクタ43の構成と、ファンモータ439の制御方法についてより詳細に説明する。ヒュームコレクタ43は、ヒューム排出系統との接続口となる吸込口431と、前チャンバ11から排出されたヒューム7を含む不活性ガスを吸引する吸込部433と、ヒュームコレクタ本体440と、ヒューム7が除去された不活性ガスを前チャンバ11内へ返送する排気部435と、不活性ガス供給系統との接続口となる排気口437と、ヒュームコレクタ内部の不活性ガスを効率的に循環させるための送風機であるファンモータ439とを備える。ヒュームコレクタ本体440は、プラスに荷電された針形状の荷電極443とアース接続された対向電極444とが対向配置されている荷電部442と、プラスに荷電された正極板446とアース接続された集塵板447とが交互に設けられる集塵部445とを有する集塵装置441を備える。
ヒューム排出系統は、ヒュームコレクタ43の吸込口431と接続され、ヒューム7を含んだ不活性ガスが吸込口431から吸込部433を経由して、ヒュームコレクタ本体440へと送られる。ヒュームコレクタ本体440の集塵装置441では、まず不活性ガスに含まれるヒューム7が、荷電部442において荷電極443と対向電極444間に生じるコロナ放電によりプラスに荷電される。プラスに荷電されたヒューム7が集塵部445を通過する際、ヒューム7はクーロン力により正極板446に反発し、集塵板447に捕集される。集塵装置441によりヒューム7を除去された清浄な不活性ガス8は、ヒュームコレクタ本体440から排気部435を経由し、排気口437と接続された不活性ガス供給系統へと送られる。そして清浄な不活性ガス8は、ダクトボックス46を経由して、副供給口483から前チャンバ11内へと返送される。
ファンモータ439は、インバータ装置47によって周波数が変換された交流によって駆動する。インバータ装置47は、交流電源から供給される交流を直流に変換するコンバータ回路と、変換された直流を平滑化させるコンデンサと、平滑化した直流を任意の周波数の交流へと変換するインバータ回路と、インバータ回路を制御する制御部とを備える。インバータ装置47の制御部は、後述する制御装置27から出力される周波数切替信号に応じて、出力する交流の周波数を切り替えるとともに、例えばV/f制御により、周波数に応じて電圧を増減させる。
チャンバ10内の酸素濃度を測定する計測手段として、チャンバ10内に酸素濃度計29が設けられる。酸素濃度計29は、チャンバ10内の酸素濃度が任意に設定された所定濃度(第1の酸素濃度)に達した時に、制御装置27に対して第1の信号を出力するよう構成される。また好適には、酸素濃度計29は、チャンバ10内の酸素濃度が任意に設定された第1の酸素濃度以下の所定濃度(第2の酸素濃度)に達した時に、制御装置27に対して第2の信号を出力するよう構成される。第2の酸素濃度はレーザ光Lによる金属粉末焼結に適する酸素濃度であり、例えば、第1の酸素濃度は3.2vol%、第2の酸素濃度は3.0vol%に設定される。
制御装置27は積層造形装置1、不活性ガス供給装置42およびヒュームコレクタ43の制御装置であるとともに、インバータ装置47の出力周波数のデータベースを兼ねる。制御装置27には、チャンバ10内の酸素濃度に応じてファンモータ439を駆動させるのに適した周波数のデータが格納されている。本実施形態においては、具体的には、チャンバ10内が高酸素濃度下であるときに適する低速回転周波数と、低酸素濃度下であるときに適する高速回転周波数のデータが格納されている。例えば、低速回転周波数は15Hz、高速回転周波数は50Hzである。制御装置27は、酸素濃度計29の信号出力に応じてインバータ装置47の制御部へ周波数の切替信号を出力する。
以下に、本実施形態の積層造形装置1におけるヒュームコレクタ43のファンモータ439の制御工程について詳細に説明する。
まず、積層造形を行うにあたり、造形テーブル39上に造形プレート5を載置し、チャンバ10を密閉状態にする。この時点では、チャンバ10内は空気雰囲気下であり、早急にチャンバ10内の雰囲気ガスを不活性ガスに置換することが望まれる。また、同時にヒュームコレクタ43、ダクトボックス45,46および各配管内の雰囲気も不活性ガスに置換することが望ましい。そこで、不活性ガス供給装置42によりチャンバ10に不活性ガスを供給する一方で、インバータ装置47は低速回転周波数の交流を出力し、ヒュームコレクタ43のファンモータ439を低速回転させる。このような構成により、不活性ガスの外部漏出と外部空気の流入を防止しながら、チャンバ10ならびにヒュームコレクタ43、ダクトボックス45,46および各配管内の雰囲気が不活性ガスに置換される。なお、この時点ではヒュームコレクタ43の集塵装置441には電圧は印加されていなくてよい。また、不活性ガスの充填作業と並行して材料粉体層6を形成するリコート工程を行う。具体的には、造形テーブル39の高さを適切な位置に調整し、材料収容部331内に金属材料粉体が充填されているリコータヘッド33を矢印B方向に造形領域Rの右側から左側に移動させることによって、造形プレート5上に、1層目の材料粉体層6を形成する。
チャンバ10内が十分に雰囲気ガスに満たされ酸素濃度が第1の酸素濃度に達すると、酸素濃度計29は制御装置27に対して第1の信号を出力する。第1の信号が入力された制御装置27は、インバータ装置47の制御部に対して高速回転周波数の交流を出力するよう高周波切替信号を出力する。高周波の交流を印加されたファンモータ439は高速で回転し、チャンバ10およびヒュームコレクタ43を循環する不活性ガスの風量が増加する。
さらにチャンバ10内の酸素濃度が低下し第2の酸素濃度に達すると、酸素濃度計29は制御装置27に対して第2の信号を出力する。第2の信号が入力された制御装置27は、レーザ照射装置25を駆動させ材料粉体層6の所定箇所にレーザ光Lを照射して焼結させることによって焼結層を形成する焼結工程を開始させるとともに、ヒュームコレクタ43の集塵装置441を駆動させ荷電部442および集塵部445に高電圧を印加しヒューム7の除去を開始させる。
以降、リコート工程と焼結工程を繰り返して積層造形が行われる。各工程途中にチャンバ10内の酸素濃度が第2の酸素濃度を超過した場合、次の焼結工程を開始する前に待機時間を設け、酸素濃度が第2の酸素濃度に再び達するまで積層造形を一時停止させる。
以上のとおり実施形態の積層造形装置1によると、チャンバ10内の酸素濃度に応じて、ヒュームコレクタ43のファンモータ439の回転数を切り替え、循環する不活性ガスの風量を制御できる。このようにして、不活性ガスの充填時間の短縮と、ヒューム処理能力の向上とが両立される。
また、本実施形態のように、酸素濃度計29により計測された酸素濃度に応じて、インバータ装置47によりファンモータ439の回転数を制御するように構成すれば、オペレータが手動でファンモータ439の回転数を切り替える必要がない。このようにファンモータ439をインバータ制御すれば、オペレータに特段の負担を掛けることなく、上述の本発明の格別の効果を享受できる。
実施形態の積層造形装置1のように、切削加工を行うための駆動装置13を備える積層造形装置1においては、駆動装置13を設置するためにチャンバ10がより大きくなる。チャンバ10が大きくなるとヒューム7の排出効率が低下する。ゆえに、駆動装置13を備える積層造形装置1においては、不活性ガスの充填とヒューム7の除去を最適化させることができる本発明はより有用である。
本実施形態においては、造形開始時においてファンモータ439の駆動交流を低速回転周波数から高速回転周波数に切り替えたのみであったが、積層造形途中においてもチャンバ10内の酸素濃度に応じて適宜周波数の切替を行うよう構成してもよい。例えば、積層造形途中においてチャンバ10内の酸素濃度が第1の酸素濃度を超過した場合は低速回転周波数に切り替えチャンバ10内への不活性ガスの充填を優先させ、チャンバ10内の酸素濃度が第1の酸素濃度に達し不活性ガスからのヒューム7除去を優先させたい時は高速回転周波数に切り替えるよう構成してもよい。
本実施形態においては、チャンバ10内が第1の酸素濃度に達した時点でファンモータ439の駆動交流を高速回転周波数に切り替え、第2の酸素濃度に達した時点で焼結工程の開始とヒュームコレクタ43における集塵装置441の荷電部442および集塵部445への高電圧の印加を行うよう構成した。第1の酸素濃度到達時に、高速回転周波数への切り替えと荷電部442および集塵部445への高電圧印加を同時に行うよう構成してもよいが、より低酸素雰囲気下で高電圧印加を行った方が気中への漏電を抑制し過電圧が発生しにくくなるとともにオゾンが発生しにくくなるため、ヒュームコレクタ43の安定動作およびオゾン発生抑制のためには本実施形態の方がより適している。また、第2の酸素濃度到達時に、高速回転周波数への切り替えと焼結工程の開始を同時に行うよう構成してもよいが、ファンモータ439を高速回転に切り替えた直後はわずかながら酸素濃度が上昇するため、焼結工程開始直後の造形品質を安定させるためには本実施形態の方がより適している。
また、本実施形態においては、ファンモータ439への出力電圧の周波数が2段階に切替可能に構成されたが、3段階以上に切替可能であってもよい。例えば、酸素濃度計29によって所定の間隔でチャンバ10内の酸素濃度値をサンプリングし、酸素濃度値に応じて16段階に周波数を切り替えれば、より効率よく不活性ガスを充填可能である。
ヒュームコレクタ43は不活性ガスからヒューム7を除去する装置であれば、本実施例において示した構成に限定されない。例えば、針形状の荷電極443の代わりに金属細線を用いてもよいし、荷電部442においてヒューム7にマイナスの荷電を行うよう構成してもよい。
本発明は、すでにいくつかの例が具体的に示されているように、図面に示される実施形態の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形または応用が可能である。
1 積層造形装置
4 不活性ガス給排装置
6 材料粉体層
7 ヒューム
10 チャンバ
25 レーザ照射装置
42 不活性ガス供給装置
43 ヒュームコレクタ
47 インバータ装置
L レーザ光
R 照射領域

Claims (2)

  1. 密閉されたチャンバ内において所望の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層上の所定の照射領域にレーザ光を照射して焼結層を形成するレーザ照射装置と、
    前記チャンバ内が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように前記チャンバに不活性ガスを供給するとともにヒュームを前記チャンバの外に排出する不活性ガス給排装置と、
    前記チャンバ内の酸素濃度を測定する計測手段と、を備え、
    前記不活性ガス給排装置は、
    前記チャンバに不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置と、
    前記チャンバから排出された不活性ガスからヒュームを除去するヒュームコレクタと、を含み、
    前記ヒュームコレクタは、前記計測手段によって測定された酸素濃度に応じて任意の回転数に切替可能であり前記チャンバ内の不活性ガスを循環させる送風機を備える、積層造形装置。
  2. 交流を直流に変換し任意の周波数の交流へと再度変換するインバータ装置と、
    前記計測手段によって測定された酸素濃度に応じて前記インバータ装置で出力される交流の周波数を制御する制御手段と、をさらに備え、
    前記送風機は、前記インバータ装置によって周波数を変換された交流によって駆動する、請求項に記載の積層造形装置。
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