JP5980287B2 - 絶縁型dc/dcコンバータ - Google Patents
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Description
例えば特許文献1では、スイッチング素子と他の電子部品を基板の同一の実装面に実装しつつ、スイッチング素子と対向する冷却器を突出させ、デッドスペースを縮小する構造が開示されている。
(1)スイッチング素子を含むプリント基板は、トランス、平滑コイル等を始めとする主部品とは異なる実装領域に実装されるため、全体の実装面積が大きくなってしまう。
(2)インサートバスバーで、1次側回路(高電圧側)の配線を結線しているため、プリント基板で配線するのに比べ、コスト高となってしまう。
この発明は、かかる課題を解決し、絶縁型DC/DCコンバータの小型化(パワー密度向上)を図りつつ、プリント基板の耐振性を確保した絶縁型DC/DCコンバータを提供することを目的とする。
なお、各図間において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
図1及び図2に基づいて実施の形態1における絶縁型DC/DCコンバータを説明する。
図1において、1は入力された直流電力をスイッチングしトランスの一次巻線に電力を供給するスイッチング素子、2はスイッチング素子1がスイッチング動作して供給した電力を、一次巻線、二次巻線の巻き数比に応じて電圧を変化させるトランス、3はトランス2の二次巻線に伝達された交流電力を整流する整流素子、4は整流素子3で整流された交流電力を平滑化する平滑リアクトル、5は同じく整流素子3で整流された交流電力を平滑化する平滑コンデンサで、これらの部品によって主部品の最小部品を構成している。
また、スイッチング素子1をパワーMOSFET、整流素子3をダイオードとして記載しているが、この限りではなく、整流素子3をパワーMOSFETとし、同期整流方式としてもよい。また、一次側主回路に共振コイルを追加してもかまわない。
11はプリント基板で、このプリント基板11には、スイッチング素子1、トランス2の1次巻線を接続する主回路配線、及びスイッチング素子1を駆動する駆動信号配線の少なくともいずれかが実装されている。12はプリント基板11を実装する金属製ケースで、この金属製ケース12には、プリント基板11との接触面積を確保するための接触面積確保用の耐振リブ12a、後述のスイッチング素子のリード部15aを挿通する貫通長孔12b、及びプリント基板11をネジ(図示せず)で固定するための固定用のボス12cなどが設けられている。ただし、図2のプリント基板にスイッチング素子を駆動するための駆動回路を配置してもよく、この限りでない。
なお、詳細説明は割愛するが、金属製ケース12とベース14は、ネジ等で締結されており、リジッド基板に固定されているものとする。
なおまた、S1はボス12cの背丈、S2は樹脂製ガイドの***部13aの背丈、S3は耐振リブ12aの板厚であり、3者は略同一寸法である。
図2において、プリント基板11は、上述のように金属製ケース12のボス12cに対しネジ(図示せず)により固定されている。また、接触面積確保用の耐振リブ12aは、プリント基板11と接触するように設けられている。
このように、プリント基板11の最下層において、接触面積確保用の耐振リブ12a及びボス12cと接触する最下層部分には、配線パターンを設けないことにしたので、プリント基板11と金属製ケース12との絶縁を確保するための絶縁部材が不要となり、且つ接触面積確保用の耐振リブ12aの形状を、プリント基板11の配線パターンと独立して設計できる。
また、金属製ケース12に接触面積確保用の耐振リブ12aを設けることで、耐振性を確保するためのボス数を最小限に留め、プリント基板の面積拡大を抑制しつつ、プリント基板11の耐振性を確保できる。
また、樹脂製ガイド13の本体(樹脂製ガイド本体13c)は、金属製ケース12に対し重合接着状態で組み付けられている。
図3に基づいて実施の形態2における絶縁型DC/DCコンバータを説明する。
なお、図3は磁性部品(トランス、または平滑コイル)のコアを固定する場合の説明である。
実施の形態1では、金属製ケース12にプリント基板11を固定し、この金属製ケース12に耐振性を確保するための役割を担わせたが、この金属製ケース12の下面に、スイッチング素子、トランス、整流素子、平滑コイルなどの主部品の内少なくとも1つを固定するためのバネ部材22を取り付け、このバネ部材22によって主部品の1つを金属製ケース12に実装するようにしてもよい。
すなわち、図3において、21はトランス2又は平滑コイル4のコア、22はこのコア21を固定するバネ部材、23はこのバネ部材22を金属製ケース12の下面に装着するためのネジである。
また、バネ部材22は,SUS(不銹鋼)等の材料が一般的だが、この限りでない。
また、バネ部材22を金属製ケース12に装着する方法は、ネジ締結以外の方法でもよく、この限りでない。
3:整流素子 (ダイオード)、
4:平滑コイル、 5:平滑コンデンサ、 11:プリント基板、
12:金属製ケース、 12a:耐振リブ、 12b:貫通長孔、 12c:ボス、
13:樹脂製ガイド、 13a:***部、 13b:貫通小孔、
13c:樹脂製ガイド本体、 14:ベース、
15:スイッチング素子(パワーMOSFET)、
15a:リード部、 16:絶縁シート、 21:コア、 22:バネ部材、
23:ネジ。
Claims (6)
- スイッチング素子、トランス、整流素子、平滑コイル、及び平滑コンデンサを最少の部品構成とする主部品が搭載されたベースと、前記スイッチング素子と前記トランスの1次巻線とを接続する主回路配線、及び前記スイッチング素子を駆動する駆動信号配線の少なくともいずれかの配線が実装されたプリント基板とによって構成された絶縁型DC/DCコンバータにおいて、
前記ベースと前記プリント基板間には金属製ケースが設けられ、且つこの金属製ケースにはボスが設けられ、このボスによって前記プリント基板が前記金属製ケースに固定されていることを特徴とする絶縁型DC/DCコンバータ。 - 前記金属製ケースには、前記プリント基板の下層部と面接触する耐振リブが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の絶縁型DC/DCコンバータ。
- 前記プリント基板の上層部には、表面実装部品で構成された電子部品が実装され、且つ前記ボス及び前記耐振リブが接触する前記プリント基板の下層部の接触部には、前記電子部品の配線パターンを配置しない構成としたことを特徴とする請求項2に記載の絶縁型DC/DCコンバータ。
- 前記プリント基板の下層部と前記耐振リブとが接触する接触面間には、固定用接着剤を介在させたことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の絶縁型DC/DCコンバータ。
- 前記金属製ケースには、前記スイッチング素子のリード部を前記プリント基板に向かって貫通させる貫通長孔が設けられると共にこの貫通長孔には、前記リード部を挿通、案内する絶縁樹脂製ガイドが配設されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の絶縁型DC/DCコンバータ。
- 前記金属製ケースには、バネ部材が設けられ、且つこのバネ部材を介し前記主部品の少なくとも1部品が前記金属製ケースと前記ベース間に固定されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の絶縁型DC/DCコンバータ。
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