JP2010193536A - スイッチング電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】積層された複数の回路基板を有する装置全体の高さを抑制する。
【解決手段】第１貫通孔３３を取り巻くように導体パターンによって一次コイル２２が形成され、かつ一次コイル２２を含む一次回路３が実装された第１回路基板１１と、第２貫通孔４５を取り巻くように導体パターンによって二次コイル２３が形成され、かつ二次コイル２３を含む二次回路４が実装された２枚の第２回路基板１２と、１つのコア部材２１とを備え、各第２回路基板１２が、互いの第２貫通孔４５の位置および二次回路４の位置を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、第１回路基板１１が、第１貫通孔３３の位置を第２貫通孔４５の位置に積層方向において揃えた状態で各第２回路基板１２に積層され、コア部材２１は、第１貫通孔３３および各第２貫通孔４５に挿通されて、一次コイル２２および二次コイル２３と共にプレーナトランスを構成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、コア部材と導体パターンによって形成されたコイルとで構成されたプレーナトランスが実装された回路基板を複数積層して構成されたスイッチング電源装置に関するものである。

この種のスイッチング電源装置として、下記特許文献１において開示されたスイッチング電源装置（コンバータ装置）が知られている。このスイッチング電源装置は、複数の回路基板と、各回路基板にそれぞれ形成されたコンバータ部であるＤＣ−ＤＣコンバータ回路と、各回路基板を組み合わせるための組み合わせ部材である複数の端子部材とを有して構成されている。また、各回路基板には、それぞれ電子部品や回路パターンが形成されてＤＣ−ＤＣコンバータ回路が構成され、このＤＣ−ＤＣコンバータ回路は、コイル部であるトランスを有した同一の絶縁型の回路構成を備えている。この場合、このトランスは、回路基板に形成されたパターンでコイルパターン部が構成されたいわゆるプレーナトランスであって、回路基板に形成されたコア足挿通孔を利用して一対のコア部材が装着されて回路基板一体型の形態で構成されており、一対のコア部材はコア組み合わせ部材と嵌め合って組み合わされる。また、このコイルパターン部は、多層基板である回路基板を構成している各シート基板にそれぞれコイルパターンが中心軸をほぼ同軸上にして配置形成されて構成されている。

なお、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路がフィードフォワードタイプである場合には、コイル部であるチョークコイルが必ずＤＣ−ＤＣコンバータ回路に設けられることとなる。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路がフライバックタイプである場合には、必要に応じてチョークコイルがＤＣ−ＤＣコンバータ回路に設けられる。このＤＣ−ＤＣコンバータ回路の構成部品として上記回路基板にチョークコイルを設ける場合には、そのチョークコイルも上記トランスと同様に回路基板一体型の形態に形成される。

以上のようにしてＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成された各回路基板の両端側はそれぞれ複数の端子部材によって保持されて、各回路基板は互いに間隔を介して積層固定されている。したがって、このスイッチング電源装置では、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路が形成されている複数の回路基板を積層固定しているので、複数のＤＣ−ＤＣコンバータ部品をマザーボードに並設する構成と比較して、マザーボード上での占有面積を格段に小さく抑制することが可能となっている。また、トランスを回路基板一体型の形態としたことにより、コイル部が回路基板一体型に形成されているため、回路基板からのコイル部の突出量を小さく抑制することができるので、回路基板の積層体の高さを低く抑えることができ、この結果として装置全体の薄型化を図ることができる。

特開２００２−５８２４７号公報（第４−６，８頁、第１−２図）

ところが、上記のスイッチング電源装置には、以下の解決すべき課題が存在している。すなわち、このスイッチング電源装置では、上記したように、積層される複数の回路基板の各々に独立したコア部材をそれぞれ取り付ける構成のため、各回路基板の出力電力との関係でコア部材が大型化したときには、コア部材の厚みも増加することになるため、積層された複数の回路基板全体の高さ（厚み）が大幅に増加するという解決すべき課題が存在している。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、積層された複数の回路基板を有する装置全体の高さを抑制し得るスイッチング電源装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のスイッチング電源装置は、第１貫通孔が形成されると共に当該第１貫通孔を取り巻くように導体パターンによって一次コイルが形成され、かつ当該一次コイルを含む一次回路が実装された第１回路基板と、第２貫通孔が形成されると共に当該第２貫通孔を取り巻くように導体パターンによって二次コイルが形成され、かつ当該二次コイルを含む二次回路が実装された複数の第２回路基板と、１つのコア部材とを備え、前記複数の第２回路基板が、互いの前記第２貫通孔の位置および前記二次回路の位置を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、前記第１回路基板が、前記第１貫通孔の位置を前記第２貫通孔の位置に積層方向において揃えた状態で当該複数の第２回路基板に積層され、前記コア部材は、前記第１貫通孔および前記各第２貫通孔に挿通されて、前記一次コイルおよび前記二次コイルと共にプレーナトランスを構成する。

また、請求項２記載のスイッチング電源装置は、請求項１記載のスイッチング電源装置において、前記第２貫通孔が前記第１貫通孔と一体に構成されると共に当該第１貫通孔を挟んで前記一次回路および前記二次回路が配置された状態で前記第１回路基板と前記第２回路基板とが一枚の基板で構成された主回路基板を複数備え、当該複数の主回路基板は、互いの前記第１貫通孔の位置、前記一次回路の位置および前記二次回路の位置を積層方向においてそれぞれ揃えた状態で積層されている。

また、請求項３記載のスイッチング電源装置は、請求項１または２記載のスイッチング電源装置において、１つの他のコア部材を備え、前記各回路基板における前記二次回路の実装領域には、第３貫通孔が形成されると共に当該第３貫通孔を取り巻くように導体パターンによって平滑コイルが形成され、前記各回路基板が、互いの前記第３貫通孔の位置を積層方向において揃えた状態で積層され、前記他のコア部材は、前記各第３貫通孔に挿通されて、前記各平滑コイルと共にプレーナコイルを構成する。

また、請求項４記載のスイッチング電源装置は、請求項１から３のいずれかに記載のスイッチング電源装置において、積層された前記回路基板のうちの隣接する少なくとも一対の回路基板間に、放熱用金属プレートが電気的に絶縁された状態で配設されている。

請求項１記載のスイッチング電源装置では、形成された第１貫通孔を取り巻くように導体パターンによって一次コイルが形成され、かつ一次コイルを含む一次回路が実装された第１回路基板と、形成された第２貫通孔を取り巻くように導体パターンによって二次コイルが形成され、かつ二次コイルを含む二次回路が実装された複数の第２回路基板と、１つのコア部材とを備え、複数の第２回路基板が、互いの第２貫通孔の位置および二次回路の位置を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、第１回路基板が、第１貫通孔の位置を第２貫通孔の位置に積層方向において揃えた状態で複数の第２回路基板に積層され、コア部材は、第１貫通孔および各第２貫通孔に挿通されて、一次コイルおよび二次コイルと共にプレーナトランスを構成する。したがって、このスイッチング電源装置によれば、各第２回路基板を厚み方向と直交する方向に並設する構成と比較して、平面視した状態での占有面積を小さくできると共に、コア部材を装着した回路基板を重ね合わせる構成、つまり回路基板の数だけコア部材を用いる構成と比較して、コア部材の数を１個に低減できるため、積層された第１および第２回路基板全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。

請求項２記載のスイッチング電源装置では、第２貫通孔が第１貫通孔と一体に構成されると共に第１貫通孔を挟んで一次回路および二次回路が配置された状態で第１回路基板と第２回路基板とが一枚の基板で構成された主回路基板を複数備え、複数の主回路基板は、互いの第１貫通孔の位置、一次回路の位置および二次回路の位置を積層方向においてそれぞれ揃えた状態で積層されている。したがって、このスイッチング電源装置においても、各主回路基板をその厚み方向と直交する方向に並設する構成と比較して、平面視した状態での占有面積を小さくできると共に、主回路基板毎にコア部材を装着し、この状態で各主回路基板を積層する構成と比較して、コア部材の数を１個に低減できるため、積層された各主回路基板全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。

請求項３記載のスイッチング電源装置では、１つの他のコア部材を備え、各回路基板における二次回路の実装領域には、第３貫通孔が形成されると共に第３貫通孔を取り巻くように導体パターンによって平滑コイルが形成され、各回路基板が、互いの第３貫通孔の位置を積層方向において揃えた状態で積層され、他のコア部材は、各第３貫通孔に挿通されて、各平滑コイルと共にプレーナコイルを構成する。したがって、このスイッチング電源装置によれば、回路基板毎に他のコア部材を装着し、この状態で各回路基板を積層する構成と比較して、他のコア部材の数を１個に低減できるため、積層された各回路基板全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。

請求項４記載のスイッチング電源装置によれば、積層された回路基板のうちの隣接する少なくとも一対の回路基板間に、放熱用金属プレートを電気的に絶縁された状態で配設したことにより、別途、スペーサを使用することなく、放熱用金属プレートで隣接する回路基板間の間隔を一定に維持できると共に、各回路基板に実装された一次回路や二次回路の電子部品で発生した熱を放熱用金属プレートを介して効率よく放熱することができる。

スイッチング電源装置１の回路図である。 スイッチング電源装置１の分解斜視図である。 図２における各回路基板１１，１２，１２の積層状態でのＸ−Ｘ線断面図である。 スイッチング電源装置１Ａの回路図である。 スイッチング電源装置１Ａの分解斜視図である。 図５における各回路基板１３の積層状態でのＹ−Ｙ線断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るスイッチング電源装置の実施の形態について説明する。

図１に示すスイッチング電源装置１は、トランス２、一次回路（トランス２の後述する一次コイルを含む回路）３、および複数（本例では一例として２つ）の二次回路（トランス２の後述する二次コイルを含む回路）４，４を備え、一次回路３が１回路だけ実装された１枚の第１回路基板１１と、二次回路４が１回路ずつ実装された２枚の第２回路基板１２，１２と、トランス２の一部を構成するコア部材２１とで構成されている。

具体的には、第１回路基板１１には、図１に示すように、一次回路３として、後述する状態でコア部材２１に巻回されてトランス２の一部を構成する一次コイル２２と、一次コイル２２をスイッチング駆動する駆動回路としてのスイッチング素子（例えばトランジスタ）３１と、制御信号Ｓ１に基づいてスイッチング素子３１のオン・オフ制御を行う制御回路３２とが実装されている。また、第１回路基板１１には、図２に示すように、第１貫通孔３３が形成されて、一次コイル２２は、第１回路基板１１に形成された導体パターンで第１貫通孔３３を取り巻くようにして形成されている。

各第２回路基板１２に実装された二次回路４は、図１に示すように、同一の回路構成となっており、したがって、各第２回路基板１２は、同じ構成の基板を用いて構成されている。具体的には、第２回路基板１２には、図１に示すように、二次回路４として、後述する状態でコア部材２１に巻回されてトランス２の一部を構成する二次コイル２３と、二次コイル２３に誘起される電圧に基づいて直流電圧を生成する整流回路４１と、整流回路４１から出力される直流電圧を平滑して出力電圧Ｖｏを生成する平滑回路（一例としてインダクタ４３とコンデンサ４４とで構成される平滑回路）４２とが実装されている。また、第２回路基板１２には、図２に示すように、第２貫通孔４５が形成されて、二次コイル２３は、第２回路基板１２に形成された導体パターンで第２貫通孔４５を取り巻くようにして形成されている。

スイッチング電源装置１は、図２，３に示すように、以上のように構成された第１回路基板１１および２枚の第２回路基板１２が積層されて構成されている。具体的には、スイッチング電源装置１は、図２，３に示すように、第２回路基板１２，１２が互いの第２貫通孔４５，４５の位置および二次回路４，４の位置（整流回路４１および平滑回路４２の各位置）を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、第１回路基板１１がその第１貫通孔３３の位置を各第２回路基板１２の第２貫通孔４５の位置に積層方向において揃えた状態で各第２回路基板１２に積層され、さらに積層された各回路基板１１，１２，１２に対して各回路基板１１，１２，１２を挟み込むようにしてコア部材２１が装着されて構成されている。本例では、コア部材２１は、一例としてＥＥ型コア２１ａ，２１ｂで構成されて、各コア２１ａ，２１ｂの中脚が第１貫通孔３３および第２貫通孔４５に挿通された状態で各回路基板１１，１２，１２に装着されている。また、各コア２１ａ，２１ｂは、装着状態では、その各２つの外足が、各回路基板１１，１２，１２の外縁に設けられた切欠きの部位において互いに接触するように構成されている。この場合、他の構成として、切欠きに代えて、貫通孔で構成することもできる。この構成により、第１貫通孔３３を取り巻くように形成されている一次コイル２２、および各第２貫通孔４５，４５を取り巻くように形成されている２つの二次コイル２３，２３が、コア部材２１（具体的にはコア部材２１の中脚）に巻回された状態となるため、トランス２は、一次コイルおよび二次コイルが導体パターンで形成されるプレーナトランスとして構成される。なお、コア部材２１として、ＥＥ型コアに代えて、ＥＩ型コア、ＵＵ型コア、ＵＩ型コアなどの種々の形状のコアを使用できるのは勿論である。ＵＵ型コアおよびＵＩ型コアを使用した場合には、Ｕ型コアの一方の脚部が第１貫通孔３３および第２貫通孔４５に挿通されることになる。

また、本例のスイッチング電源装置１では、図２，３に示すように、第１回路基板１１が各第２回路基板１２に挟まれた状態で第２回路基板１２，１２に積層される構成を採用しているが、第１回路基板１１が各第２回路基板１２に挟まれない状態で、第２回路基板１２，１２に積層される構成を採用してもよい。また、スイッチング電源装置１では、第１回路基板１１が、第１貫通孔３３および第２貫通孔４５の位置を基準として、その一次回路３と各第２回路基板１２の二次回路４とが反対の位置となるように各第２回路基板１２に積層される構成を採用しているが、一次回路３と二次回路４とが第１貫通孔３３および第２貫通孔４５の位置を基準として同じ側に位置するように積層される構成を採用することもできる。

このスイッチング電源装置１では、図１に示すように、第１回路基板１１に入力電圧Ｖｉが供給された状態で、制御回路３２に制御信号Ｓ１が入力されると、制御回路３２がスイッチング素子３１をオン・オフ制御し、スイッチング素子３１がトランス２の一次コイル２２に対するスイッチング駆動を開始する。これにより、トランス２の各二次コイル２３，２３の両端間に電圧が誘起される。各第２回路基板１２では、それぞれの整流回路４１が、対応する二次コイル２３に誘起される電圧を整流して直流電圧を生成し、平滑回路４２が整流回路４１から出力された直流電圧を平滑して出力電圧Ｖｏを生成して出力する。したがって、図１に示すように、各第２回路基板１２の平滑回路４２を並列に接続することにより、第２回路基板１２が１枚の場合と比較して、負荷５１に対して２倍（第２回路基板１２の枚数倍）の電力の出力電圧Ｖｏを供給可能となる。また、図示はしないが、各第２回路基板１２の平滑回路４２を直列に接続することにより、第２回路基板１２が１枚の場合と比較して、負荷５１に対して出力電圧Ｖｏの２倍（第２回路基板１２の枚数倍）の電圧を供給可能となる。

このように、このスイッチング電源装置１では、複数（上記例では２枚）の第２回路基板１２が互いの第２貫通孔４５の位置および二次回路４の位置を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、第１回路基板１１がその第１貫通孔３３の位置を各第２回路基板１２の第２貫通孔４５の位置に積層方向において揃えた状態で各第２回路基板１２に積層され、さらに、積層された各回路基板１１，１２，１２に対して各回路基板１１，１２，１２を挟み込むようにして１つのコア部材２１が装着されている。したがって、このスイッチング電源装置１によれば、各第２回路基板１２を厚み方向と直交する方向に並設する構成と比較して、平面視した状態での占有面積を小さくできると共に、コア部材を装着した回路基板を重ね合わせる構成、つまり回路基板の数だけコア部材を用いる構成と比較して、コア部材２１の数を１個に低減できるため、積層された各回路基板１１，１２，１２全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。また、一次回路３を実装した１枚の第１回路基板１１と、二次回路４を実装した１枚の第２回路基板１２とを積層すると共に、両回路基板１１，２１の重なり部分に上記したようにしてコア部材２１を装着して構成した基板の組を、複数組積層してスイッチング電源装置を構成することもできるが、この構成においても、スイッチング電源装置１と同様にして、積層された複数の基板の組に１つのコア部材２１を装着させる構成とすることで、積層された複数の基板の組全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。また、このスイッチング電源装置１によれば、各第２回路基板１２の回路構成を同一とし、かつ同一の基板を使用して構成することにより、負荷５１に対する電力や出力電圧を増減させたいときに、積層する枚数を必要に応じて増減させることで、第２回路基板１２を新たに設計し直すことなく、所望の電力や出力電圧を生成して出力させることができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、上記のスイッチング電源装置１では、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを別基板とする構成を採用したが、図５に示すスイッチング電源装置１Ａのように、第１回路基板１１と第２回路基板１２とが一枚の基板で構成された主回路基板１３を積層すると共に、この積層された主回路基板１３に１個のコア部材２１を装着する構成を採用することもできる。以下、このスイッチング電源装置１Ａについて図４，５を参照して説明する。なお、スイッチング電源装置１と同一の構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する。

スイッチング電源装置１Ａは、一次回路３および二次回路４が実装された複数（本例では一例として３枚）の主回路基板１３と、トランス２Ａの一部を構成するコア部材２１とで構成されている。

具体的には、各主回路基板１３には、図４に示すように、一次回路３として、トランス２Ａの一部を構成する一次コイル２２と、スイッチング素子３１と、制御回路３２とが実装されると共に、二次回路４として、トランス２Ａの一部を構成する二次コイル２３と、整流回路４１と、平滑回路４２とが実装されている。本例では、図５に示すように、主回路基板１３には、コア部材２１の中脚を挿通させるための貫通孔１４が中央部分に形成されている。この貫通孔１４は、第１回路基板１１および第２回路基板１２に形成された第１貫通孔３３および第２貫通孔４５を一体化（統合）したものに相当する。したがって、主回路基板１３におけるこの貫通孔１４の周囲には、図５，６に示すように、貫通孔１４を取り巻くようにして、一次コイル２２および二次コイル２３が導体パターンで形成されている。また、主回路基板１３には、駆動回路としてのスイッチング素子３１等を含む一次回路３と、整流回路４１等を含む二次回路４とが、この貫通孔１４を挟んで配置されている。

さらに、このスイッチング電源装置１Ａでは、図４，５に示すように、各主回路基板１３に配設された平滑回路４２のインダクタ４３が、トランス２Ａと同様にして、１つのコア部材（本例では一例としてＵＵ型コア６１ａ，６１ｂ）６１を共有し、かつ各コイル（本発明における平滑コイル）６２が各主回路基板１３に形成された導体パターンで形成されて、プレーナコイルとして構成されている。具体的には、図５に示すように、各主回路基板１３における二次回路４の実装領域に、コア部材６１の一対の脚部を挿通させるための一対の貫通孔１５ａ，１５ｂが形成され、このうちの一方の貫通孔１５ａ（本発明における第３貫通孔）を取り巻くようにして形成された導体パターンでインダクタ４３用のコイル６２が形成されている。また、各主回路基板１３は、図５，６に示すように、互いの貫通孔１４，１５ａ，１５ｂの位置、スイッチング素子３１等を含む一次回路３の位置、および整流回路４１等を含む二次回路４の位置が積層方向において揃えられた状態で積層されている。さらに、コア部材２１およびコア部材６１は、この積層された各主回路基板１３，１３，１３を挟み込むようにして、コア部材２１の中脚が貫通孔１４に挿通され、かつコア部材６１の一対の脚部が各貫通孔１５ａ，１５ｂに挿通された状態で各主回路基板１３，１３，１３に装着されている。

このスイッチング電源装置１Ａでは、図４に示すように、各主回路基板１３の一次回路３に入力電圧Ｖｉが供給された状態で、各主回路基板１３の制御回路３２に制御信号Ｓ１が入力されると、各主回路基板１３において、制御回路３２がスイッチング素子３１をオン・オフ制御し、スイッチング素子３１がトランス２の一次コイル２２に対するスイッチング駆動を開始する。これにより、トランス２の各二次コイル２３，２３の両端間に電圧が誘起される。また、各主回路基板１３において、それぞれの整流回路４１が、対応する二次コイル２３に誘起される電圧を整流して直流電圧を生成し、平滑回路４２が、整流回路４１から出力された直流電圧を平滑して出力電圧Ｖｏを生成して出力する。したがって、図４に示すように、各主回路基板１３の平滑回路４２を並列に接続することにより、主回路基板１３が１枚の場合と比較して、負荷５１に対して３倍（主回路基板１３の枚数倍）の電力の出力電圧Ｖｏを供給可能となる。また、図示はしないが、各主回路基板１３の平滑回路４２を直列に接続することにより、主回路基板１３が１枚の場合と比較して、負荷５１に対して出力電圧Ｖｏの３倍（主回路基板１３の枚数倍）の電圧を供給可能となる。

したがって、このスイッチング電源装置１Ａにおいても、各主回路基板１３をその厚み方向と直交する方向に並設する構成と比較して、平面視した状態での占有面積を小さくできると共に、主回路基板１３，１３，１３毎にコア部材２１およびコア部材６１を装着し、この状態で各主回路基板１３，１３，１３を積層する構成と比較して、コア部材２１およびコア部材６１の数を１個に低減できるため、積層された各主回路基板１３全体の高さ（厚み）を大幅に低減することができる。また、このスイッチング電源装置１Ａにおいても、主回路基板１３の回路構成を同一とし、かつ同一の基板を使用して構成することにより、負荷５１に対する電力や出力電圧を増加させたいときに、積層する枚数を必要に応じて増加させることで、新たに主回路基板１３を設計し直すことなく、所望の電力や出力電圧を生成して出力することができる。また、インダクタ４３のコア部材６１を共有する構成としたことにより、各主回路基板１３の二次回路４から出力される電流バランスを改善することができる。

なお、スイッチング電源装置１Ａで採用したインダクタ４３のコア部材６１を共有する構成を、スイッチング電源装置１において採用することもできるし、逆に、スイッチング電源装置１で採用したインダクタ４３のコア部材を共有しない構成を、スイッチング電源装置１Ａにおいて採用することもできる。また、図３，６において破線で示すように、スイッチング電源装置１，１Ａにおいて、積層された各回路基板のうちの隣接する少なくとも一対の回路基板間にスペーサを兼ねて放熱用金属プレート１６を配置することもできる。この場合、放熱用金属プレート１６は、各回路基板に実装された電子部品との間での絶縁性と熱伝導性とを確保した状態で配置することとする。具体的には、放熱用金属プレート１６の両面に絶縁性および熱伝導性を有するシート材（図示せず）を配置し、この状態で隣接する回路基板間に配設する。この構成によれば、別途、スペーサを使用することなく、放熱用金属プレート１６で隣接する回路基板間の間隔を一定に維持できると共に、各一次回路３や二次回路４の電子部品で発生した熱を放熱用金属プレート１６を介して効率よく放熱することができる。また、上記のスイッチング電源装置１，１Ａでは、１石フォーワード型の構成を採用したが、これに限定されるものではなく、フライバック型、プッシュプル型、フルブリッジ型、電圧共振型、電流共振型など、種々の回路方式を採用することもできる。

１，１Ａ スイッチング電源装置
１１ 第１回路基板
１２ 第２回路基板
１３ 主回路基板
１５ 第３貫通孔
１６ 放熱用金属プレート
２１，６１ コア部材
２２ 一次コイル
２３ 二次コイル
３１ スイッチング素子
３３ 第１貫通孔
４１ 整流回路
４５ 第２貫通孔

Claims (4)

1. 第１貫通孔が形成されると共に当該第１貫通孔を取り巻くように導体パターンによって一次コイルが形成され、かつ当該一次コイルを含む一次回路が実装された第１回路基板と、
   第２貫通孔が形成されると共に当該第２貫通孔を取り巻くように導体パターンによって二次コイルが形成され、かつ当該二次コイルを含む二次回路が実装された複数の第２回路基板と、
   １つのコア部材とを備え、
   前記複数の第２回路基板が、互いの前記第２貫通孔の位置および前記二次回路の位置を積層方向において揃えた状態で積層されると共に、前記第１回路基板が、前記第１貫通孔の位置を前記第２貫通孔の位置に積層方向において揃えた状態で当該複数の第２回路基板に積層され、
   前記コア部材は、前記第１貫通孔および前記各第２貫通孔に挿通されて、前記一次コイルおよび前記二次コイルと共にプレーナトランスを構成するスイッチング電源装置。
2. 前記第２貫通孔が前記第１貫通孔と一体に構成されると共に当該第１貫通孔を挟んで前記一次回路および前記二次回路が配置された状態で前記第１回路基板と前記第２回路基板とが一枚の基板で構成された主回路基板を複数備え、
   当該複数の主回路基板は、互いの前記第１貫通孔の位置、前記一次回路の位置および前記二次回路の位置を積層方向においてそれぞれ揃えた状態で積層されている請求項１記載のスイッチング電源装置。
3. １つの他のコア部材を備え、
   前記各回路基板における前記二次回路の実装領域には、第３貫通孔が形成されると共に当該第３貫通孔を取り巻くように導体パターンによって平滑コイルが形成され、
   前記各回路基板が、互いの前記第３貫通孔の位置を積層方向において揃えた状態で積層され、
   前記他のコア部材は、前記各第３貫通孔に挿通されて、前記各平滑コイルと共にプレーナコイルを構成する請求項１または２記載のスイッチング電源装置。
4. 積層された前記回路基板のうちの隣接する少なくとも一対の回路基板間に、放熱用金属プレートが電気的に絶縁された状態で配設されている請求項１から３のいずれかに記載のスイッチング電源装置。

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