JP5977583B2 - 接合パッド、プローブ組立体及び接合パッドの製造方法 - Google Patents
接合パッド、プローブ組立体及び接合パッドの製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の実施の形態に係るプローブ組立体は、図1に示すように、概略として円形平板状の基板21と、基板21の上面に設置された接続基板22と、接続基板22の上面に設置され、上面に複数の接合パッド1を備えるプローブ基板23と、複数の接合パッド1にそれぞれ接合されたプローブ31とを備える。本発明の実施の形態に係るプローブ組立体は、例えば、半導体集積回路等の被試験体(DUT)の電気的な試験を行う半導体試験装置のプローブ装置(プローバ)に使用される、いわゆるプローブカードである。
接合部13は、図5に示すように、接合対象であるプローブ31の下部と接触され、照射装置4からレーザ光を照射されることにより、プローブ31と接合する。接合部13とプローブ31とは、照射装置4から照射されたレーザ光を熱源とした半田付けにより、互いに接合される。
(接合パッドの製造方法)
上記のように、本発明は上記の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
帯状として説明したが、例示であり、パッド部16及び接合部13の平面パターンは、矩形、円形、楕円形等、種々のパターンを採用可能である。
4 照射装置
11 配線層
12 表面処理層
13 接合部
14 表面処理部
15 放射部
16 パッド部
17 配線部
21 基板
22 接続基板
23 プローブ基板
31 プローブ
41 同軸観察機構
42 赤外線検出装置
43 処理部
44 記憶部
51,52 レジスト膜
121 密着層
122 表面層
Claims (7)
- レーザ光を照射されることにより接合対象と接合される接合パッドであって、
第1金属からなるパッド部と、
前記第1金属と異なる第2金属からなり、前記パッド部の上面に、前記パッド部の一端側の上面を他端側より広く露出するように形成された接合部と、
前記パッド部の一端側の上面を成し、前記第1金属の酸化物からなり、赤外線の放射率が、前記第1金属及び前記第2金属より高い放射部と
を備えることを特徴とする接合パッド。 - 前記放射部は、放射率が0.8以上であることを特徴とする請求項1に記載の接合パッド。
- 前記パッド部は銅からなり、前記放射部は酸化銅からなることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の接合パッド。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合パッドと、
前記接合パッドが上面に形成されたプローブ基板と、
前記接合部に接合され、接触対象と接触する先端部を有するプローブと
を備えることを特徴とするプローブ組立体。 - 前記パッド部は、帯状であり、
前記放射部は、前記パッド部の長さ方向において、前記プローブの先端部の反対側に設けられることを特徴とする請求項4に記載のプローブ組立体。 - レーザ光を照射されることにより接合対象と接合される接合パッドの製造方法であって、
第1金属からなるパッド部を形成するステップと、
前記第1金属と異なる第2金属からなる接合部を、前記パッド部の上面に、前記パッド部の一端側の上面を他端側より広く露出するように形成するステップと、
前記パッド部の一端側の上面を酸化することにより、赤外線の放射率が、前記第1金属及び前記第2金属より高い放射部を形成するステップと
を含むことを特徴とする接合パッドの製造方法。 - 前記放射部を形成するステップにおいて、前記パッド部の一端側の上面は、温度約290℃、加熱時間1時間以上の熱処理により酸化されることを特徴とする請求項6に記載の接合パッドの製造方法。
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