JP5975059B2 - 方向性結合器 - Google Patents

Description

本発明は、方向性結合器に関し、より特定的には、主線路と副線路とを備えた方向性結合器に関する。

従来の方向性結合器としては、例えば、特許文献１に記載の方向性結合器が知られている。該方向性結合器は、複数の誘電体層、第１の結合ライン、第２の結合ライン、第１の接地電極及び第２の接地電極を備えている。

複数の誘電体層は、長方形状をなしており、上下方向において積層されている。第１の結合ライン及び第２の結合ラインは、互いに異なる誘電体層上に設けられており、互いに電磁気的に結合している。第１の結合ラインは、第２の結合ラインよりも上側に位置している。第１の接地電極は、第１の結合ラインよりも上側に位置する誘電体層上に設けられている。第２の接地電極は、第２の結合ラインよりも下側に位置する誘電体層上に設けられている。以上のように構成された方向性結合器は、小型化と低挿入損失化を実現し、かつ十分なアイソレーション特性を有する。

ところで、特許文献１に記載の方向性結合器では、第１の結合ラインの特性インピーダンスと第２の結合ラインの特性インピーダンスとの間に差が発生するおそれがある。より詳細には、該方向性結合器では、複数の誘電体層の厚みには、製造ばらつきが存在する。そのため、第１の結合ラインから第１の接地電極までの距離と、第２の結合ラインから第２の接地電極までの距離との間に、ばらつきが発生するおそれがある。これにより、第１の結合ラインと第１の接地電極との間に発生する容量の所定の容量に対するずれ量と、第２の結合ラインと第２の接地電極との間に発生する容量の所定の容量に対するずれ量との間にばらつきが発生するおそれがある。その結果、第１の結合ラインの特性インピーダンスと第２の結合ラインの特性インピーダンスとの間に差が発生しやすくなる。

特開平９−１５３７０８号公報

そこで、本発明の目的は、主線路の特性インピーダンスと副線路の特性インピーダンスとの間に差が発生することを抑制できる方向性結合器を提供することである。

本発明の一形態に係る方向性結合器は、第１の誘電体層及び第２の誘電体層を含む複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、互いに電気的に直列に接続されている第１の主線路部及び第２の主線路部を含む主線路と、互いに電気的に直列に接続されている第１の副線路部及び第２の副線路部を含む副線路であって、前記主線路と電磁気的に結合している副線路と、を備えており、前記第１の主線路部及び前記第１の副線路部は、前記第１の誘電体層上に設けられており、前記第２の主線路部及び前記第２の副線路部は、前記第２の誘電体層上に設けられており、積層方向から平面視したときに、前記第１の主線路部と前記第２の副線路部とが重なっていると共に、前記第１の副線路部と前記第２の主線路部とが重なっており、前記第１の主線路部、前記第２の主線路部、前記第１の副線路部及び前記第２の副線路部は、積層方向から平面視したときに、渦巻状をなしていること、を特徴とする。

本発明によれば、主線路の特性インピーダンスと副線路の特性インピーダンスとの間に差が発生することを抑制できる。

方向性結合器１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。 方向性結合器１０ａの積層体１２の分解斜視図である。 方向性結合器１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。 比較例に係る方向性結合器１００の積層体１１２の分解斜視図である。 第３のモデルのスミスチャートである。 図５Ａの拡大図である。 第１のモデルのスミスチャートである。 図６Ａの拡大図である。 第２のモデルのスミスチャートである。 図７Ａの拡大図である。 第１のモデルの磁界分布を示した図である。 第２のモデルの磁界分布を示した図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図１は、方向性結合器１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２は、方向性結合器１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層方向を上下方向と定義し、上側から平面視したときの方向性結合器１０ａの長辺方向を前後方向と定義し、上側から平面視したときの方向性結合器１０ａの短辺方向を左右方向と定義する。

方向性結合器１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ〜１４ｊ、主線路Ｍ、副線路Ｓ、引き出し導体１８ａ〜１８ｄ、グランド導体２０及びビアホール導体ｖ１，ｖ３，ｖ４，ｖ６を備えている。

積層体１２は、図２に示すように、直方体状をなしており、誘電体セラミックからなる長方形状の誘電体層１６ａ〜１６ｆが上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、積層体１２の上側の主面を上面、下側の主面を底面と呼ぶ。積層体１２の前側の端面を前面、後ろ側の端面を背面と呼ぶ。積層体１２の右側の側面を右面、左側の側面を左面と呼ぶ。積層体１２の底面は、方向性結合器１０ａが回路基板に実装される際に、回路基板と対向する実装面である。また、誘電体層１６ａ〜１６ｆの上側の面を表面と呼び、誘電体層１６ａ〜１６ｆの下側の面を裏面と呼ぶ。

外部電極１４ｅ，１４ｆ，１４ｇは、積層体１２の右面において、前側から後ろ側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｅ，１４ｆ，１４ｇは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ｈ，１４ｉ，１４ｊは、積層体１２の左面において、前側から後ろ側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｈ，１４ｉ，１４ｊは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ａ，１４ｄは、積層体１２の前面において、右側から左側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ａ，１４ｄは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ｃ，１４ｂは、積層体１２の後面において、右側から左側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｂは、上下方向に延在していると共に、上面及び底面に折り返されている。

外部電極１４ａ〜１４ｊは、積層体１２の表面にＡｇを主成分とする導電性ペーストが塗布されることにより形成された下地電極に対して、Ｎｉめっき及びＳｎめっきが施されることにより形成されている。

主線路Ｍは、積層体１２内に設けられており、主線路部ｍ１，ｍ２及びビアホール導体ｖ２を含んでいる。主線路Ｍの特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。主線路部ｍ１は、誘電体層１６ｃの表面の前半分に設けられている線状導体である。主線路部ｍ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの中央（対角線の交点）に対して右側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｃの前半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。以下では、主線路部ｍ１の内周側の端部を内周端と呼び、主線路部ｍ１の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

主線路部ｍ２は、誘電体層１６ｃよりも下側に設けられている誘電体層１６ｄの表面の後ろ半分に設けられている線状導体である。主線路部ｍ２は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して右側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｄの後ろ半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。以下では、主線路部ｍ２の内周側の端部を内周端と呼び、主線路部ｍ２の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

主線路部ｍ１，ｍ２は、例えば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが誘電体層１６ｃ，１６ｄに塗布されることにより形成される。

ビアホール導体ｖ２は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通しており、主線路部ｍ１の外周端と主線路部ｍ２の外周端とを電気的に接続している。これにより、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とは、ビアホール導体ｖ２を介して電気的に直列に接続されている。

引き出し導体１８ａは、誘電体層１６ｃよりも上側に設けられている誘電体層１６ｂの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ａの一方の端部は、上側から平面視したときに、主線路部ｍ１の内周端と重なっている。また、引き出し導体１８ａは、一方の端部から右前方向に向かって延在している。そして、引き出し導体１８ａの他方の端部は、誘電体層１６ｂの前側の短辺に引き出されており、外部電極１４ａと電気的に接続されている。

ビアホール導体ｖ１は、誘電体層１６ｂを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ａの一方の端部と主線路部ｍ１の内周端とを電気的に接続している。これにより、ビアホール導体ｖ１及び引き出し導体１８ａは、主線路部ｍ１の内周端と外部電極１４ａとを電気的に接続している。

引き出し導体１８ｂは、誘電体層１６ｄよりも下側に設けられている誘電体層１６ｅの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ｂの一方の端部は、上側から平面視したときに、主線路部ｍ２の内周端と重なっている。また、引き出し導体１８ｂは、一方の端部から左後ろ方向に向かって延在している。そして、引き出し導体１８ｂの他方の端部は、誘電体層１６ｅの後ろ側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｂと電気的に接続されている。

引き出し導体１８ａ，１８ｂは、例えば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが誘電体層１６ｂ，１６ｅに塗布されることにより形成される。

ビアホール導体ｖ３は、誘電体層１６ｄを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ｂの一方の端部と主線路部ｍ２の内周端とを電気的に接続している。これにより、ビアホール導体ｖ３及び引き出し導体１８ｂは、主線路部ｍ２の内周端と外部電極１４ｂとを電気的に接続している。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、誘電体層１６ｂ〜１６ｄに設けられた貫通孔にＣｕ又はＡｇを主成分とする導電性ペーストが充填されることにより形成される。

副線路Ｓは、積層体１２内に設けられており、主線路Ｍと電磁気的に結合している。副線路Ｓは、副線路部ｓ１，ｓ２及びビアホール導体ｖ５を含んでいる。副線路Ｓの特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。副線路部ｓ１は、誘電体層１６ｃの表面の後ろ半分に設けられている線状導体である。副線路部ｓ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｃの後ろ半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。以下では、副線路部ｓ１の内周側の端部を内周端と呼び、副線路部ｓ１の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

ここで、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、重なっている。更に、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、略全長にわたって互いに並走している。より詳細には、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、これらの外周端近傍を除く部分において一致した状態で重なっている。

また、主線路部ｍ１と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの対角線の交点に関して点対称な図形をなしている。よって、誘電体層１６ｃの対角線の交点を中心として主線路部ｍ１を１８０°回転させると副線路部ｓ１と一致する。

副線路部ｓ２は、誘電体層１６ｃよりも下側に設けられている誘電体層１６ｄの表面の前半分に設けられている線状導体である。副線路部ｓ２は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｄの前半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。主線路部ｍ１，ｍ２の線幅及び副線路部ｓ１，ｓ２の線幅は実質的に等しい。以下では、副線路部ｓ２の内周側の端部を内周端と呼び、副線路部ｓ２の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

ここで、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、重なっている。更に、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、略全長にわたって互いに並走している。より詳細には、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、これらの外周端近傍を除く部分において一致した状態で重なっている。

また、主線路部ｍ２と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの対角線の交点に関して点対称な図形をなしている。よって、誘電体層１６ｄの対角線の交点を中心として主線路部ｍ２を１８０°回転させると副線路部ｓ２と一致する。

副線路部ｓ１，ｓ２は、例えば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが誘電体層１６ｃ，１６ｄに塗布されることにより形成される。

ビアホール導体ｖ５は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通しており、副線路部ｓ１の外周端と副線路部ｓ２の外周端とを電気的に接続している。これにより、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とは、ビアホール導体ｖ５を介して電気的に直列に接続されている。

引き出し導体１８ｃは、誘電体層１６ｃよりも上側に設けられている誘電体層１６ｂの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ｃの一方の端部は、上側から平面視したときに、副線路部ｓ１の内周端と重なっている。また、引き出し導体１８ｃは、一方の端部から右後ろ方向に向かって延在している。そして、引き出し導体１８ｃの他方の端部は、誘電体層１６ｂの後ろ側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｃと電気的に接続されている。

ここで、引き出し導体１８ｂと引き出し導体１８ｃとは、上側から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さを有する２辺を形成している。

ビアホール導体ｖ４は、誘電体層１６ｂを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ｃの一方の端部と副線路部ｓ１の内周端とを電気的に接続している。これにより、ビアホール導体ｖ４及び引き出し導体１８ｃは、副線路部ｓ１の内周端と外部電極１４ｃとを電気的に接続している。

引き出し導体１８ｄは、誘電体層１６ｄよりも下側に設けられている誘電体層１６ｅの表面に設けられている直線状の線状導体である。引き出し導体１８ｄの一方の端部は、上側から平面視したときに、副線路部ｓ２の内周端と重なっている。また、引き出し導体１８ｄは、一方の端部から左前方向に向かって延在している。そして、引き出し導体１８ｄの他方の端部は、誘電体層１６ｅの前側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｄと電気的に接続されている。

引き出し導体１８ｃ，１８ｄは、例えば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが誘電体層１６ｂ，１６ｅに塗布されることにより形成される。

ここで、引き出し導体１８ａと引き出し導体１８ｄとは、上側から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さを有する２辺を形成している。また、引き出し導体１８ａ及び引き出し導体１８ｂは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｂの対角線の交点に関して点対称な図形をなしている。引き出し導体１８ｃ及び引き出し導体１８ｄは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｂの対角線の交点に関して点対称な図形をなしている。また、引き出し導体１８ａ〜１８ｄの線幅は等しい。

ビアホール導体ｖ６は、誘電体層１６ｄを上下方向に貫通しており、引き出し導体１８ｄの一方の端部と副線路部ｓ２の内周端とを電気的に接続している。これにより、ビアホール導体ｖ６及び引き出し導体１８ｄは、副線路部ｓ２の内周端と外部電極１４ｄとを電気的に接続している。

グランド導体２０は、誘電体層１６ｄよりも下側に設けられている誘電体層１６ｆの表面に設けられている長方形状の導体である。グランド導体２０は、上側から平面視したときに、主線路部ｍ１，ｍ２及び副線路部ｓ１，ｓ２と重なっている。グランド導体２０は、右側の長辺の３箇所から右方向に突出することにより、外部電極１４ｅ〜１４ｇに電気的に接続されている。グランド導体２０は、左側の長辺の３箇所から左方向に突出することにより、外部電極１４ｈ〜１４ｊに電気的に接続されている。

グランド導体２０は、例えば、Ｃｕ又はＡｇからなる金属を主成分とする導電性ペーストが誘電体層１６ｆに塗布されることにより形成される。

以上のような方向性結合器１０ａでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｄは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｃは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ〜１４ｊは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ａに対して信号が入力されると、該信号が外部電極１４ｂから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、外部電極１４ｂから出力される信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｄから出力される。

（効果）
以上のように構成された方向性結合器１０ａによれば、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間に差が発生することを抑制できる。より詳細には、主線路部ｍ１及び副線路部ｓ１は、誘電体層１６ｃ上に設けられている。そのため、誘電体層１６ａ〜１６ｆの厚みにばらつきが発生したとしても、主線路部ｍ１からグランド導体２０までの距離と副線路部ｓ１からグランド導体２０までの距離とが等しいままである。したがって、主線路部ｍ１とグランド導体２０との間に発生する容量と副線路部ｓ１とグランド導体２０との間に発生する容量との間に差が生じにくい。

また、主線路部ｍ２及び副線路部ｓ２は、誘電体層１６ｄ上に設けられている。そのため、誘電体層１６ａ〜１６ｆの厚みにばらつきが発生したとしても、主線路部ｍ２からグランド導体２０までの距離と副線路部ｓ２からグランド導体２０までの距離とが等しいままである。したがって、主線路部ｍ２とグランド導体２０との間に発生する容量と副線路部ｓ２とグランド導体２０との間に発生する容量との間に差が生じにくい。

以上のように、誘電体層１６ａ〜１６ｆの厚みにばらつきが発生したとしても、主線路Ｍとグランド導体２０との間に形成される容量と副線路Ｓとグランド導体２０との間に形成される容量との間に差が生じにくい。すなわち、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間に差が生じにくい。

また、方向性結合器１０ａによれば、上下方向の高さを低くすること（以下、低背化）ができる。より詳細には、特許文献１に記載の方向性結合器では、第１の接地電極は、第１の結合ラインよりも上側に位置する誘電体層上に設けられている。第２の接地電極は、第２の結合ラインよりも下側に位置する誘電体層上に設けられている。すなわち、２つの接地電極が設けられている。これは、第１の結合ラインと第１の接地電極及び第２の接地電極との間に発生する容量と、第２の結合ラインと第１の接地電極及び第２の接地電極との間に発生する容量とを近づけるためである。

しかしながら、特許文献１に記載の方向性結合器では、２つの接地電極が必要なので、積層方向の高さが高くなってしまう。また、いずれか一方の接地電極がない場合、第１の結合ラインと接地電極との間に発生する容量と、第２の結合ラインと接地電極との間に発生する容量との間に差が発生する。

そこで、方向性結合器１０ａでは、主線路部ｍ１及び副線路部ｓ１は、誘電体層１６ｃ上に設けられている。これにより、主線路部ｍ１からグランド導体２０までの距離と副線路部ｓ１からグランド導体２０までの距離とが等しくなる。したがって、主線路部ｍ１とグランド導体２０との間に発生する容量と副線路部ｓ１とグランド導体２０との間に発生する容量との間に差が生じにくい。また、主線路部ｍ２及び副線路部ｓ２は、誘電体層１６ｄ上に設けられている。これにより、主線路部ｍ２からグランド導体２０までの距離と副線路部ｓ２からグランド導体２０までの距離とが等しくなる。したがって、主線路部ｍ２とグランド導体２０との間に発生する容量と副線路部ｓ２とグランド導体２０との間に発生する容量との間に差が生じにくい。

以上のように、方向性結合器１０ａでは、１つのグランド導体２０のみが設けられることによって、主線路Ｍとグランド導体２０との間に発生する容量と副線路Ｓとグランド導体２０との間に発生する容量とを近づけることができる。その結果、方向性結合器１０ａでは、低背化を図ることができる。なお、このことは、主線路部ｍ１及び副線路部ｓ１よりも上側に、主線路部ｍ１及び副線路部ｓ１と重なるグランド導体が設けられることを妨げるものではない。

なお、方向性結合器１０ａでは、小型化を図ることができる。例えば、特許文献１に記載の方向性結合器が３ｄＢ方向性結合器を構成するためには、第１の結合ライン及び第２の結合ラインの長さは第１の結合ライン及び第２の結合ラインを伝送される高周波信号の波長の１／４であることが好ましい。このような３ｄＢ方向性結合器において、小型化を図るためには、誘電体層の誘電率を高くすることが考えられる。これにより、第１の結合ライン及び第２の結合ラインを伝送される高周波信号の波長が短くなるので、第１の結合ライン及び第２の結合ラインの長さが短くなる。

しかしながら、誘電体層の誘電率が高くなると、第１の結合ライン及び第２の結合ラインと第１の接地電極及び第２の接地電極との間に発生する容量が大きくなる。その結果、第１の結合ライン及び第２の結合ラインの特性インピーダンスが低下し、所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれてしまう。

そこで、方向性結合器１０ａでは、前記の通り、主線路Ｍ及び副線路Ｓよりも上側にグランド導体が設けられていない。よって、方向性結合器１０ａでは、特許文献１に記載の方向性結合器よりも、主線路Ｍ及び副線路Ｓに発生する容量が小さいので、主線路Ｍ及び副線路Ｓの特性インピーダンスが大きくなる。その結果、方向性結合器１０ａでは、主線路Ｍ及び副線路Ｓの特性インピーダンスの低下を抑制しつつ、方向性結合器１０ａの小型化を図ることができる。

また、方向性結合器１０ａでは、主線路Ｍ及び副線路Ｓの設計が容易である。より詳細には、特許文献１に記載の方向性結合器において、第１の接地電極を取り除くと、第１の結合ライン及び第２の結合ラインはそれぞれ、第２の接地電極と容量を形成する。ただし、第１の結合ラインから第２の接地電極までの距離と、第２の結合ラインから第２の接地電極までの距離とは異なる。そのため、第１の結合ラインと第２の接地電極との間に形成される容量と、第２の結合ラインと第２の接地電極との間に形成される容量とを近づけることを考慮して、第１の結合ライン及び第２の結合ラインの設計しなければならない。

一方、方向性結合器１０ａでは、主線路部ｍ１及び副線路部ｓ１は、誘電体層１６ｃ上に設けられている。また、主線路部ｍ２及び副線路部ｓ２は、誘電体層１６ｄ上に設けられている。これにより、主線路部ｍ１からグランド導体２０までの距離と、副線路部ｓ１からグランド導体２０までの距離とが等しくなる。同様に、主線路部ｍ２からグランド導体２０までの距離と、副線路部ｓ２からグランド導体２０までの距離とが等しくなる。すなわち、方向性結合器１０ａでは、１つのグランド導体２０しか設けられていなくても、主線路Ｍからグランド導体２０までの距離と、副線路Ｓからグランド導体２０までの距離とを実質的に等しくできる。よって、主線路Ｍとグランド導体２０との間に形成される容量と副線路Ｓとグランド導体２０との間に形成される容量とを近づけるには、主線路部ｍ１と副線路部ｓ１との構造を近づけると共に、主線路部ｍ２と副線路部ｓ２との構造を近づければよい。その結果、方向性結合器１０ａでは、主線路Ｍ及び副線路Ｓを容易に設計できる。

また、方向性結合器１０ａによれば、引き出し導体１８ａの特性インピーダンスと引き出し導体１８ｃの特性インピーダンスとを近づけることができる。より詳細には、引き出し導体１８ａと引き出し導体１８ｃとが同じ誘電体層１６ｂの表面に設けられている。これにより、引き出し導体１８ａからグランド導体２０までの間の距離と、引き出し導体１８ｃからグランド導体２０までの間の距離とを等しくできる。すなわち、引き出し導体１８ａとグランド導体２０との間に発生する容量と、引き出し導体１８ｃとグランド導体２０との間に発生する容量とを近づけることができる。よって、引き出し導体１８ａの特性インピーダンスと引き出し導体１８ｃの特性インピーダンスとを近づけることができる。同じ理由により、引き出し導体１８ｂの特性インピーダンスと引き出し導体１８ｄの特性インピーダンスとを近づけることができる。

また、方向性結合器１０ａによれば、引き出し導体１８ａは、誘電体層１６ｂの前側の短辺に対して傾斜している。これにより、引き出し導体１８ａと誘電体層１６ｂの前側の短辺とのなす角度を調整することにより、主線路Ｍと引き出し導体１８ａとの交差状態を調整して、引き出し導体１８ａの特性インピーダンスを調整することができる。同様の理由により、引き出し導体１８ｂ〜１８ｃの特性インピーダンスも調整できる。

また、方向性結合器１０ａによれば、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間に差が発生することを抑制できる。より詳細には、引き出し導体１８ａと引き出し導体１８ｄとは、上側から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さの２辺を形成している。更に、引き出し導体１８ｂと引き出し導体１８ｃとは、上側から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さの２辺を形成している。そのため、主線路Ｍ、引き出し導体１８ａ，１８ｂの形状と、副線路Ｓ、引き出し導体１８ｃ，１８ｄの形状とが、点対称な関係となる。その結果、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間に差が発生することが抑制される。

また、方向性結合器１０ａでは、主線路部ｍ１，ｍ２は、外周側から内周側へと時計回りに周回している。更に、主線路部ｍ１の外周端と主線路部ｍ２の外周端とが電気的に接続される。例えば、主線路Ｍに外部電極１４ａから外部電極１４ｂに向かって電流が流れると、主線路部ｍ１において反時計回りに電流が流れて、主線路部ｍ１の中心において上向きに磁界が発生する。主線路部ｍ２において時計回りに電流が流れて、主線路部ｍ２の中心において下向きに磁界が発生する。すなわち、主線路部ｍ１の中心に発生する磁界の向きと主線路部ｍ２の中心に発生する磁界の向きとが逆になる。この場合、これらの磁界は、主線路部ｍ１，ｍ２の上側で繋がると共に、主線路部ｍ１，ｍ２の下側で繋がる。その結果、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とが強く磁界結合するようになる。なお、同じ理由により、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とが強く磁界結合するようになる。

また、方向性結合器１０ａでは、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、外周側から内周側へと時計回りに周回し、かつ、互いに並走している。これにより、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とを強く磁気結合させることができる。同じ理由により、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とを強く磁気結合させることができる。

（変形例）
以下に、変形例に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図３は、方向性結合器１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。方向性結合器１０ｂの外観斜視図は、図１を援用する。

方向性結合器１０ｂは、以下の２点において方向性結合器１０ａと相違する。

第１の相違点：積層体１２にて積層される誘電体層の数
第２の相違点：主線路Ｍ及び副線路Ｓの形状

第１の相違点について説明する。方向性結合器１０ｂの積層体１２は、誘電体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｇ，１６ｄ〜１６ｆが上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。すなわち、方向性結合器１０ｂの積層体１２では、誘電体層１６ｃと誘電体層１６ｄとの間に誘電体層１６ｇが挿入されている。

第２の相違点について説明する。主線路Ｍは、主線路部ｍ１，ｍ２及びビアホール導体ｖ１１，ｖ１２を含んでいる。主線路部ｍ１は、誘電体層１６ｃの表面の前半分に設けられている線状導体である。主線路部ｍ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｃの前半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。以下では、主線路部ｍ１の内周側の端部を内周端と呼び、主線路部ｍ１の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

主線路部ｍ２は、誘電体層１６ｃよりも下側に設けられている誘電体層１６ｄの表面の後ろ半分に設けられている線状導体である。主線路部ｍ２は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｄの後ろ半分の中央に位置する内周側の端部へと反時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。すなわち、方向性結合器１０ｂの主線路部ｍ２は、方向性結合器１０ａの主線路部ｍ２と逆方向に周回している。以下では、主線路部ｍ２の内周側の端部を内周端と呼び、主線路部ｍ２の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

ビアホール導体ｖ１１は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１２は、誘電体層１６ｇを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１１とビアホール導体ｖ１２とは、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成しており、主線路部ｍ１の外周端と主線路部ｍ２の外周端とを電気的に接続している。これにより、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とは、ビアホール導体ｖ１１，ｖ１２を介して電気的に直列に接続されている。

方向性結合器１０ｂの引き出し導体１８ａ，１８ｂ及びビアホール導体ｖ１，ｖ３は、方向性結合器１０ａの引き出し導体１８ａ，１８ｂ及びビアホール導体ｖ１，ｖ３と同じであるので説明を省略する。

副線路Ｓは、積層体１２内に設けられており、主線路Ｍと電磁気的に結合している。副線路Ｓは、副線路部ｓ１，ｓ２、接続導体２２及びビアホール導体ｖ１３，ｖ１４を含んでいる。副線路部ｓ１は、誘電体層１６ｃの表面の後ろ半分に設けられている線状導体である。副線路部ｓ１は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｃの後ろ半分の中央に位置する内周側の端部へと反時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。すなわち、方向性結合器１０ｂの副線路部ｓ１は、方向性結合器１０ａの副線路部ｓ１と逆方向に周回している。以下では、副線路部ｓ１の内周側の端部を内周端と呼び、副線路部ｓ１の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

ここで、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、重なっている。更に、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、略全長にわたって互いに並走している。より詳細には、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、これらの外周端近傍を除く部分において一致した状態で重なっている。

また、主線路部ｍ１と副線路部ｓ１とは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｃの対角線を通過する左右方向に延在する直線に関して線対称な図形をなしている。

副線路部ｓ２は、誘電体層１６ｃよりも下側に設けられている誘電体層１６ｄの表面の前半分に設けられている線状導体である。副線路部ｓ２は、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの中央（対角線の交点）に対して左側に位置する外周側の端部から誘電体層１６ｄの前半分の中央に位置する内周側の端部へと時計回りに複数周にわたって周回する渦巻状をなしている。以下では、副線路部ｓ２の内周側の端部を内周端と呼び、副線路部ｓ２の外周側の端部を外周端と呼ぶ。

接続導体２２は、誘電体層１６ｇの表面に設けられ、前後方向に延在する直線状の線状導体である。接続導体２２の前端は、上側から平面視したときに、副線路部ｓ２の外周端と重なっている。接続導体２２の後端は、上側から平面視したときに、副線路部ｓ１の外周端と重なっている。

ここで、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、重なっている。更に、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、略全長にわたって互いに並走している。より詳細には、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、これらの外周端近傍を除く部分において一致した状態で重なっている。

また、主線路部ｍ２と副線路部ｓ２とは、上側から平面視したときに、誘電体層１６ｄの対角線を通過する左右方向に延在する直線に関して線対称な図形をなしている。

ビアホール導体ｖ１３は、誘電体層１６ｃを上下方向に貫通しており、副線路部ｓ１の外周端と接続導体２２の後端とを電気的に接続している。ビアホール導体ｖ１４は、誘電体層１６ｇを上下方向に貫通しており、副線路部ｓ２の外周端と接続導体２２の前端とを電気的に接続している。これにより、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とは、ビアホール導体ｖ１３，ｖ１４及び接続導体２２を介して電気的に直列に接続されている。

方向性結合器１０ｂの引き出し導体１８ｃ，１８ｄ及びビアホール導体ｖ４，ｖ６は、方向性結合器１０ａの引き出し導体１８ｃ，１８ｄ及びビアホール導体ｖ４，ｖ６と同じであるので説明を省略する。また、方向性結合器１０ｂのグランド導体２０も方向性結合器１０ａのグランド導体２０と同じであるので説明を省略する。

以上のような方向性結合器１０ｂでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｄは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｃは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ〜１４ｊは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ａに対して信号が入力されると、該信号が外部電極１４ｂから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、外部電極１４ｂから出力される信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｄから出力される。

（効果）
以上のように構成された方向性結合器１０ｂは、方向性結合器１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

また、方向性結合器１０ｂは、主線路部ｍ１は、外周側から内周側へと時計回りに周回している。主線路部ｍ２は、外周側から内周側へと反時計回りに周回している。更に、主線路部ｍ１の外周端と主線路部ｍ２の外周端とが電気的に接続される。例えば、主線路Ｍに外部電極１４ａから外部電極１４ｂに向かって電流が流れると、主線路部ｍ１において反時計回りに電流が流れて、主線路部ｍ１の中心において上向きに磁界が発生する。主線路部ｍ２において反時計回りに電流が流れて、主線路部ｍ２の中心において上向きに磁界が発生する。すなわち、主線路部ｍ１の中心に発生する磁界の向きと主線路部ｍ２の中心に発生する磁界の向きとが同じになる。この場合、これらの磁界は互いに打ち消し合う。その結果、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とが弱く磁界結合するようになる。なお、同じ理由により、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とが弱く磁界結合するようになる。

以上に示した方向性結合器１０ａ，１０ｂのように、主線路Ｍ及び副線路Ｓの形状を変更することにより、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２との磁界結合の強度、及び、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２との磁界結合の強度を調整することができる。したがって、用途に応じて、方向性結合器１０ａと方向性結合器１０ｂとを使い分けることが好ましい。

（コンピュータシミュレーション）
本願発明者は、方向性結合器１０ａ，１０ｂが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。図４は、比較例に係る方向性結合器１００の積層体１１２の分解斜視図である。

本願発明者は、方向性結合器１０ａの構成を備えた第１のモデル、方向性結合器１０ｂの構成を備えた第２のモデル及び方向性結合器１００の構成を備えた第３のモデルを作成した。ここで、方向性結合器１００について説明する。

方向性結合器１００において方向性結合器１０ａに対応する構成の参照符号は、方向性結合器１０ａの構成の参照符号に１００を付して表現した。以下に、方向性結合器１０ａとの相違点を中心に方向性結合器１００について簡単に説明する。

主線路部ｍ１及び主線路部ｍ２は、同じ誘電体層１１６ｃの表面に設けられている。主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とは逆方向に周回している。そして、主線路部ｍ１の外周端と主線路部ｍ２の外周端とが電気的に接続されている。また、副線路部ｓ１及び副線路部ｓ２は、同じ誘電体層１１６ｄの表面に設けられている。副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とは逆方向に周回している。そして、副線路部ｓ１の外周端と副線路部ｓ２の外周端とが電気的に接続されている。

本願発明者は、以上のような第１のモデルないし第３のモデルに対して０．１ＧＨｚ〜６．０ＧＨｚの高周波信号を入力させ、第１のモデルないし第３のモデルのスミスチャートを作成した。図５Ａは、第３のモデルのスミスチャートである。図５Ｂは、図５Ａの拡大図である。図６Ａは、第１のモデルのスミスチャートである。図６Ｂは、図６Ａの拡大図である。図７Ａは、第２のモデルのスミスチャートである。図７Ｂは、図７Ａの拡大図である。また、図中の細線は、主線路Ｍの特性インピーダンスを示し、図中の太線は、副線路Ｓの特性インピーダンスを示す。また、矢印Ａは、主線路Ｍの０．７ＧＨｚにおける特性インピーダンスを示し、矢印Ｂは、主線路Ｍの０．８ＧＨｚにおける特性インピーダンスを示している。矢印Ｃは、副線路Ｓの０．７ＧＨｚにおける特性インピーダンスを示し、矢印Ｂは、副線路Ｓの０．８ＧＨｚにおける特性インピーダンスを示している。

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、太線と細線とが離れていることが分かる。これは、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間に差が生じていることを示している。特に、携帯電話の基地局の使用周波数帯域（以下、使用周波数帯域）である０．７ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ａ（４４．７１２＋ｊ４．４２４７Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｃ（５３．３３４＋ｊ６．１３０Ω））とが大きくずれている。同様に、使用帯域である０．８ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ｂ（４８．５４１＋ｊ５．３３０Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｄ（５７．４５３＋ｊ５．６２７Ω））とが大きくずれている。

一方、図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、太線の中心付近と細線の中心付近とが近付いていることが分かる。これは、比較的に低い周波数帯域において、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間の差が小さくなっていることを示している。特に、使用帯域である０．７ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ａ（４８.６８２＋ｊ１．７９７Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｃ（４７．７７０＋ｊ２．０６９Ω））とが近づいている。同様に、使用帯域である０．８ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ｂ（５１．４０８＋ｊ１．２２６Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｄ（５１．０１６＋ｊ１．８４４Ω））とが近づいている。よって、第２のモデル（方向性結合器１０ａ）は、第１のモデル（方向性結合器１００）に比べて、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの差が小さくなっていることが分かる。

また、図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、太線と細線とが全体的に近付いていることが分かる。これは、０．１ＧＨｚ〜６．０ＧＨｚの周波数帯域において、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの間の差が小さくなっていることを示している。特に、使用帯域である０．７ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ａ（４７．７８７＋ｊ５．１０８Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｃ（４８．２６９＋ｊ５．２７３Ω））とが近づいている。同様に、使用帯域である０．８ＧＨｚにおいて、主線路Ｍの特性インピーダンス（矢印Ｂ（５１．８９７＋ｊ４．７８６Ω））と副線路Ｓの特性インピーダンス（矢印Ｄ（５２．３７９＋ｊ４．８９４Ω））とが近づいている。よって、第３のモデル（方向性結合器１０ｂ）は、第１のモデル（方向性結合器１００）に比べて、主線路Ｍの特性インピーダンスと副線路Ｓの特性インピーダンスとの差が小さくなっていることが分かる。

次に、本願発明者は、第１のモデル及び第２のモデルの磁界分布を調べた。図８Ａは、第１のモデルの磁界分布を示した図である。図８Ｂは、第２のモデルの磁界分布を示した図である。

第１のモデルでは、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とが強く磁界結合し、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とが強く磁界結合している。一方、第２のモデルでは、主線路部ｍ１と主線路部ｍ２とが弱く磁界結合し、副線路部ｓ１と副線路部ｓ２とが弱く磁界結合している。したがって、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１のモデルの方が第２のモデルよりも強い磁界が発生している。

（その他の実施形態）
本発明に係る方向性結合器は、前記実施形態に係る方向性結合器１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、方向性結合器１０ａ，１０ｂの構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、方向性結合器１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体２０が設けられていなくてもよい。この場合、方向性結合器１０ａ，１０ｂが実装される回路基板に内蔵されたグランド導体と主線路Ｍ及び副線路Ｓとの間に容量が形成される。

また、方向性結合器１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体２０は、主線路Ｍ及び副線路Ｓよりも上側に設けられていてもよい。

また、方向性結合器１０ａ，１０ｂにおいて、主線路Ｍ及び副線路Ｓよりも上側にグランド導体が設けられ、主線路Ｍ及び副線路Ｓよりも下側にグランド導体２０が設けられてもよい。

また、方向性結合器１０ａ，１０ｂでは、主線路部ｍ１，ｍ２の線幅及び副線路部ｓ１，ｓ２の線幅は等しいが、これらは等しくなくてもよい。これにより、主線路部ｍ１と副線路部ｓ２との電界結合の強度を調整することができる。同様に、主線路部ｍ２と副線路部ｓ１との電界結合の強度を調整することができる。

また、主線路部ｍ１の形状と副線路部ｓ２の形状とは異なっていてもよいし、主線路部ｍ２の形状と副線路部ｓ１の形状とは異なっていてもよい。

本発明は、方向性結合器に適用可能であり、特に、主線路の特性インピーダンスと副線路の特性インピーダンスとの間に差が発生することを抑制できる点において優れている。

１０ａ，１０ｂ：方向性結合器
１２：積層体
１４ａ〜１４ｊ：外部電極
１６ａ〜１６ｋ：誘電体層
１８ａ〜１８ｄ：引き出し導体
２０：グランド導体
２２：接続導体
Ｍ：主線路
Ｓ：副線路
ｍ１，ｍ２：主線路部
ｓ１，ｓ２：副線路部
ｖ１〜ｖ６，ｖ１１〜ｖ１４：ビアホール導体

Claims (9)

1. 第１の誘電体層及び第２の誘電体層を含む複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、
   互いに電気的に直列に接続されている第１の主線路部及び第２の主線路部を含む主線路と、
   互いに電気的に直列に接続されている第１の副線路部及び第２の副線路部を含む副線路であって、前記主線路と電磁気的に結合している副線路と、
   を備えており、
   前記第１の主線路部及び前記第１の副線路部は、前記第１の誘電体層上に設けられており、
   前記第２の主線路部及び前記第２の副線路部は、前記第２の誘電体層上に設けられており、
   積層方向から平面視したときに、前記第１の主線路部と前記第２の副線路部とが重なっていると共に、前記第１の副線路部と前記第２の主線路部とが重なっており、
   前記第１の主線路部、前記第２の主線路部、前記第１の副線路部及び前記第２の副線路部は、積層方向から平面視したときに、渦巻状をなしていること、
   を特徴とする方向性結合器。
2. 前記第２の誘電体層は、前記第１の誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられており、
   前記複数の誘電体層は、前記第２の誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている第３の誘電体層を更に含んでおり、
   前記方向性結合器は、
   前記第３の誘電体層上に設けられている第１のグランド導体を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
3. 前記第１のグランド導体は、積層方向から平面視したときに、前記第２の主線路部及び前記第２の副線路部に重なっていること、
   を特徴とする請求項２に記載の方向性結合器。
4. 前記第１の主線路部と前記第２の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、外周側から内周側へと第１の方向に周回し、かつ、互いに並走しており、
   前記第１の副線路部と前記第２の主線路部とは、積層方向から平面視したときに、外周側から内周側へと前記第１の方向に周回し、かつ、互いに並走していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方向性結合器。
5. 前記誘電体層は、積層方向から平面視したときに、長方形状をなしており、
   前記第１の主線路部及び前記第１の副線路部は、積層方向から平面視したときに、点対称な図形をなしており、
   前記第２の主線路部及び前記第２の副線路部は、積層方向から平面視したときに、点対称な図形をなしていること、
   を特徴とする請求項４に記載の方向性結合器。
6. 前記第１の主線路部と前記第２の副線路部とは、積層方向から平面視したときに、外周側から内周側へと第１の方向に周回し、かつ、互いに並走しており、
   前記第１の副線路部と前記第２の主線路部とは、積層方向から平面視したときに、外周側から内周側へと前記第１の方向の反対方向である第２の方向に周回し、かつ、互いに並走していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の方向性結合器。
7. 前記第１の主線路部の外周側の端部と前記第２の主線路部の外周側の端部とが電気的に接続されており、
   前記第１の副線路部の外周側の端部と前記第２の副線路部の外周側の端部とが電気的に接続されており、
   前記複数の誘電体層は、前記第１の誘電体層よりも積層方向の他方側に設けられている第４の誘電体層、及び、前記第２の誘電体層よりも積層方向の一方側に設けられている第５の誘電体層を更に含んでおり、
   前記方向性結合器は、
   第１の外部電極、第２の外部電極、第３の外部電極及び第４の外部電極と、
   前記第４の誘電体層上に設けられ、かつ、前記第１の外部電極と前記第１の主線路部の内周側の端部とを電気的に接続する第１の引き出し導体と、
   前記第５の誘電体層上に設けられ、かつ、前記第２の外部電極と前記第２の主線路部の内周側の端部とを電気的に接続する第２の引き出し導体と、
   前記第４の誘電体層上に設けられ、かつ、前記第３の外部電極と前記第１の副線路部の内周側の端部とを電気的に接続する第３の引き出し導体と、
   前記第５の誘電体層上に設けられ、かつ、前記第４の外部電極と前記第２の副線路部の内周側の端部とを電気的に接続する第４の引き出し導体と、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の方向性結合器。
8. 前記第１の引き出し導体、前記第２の引き出し導体、前記第３の引き出し導体及び前記第４の引き出し導体は、直線状をなしていること、
   を特徴とする請求項７に記載の方向性結合器。
9. 前記第１の引き出し導体と前記第４の引き出し導体とは、積層方向から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さの２辺を形成し、
   前記第２の引き出し導体と前記第３の引き出し導体とは、積層方向から平面視したときに、実質的に二等辺三角形の等しい長さの２辺を形成していること、
   を特徴とする請求項８に記載の方向性結合器。