JP5967354B2 - 振動片およびその製造方法、振動素子、振動子、電子デバイス、並びに電子機器 - Google Patents
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Description
本適用例に係る振動片は、
厚みすべり振動が励振する振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、
前記振動部は、
前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、
前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、
を有し、
前記振動部は、平面視において、前記第1凸部と前記第2凸部とが重ならない部分を備えている。
本適用例に係る振動片において、
前記重ならない部分の幅Lは、下記式の関係を満たしてもよい。
ただし、mは1以上の整数であり、λは屈曲振動の波長であり、0.8<k<1.2である。
本適用例に係る振動片において、
前記重ならない部分の幅は、前記厚みすべり振動の振動方向に沿う方向の大きさであってもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記振動部の形状は、平面視において、矩形であってもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部は、側面に複数の段差を含み、
前記第2凸部は、側面に複数の段差を含んでいてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の中心と前記第2凸部の中心は、平面視において、前記厚みすべり振動の振動方向に沿う方向にずれていてもよい。
本適用例に係る振動片の製造方法は、
厚みすべり振動する基板を用意する工程と、
前記基板の一方の主面に第1マスクを配置し、
前記基板の一方の主面に対して裏面側の他方の主面に、前記第1マスクの面積よりも小さく、前記第1マスクと、平面視において、重なるように第2マスクを配置し、
前記基板の前記第1マスクおよび前記第2マスクから露出しているところをエッチングして、
振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、前記振動部が、前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、前記振動部は、平面視において、前記第1凸部と前記第2凸部とが重ならない部分を備えているメサ型基板を形成する工程と、
を含む、振動片の製造方法。
本適用例に係る振動素子は、
本適用例に係る振動片と、
前記第1凸部の表面と前記一方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第1励振電極と、
前記第2凸部の表面と前記他方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第2励振電極と、
を含んでいてもよい。
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片を収容するパッケージと、
を含む。
本適用例に係る電子デバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を含む。
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を含む。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の中心と前記第2凸部の中心とは、平面視において、重なっていてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記圧電基板は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸と、機械軸としてのY軸と、光学軸としてのZ軸と、からなる直交座標系のX軸を中心として、XZ平面を、X軸周りに角度θだけ回転させて、Z軸を角度θ傾けた軸をZ´軸とし、Y軸を角度θ傾けた軸をY´軸とし、X軸とZ´軸に平行な面を前記第1主面および前記第2主面とし、Y´軸に平行な方向を厚みとしてもよい。
本適用例に係る振動片において、
前記第1凸部の端縁の位置および前記第2凸部の端縁の位置は、屈曲振動の腹の位置に一致していてもよい。
まず、本実施形態に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す平面図である。図3は、本実施形態に係る振動素子100を模式的に示す断面図である。なお、図3は図2のIII−III線断面図である。
次に、本実施形態に係る振動素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図8〜図9は、振動素子100の製造工程を模式的に示す断面図である。
3.1. 第1変形例
次に、本実施形態の第1変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図10は、本実施形態の第1変形例に係る振動素子200を模式的に示す平面図である。図11は、本実施形態の第1変形例に係る振動素子200を模式的に示す断面図あり、図10のXI−XI線断面図である。以下、振動素子200において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第2変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図12は、本実施形態の第2変形例に係る振動素子300を模式的に示す平面図である。図13は、本実施形態の第2変形例に係る振動素子300を模式的に示す断面図あり、図12のXIII−XIII線断面図である。以下、振動素子300において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態の第3変形例に係る振動素子について、図面を参照しながら説明する。図14は、本実施形態の第3変形例に係る振動素子400を模式的に示す斜視図である。図15は、本実施形態の第3変形例に係る振動素子400を模式的に示す断面図である。以下、振動素子400において、振動素子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図16は、本実施形態に係る振動子500を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図17は、本実施形態の変形例に係る振動子600を模式的に示す断面図である。以下、振動子600において、振動子500の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図18は、本実施形態に係る電子デバイス800を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態の変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図19は、本実施形態の変形例に係る電子デバイス800を模式的に示す断面図である。以下、電子デバイス800において、電子デバイス700の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図20は、本実施形態に係る電子機器として、形態電話(スマートフォン)を模式的に示す平面図である。
Claims (11)
- 厚みすべり振動する振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、
前記振動部は、
前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、
前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、且つ
平面視において、前記第1凸部と前記第2凸部とが重ならない部分を備え、
前記第1凸部は、
前記厚みすべり振動の振動方向における一方に位置している第1端縁と、
前記振動方向における他方に位置している第2端縁と、を備え、
前記第2凸部は、
前記振動方向における一方に位置している第3端縁と、
前記振動方向における他方に位置している第4端縁と、を備え、
平面視における、前記第1端縁と前記第3端縁との距離をL1とした時、
L1=(m 1 ×λ/2)×k 1
(ただし、m 1 は1以上の整数であり、λは屈曲振動の波長であり、0.8<k 1 <1.2である)
なる関係を満たし、且つ
平面視における、前記第2端縁と前記第4端縁との距離をL2とした時、
L2=(m 2 ×λ/2)×k 2
(ただし、m 2 は1以上の整数であり、λは屈曲振動の波長であり、0.8<k 2 <1.2である)
なる関係を満たす、振動片。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1端縁は、前記振動方向における一方の端部側の前記他方の主面と重なっており、前記第2端縁は、前記振動方向における他方の端部側の前記他方の主面と重なっている、振動片。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1端縁は、前記振動方向における一方の端部側の前記第2凸部と重なっており、前記第2端縁は、前記振動方向における他方の端部側の前記他方の主面と重なっている、振動片。 - 請求項3において、
前記第1凸部の中心と前記第2凸部の中心は、平面視において、前記振動方向に沿う方向にずれている、振動片。 - 請求項1ないし4のいずれか一項において、
前記振動部の形状は、平面視において、矩形である、振動片。 - 請求項1ないし5のいずれか1項において、
前記第1凸部は、側面に複数の段差を含み、
前記第2凸部は、側面に複数の段差を含む、振動片。 - 厚みすべり振動する基板を用意する工程と、
前記基板の一方の主面に第1マスクを配置し、
前記基板の一方の主面に対して裏面側の他方の主面に、前記第1マスクの面積よりも小さく、前記第1マスクと、平面視において、重なるように第2マスクを配置し、
前記基板の前記第1マスクおよび前記第2マスクから露出しているところをエッチングして、
振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、前記振動部が、前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、且つ、平面視において、前記第1凸部と前記第2凸部とが重ならない部分を備え、
前記第1凸部は、
前記厚みすべり振動の振動方向における一方に位置している第1端縁と、
前記振動方向における他方に位置している第2端縁と、を備え、
前記第2凸部は、
前記振動方向における一方に位置している第3端縁と、
前記振動方向における他方に位置している第4端縁と、を備え、
平面視における、前記第1端縁と前記第3端縁との距離をL1とした時、
L1=(m 1 ×λ/2)×k 1
(ただし、m 1 は1以上の整数であり、λは屈曲振動の波長であり、0.8<k 1 <1.2である)
なる関係を満たし、且つ
平面視における、前記第2端縁と前記第4端縁との距離をL2とした時、
L2=(m 2 ×λ/2)×k 2
(ただし、m 2 は1以上の整数であり、λは屈曲振動の波長であり、0.8<k 2 <1.2である)
なる関係を満たしているメサ型基板を形成する工程と、
を含む、振動片の製造方法。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動片と、
前記第1凸部の表面と前記一方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第1励振電極と、
前記第2凸部の表面と前記他方の主面の前記外縁部の一部の表面とを覆う第2励振電極と、
を含む、振動素子。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動片と、
前記振動片を収容するパッケージと、
を含む、振動子。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動片と、
電子素子と、
を含む、電子デバイス。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動片を含む、電子機器。
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Families Citing this family (7)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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