JP5963661B2

JP5963661B2 - ウェーハフレーム用カセット

Info

Publication number: JP5963661B2
Application number: JP2012265105A
Authority: JP
Inventors: 小田嶋　智; 智小田嶋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2012-12-04
Filing date: 2012-12-04
Publication date: 2016-08-03
Anticipated expiration: 2032-12-04
Also published as: JP2014110377A

Description

本発明は、半導体ウェーハを搭載したウェーハフレームの収納、保管、搬送等に使用されるウェーハフレーム用カセットに関するものである。

近年、半導体ウェーハは、大型化と共に薄型化が図られているが、バックグラインド工程で厚さ１００μｍ以下に研削されると、薄く脆く撓みやすくなるので、各種の加工処理や取り扱いに支障を来す場合がある。この点に鑑み、半導体ウェーハは、ダイシングフレーム等と呼ばれる中空のウェーハフレームに搭載され、強度の増した状態で各種の加工処理が施されるが、ウェーハフレームの搬送には、専用のウェーハフレーム用カセットが使用される。

従来のウェーハフレーム用カセットは、図示しないが、大口径の半導体ウェーハを搭載したウェーハフレームを複数収納するフロントオープンボックス構造のカセットと、このカセットの左右両側部に対設される左右一対の棚板とを備え、この左右一対の棚板にウェーハフレームが水平に支持される（特許文献１参照）。カセットは、剛性に優れる多数の板やバーが縦横に組み合わされ、これらが多数の締結具で螺着されることにより、正面の開口したフロントオープンボックス構造に構成される。このようなカセットは、複数のウェーハフレームを所定のピッチで上下方向に並べて収納する。

特開２０１２‐１１９４３７号公報

従来におけるウェーハフレーム用カセットは、以上のように構成され、大口径の薄い半導体ウェーハやウェーハフレームを最適な状態で安全に保管したり、搬送することができるものの、カセットの製造時に多数の板やバーを縦横に組み合わせる必要があるので、組立性や作業性の向上という要望に必ずしも応えることができないおそれがある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、大口径の半導体ウェーハやウェーハフレームを安全に搬送することができ、しかも、組立性や作業性を向上させることのできるウェーハフレーム用カセットを提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、半導体ウェーハを搭載可能なウェーハフレームを収納するフロントオープンボックス構造のカセットと、このカセットの両側部に対向して設けられ、棚片でウェーハフレームを略水平に支持可能な複数の棚部材とを含んだものであって、
カセットを、嵌め合わせて組み立て可能な下枠体と上枠体とに分割し、
下枠体を正面の開口した縦断面略Ｕ字形に形成し、この下枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第一噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第一噛合片をカセットの外方向に突出させ、
上枠体を正面の開口した縦断面略逆Ｕ字形に形成し、この上枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第二噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第二噛合片をカセットの外方向に突出させ、
下枠体と上枠体とを嵌め合わせて組み立てる場合に、下枠体の複数の第一噛合片間の隙間に上枠体の第二噛合片を嵌め入れ、これら複数の第一、第二噛合片の間に、カセットの前後方向に伸びる被挟持部材を挟み持たせるようにしたことを特徴としている。

なお、複数の棚部材の棚片に支持されたウェーハフレームのカセット前方への飛び出しを規制する飛び出し防止機構を含み、
飛び出し防止機構は、カセットの側部に上下動可能に取り付けられるスライド部材と、このスライド部材に設けられて棚部材の前方に位置するウェーハフレーム用の規制片と、スライド部材を弾圧付勢するバネ部材とを含み、スライド部材の端部をカセットから突出する操作部とし、この操作部が操作されない場合には、棚部材の棚片に支持されたウェーハフレームの前方に規制片を位置させ、操作部が操作され、スライド部材が上昇あるいは下降する場合には、ウェーハフレームの前方に位置した規制片を上方あるいは下方に移動させることができる。

また、カセットの底部、上部、背面部、及び両側部のうち、少なくとも背面部に開口を設けてウェーハフレームをカセット前方に突き出し可能とし、このカセットの下枠体と上枠体とをそれぞれ板金加工により構成することができる。
また、複数の棚部材は、カセットの側部内面の後方に位置する第一棚部材と、カセットの側部内面の前方に位置する第二棚部材とを含み、これら第一、第二棚部材の棚片の高さを揃え、第一、第二棚部材の間に飛び出し防止機構のスライド部材を介在させるとともに、第一棚部材の前方に飛び出し防止機構の規制片を位置させることもできる。

ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハには、少なくともφ３００ｍｍや４５０ｍｍの大口径のタイプが含まれる。この半導体ウェーハやウェーハフレームの数は、必要に応じ、増減することができる。ウェーハフレームは、金属製でも良いし、樹脂製でも良い。このウェーハフレームは、半導体ウェーハを搭載した状態、あるいは搭載しない状態でカセットに収納される。

カセットの上部には開口を部分的に設け、このカセットの上部に、開口を覆う透明、不透明、半透明の保護板を取り付けることができる。カセットの上部には、搬送用のフランジを取り付けることもできる。また、下枠体や上枠体の側部自由端付近には、少なくとも側部自由端とその近傍が含まれる。さらに、飛び出し防止機構は、必要に応じ、カセットの一側部や両側部に設置することが可能である。この飛び出し防止機構のバネ部材としては、例えば単数複数のコイルバネ、板バネ、捩じりバネ等があげられる。

本発明によれば、ウェーハフレーム用カセットのカセットを組み立てる場合には、下枠体と上枠体とを嵌め合わせ、下枠体の複数の第一噛合片間の隙間に上枠体の第二噛合片を嵌め入れ、これら複数の第一、第二噛合片の間に被挟持部材を挟み持たせて固定すれば、少なくとも正面が開口したカセットを組み立てることができる。

本発明によれば、例え半導体ウェーハが大口径で薄い場合にも、この半導体ウェーハやウェーハフレームを最適な状態で安全に保管したり、搬送することができるという効果がある。また、カセットの部品点数が少ないので、カセットの組立性や作業性を向上させることができるという効果がある。

請求項２記載の発明によれば、飛び出し防止機構の規制片がウェーハフレームのカセット前方への飛び出しを防ぐので、カセットの搬送時等にウェーハフレームがカセットから脱落し、このウェーハフレームの半導体ウェーハが損傷するのを防止することができる。

請求項３記載の発明によれば、カセットの背面部の開口がウェーハフレームのカセット前方への突き出しを可能とするので、ウェーハフレームを専用のロボットにより把持して取り出す必要がない。また、下枠体と上枠体をそれぞれ板金加工するので、専用の型を設ける必要性が低く、汎用の型を組み合わせて加工したり、レーザ加工等で安価に加工することができる。また、専用の型を省略することができるので、カセットの設計変更等にも柔軟に対応することが可能になる。

請求項４記載の発明によれば、第二棚部材の棚片がウェーハフレームをカセットの前後方向に誘導するので、ウェーハフレームの収納や取り出しの容易化が期待できる。さらに、第一、第二棚部材に飛び出し防止機構の一部を挟み持たせることができるので、飛び出し防止機構の位置ずれやガタツキを有効に防ぐことが可能になる。

本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態を模式的に示す全体斜視図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態を模式的に示す側面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態を模式的に示す平面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態を模式的に示す底面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における下枠体を模式的に示す底面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における下枠体を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における下枠体を模式的に示す側面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における上枠体を模式的に示す平面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における上枠体を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における上枠体を模式的に示す側面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における被挟持フランジを模式的に示す平面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における被挟持フランジを模式的に示す正面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における飛び出し防止機構を模式的に示す正面説明図である。本発明に係るウェーハフレーム用カセットの実施形態における飛び出し防止機構を模式的に示す側面説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるウェーハフレーム用カセットは、図１ないし図１５に示すように、大口径の薄い半導体ウェーハを搭載可能なウェーハフレーム１を複数収納可能なカセット１０と、このカセット１０の左右両側部に対設されてウェーハフレーム１を水平に支持可能な複数の棚板２０と、この複数の棚板２０に支持されたウェーハフレーム１の飛び出しを防止する左右一対の飛び出し防止機構６０とを備え、カセット１０を下枠体３０と上枠体４０とに二分割し、これら上下に二分割された下枠体３０と上枠体４０とを嵌合してカセット１０を組み立てるようにしている。

半導体ウェーハは、図示しないが、例えばφ４５０ｍｍのシリコンウェーハからなり、表裏面のうち少なくとも表面に回路パターンが形成されており、裏面がバックグラインド工程でバックグラインドされることにより、１００μｍ以下（５０μｍ以下の場合もある）の薄さに形成される。

ウェーハフレーム１は、図３ないし図５に示すように、所定の樹脂（例えば、ポリカーボネート等）を含有した成形材料を使用して大口径の平面リング形の平板に射出成形され、平坦な裏面に中空を下方から覆う粘着シートが着脱自在に粘着されており、この粘着シートの表面に、中空に収容される半導体ウェーハが着脱自在に粘着保持される。このウェーハフレーム１は、外周面の前部、後部、両側部がそれぞれ直線的に切り欠かれ、前部両側に位置決め用の切り欠き２がそれぞれ形成かれる。

このようなウェーハフレーム１は、半導体ウェーハを粘着シートで搭載した後、前部が図示しない専用のロボットにより把持され、カセット１０に正面から挿入して水平に収納支持されたり、取り出される。

カセット１０は、図１等に示すように、少なくとも正面の開口したフロントオープンボックス構造に構成されるとともに、背面部の両側が前後方向に傾斜した平面略多角形に形成され、複数（例えば、２５枚）のウェーハフレーム１を所定のピッチで上下方向に並べて収納する。

カセット１０は、その底部１１、上部１２、背面部１３、及び両側部１４に、軽量化等に資する複数の開口１５がそれぞれ形成され、下枠体３０と上枠体４０とがそれぞれ板金加工（ｓｈｅｅｔｍｅｔａｌ）により別々に構成される。カセット１０の背面部内面の中央と両側との境界付近には、図１ないし図４に示すように、ウェーハフレーム１用の支持リテーナ１６がそれぞれ螺着される。

各支持リテーナ１６は、所定の樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレンとポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン等）を含有した成形材料により細長い縦長のバーに成形される。この支持リテーナ１６のカセット１０正面方向に指向する前面には、複数の支持突部１７が上下方向に所定のピッチで配列され、各支持突部１７にウェーハフレーム１の後部が支持される。支持突部１７は、必要に応じ、断面形状が先細りの台形や矩形等に形成される。

複数の棚板２０は、図１ないし図５に示すように、カセット１０の両側部内面の後方にそれぞれ螺着されて相対向する左右一対の第一棚板２１と、カセット１０の両側部内面の前方にそれぞれ螺着されて相対向する左右一対の第二棚板２１Ａとを備え、隣接する第一、第二棚板２１・２１Ａの隙間に飛び出し防止機構６０が介在される。

各第一棚板２１は、所定の樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレンとポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン等）を含有した成形材料により略平板に成形され、対向面に複数の棚片２２が上下方向に所定のピッチで配列されており、各棚片２２上にウェーハフレーム１の側部が水平に支持される。

各第二棚板２１Ａについても、第一棚板２１と同様の成形材料により略平板に成形され、対向面に複数の棚片２２が上下方向に所定のピッチで配列されており、各棚片２２がウェーハフレーム１の側部を水平に支持したり、ウェーハフレーム１をカセット１０の前後方向に誘導する。第一、第二棚板２１・２１Ａの棚片２２は、必要に応じ、断面形状が先細りの台形や矩形等に形成され、上下方向の高さが揃えて整合される。各棚片２２の下面には、ウェーハフレーム１の表面に接触する台形等の押さえ部が選択的に突出形成される。

下枠体３０は、図６ないし図８に示すように、例えば加工性や耐食性等に優れる軽量のアルミニウム板等により正面の開口した縦断面略Ｕ字形に屈曲形成され、両側部３１の上端に、組立用の複数の第一噛合片３２がカセット１０の前後方向に所定の隙間３３をおいてそれぞれ並設されており、各第一噛合片３２が細長い平面矩形に形成されてカセット１０の外方向に水平に突出する。

下枠体３０の底部３４は、軽量化等の観点から前方が左右横方向に横長に開口形成され、中央の一部分には、左右横方向に横長の開口１５が形成されており、後方には、複数の開口１５が左右に並べて形成される。下枠体３０の底部３４中央と底部３４後方とには、平面視で略Ｙ字形を描く取付孔３５がそれぞれ開口形成され、この複数の取付孔３５に、樹脂製の位置決め具３６がそれぞれ螺着される。この複数の位置決め具３６は、図示しない半導体製造装置のテーブル上の位置決めピンに上方から嵌合されることにより、カセット１０を高精度に位置決めするよう機能する。

下枠体３０の各側部３１には、軽量化等に資する複数の開口１５がカセット１０の前後方向に並べて形成され、この複数の開口１５が第一、第二棚板２１・２１Ａに内側から被覆される。また、下枠体３０の各側部３１下方には、飛び出し防止機構６０用の装着孔３７が矩形に形成される。

上枠体４０は、図９ないし図１１に示すように、例えばアルミニウム板等により正面の開口した縦断面略逆Ｕ字形に屈曲形成され、両側部４１の下端に、組立用の複数の第二噛合片４２がカセット１０の前後方向に所定の隙間４３をおいてそれぞれ並設される。この上枠体４０は、複数のウェーハフレーム１を適切に収納する観点から、下枠体３０よりも背が高く形成される。

上枠体４０の上部４４は、軽量化等を図るため、前方が左右横方向に横長に開口形成され、中央の一部分には、左右横方向に横長の開口１５が形成されており、後方には複数の開口１５が左右に並べて形成される。上枠体４０の上部４４には、ウェーハフレーム１用の着色された透明の保護板４５が必要に応じて螺着されたり、上枠体４０の上部４４中央と後方とには、図示しない工場の天井ロボットに把持される搬送フランジ４６が選択的に螺着される。

上枠体４０の各側部４１には、軽量化等のため、複数の開口１５がカセット１０の前後方向に並べて形成され、この複数の開口１５が第一、第二棚板２１・２１Ａに内側から被覆される。上枠体４０の各側部４１上方には、飛び出し防止機構６０用の装着孔４７が矩形に形成され、この装着孔４７が下枠体３０の装着孔３７の上方に位置する。

複数の第二噛合片４２は平面略櫛歯形に配列され、隣接する第二噛合片４２と第二噛合片４２との間の所定の隙間４３は、第一噛合片３２が嵌合可能な大きさに区画される。各第二噛合片４２は、第一噛合片３２間の隙間３３に嵌合可能な細長い平面矩形に形成され、カセット１０や上枠体４０の外方向に水平に突出する。

このような下枠体３０と上枠体４０とは、嵌合して組み立てられる場合に、下枠体３０の平面略櫛歯形に並んだ複数の第一噛合片３２間の隙間３３に上枠体４０の複数の第二噛合片４２が嵌入されてこれら複数の第一、第二噛合片３２・４２をカセット１０の前後方向において噛合させ、複数の第一噛合片３２が第二噛合片４２の上方に位置するとともに、複数の第二噛合片４２が第一噛合片３２の下方に位置し、これら複数の第一、第二噛合片３２・４２の上下間に、カセット１０の前後方向に伸びる被挟持フランジ４８が水平に挟持され、かつ螺着される。

被挟持フランジ４８は、図１２や図１３に示すように、断面略凸字形の細長い板に形成され、カセット１０の側部１４外面に対向する内側面長手方向に複数の螺子穴４９が所定の間隔で穿孔されており、各螺子穴４９にカセット１０の内部から側部１４を貫通した螺子が螺挿される。この被挟持フランジ４８の外側部には、半導体製造装置に対する位置合わせ用の切り欠き５０が平面三角形に形成される。

各飛び出し防止機構６０は、図１４や図１５に示すように、カセット１０の側部１４内面に上下動可能に支持されるスライド板６１と、このスライド板６１の表面に所定のピッチで並設されて第一棚板２１の前方に位置するウェーハフレーム１用の複数の規制片６４と、スライド板６１を弾圧付勢する複数のコイルバネ６５とを備えて構成される。

スライド板６１は、カセット１０の上下一対の装着孔３７・４７にレールガイド６２を介し縦長に嵌合支持され、第一、第二棚板２１・２１Ａの間に介在される。このスライド板６１は、少なくとも下端部がカセット１０の底部１１の貫通孔１８を貫通して下方に突出し、半導体製造装置のテーブル等に接触する操作部６３に屈曲形成される。レールガイド６２は、カセット１０の装着孔３７・４７に外側から装着される。

複数の規制片６４は、第一、第二棚板２１・２１Ａの複数の棚片２２のピッチに応じて配列される。各規制片６４は、特に限定されるものではないが、例えば先細りの台形や矩形等に適宜形成される。また、複数のコイルバネ６５は、例えばスライド板６１の下部と上部又は上端部とにそれぞれ嵌通され、スライド板６１を下方に弾圧付勢するよう機能する。

このような飛び出し防止機構６０は、ウェーハフレーム用カセットが搬送され、スライド板６１の操作部６３が半導体製造装置のテーブル等に接触せず、操作部６３が押圧操作されない場合には、コイルバネ６５が圧縮することなくスライド板６１を下方に弾圧付勢し、第一棚板２１の棚片２２に支持されたウェーハフレーム１の前方に規制片６４が衝突可能に位置し、この規制片６４がウェーハフレーム１のカセット１０前方への飛び出しを有効に規制する。

これに対し、スライド板６１の操作部６３が半導体製造装置のテーブル等に接触し、操作部６３が押圧操作される場合には、コイルバネ６５が圧縮されてスライド板６１を上昇させ、ウェーハフレーム１の前方に位置した規制片６４が上昇し、この規制片６４がウェーハフレーム１との衝突を回避してウェーハフレーム１のカセット１０前方への取り出しを可能とする。

上記構成において、ウェーハフレーム用カセットを組み立てる場合には、先ず、用意した下枠体３０と上枠体４０とを嵌合して複数の第一噛合片３２間の隙間３３に第二噛合片４２を嵌挿し、これら複数の第一、第二噛合片３２・４２をカセット１０の前後方向において噛合させる。こうして複数の第一、第二噛合片３２・４２を噛合させたら、複数の第一、第二噛合片３２・４２の上下間に被挟持フランジ４８を水平に挟持させ、この被挟持フランジ４８の複数の螺子穴４９に螺子をカセット１０の内部から順次螺挿することにより、カセット１０を強固に組み立てる。

次いで、組み立てたカセット１０の内部両側に飛び出し防止機構６０をそれぞれ配設し、カセット１０の両側部内面に第一、第二棚板２１・２１Ａをそれぞれ螺着し、左右一対の第一棚板２１を対向させるとともに、左右一対の第二棚板２１Ａを対向させ、第一、第二棚板２１・２１Ａの棚片２２、及び飛び出し防止機構６０の規制片６４の高さを調整する。そして、カセット１０の背面部内面の中央と両側との境界付近に支持リテーナ１６をそれぞれ螺着し、各支持リテーナ１６の支持突部１７の高さと第一、第二棚板２１・２１Ａの棚片２２の高さとを調整すれば、ウェーハフレーム用カセットを組み立てることができる。

上記構成によれば、多数の板やバーを縦横に組み合わせてカセット１０を組み立てるのではなく、下枠体３０と上枠体４０とを嵌合して組み立てるので、部品点数の大幅な削減を図ることができ、カセット１０の組立性や作業性、組立精度を著しく向上させることができる。また、カセット１０の下枠体３０と上枠体４０とが樹脂製ではなく、樹脂よりも強度に優れるアルミニウム製なので、半導体ウェーハが大口径で薄く、ウェーハフレーム１が重い場合にも、半導体ウェーハやウェーハフレーム１を最適な状態で安全に保管したり、搬送することができる。

また、カセット１０の背面部の開口１５がウェーハフレーム１のカセット１０前方への突き出しを可能とするので、ウェーハフレーム１を必ずしも専用のロボットにより把持して取り出す必要がない。また、下枠体３０と上枠体４０とをそれぞれ板金加工するので、専用の型を起こす必要性が全くなく、汎用の型を組み合わせて加工したり、レーザ加工等で安価に短納期で加工することができる。また、専用の型が不要なので、設計変更等にも極めて柔軟に対応することができる。

また、第二棚板２１Ａの棚片２２がウェーハフレーム１をカセット１０の前後方向に位置決めしながら誘導するので、ウェーハフレーム１の収納や取り出しの容易化が大いに期待できる。また、飛び出し防止機構６０の規制片６４がウェーハフレーム１のカセット１０前方への位置ずれや飛び出しを規制するので、ウェーハフレーム用カセットの搬送時にウェーハフレーム１がカセット１０から脱落し、高価な半導体ウェーハが破損したり、損傷するのを有効に防止することが可能になる。

さらに、第一、第二棚板２１・２１Ａに飛び出し防止機構６０を部分的に挟持させることができるので、飛び出し防止機構６０の位置ずれやガタツキを有効に防止することができる。この位置ずれやガタツキの防止により、飛び出し防止機構６０を強固、かつ高精度に固定することが可能になる。

なお、上記実施形態ではカセット１０を背面部の両側が傾斜した平面略多角形に形成したが、背面部の両側が非傾斜の平面略矩形に形成しても良い。また、上記実施形態ではカセット１０の底部１１、上部１２、背面部１３、及び両側部１４に複数の開口１５をそれぞれ形成したが、必要に応じ、カセット１０の底部１１、上部１２、及び両側部１３の開口１５を省略しても良い。また、上記実施形態ではカセット１０の両側部内面の前方に第二棚板２１Ａを螺着したが、特に支障を来さなければ、第二棚板２１Ａを省略しても良い。

また、スライド板６１の下端部を操作部６３に形成しても良いが、スライド板６１の上端部をカセット１０の上部から外部に貫通突出させ、この突出した上端部を操作部６３に形成しても良い。また、スライド板６１を下降させてウェーハフレーム１の前方に位置した規制片６４を下降させ、ウェーハフレーム１のカセット１０前方への取り出しを可能にすることもできる。さらに、スライド板６１の下部あるいは上部のみにコイルバネ６５を嵌通させたり、スライド板６１とカセット１０又はレールガイド６２等との間に必要数のコイルバネ６５を張架し、スライド板６１を下方に弾圧付勢することもできる。

本発明に係るウェーハフレーム用カセットは、半導体の製造分野で使用される。

１ウェーハフレーム
１０カセット
１１底部
１２上部
１３背面部
１４側部
１５開口
２０棚板
２１第一棚板
２１Ａ第二棚板
２２棚片
３０下枠体
３１側部
３２第一噛合片
３３隙間
３４底部
４０上枠体
４１側部
４２第二噛合片
４３隙間
４４上部
４８被挟持フランジ（被挟持部材）
６０飛び出し防止機構
６１スライド板（スライド部材）
６４規制片
６５コイルバネ（バネ部材）

Claims

半導体ウェーハを搭載可能なウェーハフレームを収納するフロントオープンボックス構造のカセットと、このカセットの両側部に対向して設けられ、棚片でウェーハフレームを略水平に支持可能な複数の棚部材とを含んだウェーハフレーム用カセットであって、
カセットを、嵌め合わせて組み立て可能な下枠体と上枠体とに分割し、
下枠体を正面の開口した縦断面略Ｕ字形に形成し、この下枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第一噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第一噛合片をカセットの外方向に突出させ、
上枠体を正面の開口した縦断面略逆Ｕ字形に形成し、この上枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第二噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第二噛合片をカセットの外方向に突出させ、
下枠体と上枠体とを嵌め合わせて組み立てる場合に、下枠体の複数の第一噛合片間の隙間に上枠体の第二噛合片を嵌め入れ、これら複数の第一、第二噛合片の間に、カセットの前後方向に伸びる被挟持部材を挟み持たせるようにしたことを特徴とするウェーハフレーム用カセット。
複数の棚部材の棚片に支持されたウェーハフレームのカセット前方への飛び出しを規制する飛び出し防止機構を含み、
飛び出し防止機構は、カセットの側部に上下動可能に取り付けられるスライド部材と、このスライド部材に設けられて棚部材の前方に位置するウェーハフレーム用の規制片と、スライド部材を弾圧付勢するバネ部材とを含み、スライド部材の端部をカセットから突出する操作部とし、この操作部が操作されない場合には、棚部材の棚片に支持されたウェーハフレームの前方に規制片を位置させ、操作部が操作され、スライド部材が上昇あるいは下降する場合には、ウェーハフレームの前方に位置した規制片を上方あるいは下方に移動させるようにした請求項１記載のウェーハフレーム用カセット。
カセットの底部、上部、背面部、及び両側部のうち、少なくとも背面部に開口を設けてウェーハフレームをカセット前方に突き出し可能とし、このカセットの下枠体と上枠体とをそれぞれ板金加工により構成した請求項１又は２記載のウェーハフレーム用カセット。
複数の棚部材は、カセットの側部内面の後方に位置する第一棚部材と、カセットの側部内面の前方に位置する第二棚部材とを含み、これら第一、第二棚部材の棚片の高さを揃え、第一、第二棚部材の間に飛び出し防止機構のスライド部材を介在させるとともに、第一棚部材の前方に飛び出し防止機構の規制片を位置させるようにした請求項２又は３記載のウェーハフレーム用カセット。