JP5960154B2 - 静電クランプ、リソグラフィ装置、および静電クランプの製造方法 - Google Patents
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Description
[0001] 本出願は、2010年12月8日に出願された米国仮出願第61/421,076号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (13)
- 実質的な固定面において物体を保持する静電クランプであって、
基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートと、
隣接するバール間に設けられた材料の第1層および材料の第2層であって、該第1層および該第2層は該隣接するバールの頂部より高く延在せず、該隣接するバールの底部より低く延在しない、第1層および第2層と、
前記隣接するバール間に設けられ、かつ前記第1層および前記第2層によって囲まれた電極と、を備え、
前記第1層は、各バールから第1距離だけ離れて設けられ、
前記第2層は、前記第1層と前記バールとの間の前記第1距離によって形成された領域の少なくとも一部内に設けられる、
静電クランプ。 - 前記第1層および前記第2層は、同様の材料である、請求項1に記載の静電クランプ。
- 前記第2層は、前記第1層の上に設けられる、請求項1または2に記載の静電クランプ。
- 前記第1層、前記第2層、またはそれら両方は、誘電体材料を含む、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の静電クランプ。
- 物体を物体サポートに対して静電的にクランプする静電クランプを製造する方法であって、該静電クランプは、基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートを備え、該方法は、
前記基部および前記バールの頂部の上に材料の第1層を設けることと、
前記第1層を含んで、前記基部および前記バールの上に電極を設けることと、
少なくとも前記第1層が前記バールから前記第1距離だけ離れるように、少なくとも第1層において前記複数のバールの周囲に第1凹みをエッチングで形成することと、
前記第1層を含む前記基部、前記第1凹み、および前記バールの前記頂部の上に材料の第2層を設けることと、
少なくとも前記材料の第2層が前記バールから前記第2距離だけ離れるように、少なくとも第2層において前記複数のバールの周囲に第2凹みをエッチングで形成することと、を含む、方法。 - 前記第1層および前記第2層は、同様の材料である、請求項5に記載の方法。
- 前記第1層、前記第2層、またはそれら両方は、誘電体材料を含む、請求項5または6に記載の方法。
- 前記第1層および/または前記第2層を設けることは、スパッタリングプロセスを用いること、化学蒸着プロセスを用いること、またはそれら両方を含む、請求項5乃至7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1凹みをエッチングで形成すること、および/または、前記第2凹みをエッチングで形成することは、レーザアブレーションプロセスを用いることを含む、請求項5乃至7のいずれか1項に記載の方法。
- 装置であって、
放射ビームのビーム経路において物体を支持する物体サポートと、
前記物体サポートに対して前記物体を静電的にクランプする静電クランプであって、
基部と該基部から延在する複数のバールとを含むサポートであって、該複数のバールの各々は頂部と底部とを含み、該バールの該頂部は前記物体が保持される平面を決定する、サポートと、
隣接するバール間に設けられた材料の第1層および材料の第2層であって、該第1層および該第2層は該隣接するバールの頂部より高く延在せず、該隣接するバールの底部より低く延在しない、第1層および第2層と、
前記隣接するバール間に設けられ、かつ前記第1層および前記第2層によって囲まれた電極と、を備える、静電クランプと、を備え、
前記第1層は、各バールから第1距離だけ離れて設けられ、
前記第2層は、前記第1層と前記バールとの間の前記第1距離によって形成された領域の少なくとも一部内に設けられる、
装置。 - 前記物体は、前記放射ビームによって露光される基板である、請求項10に記載の装置。
- 前記物体は、前記放射ビームにパターンを付けるパターニングデバイスである、請求項10または11に記載の装置。
- 前記装置はリソグラフィ装置であり、放射ビームにパターンを付けてパターン付き放射ビームを形成するパターニングデバイスを保持するパターニングデバイスサポートと、基板を保持する基板サポートと、パターン付き放射ビームを前記基板上に投影する投影システムと、を備え、前記物体サポートは、前記パターニングデバイスまたは前記基板サポートである、請求項10乃至12のいずれか1項に記載の装置。
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