JP6145564B2 - リソグラフィ装置における使用のための物体ホルダ、及び、物体ホルダを製造する方法 - Google Patents
リソグラフィ装置における使用のための物体ホルダ、及び、物体ホルダを製造する方法 Download PDFInfo
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Description
実施形態をいくつか挙げる。
1.リソグラフィ装置における使用のための物体ホルダを製造する方法であって、前記物体ホルダは、1つ以上の電気的に機能する構成要素を備え、前記方法は、
前記物体ホルダの本体と異なるキャリアシートと、1つ又は複数の層を備え前記キャリアシート上に形成された層状構造と、を備える複合構造を使用することと、
前記層状構造が前記キャリアシートと前記本体の表面との間にあるように前記本体の前記表面に前記複合構造を接続することと、
前記本体に接続された前記層状構造を残して前記複合構造から前記キャリアシートを取り除くことと、を備える方法。
2.前記キャリアシートは、シリコンを含む表面を備え、前記層状構造は、前記キャリアシートの前記表面を熱酸化することにより形成された第1の層を備える、実施形態1に記載の方法。
3.前記層状構造は、1つ以上の前記電気的に機能する構成要素を備える、実施形態1または2に記載の方法。
4.1つ以上の前記電気的に機能する構成要素は、前記層状構造の外部に形成される、実施形態1から3のいずれかに記載の方法。
5.前記電気的に機能する構成要素は、ヒータ、センサ、前記物体ホルダに対し物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に保持するための電極、のうち1つ以上を備える、実施形態1から4のいずれかに記載の方法。
6.前記電極は、前記物体ホルダの前記本体内に、または、前記層状構造が前記物体ホルダに接続されるほうとは反対の前記物体ホルダの前記本体の側に、形成される、実施形態5に記載の方法。
7.物体を支持するための1つ以上の突起を前記層状構造上に形成することをさらに備え、前記突起は、前記複合構造から前記キャリアシートを取り除いた後に形成される、実施形態1から6のいずれかに記載の方法。
8.物体を支持するための前記本体の表面から複数の突起が突き出しており、前記方法は、
前記本体の前記表面に前記複合構造を接続する前に、前記キャリアシートへと前記層状構造を貫通する複数のくぼみを形成することをさらに備え、前記複数のくぼみは、前記複合構造が前記本体上に置かれるとき前記複数の突起が前記複数のくぼみと係合するよう前記複数の突起と空間的に相補する、実施形態1から7のいずれかに記載の方法。
9.前記突起の端面が前記くぼみ内で前記キャリアシートに接触する、実施形態8に記載の方法。
10.前記複合構造は、前記複合構造と前記本体の前記表面との間に形成された接着層を介して前記本体の前記表面に接続される、実施形態1から9のいずれかに記載の方法。
11.前記接着層は、前記複合構造と前記本体の前記表面との間の選択された領域において前記層状構造を前記本体に対し曲げられるように、前記選択された領域において除去される、実施形態10に記載の方法。
12.前記本体には前記選択された領域の配置に対応する貫通孔が設けられており、前記層状構造が前記選択された領域において前記貫通孔を通じて送給されることが可能であり、それによって、物体とは反対の前記本体の側から前記層状構造への電気接続がなされうる、実施形態11に記載の方法。
13.物体は基板であり前記物体ホルダは基板ホルダであり、または、物体はパターニングデバイスであり前記物体ホルダはパターニングデバイスホルダである、実施形態1から12のいずれかに記載の方法。
14.リソグラフィ装置における使用のための物体を支持するための物体ホルダであって、
本体と、
1つ以上の電気的に機能する構成要素と、
前記本体の表面上に形成された接着層と、
1つ又は複数の層を備え前記本体に前記接着層を介して接続された層状構造と、を備え、前記層状構造は、基板のシリコン表面の熱酸化により形成されたSiO 2 層を備える物体ホルダ。
15.前記1つ以上の電気的に機能する構成要素は、前記物体ホルダに対し物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に固定するのに使用される電極を備える、実施形態14に記載の物体ホルダ。
16.前記SiO 2 層は、静電的に固定される要素間の電気絶縁層として機能するよう配置されている、実施形態15に記載の物体ホルダ。
17.物体を支持するための複数の突起をさらに備え、前記複数の突起は前記SiO 2 層上に設けられている、実施形態14から16のいずれかに記載の物体ホルダ。
18.前記本体は、前記物体を支持するための前記本体の表面から突き出す複数の突起を備える、実施形態14から16のいずれかに記載の物体ホルダ。
19.前記1つ以上の電気的に機能する構成要素は、ヒータ、センサ、前記物体ホルダに対し前記物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に保持するための電極、のうち1つ以上を備える、実施形態14から18のいずれかに記載の物体ホルダ。
20.リソグラフィ装置のための物体ホルダであって、
前記物体ホルダの基面から突き出しており、各々が前記基面に近位端を有しかつ前記基面から最遠の遠位端を有する複数の突起と、
前記物体ホルダにより支持される物体が前記突起の前記遠位端との接触を保持するよう前記物体を前記突起に対し静電的に固定するように適応され、または、前記物体ホルダを支持するよう適応された物体テーブルが前記突起の前記遠位端との接触を保持するよう前記物体ホルダを前記物体テーブルに静電的に固定するように適応された電極と、
グランドまたは共通電位に前記突起のうち二以上を電気的に接続するよう適応された接地層と、
誘電体層と、を備え、
前記接地層は、前記誘電体層と前記接地層によりグランドまたは前記共通電位に接続された前記複数の突起の少なくとも1つとの間にある部分を備える物体ホルダ。
21.前記接地層は、前記接地層によりグランドまたは共通電位に接続された前記突起のうち少なくとも1つの突起の遠位端のいかなる部分も覆わないよう配設されている、実施形態20に記載の物体ホルダ。
22.前記物体ホルダは、保護層をさらに備え、前記接地層は、前記誘電体層と前記保護層との間に設けられ、
電気接続が、前記接地層によりグランドまたは前記共通電位に接続された前記突起の各々と前記接地層との間に前記保護層を通じて提供される、実施形態20または21に記載の物体ホルダ。
23.前記接地層は、CrまたはCrNを備える、実施形態20から22のいずれかに記載の物体ホルダ。
24.前記接地層は、1ミクロン未満の厚さを有する、実施形態20から23のいずれかに記載の物体ホルダ。
25.前記物体は基板であり前記物体ホルダは基板ホルダであり、または、前記物体はパターニングデバイスであり前記物体ホルダはパターニングデバイスホルダである、実施形態14から24のいずれかに記載の物体ホルダ。
26.実施形態14から25のいずれかに記載の物体ホルダによりパターニングデバイスを保持するためのパターニングデバイスホルダと、
前記パターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを基板に投影するよう配設された投影システムと、を備えるリソグラフィ装置。
27.パターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを基板に投影するよう配設された投影システムと、
実施形態14から25のいずれかに記載の物体ホルダにより前記基板を保持するよう配設された基板ホルダと、を備えるリソグラフィ装置。
28.リソグラフィ装置のための物体ホルダを製造する方法であって、
基面から突き出しており、各々が前記基面に近位端を有しかつ前記基面から最遠の遠位端を有する複数の突起を形成することと、
前記物体ホルダにより支持される物体が前記突起の前記遠位端との接触を保持するよう前記物体を前記突起に対し静電的に固定するように適応され、または、前記物体ホルダを支持するよう適応された物体テーブルが前記突起の前記遠位端との接触を保持するよう前記物体ホルダを前記物体テーブルに静電的に固定するように適応された電極を形成することと、
グランドまたは共通電位に前記突起のうち二以上を電気的に接続するよう適応された接地層を形成することと、
誘電体層を形成することと、を備え、
前記接地層は、前記誘電体層と前記接地層によりグランドまたは前記共通電位に接続された前記複数の突起の少なくとも1つとの間にある部分を備えるよう形成される方法。
29.前記接地層は、前記複数の突起の前に形成される、実施形態28に記載の方法。
30.リソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法であって、
パターニングデバイスホルダにパターニングデバイスを保持し基板ホルダに基板を保持しつつ、パターニングデバイスによりパターンが付与されたビームを基板に投影することを備え、前記基板ホルダまたは前記パターニングデバイスホルダは、実施形態14から25のいずれかに記載の物体ホルダである方法。
Claims (15)
- リソグラフィ装置における使用のための物体ホルダを製造する方法であって、前記物体ホルダは、1つ以上の電気的に機能する構成要素を備え、前記方法は、
前記物体ホルダの本体と異なるキャリアシートと、1つ又は複数の層を備え前記キャリアシート上に形成された層状構造と、を備える複合構造を使用することと、
前記層状構造が前記キャリアシートと前記本体の表面との間にあるように前記本体の前記表面に前記複合構造を接続することと、
前記本体に接続された前記層状構造を残して前記複合構造から前記キャリアシートを取り除くことと、を備える方法。 - 前記キャリアシートは、シリコンを含む表面を備え、前記層状構造は、前記キャリアシートの前記表面を熱酸化することにより形成された第1の層を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記層状構造は、1つ以上の前記電気的に機能する構成要素を備え、及び/または、1つ以上の前記電気的に機能する構成要素は、前記層状構造の外部に形成され、及び/または、前記電気的に機能する構成要素は、ヒータ、センサ、前記物体ホルダに対し物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に保持するための電極、のうち1つ以上を備える、請求項1または2に記載の方法。
- 前記電極は、前記物体ホルダの前記本体内に、または、前記層状構造が前記物体ホルダに接続されるほうとは反対の前記物体ホルダの前記本体の側に、形成される、請求項3に記載の方法。
- 物体を支持するための1つ以上の突起を前記層状構造上に形成することをさらに備え、前記突起は、前記複合構造から前記キャリアシートを取り除いた後に形成される、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 物体を支持するための前記本体の表面から複数の突起が突き出しており、前記方法は、
前記本体の前記表面に前記複合構造を接続する前に、前記キャリアシートへと前記層状構造を貫通する複数のくぼみを形成することをさらに備え、前記複数のくぼみは、前記複合構造が前記本体上に置かれるとき前記複数の突起が前記複数のくぼみと係合するよう前記複数の突起と空間的に相補する、請求項1から5のいずれかに記載の方法。 - 前記突起の端面が前記くぼみ内で前記キャリアシートに接触する、請求項6に記載の方法。
- 前記複合構造は、前記複合構造と前記本体の前記表面との間に形成された接着層を介して前記本体の前記表面に接続される、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記接着層は、前記複合構造と前記本体の前記表面との間の選択された領域において前記層状構造を前記本体に対し曲げられるように、前記選択された領域において除去される、請求項8に記載の方法。
- 前記本体には前記選択された領域の配置に対応する貫通孔が設けられており、前記層状構造が前記選択された領域において前記貫通孔を通じて送給されることが可能であり、それによって、物体とは反対の前記本体の側から前記層状構造への電気接続がなされうる、請求項9に記載の方法。
- リソグラフィ装置における使用のための物体を支持するための物体ホルダであって、
本体と、
1つ以上の電気的に機能する構成要素と、
前記本体の表面上に形成された接着層と、
1つ又は複数の層を備え前記本体に前記接着層を介して接続された層状構造であって、基板のシリコン表面の熱酸化により形成されたSiO2層を備える層状構造と、
前記物体を支持するための前記本体の表面から前記層状構造を越えて突き出す複数の突起と、を備え、
前記SiO 2 層と前記複数の突起の端面とが前記接着層に対し同じ側に配置されている物体ホルダ。 - 前記1つ以上の電気的に機能する構成要素は、前記物体ホルダに対し物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に固定するのに使用される電極を備える、請求項11に記載の物体ホルダ。
- 前記SiO2層は、静電的に固定される要素間の電気絶縁層として機能するよう配置されている、請求項12に記載の物体ホルダ。
- 物体を支持するための複数の突起をさらに備え、前記複数の突起は前記SiO2層上に設けられている、請求項11から13のいずれかに記載の物体ホルダ。
- 前記1つ以上の電気的に機能する構成要素は、ヒータ、センサ、前記物体ホルダに対し前記物体を又は前記物体ホルダを支持するための物体テーブルに対し前記物体ホルダを静電的に保持するための電極、のうち1つ以上を備える、請求項11から14のいずれかに記載の物体ホルダ。
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