JP5943439B2 - 電子機器、通信システムおよびホットプラグ制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、外部装置が信号ケーブルを介して電子機器と接続された通信システムにおいて、外部装置に、電子機器との接続を検出させる技術に関する。

外部装置と電子機器が信号ケーブルを介して接続された通信システムにおいて、電子機器は、外部装置からの電圧を受けて、外部装置との接続を示す信号を出力する。この種の電子機器として、例えば、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）規格に準じたインタフェースを備えたＨＤＭＩ装置が知られている。

ＨＤＭＩは、映像／音声をデジタル信号で伝送する通信インタフェースの標準規格であり、最近では、このＨＤＭＩ規格に準じたインタフェースを備えた様々な機器が提供されている。

ＨＤＭＩ規格の通信システムは、ＨＤＭＩ信号を送り出すソース機器と、ＨＤＭＩ信号を受け取るシンク機器とからなり、ソース機器とシンク機器がＨＤＭＩケーブルを介して接続される（特許文献１参照）。

ソース機器は、例えば、ブルーレイディスクプレイヤー、ビデオカメラ、携帯型デバイスなどである。シンク機器は、例えば、ＨＤ（High Definition）テレビ等のモニタやプロジェクタなどである。

上記通信システムでは、ソース機器とシンク機器をＨＤＭＩケーブルで接続すると、ソース機器とシンク機器の間でＨＤＭＩ信号を伝送するための処理が実行される。

図１に、ＨＤＭＩ信号送受信シーケンスの一例を示す。

図１を参照すると、まず、ソース機器が、所定の電圧（例えば、＋５Ｖ）をシンク機器に供給し（ステップＳ１００）、シンク機器が、その電圧供給を受けて、ホットプラグ検出信号をソース機器に送信する（ステップＳ１０１）。

ソース機器は、シンク機器からのホットプラグ検出信号に基づいて、自機器にシンク機器が接続されたことを認識する。

ホットプラグ検出信号を受信したソース機器は、シンク機器内のＥＤＩＤ（Extended Display Identification Data）情報にアクセスし（ステップＳ１０２）、シンク機器は、自身が保持しているＥＤＩＤ情報をソース機器に送る（ステップＳ１０３）。ここで、ＥＤＩＤ情報は、シンク機器が対応する機能や性能（具体的には、フォーマットや解像度など）に関する情報を示すデータセットである。

ソース機器は、シンク機器から取得したＥＤＩＤ情報に基づいて、シンク機器で再生可能な映像／音声のフォーマットや解像度を認識し、そのフォーマットや解像度に対応する映像／音声信号をＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling）と呼ばれる伝送方式でシンク機器へ送信する（ステップＳ１０４）。

シンク機器は、ソース機器からＴＭＤＳ信号を受信する（ステップＳ１０５）。ＴＭＤＳ信号の他、クロック信号や制御信号も、ソース機器からシンク機器へ供給される。シンク機器は、制御信号に従って、クロック信号に基づくＴＭＤＳ信号の再生等の処理を行う。

図２に、シンク機器の一構成例を示す。

図２を参照すると、シンク機器は、ＨＤＭＩコネクタ１０１、メモリ１０２およびＨＤＭＩレシーバＩＣ（Integrated circuit）１０３を有する。

メモリ１０２は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の不揮発性メモリであって、ＥＤＩＤ情報を保持している。

ＨＤＭＩコネクタ１０１は、１９ピンの標準タイプのコネクタである。１９番のピンはホットプラグ検出信号を出力するためのピンである。ソース機器から＋５Ｖの電圧が１８番のピンに供給される。

１８番のピンは、抵抗素子を介して１９番のピンに接続されており、＋５Ｖの電圧が１８番のピンに供給されると、電流が抵抗素子に流れ、１９番のピンより、ホットプラグ検出信号（＋５Ｖの信号）が出力される。

１５番のピンおよび１６番のピンは、メモリ１０２に格納されているＥＤＩＤ情報を読み出すためのピンである。これら１５番および１６番はそれぞれ、メモリ１０２に接続されるとともに、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３に接続されている。

残りのピンの一部により、ソース機器からのＴＭＤＳ信号、クロック信号および制御信号が受信される。ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３は、制御信号に従って、クロック信号に基づくＴＭＤＳ信号の再生処理を行う。

図３に、シンク機器の別の構成例を示す。

図３に示すシンク機器は、図２に示したシンク機器からメモリ１０２を取り除き、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３が、ＥＤＩＤ情報１０４を保持するように構成したものである。

図３に示すシンク機器では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３は、１５番および１６番のピンを介してソース機器からのアクセスを受け付け、自身が保持しているＥＤＩＤ情報１０４を１５番および１６番のピンより出力する。この他の動作は、図２に示したものと同じである。

上記の図２および図３に示したシンク機器はいずれも、自機器が電源ＯＮの状態か否かに関係なく、＋５Ｖの電圧が１８番のピンに供給されると、＋５Ｖのホットプラグ検出信号を１９番のピンより出力する。

特開２０１１−２３９３８６号公報

上述したように、図２および図３に示したシンク機器はいずれも、電源ＯＦＦ状態でも、ソース機器から＋５Ｖの電圧が供給されると、＋５Ｖのホットプラグ検出信号をソース機器に出力するように構成されている。一方、ソース機器は、自機器に接続されたシンク機器の電源が入っているか否かを検出する機能を有していない。このため、図２および図３に示したシンク機器では、電源ＯＦＦ状態でソース機器と接続された場合に、以下のような問題が生じる。なお、ここで電源ＯＦＦ状態とは、待機状態（いわゆるスタンバイ状態）ではなく、シンク機器が商用交流電源に接続されていない状態を指す。

まず、図２に示したシンク機器を電源ＯＦＦの状態でソース機器に接続した場合に生じる問題について説明する。

ソース機器は、電源ＯＦＦ状態のシンク機器から＋５Ｖのホットプラグ検出信号を受信し、シンク機器内のメモリ１０２からＥＤＩＤ情報を読み取る。図２に示したシンク機器では、ＥＤＩＤ情報は不揮発性メモリであるメモリ１０２に格納されているので、シンク機器の電源が入っていなくても、ソース機器は、メモリ１０２からＥＤＩＤ情報を読み取ることができる。

ソース機器は、電源ＯＦＦ状態のシンク機器からＥＤＩＤ情報を取得すると、ＴＭＤＳ信号を電源ＯＦＦ状態のシンク機器に供給する。ＴＭＤＳ信号が電源ＯＦＦ状態のシンク機器に供給されることで、シンク機器の回路に電流がリークし、その結果、シンク機器が誤作動する場合がある。

なお、通常、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３は、誤作動防止機能を備えており、シンク機器の電源が入っている場合は、この誤作動防止機能により、上記のリーク電流による誤作動は生じない。しかしながら、上記のようにシンク機器に電源が入っていない場合には、誤作動防止機能が働かないため、リーク電流による誤作動は深刻なものとなる。

次に、図３に示したシンク機器を電源ＯＦＦの状態でソース機器に接続した場合に生じる問題について説明する。

ソース機器は、電源ＯＦＦ状態のシンク機器から＋５Ｖのホットプラグ検出信号を受信し、シンク機器内のＥＤＩＤ情報１０４へアクセスする。図３に示したシンク機器では、ＥＤＩＤ情報１０４はＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３に保持されているので、シンク機器の電源が入っていない場合は、ソース機器は、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３へアクセスすることができず、ＥＤＩＤ情報１０４を取得することができない。

ソース機器は、ＥＤＩＤ情報を取得することができなかった場合は、シンク機器の機能や性能（フォーマットや解像度）を認識することができないため、シンク機器へのＴＭＤＳ信号の供給は行わない。

このように、ソース機器は、＋５Ｖのホットプラグ検出信号を受信した後に、ＥＤＩＤ情報を取得できなかった場合には、シンク機器へのＴＭＤＳ信号の供給は行わないため、シンク機器の電源を入れても、シンク機器にて映像を表示できない。

例えば、ソース機器とシンク機器がＨＤＭＩケーブルを介して接続された状態で、ソース機器の電源を入れた後、シンク機器の電源を入れた場合には、上記のように、ソース機器がシンク機器のＥＤＩＤ情報を取得することができず、シンク機器にて映像を表示できない場合がある。

なお、上記の誤作動や映像を表示できないといった問題は、シンク機器が商用交流電源に接続されている状態で、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３またはＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３の通信部が起動されていない状態でも生じる。ここで、通信部は、ＨＤＭＩコネクタ１０１を介してソース機器から信号を受信する部分である。

本発明の目的は、上記の誤作動や映像を表示できないといった問題を解決することができる、電子機器、通信システムおよびホットプラグ制御方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、
外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを有し、前記第１のピンには、前記外部装置から所定の電圧が供給される電子機器であって、
前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部を備え、前記通信部が起動している状態のときは、その旨を示す第１の信号を出力する制御部と、
前記第１の信号が出力されていない場合には、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置に出力する出力部と、を有する電子機器が提供される。

本発明のさらに別の態様によれば、
上記電子機器よりなるシンク機器と、
前記シンク機器と通信ケーブルを介して接続されるソース機器と、を有し、
前記ソース機器は、所定の電圧を前記シンク機器に供給し、前記シンク機器から前記所定の電圧の検出信号を受信すると、自機器に前記シンク機器が接続されたと認識する、通信システムが提供される。

本発明の他の態様によれば、
外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを備える電子機器にて行われるホットプラグ制御方法であって、
前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部が起動していない状態で前記外部装置から所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときは、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力し、
前記通信部が起動している状態で前記外部装置から前記所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときには、前記第１のピンに供給された前記所定の電圧の信号を第２の検出信号として前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力する、ホットプラグ制御方法が提供される。

ＨＤＭＩ規格の通信システムにて行われるＨＤＭＩ信号送受信シーケンスの一例を説明するための図である。 シンク機器の一構成例を示すブロック図である。 シンク機器の別の構成例を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。 図４に示すＨＤＭＩ装置の電源ＯＦＦ時の動作を説明するための模式図である。 図４に示すＨＤＭＩ装置の電源ＯＮ時の動作を説明するための模式図である。 本発明の第２の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第３の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。 図８に示すＨＤＭＩ装置の電源ＯＦＦ時の動作を説明するための模式図である。 図８に示すＨＤＭＩ装置の電源ＯＮ時の動作を説明するための模式図である。 本発明の第３の実施形態であるＨＤＭＩ装置の変形例を説明するための図である。 本発明の第３の実施形態であるＨＤＭＩ装置の変形例を説明するための図である。 本発明の第４の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。

１１ ＨＤＭＩコネクタ
１２ メモリ
１３ ＨＤＭＩレシーバＩＣ
１４ スイッチ回路
１５〜１７ 抵抗素子
１８ ｎ型ＭＯＳＦＥＴ
１９ トランジスタ

本発明は、外部装置と信号ケーブルを介して接続される電子機器、特に、外部装置から所定の電圧を受けて、外部装置との電気的な接続の有無を示す信号を外部装置へ出力する電子機器に適用される。より具体的には、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）規格に準じたインタフェースを備えたＨＤＭＩ装置に適用される。ＨＤＭＩは、映像／音声をデジタル信号で伝送する通信インタフェースの標準規格であり、一般によく知られているので、ここでは、その詳細な説明は省略する。

以下、本発明の実施形態について、ＨＤＭＩ装置を例に挙げて、図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図４は、本発明の第１の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。

図４に示すＨＤＭＩ装置は、ＨＤ（High Definition）テレビ等のモニタやプロジェクタなどのシンク機器であって、その主要部は、ＨＤＭＩコネクタ１１、メモリ１２、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３およびスイッチ回路１４からなる。

ＨＤＭＩコネクタ１１およびメモリ１２は、図２に示したＨＤＭＩコネクタ１０１およびメモリ１０２と同じものである。なお、ＨＤＭＩコネクタ１１として、標準タイプ以外のコネクタ、例えば２９ピンのコネクタを用いてもよい。

スイッチ回路１４は、制御信号が第１のレベル（ハイレベル）である場合は、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号をホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力し、制御信号が第２のレベル（ロウレベルまたは接地電位）である場合には、＋５Ｖより低い電圧（ロウレベルまたは接地電位）の信号をホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力する。

具体的には、スイッチ回路１４は、抵抗素子１５〜１７、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８およびトランジスタ１９を有する。

トランジスタ１９は、ＮＰＮトランジスタであって、エミッタが接地されている。

抵抗素子１５の一端は、抵抗素子１６の一端に接続されるとともに、ＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに接続されている。抵抗素子１５の他端は、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のドレインに接続されるとともに、ＨＤＭＩコネクタ１１の１９番のピンに接続されている。ｎ型ＭＯＳＦＥＴの代わりにＮＰＮトランジスタとすることも可能だが、１８番ピンから供給される＋５Ｖの電圧の信号には、電流容量上の制限があるため、より消費電流の少ないｎ型ＭＯＳＦＥＴを使用する方が便宜である。

抵抗素子１６の他端は、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のゲートに接続されるとともに、トランジスタ１９のコレクタに接続されている。ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のソースは接地されている。

トランジスタ１９のベースは、抵抗素子１７を介してＨＤＭＩレシーバＩＣ１３の制御信号出力端子に接続されている。

抵抗素子１５の抵抗値は、１ｋΩであり、これはＨＤＭＩ規格に準じた値である。抵抗素子１６、１７の抵抗値はともに、１０ｋΩ程度である。

ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、ＨＤＭＩ装置の電源が入っている期間は、ハイレベルの制御信号を制御信号出力端子より出力する。上記期間以外（ＨＤＭＩ装置の電源が入っていない状態）は、制御信号出力端子の電圧は、ロウレベル（接地電位）とされる。この構成は、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチ素子を用いることで実現することができる。ここで電源が入っている期間とは、シンク機器が通常動作を行っているか、スタンバイ状態にあるかにかかわらず、シンク機器が商用交流電源に接続されている期間を指す。

次に、本実施形態のＨＤＭＩ装置の動作について説明する。

図５に、電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置において、＋５Ｖの電圧をＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給した場合の動作を模式的に示す。

図５に示すように、電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は起動していないので、ロウレベルの制御信号が抵抗素子１７を介してトランジスタ１９のベースに供給される。これにより、トランジスタ１９はＯＦＦ状態になる。

トランジスタ１９がＯＦＦ状態のときに、＋５Ｖの電圧がＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給されると、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のゲートには、＋５Ｖの電圧が供給される。ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８の閾値電圧は＋５Ｖより小さいので、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８はＯＮ状態になる。

ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８がＯＮ状態になると、１９番のピンがｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８を介して接地されるので、１９番のピンの電圧レベルが低下してロウレベルになる。この結果、１９番より出力されるホットプラグ検出信号はロウレベルになる。

ホットプラグ検出信号がロウレベルである場合、ソース機器は、ＨＤＭＩ装置を認識しない。

図６に、電源ＯＮ状態のＨＤＭＩ装置において、＋５Ｖの電圧をＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給した場合の動作を模式的に示す。

図６に示すように、電源ＯＮ状態のＨＤＭＩ装置では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、ハイレベルの制御信号を、抵抗素子１７を介してトランジスタ１９のベースに供給する。これにより、トランジスタ１９はＯＮ状態になる。

トランジスタ１９がＯＮ状態になると、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のゲートが、トランジスタ１９を介して接地される。その結果、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８のゲートの電圧レベルが、その閾値電圧より小さなレベル（ロウレベル）になり、ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８がＯＦＦ状態になる。

ｎ型ＭＯＳＦＥＴ１８がＯＦＦ状態になると、１８番のピンと１９番のピンとが単に抵抗素子１５を介して接続された状態となり、１９番のピンより、＋５Ｖのホットプラグ検出信号が出力される。

ソース機器は、＋５Ｖのホットプラグ検出信号を受信すると、自機器にＨＤＭＩ装置が接続されたことを認識する。そして、ソース機器とＨＤＭＩ装置の間で、図１に示したステップＳ１０２〜Ｓ１０５の手順に基づく処理が行われる。

本実施形態のＨＤＭＩ装置によれば、電源ＯＦＦの状態でソース機器に接続された場合に、＋５Ｖの電圧がＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給されても、１９番のピンより出力されるホットプラグ検出信号のレベルはロウレベルである。このため、ソース機器が、自機器への電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置の接続を認識することはない。よって、ＴＭＤＳ信号がソース機器から電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置へ供給されることがなく、ＴＭＤＳ信号の供給により生じるリーク電流によってＨＤＭＩ装置が誤作動することもない。

（第２の実施形態）
図７は、本発明の第２の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。

本実施形態のＨＤＭＩ装置は、図４に示したＨＤＭＩ装置からメモリ１２を取り除き、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３が、ＥＤＩＤ情報１３ａを保持するように構成したものである。

本実施形態のＨＤＭＩ装置では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、ＨＤＭＩコネクタ１１の１５番および１６番のピンを介してソース機器からのアクセスを受け付け、自身が保持しているＥＤＩＤ情報１３ａを１５番および１６番のピンより出力する。この他の動作は、第１の実施形態のものと同じである。

本実施形態のＨＤＭＩ装置においても、第１の実施形態と同様、電源ＯＦＦの状態でソース機器に接続された場合は、＋５Ｖの電圧がＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給されても、１９番のピンより出力されるホットプラグ検出信号のレベルはロウレベルである。このため、ソース機器が、自機器への電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置の接続を認識することはない。よって、ソース機器が、ＥＤＩＤ情報を取得するために、電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置にアクセスすることはない。

また、本実施形態のＨＤＭＩ装置においても、電源ＯＮ状態になると、＋５Ｖのホットプラグ検出信号が１９番のピンより出力される。この＋５Ｖのホットプラグ検出信号を受けて、ソース機器は、自機器へのＨＤＭＩ装置の接続を認識し、ＨＤＭＩ装置からＥＤＩＤ情報を取得し、ＴＭＤＳ信号をＨＤＭＩ装置に供給する。この動作によれば、例えば、ソース機器と電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置をＨＤＭＩケーブルで接続した後に、ＨＤＭＩ装置の電源を入れた場合に、ＴＭＤＳ信号がソース機器からＨＤＭＩ装置へ供給されることになる。よって、ＨＤＭＩ装置にてＴＭＤＳ信号に基づく映像が表示される。

以上説明した各実施形態のＨＤＭＩ装置は、本発明の一例であり、その構成や動作については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者が理解し得る変更を適用してもよい。

例えば、図４および図７に示したＨＤＭＩ装置において、ＨＤＭＩレシーバＩＣ以外の制御部が、制御信号をスイッチ回路１４に供給してもよい。この場合、制御部は、例えば、シンク機器全体の動作を制御する制御回路であってもよい。

また、スイッチ回路１４は、図示したものに限定されるものではなく、制御信号が第１のレベル（ハイレベル）である場合は、第１のピン（例えば１８番のピン）に供給された＋５Ｖの電圧の信号をホットプラグ検出信号として第２のピン（例えば１９番のピン）より出力し、制御信号が第２のレベル（ロウレベル）である場合には、＋５Ｖより低い電圧（ロウレベルまたは接地電位）の信号をホットプラグ検出信号として第２のピンより出力することができるのであれば、どのような構成であってもよい。また、ＭＯＳＦＥＴやトランジスタ等の半導体スイッチの代わりにリレー等の機械式スイッチを使用してもよい。このとき、ラッチリレーを使用すれば電力消費をゼロにすることもでき、便宜である。

（第３の実施形態）
図８は、本発明の第３の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。

図８に示すＨＤＭＩ装置は、図４に示したＨＤＭＩ装置のスイッチ回路１４の代りにスイッチ回路２０を用いたものである。ＨＤＭＩコネクタ１１、メモリ１２およびＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、図４に示したものと同じである。

図４に示したＨＤＭＩ装置において、スイッチ回路１４は、ホットプラグ検出用の第２のピン（例えば１９番のピン）と接地電位間にスイッチを設けた構成である。これに対し、本実施形態では、スイッチ回路２０は、＋５Ｖを供給する第１のピン（例えば１８番のピン）とホットプラグ検出用の第２のピン（例えば１９番のピン）の間にスイッチを設けた構成である。

スイッチ回路２０は、抵抗素子１５とスイッチ２１を有する。スイッチ２１は、半導体スイッチまたはリレー等の機械式スイッチである。半導体スチッチは、トランジスタやＦＥＴまたはこれらの組み合わせで構成することができる。

制御信号が第１のレベル（ハイレベル）である場合は、スイッチ２１がオン状態となり、１８番のピンと１９番のピンの間が抵抗素子１５を介して短絡した状態となる。この場合、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が、抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力される。よって、ソース機器は、ホットプラグ検出信号がハイレベルであることを検出して、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識する。

一方、制御信号が第２のレベル（ロウレベルまたは接地電位）である場合には、スイッチ２１がオフ状態となり、１８番のピンと１９番のピンの間が解放した状態（ハイインピーダンス状態）となる。この場合、１９番のピンには＋５Ｖの電圧の信号は供給されないため、ソース機器は、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識しない。

図９は、ＨＤＭＩ装置の電源ＯＦＦ時の状態を示す。制御信号が第２のレベル（ロウレベル）であるため、スイッチ２１は解放状態となる。この場合、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力されることはないので、ソース機器が、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識することはない。

図１０は、ＨＤＭＩ機器が電源ＯＮ状態を示す。制御信号が第１のレベル（ハイレベル）であるため、スイッチ２１は短絡状態となり、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンに供給される。ソース機器は、１９番のピンより出力されたホットプラグ検出信号に基づいてＨＤＭＩ機器を認識することができる。

スイッチ回路２０は、リレー等の機械式スイッチで構成してもよい。

図１１と図１２は、スイッチ回路２０を機械式リレーで構成した例である。スイッチ回路２０は、抵抗素子１５、２３とリレー２２とを有する。リレー２２は、接点部２２−１とコイル部２２−２を有する。コイル部２２−２は、例えば励磁コイルよりなる。コイル部２２−２に電流が流れることで、接点部２２−１がオン状態になる。コイル部２２−２に電流が流れていないときは、接点部２２−１はオフ状態とされる。

接点部２２−１の一方の端子は抵抗素子１５を介して１８番のピンに接続され、接点部２２−１の他方の端子は１９番のピンに接続されている。コイル部２２−２の一端は接地され、コイル部２２−２の他端は抵抗素子２３の一端に接続されている。制御信号は、抵抗素子２３の他端に供給される。

図１１は、ＨＤＭＩ装置の電源ＯＦＦ時の状態を示す。制御信号が第２のレベル（ロウレベル）であるため、接点部２２−１は解放状態となる。この場合、１８番のピンと１９番のピンの間が解放した状態（ハイインピーダンス状態）となるため、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力されることはない。よって、ソース機器が、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識することはない。

図１２は、ＨＤＭＩ機器が電源ＯＮ状態を示す。制御信号が第１のレベル（ハイレベル）であるため、接点部２２−１は短絡状態となり、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンに供給される。ソース機器は、１９番のピンより出力されたホットプラグ検出信号に基づいてＨＤＭＩ機器を認識することができる。

本実施形態のＨＤＭＩ装置によれば、電源ＯＦＦの状態でソース機器に接続された場合に、＋５Ｖの電圧がＨＤＭＩコネクタ１１の１８番のピンに供給されることはないので、１９番のピンより出力されるホットプラグ検出信号のレベルはハイレベルとはならない。このため、ソース機器が、自機器への電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置の接続を認識することはない。よって、ＴＭＤＳ信号がソース機器から電源ＯＦＦ状態のＨＤＭＩ装置へ供給されることがなく、ＴＭＤＳ信号の供給により生じるリーク電流によってＨＤＭＩ装置が誤作動することもない。

本実施形態のＨＤＭＩ装置においても、第１の実施形態や第２の実施形態と同様に、スイッチ回路として機械式リレーの中でもラッチリレーを使用してもよい。この場合、端子間の短絡／解放を切り替えるときのみに制御電圧を供給すればよいので、低消費電力化を図ることができる。

また、本実施形態のＨＤＭＩ装置においても、ＨＤＭＩレシーバＩＣ以外の制御部が、制御信号をスイッチ回路２０に供給してもよい。この場合、制御部は、例えば、シンク機器全体の動作を制御する制御回路であってもよい。

なお、本実施形態のＨＤＭＩ装置において、メモリ１２を削除し、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３が、ＨＤＭＩコネクタ１１の１５番および１６番のピンを介してソース機器からのアクセスを受け付け、自身が保持しているＥＤＩＤ情報１３ａを１５番および１６番のピンより出力するように構成してもよい。

（第４の実施形態）
図１３は、本発明の第４の実施形態であるＨＤＭＩ装置の構成を示すブロック図である。

図１３に示すＨＤＭＩ装置は、スイッチ回路２０のスイッチ２１に代えてスイッチ２４が設けられている以外は、図８に示したＨＤＭＩ装置と同じ構成のものである。

スイッチ２４は、半導体スイッチまたはリレー等の機械式スイッチである。半導体スチッチは、トランジスタやＦＥＴまたはこれらの組み合わせで構成することができる。

スイッチ２４は、第１乃至第３の端子を有する。第１の端子は、抵抗素子１５を介して１９番のピンに接続されている。第２の端子は、１８番のピンに接続され、第３の端子は接地されている。

スイッチ２４では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３からの制御信号に従って、第１の端子と第２の端子とを接続した第１の状態と、第１の端子と第３の端子とを接続した第２の状態との間の切り替えが行われる。

制御信号が第１のレベル（ハイレベル）である場合は、スイッチ２４が第１の状態となり、１８番のピンと１９番のピンの間が抵抗素子１５を介して短絡した状態となる。この場合、１８番のピンに供給された＋５Ｖの電圧の信号が、抵抗素子１５を介してホットプラグ検出信号として１９番のピンより出力される。よって、ソース機器は、ホットプラグ検出信号がハイレベルであることを検出して、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識する。

一方、制御信号が第２のレベル（ロウレベルまたは接地電位）である場合には、スイッチ２４が第２の状態となり、１９番のピンは抵抗素子１５を介して接地された状態となる。この場合、１９番のピンには＋５Ｖの電圧の信号は供給されないため、ソース機器は、シンク機器であるＨＤＭＩ装置を認識することはできない。

本実施形態のＨＤＭＩ装置によれば、以下のような作用効果を奏する。

１９番のピンは、信号ケーブルを介してソース機器の検出回路等の入力に接続されているため、１９番のピンを解放した状態（ハイインピーダンス状態）にすると、外乱ノイズ等が１９番のピンの信号線を介してソース機器に入力され、ソース機器が誤作動する場合がある。本実施形態のＨＤＭＩ装置によれば、１９番のピンは、抵抗素子１５を介して、１８番のピンまたはＧＮＤ（接地）に接続されるので、１９番のピンが解放状態になることはない。したがって、ノイズの影響を受け難い。

また、１９番のピンを直接、ＧＮＤ（接地）に接続すると、ソース機器側の回路構成によっては、誤作動する場合がある。本実施形態のＨＤＭＩ装置によれば、１９番のピンは、抵抗素子１５（抵抗値は例えば１ｋΩである。）を介してＧＮＤ（接地）に接続するので、そのような誤作動を抑制することができる。

なお、本実施形態のＨＤＭＩ装置において、メモリ１２を削除し、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３が、ＨＤＭＩコネクタ１１の１５番および１６番のピンを介してソース機器からのアクセスを受け付け、自身が保持しているＥＤＩＤ情報１３ａを１５番および１６番のピンより出力するように構成してもよい。

以上説明した各実施形態では、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、ＨＤＭＩ装置の電源が入っている期間は、ハイレベルの制御信号を制御信号出力端子より出力し、上記期間以外（ＨＤＭＩ装置の電源が入っていない状態）は、制御信号出力端子の電圧は、ロウレベル（接地電位）としたが、これに代えて、ＨＤＭＩレシーバ１３またはＨＤＭＩレシーバ１３の通信部が起動している期間は、ハイレベルの制御信号を制御信号出力端子より出力し、上記期間以外は、制御信号出力端子の電圧は、ロウレベル（接地電位）としてもよい。ＨＤＭＩレシーバ１３の通信部の場合は、例えば、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３が誤作動防止機能を備えていない場合でも、誤作動を起こすことを防止することができる。ここで、ＨＤＭＩレシーバ１３の通信部は、例えば、コネクタ１１を介して外部機器（ソース機器）から送信される映像信号、音声信号、クロック信号および／または制御信号などを受信する。また、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３がＥＤＩＤ情報１３ａを保持している場合、ＨＤＭＩレシーバ１３の通信部は、ＥＤＩＤ情報１３ａを含むようにしても良い。また、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３またはＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３の通信部が起動している状態とは、例えば、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３またはＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３の通信部の電源が入っている状態や、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３またはＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３の通信部の初期化が完了している状態、ＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３またはＨＤＭＩレシーバＩＣ１０３の通信部が外部装置であるソース機器と通信をする準備が完了している状態などである。

以上説明した各実施形態は、本発明の一例であり、その構成や動作は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者が理解し得る変更を適用することができる。

また、本発明は、以下の付記１〜１８のような形態をとり得るが、これら形態に限定されない。

［付記１］
外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを有し、前記第１のピンには、前記外部装置から所定の電圧が供給される電子機器であって、
前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部を備え、前記通信部が起動している状態のときは、その旨を示す第１の信号を出力する制御部と、
前記第１の信号が出力されていない場合には、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置に出力する出力部と、を有する電子機器。

［付記２］
前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、ロウレベルまたは接地電位を前記第１の検出信号として出力する、付記１に記載の電子機器。

［付記３］
前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力され、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第２のピンをロウレベルまたは接地電位とするスイッチを有する、付記２に記載の電子機器。

［付記４］
前記スイッチは、第１乃至第３の抵抗素子と、ＭＯＳＦＥＴと、トランジスタとを有し、
前記トランジスタのエミッタと前記ＭＯＳＦＥＴのソースはそれぞれ接地され、
前記第１の抵抗素子の一端は、前記第２の抵抗素子の一端に接続されるとともに、前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、
前記第１の抵抗素子の他端は、前記ＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されるとともに、前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
前記第２の抵抗素子の他端は、前記ＭＯＳＦＥＴのゲートに接続されるとともに、前記トランジスタのコレクタに接続され、
前記第１の信号が、前記第３の抵抗素子を介して前記トランジスタのベースに供給され、
前記第１の信号が出力されていない期間は、前記トランジスタがオフ状態とされ、前記ＭＯＳＦＥＴがオンとされ、
前記第１の信号が出力されている期間は、前記トランジスタがオン状態とされ、前記ＭＯＳＦＥＴがオフとされる、付記３に記載の電子機器。

［付記５］
前記スイッチは、抵抗素子とスイッチ素子を有し、
前記スイッチ素子は、第１乃至第３の端子を備え、前記第１の端子は前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、前記第２の端子は接地され、前記第３の端子は、前記抵抗素子を介して前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
前記第１の信号が出力されている期間は、前記スイッチ素子の前記第１の端子と前記第３の端子とが接続され、前記第１の信号が出力されていない期間は、前記スイッチ素子の前記第２の端子と前記第３の端子とが接続される、付記３に記載の電子機器。

［付記６］
前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、前記第２のピンを解放することにより前記第１の検出信号を出力する、付記１に記載の電子機器。

［付記７］
前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、付記６に記載の電子機器。

［付記８］
前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力されるスイッチと抵抗素子とを有し、
前記第１のピンが前記抵抗素子を介して前記スイッチの一端に接続され、前記第２のピンが前記スイッチ素子の他端に接続され、前記スイッチは、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、付記７に記載の電子機器。

［付記９］
前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力されるリレーと第１および第２の抵抗素子とを有し、
前記第１のピンが前記第１の抵抗素子を介して前記リレーの一方の端子に接続され、前記第２のピンが前記リレーの他端の端子に接続され、前記リレーは、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、付記７に記載の電子機器。

［付記１０］
前記スイッチは、抵抗素子とスイッチ素子を有し、
前記抵抗素子の一端は、前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、前記抵抗素子の他端は、前記スイッチ素子を介して前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
前記第１の信号が出力されている期間は、前記スイッチ素子がオン状態とされ、前記第１の信号が出力されていない期間は、前記スイッチ素子がオフ状態とされる、付記７に記載の電子機器。

［付記１１］
前記出力部は、前記第１の信号が出力されている場合には、前記外部装置との接続が有ることを示す第２の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置に出力する、付記１乃至１０のいずれか１つに記載の電子機器。

［付記１２］
前記出力部は、前記第１の信号が出力されている期間において、前記第１のピンに供給された前記所定の電圧の信号を前記第２の検出信号として前記第２のピンより出力させる、付記１１に記載の電子機器。

［付記１３］
映像／音声信号の解像度およびフォーマットを示す識別データが格納された不揮発性メモリを、さらに有し、
前記コネクタ部は、前記外部装置が前記不揮発性メモリから前記識別データを読み出すためのピンを、さらに含む、付記１乃至１２のいずれか１つに記載の電子機器。

［付記１４］
前記制御部は、映像／音声信号の解像度およびフォーマットを示す識別データを保持しており、
前記コネクタ部は、前記外部装置が前記制御部にアクセスして前記識別データを取得するためのピンをさらに含む、付記１乃至１２のいずれか１つに記載の電子機器。

［付記１５］
前記通信部が起動している状態が、前記通信部の電源が入っている状態である、付記１乃至１４のいずれか１項に記載の電子機器。

［付記１６］
前記通信部が起動している状態が、前記通信部の初期化が完了している状態である、付記１乃至１４のいずれか１項に記載の電子機器。

［付記１７］
付記１乃至１６のいずれか１つに記載の電子機器よりなるシンク機器と、
前記シンク機器と通信ケーブルを介して接続されるソース機器と、を有し、
前記ソース機器は、所定の電圧を前記シンク機器に供給し、前記シンク機器から前記所定の電圧の検出信号を受信すると、自機器に前記シンク機器が接続されたと認識する、通信システム。

［付記１８］
外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを備える電子機器にて行われるホットプラグ制御方法であって、
前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部が起動していない状態で前記外部装置から所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときは、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力し、
前記通信部が起動している状態で前記外部装置から前記所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときには、前記第１のピンに供給された前記所定の電圧の信号を第２の検出信号として前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力する、ホットプラグ制御方法。

上記付記１〜１８の形態において、制御部は、第１乃至第４の実施形態におけるＨＤＭＩレシーバＩＣ等である。ＨＤＭＩレシーバＩＣ１３は、制御部の一例である。また、コネクタ部、出力部はそれぞれ、第１乃至第４の実施形態におけるＨＤＭＩコネクタ、スイッチ回路である。

また、第２のピンから出力される、外部装置との接続が有ることを示す検出信号が、第１のピンに供給された所定の電圧を用いて生成されてもよい。

この出願は、２０１２年９月２５日に出願されたＰＣＴ／ＪＰ２０１２／７４５５５および２０１２年１０月５日に出願された台湾特許第１０１１３６８０５号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (18)

1. 外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを有し、前記第１のピンには、前記外部装置から所定の電圧が供給される電子機器であって、
   前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部を備え、前記通信部が起動している状態のときは、その旨を示す第１の信号を出力する制御部と、
   前記第１の信号が出力されていない場合には、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置に出力する出力部と、を有する電子機器。
2. 前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、ロウレベルまたは接地電位を前記第１の検出信号として出力する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力され、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第２のピンをロウレベルまたは接地電位とするスイッチを有する、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記スイッチは、第１乃至第３の抵抗素子と、ＭＯＳＦＥＴと、トランジスタとを有し、
   前記トランジスタのエミッタと前記ＭＯＳＦＥＴのソースはそれぞれ接地され、
   前記第１の抵抗素子の一端は、前記第２の抵抗素子の一端に接続されるとともに、前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、
   前記第１の抵抗素子の他端は、前記ＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されるとともに、前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
   前記第２の抵抗素子の他端は、前記ＭＯＳＦＥＴのゲートに接続されるとともに、前記トランジスタのコレクタに接続され、
   前記第１の信号が、前記第３の抵抗素子を介して前記トランジスタのベースに供給され、
   前記第１の信号が出力されていない期間は、前記トランジスタがオフ状態とされ、前記ＭＯＳＦＥＴがオンとされ、
   前記第１の信号が出力されている期間は、前記トランジスタがオン状態とされ、前記ＭＯＳＦＥＴがオフとされる、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記スイッチは、抵抗素子とスイッチ素子を有し、
   前記スイッチ素子は、第１乃至第３の端子を備え、前記第１の端子は前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、前記第２の端子は接地され、前記第３の端子は、前記抵抗素子を介して前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
   前記第１の信号が出力されている期間は、前記スイッチ素子の前記第１の端子と前記第３の端子とが接続され、前記第１の信号が出力されていない期間は、前記スイッチ素子の前記第２の端子と前記第３の端子とが接続される、請求項３に記載の電子機器。
6. 前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、前記第２のピンを解放することにより前記第１の検出信号を出力する、請求項１に記載の電子機器。
7. 前記出力部は、前記第１の信号が出力されていない場合に、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力されるスイッチと抵抗素子とを有し、
   前記第１のピンが前記抵抗素子を介して前記スイッチの一端に接続され、前記第２のピンが前記スイッチの他端に接続され、前記スイッチは、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、請求項７に記載の電子機器。
   
9. 前記出力部は、前記第１の信号が制御信号として入力されるリレーと第１および第２の抵抗素子とを有し、
   前記第１のピンが前記第１の抵抗素子を介して前記リレーの一方の端子に接続され、前記第２のピンが前記リレーの他端の端子に接続され、前記リレーは、前記第１の信号が入力されていない期間は、前記第１のピンと前記第２のピンとの間を解放した状態にする、請求項７に記載の電子機器。
10. 前記スイッチは、抵抗素子とスイッチ素子を有し、
    前記抵抗素子の一端は、前記コネクタ部の前記第１のピンに接続され、前記抵抗素子の他端は、前記スイッチ素子を介して前記コネクタ部の前記第２のピンに接続され、
    前記第１の信号が出力されている期間は、前記スイッチ素子がオン状態とされ、前記第１の信号が出力されていない期間は、前記スイッチ素子がオフ状態とされる、請求項７に記載の電子機器。
11. 前記出力部は、前記第１の信号が出力されている場合には、前記外部装置との接続が有ることを示す第２の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置に出力する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器。
12. 前記出力部は、前記第１の信号が出力されている期間において、前記第１のピンに供給された前記所定の電圧の信号を前記第２の検出信号として前記第２のピンより出力させる、請求項１１に記載の電子機器。
13. 映像／音声信号の解像度およびフォーマットを示す識別データが格納された不揮発性メモリを、さらに有し、
    前記コネクタ部は、前記外部装置が前記不揮発性メモリから前記識別データを読み出すためのピンを、さらに含む、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子機器。
14. 前記制御部は、映像／音声信号の解像度およびフォーマットを示す識別データを保持しており、
    前記コネクタ部は、前記外部装置が前記制御部にアクセスして前記識別データを取得するためのピンをさらに含む、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子機器。
15. 前記通信部が起動している状態が、前記通信部の電源が入っている状態である、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の電子機器。
16. 前記通信部が起動している状態が、前記通信部の初期化が完了している状態である、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の電子機器。
17. 請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の電子機器よりなるシンク機器と、
    前記シンク機器と通信ケーブルを介して接続されるソース機器と、を有し、
    前記ソース機器は、所定の電圧を前記シンク機器に供給し、前記シンク機器から前記所定の電圧の検出信号を受信すると、自機器に前記シンク機器が接続されたと認識する、通信システム。
18. 外部装置と信号ケーブルを介して接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部は、少なくとも第１および第２のピンを備える電子機器にて行われるホットプラグ制御方法であって、
    前記コネクタ部の前記第１および第２のピン以外のピンを介して前記外部装置から信号が入力される通信部が起動していない状態で前記外部装置から所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときは、前記外部装置との接続が無いことを示す第１の検出信号を前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力し、
    前記通信部が起動している状態で前記外部装置から前記所定の電圧が前記第１のピンに供給されているときには、前記第１のピンに供給された前記所定の電圧の信号を第２の検出信号として前記第２のピンを介して前記外部装置へ出力する、ホットプラグ制御方法。

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