JP5940465B2 - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
好ましくは、コイルセグメントの幅は略一定であってかつ周回構造が略同一であり、ガラスセグメントはコイルセグメントよりも幅広であって、隣接する前記コイルセグメントの間に存在する。
好ましくは、ガラスセグメントはコイルセグメントと接するように形成される。
Si含有ガラスは軟化温度が好ましくは400〜600℃であり、別途好ましくは、Si系ガラスまたはSi−B系ガラスである。
好ましくは、軟磁性合金粒子がFe−Si−M系軟磁性合金であり、ここで、MはFeより酸化し易い金属元素であり、好ましくはMはAlまたはCrである。
好ましくは、磁性体層およびガラスセグメントは600〜950℃での熱処理により形成される。
本発明の積層型電子部品は、好ましくは、軟磁性合金粒子を含む複数のグリーンシートにそれぞれ導体パターン及び/又はガラスパターンを形成する工程と、前記各パターンが形成されたグリーンシートを隣接する導体パターン間にガラスパターンが配置されるように積層して加熱処理前チップを得る工程と、得られた加熱処理前チップを加熱する工程と、を有する方法で製造される。このとき、導体パターンは導電性材料を含む導体ペーストを周回構造の一部をなすように印刷することで形成され、ガラスパターンはSi含有ガラスを含むガラスペーストを印刷することで形成される。そして、加熱の工程において、導電性材料およびSi含有ガラスがそれぞれ焼結して導体パターンおよびガラスパターンからそれぞれコイルセグメントおよびガラスセグメントが得られる。
本実施例で製造した積層インダクタ1の具体構造例を説明する。部品としての積層インダクタ1は長さが約2.5mmで、幅が約2.0mmで、高さが約1.0mmで、全体が直方体形状を成している。
アトマイズ法で製造されたCr4.5wt%、Si3.5wt%、残部Feの組成をもち、平均粒径d50が6μmである市販の合金粉末、または、アトマイズ法で製造されたAl5.0wt%、Si3.0wt%、残部Feの組成をもち、平均粒径d50が6μmである市販の合金粉末を軟磁性合金粒子として用いた。この軟磁性合金粒子85wt%、ブチルカルビトール(溶剤)が13wt%、ポリビニルブチラール(バインダ)2wt%からなる磁性体ペーストを調製した。ドクターブレードを用いて、この磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗工し、これを熱風乾燥機で、約80℃、約5minの条件で乾燥した。このようにしてベースフィルム上にグリーンシートを得た。その後、グリーンシートをカットして、磁性体層ML1〜ML6(図2を参照)に対応し、且つ、多数個取りに適合したサイズの第1〜第6シートをそれぞれ得た。
全ての実施例及び比較例の積層インダクタの断面を研磨し、電子顕微鏡により酸化被膜の有無を観察した。EDS(×1000倍)で観察したところ、全ての実施例及び比較例について、軟磁性合金粒子の表面に厚み100nm以上の酸化被膜の存在を確認した。また、同じ観察において、全ての実施例及び比較例2〜4について、ガラスセグメントと磁性体層との界面では厚み100nm以上の酸化被膜が無いことを確認した。
コイル設計は220[nH]であり、測定はLCRメータを使用し、各実施例・比較例につき、10個測定して平均値を求めた。
・インダクタンス:1MHzの周波数でのインダクタンス値
・周波数特性:インダクタンス値が共振によりゼロとなる周波数
・Q特性:5MHzの周波数でのQ値
Claims (8)
- 軟磁性合金粒子で形成された複数の磁性体層と、周回構造の一部をなす導電性材料からなる複数のコイルセグメントと、導電性材料からなる中継セグメントと、Si含有ガラスからなるガラスセグメントとを有し、前記磁性体層と前記コイルセグメントとは交互に積層された積層構造を構成し、前記複数のコイルセグメントは前記中継セグメントによって電気的に一体化した内部導体を構成するよう接続され、磁性体層を挟んで隣接する2つのコイルセグメントの間であって前記隣接する2つのコイルセグメントの一方に接するように前記ガラスセグメントが存在し、軟磁性合金粒子のうちガラスセグメントに接していない部分には酸化被膜が生成していて、ガラスセグメントに接する部分には酸化被膜が生成していない、積層型電子部品。
- 前記複数のコイルセグメントの幅が略一定であり、前記複数のコイルセグメントがなす周回構造は略同一であり、前記ガラスセグメントは前記コイルセグメントよりも幅広であってかつ隣接する前記コイルセグメントの間に存在する、請求項1記載の積層型電子部品。
- 前記Si含有ガラスの軟化温度が400〜600℃である請求項1又は2記載の積層型電子部品。
- 前記Si含有ガラスがSi系ガラスまたはSi−B系ガラスである請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層型電子部品。
- 前記軟磁性合金粒子がFe−Si−M系軟磁性合金(但し、MはFeより酸化し易い金属元素である。)である請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層型電子部品。
- 前記MがAlまたはCrである請求項5記載の積層型電子部品。
- 軟磁性合金粒子を含む複数のグリーンシートにそれぞれ導体パターン及び/又はガラスパターンを形成する工程と、
前記各パターンが形成されたグリーンシートを隣接する2つの導体パターン間であって前記隣接する2つの導体パターンの一方に接するようにガラスパターンが配置されるように積層して加熱処理前チップを得る工程と、
得られた加熱処理前チップを加熱する工程と、
を有し、
前記導体パターンは導電性材料を含む導体ペーストを周回構造の一部をなすように印刷することで形成され、
前記ガラスパターンはSi含有ガラスを含むガラスペーストを印刷することで形成され、
前記加熱する工程において、前記導電性材料および前記Si含有ガラスがそれぞれ焼結して導体パターンおよびガラスパターンからそれぞれコイルセグメントおよびガラスパターンが得られ、軟磁性合金粒子のうちガラスセグメントに接していない部分には酸化被膜が生成し、ガラスセグメントに接する部分には酸化被膜が生成しない、
積層型電子部品の製造方法。 - 前記加熱処理前チップを加熱する工程が600〜950℃での熱処理で行われる請求項7項に記載の製造方法。
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