JP5934561B2 - Conductive metal paste - Google Patents

Description

本発明は、導電性金属ペーストに関し、特に、スクリーン印刷法にて金属配線や導電膜を形成するために利用されるものに関する。   The present invention relates to a conductive metal paste, and more particularly to a paste used for forming a metal wiring or a conductive film by a screen printing method.

電子デバイスの製造工程において金属配線や導電膜の形成に所謂スクリーン印刷法を用いることが従来から知られている。スクリーン印刷法では、ガラスやシリコン等からなる基板に対向させてスクリーン版を配置し、このスクリーン版に形成された開口パターンを介して基板表面に導電性金属ペーストを塗布することで、基板表面に前記開口パターンに対応した導電性金属ペーストが印刷される。そして、この印刷した導電性金属ペーストを焼成することで、導電性金属ペーストの金属微粒子表面を被覆する分散剤が脱離して金属微粒子同士が焼結して導電性を有する金属配線が得られる。   Conventionally, it is known to use a so-called screen printing method for forming a metal wiring or a conductive film in a manufacturing process of an electronic device. In the screen printing method, a screen plate is placed facing a substrate made of glass, silicon, or the like, and a conductive metal paste is applied to the substrate surface through an opening pattern formed in the screen plate, whereby the substrate surface is coated. A conductive metal paste corresponding to the opening pattern is printed. Then, by firing the printed conductive metal paste, the dispersing agent that covers the surface of the metal fine particles of the conductive metal paste is detached, and the metal fine particles are sintered together to obtain a conductive metal wiring.

ところで、近年では、電子デバイスの性能向上のため、金属配線の更なる低抵抗化が求められている。金属配線の更なる低抵抗化を図る方法は、例えば特許文献１で知られている。このものでは、金属固形分として金属微粒子と金属フィラーとの双方を含む導電性金属ペーストを用い、この導電性金属ペーストを基板表面に、例えば１μｍ以上の厚さで塗布するようにしている。上記導電性金属ペーストを１μｍ以上の厚さで塗布するような場合、導電性金属ペーストのチキソトロピック性が低いと、基板表面状態によっては垂れや滲みを完全に防止できない。この場合、チキソトロピック性を十分に発現させるレオロジーコントロール剤を添加することが考えられる。   By the way, in recent years, in order to improve the performance of electronic devices, further reduction in resistance of metal wiring is required. A method for further reducing the resistance of metal wiring is known, for example, from Patent Document 1. In this material, a conductive metal paste containing both metal fine particles and a metal filler is used as the metal solid content, and the conductive metal paste is applied to the substrate surface with a thickness of, for example, 1 μm or more. When the conductive metal paste is applied with a thickness of 1 μm or more, if the thixotropic property of the conductive metal paste is low, dripping or bleeding cannot be completely prevented depending on the substrate surface state. In this case, it is conceivable to add a rheology control agent that sufficiently develops thixotropic properties.

ここで、一般に、高い粘度を有する極性溶媒を用い、レオロジーコントロール剤を添加すると、導電性金属ペーストの粘度が高くなり、基板表面に導電性金属ペーストを均一に塗布できない。他方、金属固形分濃度を低くすれば、導電性金属ペーストの粘度を低くできるが、焼成後の金属配線の厚さが薄くなる。そこで、金属固形分濃度を高く維持したまま、レオロジーコントロール剤を添加するためには、極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いることが効果的である。然し、低極性溶媒中に金属微粒子と金属フィラーの双方を分散させたものに対して十分なチキソトロピック性を付与できるレオロジーコントロール剤は、従来存在していなかった。このため、導電性金属ペーストを厚く塗布したときに垂れや滲みの発生を確実に抑制することができないという問題がある。   Here, generally, when a polar solvent having a high viscosity is used and a rheology control agent is added, the viscosity of the conductive metal paste increases, and the conductive metal paste cannot be uniformly applied to the substrate surface. On the other hand, if the metal solid content concentration is lowered, the viscosity of the conductive metal paste can be lowered, but the thickness of the metal wiring after firing is reduced. Therefore, in order to add the rheology control agent while keeping the metal solid content concentration high, it is effective to use a low polarity solvent having a viscosity lower than that of the polar solvent. However, there has not been a rheology control agent that can impart sufficient thixotropic properties to those in which both metal fine particles and metal fillers are dispersed in a low-polarity solvent. For this reason, there exists a problem that generation | occurrence | production of dripping or a bleeding cannot be suppressed reliably when apply | coating a conductive metal paste thickly.

国際公開第２００２／０３５５５４号International Publication No. 2002/035554

本発明は、以上の点に鑑み、基板表面に導電性金属ペーストを厚く塗布したときに垂れや滲みの発生を確実に抑制できる導電性金属ペーストを提供することをその課題とするものである。   In view of the above points, an object of the present invention is to provide a conductive metal paste that can surely suppress the occurrence of sagging or bleeding when the conductive metal paste is applied thickly on the substrate surface.

上記課題を解決するために、本発明は、低極性溶媒と、表面が炭素数６〜１８の脂肪酸および脂肪酸部分の炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方の分散剤で被覆された金属微粒子と、金属フィラーとを含む導電性金属ペーストにおいて、前記金属微粒子の平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であり、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention is coated with a low-polarity solvent and a dispersant having at least one of a fatty acid having 6 to 18 carbon atoms and an aliphatic amine having 6 to 18 carbon atoms in the fatty acid portion. In the conductive metal paste containing the fine metal particles and the metal filler, the average particle size of the fine metal particles is in the range of 1 nm to 50 nm, and includes a polyolefin oxide as a rheology control agent.

本発明によれば、溶媒として極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いるため、金属固形分である金属微粒子及び金属フィラーの濃度を高く維持したままで、レオロジーコントロール剤を添加しても、導電性金属ペーストを均一に塗布できる。   According to the present invention, a low polarity solvent having a viscosity lower than that of a polar solvent is used as a solvent. Therefore, even when a rheology control agent is added while maintaining a high concentration of metal fine particles and metal filler that are metal solids, A conductive metal paste can be uniformly applied.

更に、本発明では、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含ませている。この酸化ポリオレフィンが金属微粒子及び金属フィラーの表面に吸着して架橋構造を形成することで、導電性金属ペーストに対して十分なチキソトロピック性が付与される。従って、基板表面に導電性金属ペーストを厚く塗布しても、垂れや滲みの発生を確実に抑制できる。そして、上記の如く金属固形分濃度を高く維持できるという効果と相俟って厚膜の金属配線を形成でき、金属配線の低抵抗化を実現できる。更に、上記架橋構造を形成することで、金属微粒子及び金属フィラーの沈降が防止でき分散安定性が向上するといった効果も得られる。   Furthermore, in the present invention, an oxidized polyolefin is included as a rheology control agent. The oxidized polyolefin is adsorbed on the surfaces of the metal fine particles and the metal filler to form a crosslinked structure, so that sufficient thixotropic property is imparted to the conductive metal paste. Therefore, even if the conductive metal paste is applied thickly on the surface of the substrate, it is possible to reliably suppress the occurrence of sagging or bleeding. Further, combined with the effect that the metal solid content concentration can be kept high as described above, a thick metal wiring can be formed, and the resistance of the metal wiring can be reduced. Furthermore, by forming the above-mentioned crosslinked structure, precipitation of metal fine particles and metal filler can be prevented, and an effect of improving dispersion stability can be obtained.

尚、金属微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大することに伴って金属微粒子表面に吸着する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、金属配線の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、導電性金属ペースト中の金属微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。   As the metal fine particles, those having an average particle diameter in the range of 1 nm to 50 nm can be used. When the average particle diameter is less than 1 nm, the amount of the dispersant adsorbed on the surface of the metal fine particles increases with the increase in the specific surface area, so that the detachment of the dispersant becomes insufficient during firing, and the resistance of the metal wiring The trouble that a value becomes high arises. On the other hand, when the average particle diameter exceeds 50 nm, there arises a problem that the dispersibility of the metal fine particles in the conductive metal paste is lowered.

また、金属フィラーとしては、平均粒子径が１〜２０μｍの範囲内であるものを用いることができる。この場合、金属フィラーと金属微粒子との総和を１００重量％とすると、金属フィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内とすることが好ましい。金属フィラーの比率が５０重量％未満では、スクリーン印刷法により印刷される金属配線の膜厚を厚くすることが困難であり、たとえ金属配線の膜厚を厚くすることができても、焼成時に金属微粒子表面からの分散剤の脱離が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。一方、金属フィラーの比率が９５重量％を超えると、金属微粒子を介した金属フィラー同士の焼結が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。   Moreover, as a metal filler, what has an average particle diameter in the range of 1-20 micrometers can be used. In this case, when the total of the metal filler and the metal fine particles is 100% by weight, the weight ratio of the metal filler is preferably in the range of 50 to 95% by weight. If the ratio of the metal filler is less than 50% by weight, it is difficult to increase the thickness of the metal wiring printed by the screen printing method. There is a problem that the desorption of the dispersant from the surface of the fine particles becomes insufficient and the resistance of the metal wiring after firing becomes high. On the other hand, if the ratio of the metal filler exceeds 95% by weight, there is a problem that the sintering of the metal fillers through the metal fine particles becomes insufficient and the resistance of the metal wiring after firing becomes high.

尚、金属微粒子及び金属フィラーの表面を被覆する分散剤として、炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方を用いることが好ましい。炭素数６未満の脂肪酸や脂肪族アミンでは、導電性金属ペースト中での金属微粒子及び金属フィラーの分散性が低下するという不具合が生じる。一方、炭素数１９以上の脂肪酸や脂肪族アミンでは、焼成時に金属微粒子及び金属フィラーの表面からの脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなる（導電性が低下する）という不具合が生じる。   In addition, it is preferable to use at least any one of a C6-C18 fatty acid and a C6-C18 aliphatic amine as a dispersing agent which coat | covers the surface of a metal microparticle and a metal filler. In the case of fatty acids or aliphatic amines having less than 6 carbon atoms, there arises a problem that the dispersibility of the metal fine particles and the metal filler in the conductive metal paste is lowered. On the other hand, in fatty acids and aliphatic amines having 19 or more carbon atoms, the elimination of fatty acids and aliphatic amines from the surfaces of metal fine particles and metal fillers is insufficient during firing, and the resistance of the metal wiring after firing is increased (conductivity). The problem that the property decreases) occurs.

本発明において、レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に含むことが好ましい。脂肪酸アミドが低極性溶媒中で膨潤することで、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強することができる。この場合、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した複合物を用いることで、脂肪酸アミドと酸化ポリオレフィンを夫々配合して導電性金属ペーストを製造する場合に比べて容易に配合できる。また、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加する場合、脂肪酸アミドはこのポリイミドワニスを低極性溶媒に可溶化する。即ち、脂肪酸アミドの親水基がポリイミドワニスに向くと共に疎水基が低極性溶媒に向くことで、低極性溶媒とポリイミドワニスとがエマルジョン化（乳化）する。尚、ポリイミドワニスとしては、低極性溶媒に対する溶解性の高いイミド閉環したものを用いることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that a fatty acid amide is further contained as a rheology control agent. When the fatty acid amide swells in a low polarity solvent, the thixotropic property imparted by the oxidized polyolefin can be enhanced. In this case, by using the composite in which the oxidized polyolefin is adsorbed on the surface of the fatty acid amide, the compound can be easily added as compared with the case where the conductive metal paste is manufactured by adding the fatty acid amide and the oxidized polyolefin. When a polyimide varnish is further added as an additive for preventing sagging or bleeding, the fatty acid amide solubilizes the polyimide varnish in a low polarity solvent. That is, when the hydrophilic group of the fatty acid amide is directed to the polyimide varnish and the hydrophobic group is directed to the low polarity solvent, the low polarity solvent and the polyimide varnish are emulsified (emulsified). As the polyimide varnish, it is preferable to use a imide ring-closed one having high solubility in a low polarity solvent.

本発明において、脂肪酸アミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。   In the present invention, as the fatty acid amide, for example, methylene bis stearic acid amide, methylene bis palmitic acid amide, methylene bis behenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, Ethylenebis-12-hydroxystearic acid amide, trimethylene 1,3 bisstearic acid amide, tetramethylene bisstearic acid amide, distearyl sebacic acid amide, distearyl adipic acid amide, ethylene bisoleic acid amide and xylylene bisstearic acid amide At least one selected from the above can be used alone or in combination.

本発明において、低極性溶媒としては、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン、ドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素を単独でまたは組み合わせて用いることができる。   In the present invention, as the low polarity solvent, at least one liquid hydrocarbon selected from octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, toluene, xylene, cyclododecane, cyclododecene, octylbenzene, and dodecylbenzene is used alone. Or in combination.

本発明において、前記分散剤で被覆された金属微粒子の表面にシランカップリング剤を吸着させることが好ましい。シランカップリング剤としては、アミノアルキルトリアルコキシシランを用いることができ、特に、アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノアルキルトリエトキシシランを好適に用いることができる。これによれば、焼成後の金属配線と基板表面との間の密着性を更に向上させることができる。

In the present invention, it is preferable that a silane coupling agent is adsorbed on the surface of the metal fine particles coated with the dispersant . As the silane coupling agent, aminoalkyltrialkoxysilane can be used, and in particular, aminoalkyltriethoxysilane such as aminopropyltriethoxysilane can be preferably used. According to this, the adhesiveness between the metal wiring after baking and the substrate surface can be further improved.

本発明において用いられる金属は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金であり、目的・用途に応じて適宜選択することができる。   The metal used in the present invention is composed of at least one metal selected from Ag, Au, Cu, Ni, Pd, In, Sn, Rh, Ru, Pt, In, and Sn, or at least two of these metals. It is an alloy and can be appropriately selected depending on the purpose and application.

以下、本発明の実施形態の導電性金属ペーストについて、Ａｇペーストを例に説明する。本実施形態のＡｇペーストは、低極性溶媒と、表面が分散剤で被覆されたＡｇ微粒子及びＡｇフィラーと、レオロジーコントロール剤としての酸化ポリオレフィンとを含む。   Hereinafter, the conductive metal paste according to the embodiment of the present invention will be described using an Ag paste as an example. The Ag paste of this embodiment includes a low polarity solvent, Ag fine particles and Ag filler whose surfaces are coated with a dispersant, and an oxidized polyolefin as a rheology control agent.

Ａｇ微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。市販の製品の商品名としては、例えば、ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ、Ａｕ１Ｔ（株式会社アルバック製）を挙げることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大してＡｇ微粒子表面を被覆する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、Ａｇ配線の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、Ａｇペースト中のＡｇ微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。   As the Ag fine particles, those having an average particle diameter in the range of 1 nm to 50 nm can be used. As a brand name of a commercial product, Ag nano metal ink Ag1T and Au1T (made by ULVAC, Inc.) can be mentioned, for example. When the average particle diameter is less than 1 nm, the specific surface area increases and the amount of the dispersant covering the surface of the Ag fine particles increases, so that the detachment of the dispersant becomes insufficient during firing, and the resistance value of the Ag wiring is high. The trouble that becomes. On the other hand, when the average particle diameter exceeds 50 nm, there arises a problem that the dispersibility of Ag fine particles in the Ag paste is lowered.

Ａｇフィラーとしては、その平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲内であるものを用いることができる。Ａｇ微粒子とＡｇフィラーとの総和を１００重量％とすると、Ａｇフィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内とすることが好ましい。Ａｇフィラーの比率が５０重量％未満（Ａｇ微粒子の比率が５０重量％以上）では、スクリーン印刷法により得られるＡｇ配線の膜厚を例えば１０μｍ以上に厚くすることが困難となる場合がある。また、Ａｇ配線の膜厚を厚くすることができたとしても、焼成時にＡｇ微粒子表面からの分散剤の脱離が不十分となり、焼成後のＡｇ配線の抵抗が高くなる場合がある。一方、Ａｇフィラーの比率が９５重量％を超えると（Ａｇ微粒子の比率が５重量％以下では）、Ａｇ微粒子を介したＡｇフィラー同士の焼結が不十分となり、焼成後のＡｇ配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。   As the Ag filler, those having an average particle diameter in the range of 1 μm to 20 μm can be used. When the total of the Ag fine particles and the Ag filler is 100% by weight, the weight ratio of the Ag filler is preferably in the range of 50 to 95% by weight. When the ratio of the Ag filler is less than 50% by weight (the ratio of the Ag fine particles is 50% by weight or more), it may be difficult to increase the film thickness of the Ag wiring obtained by the screen printing method to, for example, 10 μm or more. Further, even if the thickness of the Ag wiring can be increased, desorption of the dispersant from the surface of the Ag fine particles becomes insufficient during firing, and the resistance of the Ag wiring after firing may increase. On the other hand, when the ratio of Ag filler exceeds 95% by weight (when the ratio of Ag fine particles is 5% by weight or less), the sintering of Ag fillers through Ag fine particles becomes insufficient, and the resistance of Ag wiring after firing becomes low. The trouble of becoming high arises.

Ａｇ微粒子表面を被覆する分散剤としては、炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。炭素数６未満の脂肪酸や脂肪族アミンでは、Ａｇペースト中でのＡｇ微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。一方、炭素数１９以上の脂肪酸や脂肪族アミンでは、焼成時にＡｇ微粒子表面からの脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、Ａｇ配線膜の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。   As the dispersant for coating the Ag fine particle surface, it is preferable to use at least one of a fatty acid having 6 to 18 carbon atoms and an aliphatic amine having 6 to 18 carbon atoms. In the case of fatty acids or aliphatic amines having less than 6 carbon atoms, there is a problem that the dispersibility of Ag fine particles in the Ag paste is lowered. On the other hand, in the case of a fatty acid or aliphatic amine having 19 or more carbon atoms, the detachment of the fatty acid or aliphatic amine from the surface of the Ag fine particles becomes insufficient during firing, resulting in a problem that the resistance value of the Ag wiring film increases.

脂肪酸としては、例えば、カルボン酸を用いることができる。具体的には、炭素数６のヘキサン酸、２−エチル酪酸、ネオヘキサン酸（２，２−ジメチル酪酸）；炭素数７のヘプタン酸、２−メチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸；炭素数８のオクタン酸、２−エチルヘキサン酸、ネオオクタン酸（２，２−ジメチルヘキサン酸）；炭素数９のノナン酸；炭素数１０のデカン酸、ネオデカン酸（２，２−ジメチルオクタン酸）；炭素数１１のウンデカン酸；炭素数１２のドデカン酸；及び炭素数１４のテトラデカン酸；炭素数１６のパルミチン酸；及び炭素数１８のステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸から選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。   As the fatty acid, for example, carboxylic acid can be used. Specifically, C6 hexanoic acid, 2-ethylbutyric acid, neohexanoic acid (2,2-dimethylbutyric acid); C7 heptanoic acid, 2-methylhexanoic acid, cyclohexanecarboxylic acid; C8 Octanoic acid, 2-ethylhexanoic acid, neooctanoic acid (2,2-dimethylhexanoic acid); Nonanoic acid having 9 carbon atoms; Decanoic acid having 10 carbon atoms, neodecanoic acid (2,2-dimethyloctanoic acid); At least one selected from the group consisting of undecanoic acid of 12 carbons; dodecanoic acid having 12 carbon atoms; tetradecanoic acid having 14 carbon atoms; palmitic acid having 16 carbon atoms; and stearic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid having 18 carbon atoms. They can be used alone or in combination.

脂肪族アミンとしては、例えば、炭素数６のヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン；炭素数７のヘプチルアミン；炭素数８のオクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン；炭素数９のノニルアミン；炭素数１０のデシルアミン；炭素数１２のドデシルアミン；及び炭素数１４のテトラドデシルアミンから選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。   Examples of the aliphatic amine include hexylamine, cyclohexylamine and aniline having 6 carbon atoms; heptylamine having 7 carbon atoms; octylamine having 8 carbon atoms; 2-ethylhexylamine; nonylamine having 9 carbon atoms; decylamine having 10 carbon atoms. At least one selected from dodecylamine having 12 carbon atoms and tetradodecylamine having 14 carbon atoms can be used alone or in combination.

酸化ポリオレフィンとしては、例えば、酸化ポリエチレンや酸化ポリプロピレンを単独でまたは組み合わせて用いることができる。   As the oxidized polyolefin, for example, oxidized polyethylene or oxidized polypropylene can be used alone or in combination.

本実施形態のＡｇペーストに、レオロジーコントロール剤として、上記酸化ポリオレフィンに加えて脂肪酸アミドを含ませることが好ましい。脂肪酸アミドが低極性溶媒中で膨潤することで、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強できる。この場合、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した複合物を用いることで、脂肪酸アミド及び酸化ポリオレフィンを夫々配合してＡｇペーストを製造する場合に比べて容易に配合できる。   In addition to the oxidized polyolefin, the Ag paste of this embodiment preferably contains a fatty acid amide as a rheology control agent. When the fatty acid amide swells in a low polarity solvent, the thixotropic property imparted by the oxidized polyolefin can be enhanced. In this case, by using the composite in which the oxidized polyolefin is adsorbed on the surface of the fatty acid amide, it can be easily blended as compared with the case where the fatty acid amide and the oxidized polyolefin are mixed to produce an Ag paste.

脂肪酸アミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。市販の製品の商品名としては、例えば、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ Ａ６０３−１０Ｘ、Ａ６０３−２０Ｘ、６９００−１０Ｘ、６９００−２０Ｘ、ＰＦＡ−１３１（楠本化成株式会社製）を挙げることができる。なお、脂肪酸アミドの製法は、例えば特開平１１−２９３１５８号公報に開示されている。   Examples of the fatty acid amide include methylene bis stearic acid amide, methylene bis palmitic acid amide, methylene bis behenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, and ethylene bis-12. -Selected from hydroxystearic amide, trimethylene 1,3 bis stearic amide, tetramethylene bis stearic amide, distearyl sebacic amide, distearyl adipic amide, ethylene bisoleic amide and xylylene bis stearic amide At least one kind can be used alone or in combination. As a brand name of a commercial product, DISPARLON A603-10X, A603-20X, 6900-10X, 6900-20X, PFA-131 (made by Enomoto Kasei Co., Ltd.) can be mentioned, for example. In addition, the manufacturing method of fatty acid amide is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 11-293158, for example.

また、Ａｇペーストに、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加することもできる。ここで、ポリイミドワニスは極性を有するため、低極性溶媒に溶解させることが困難であるが、上記レオロジーコントロール剤として添加した脂肪酸アミドが界面活性剤としても作用することで、ポリイミドワニスが低極性溶媒に可溶化する。即ち、脂肪酸アミドの親水基がポリイミドワニスに向くと共に疎水基が低極性溶媒に向くことで、低極性溶媒とポリイミドワニスとがエマルジョン化（乳化）する。尚、ポリイミドワニスとしては、低極性溶媒に対する溶解性が高いイミド閉環したもの（例えば閉環率が４０％以上のもの）を用いることが好ましい。   Further, a polyimide varnish can be further added to the Ag paste as an additive for preventing dripping or bleeding. Here, since the polyimide varnish has polarity, it is difficult to dissolve it in a low polarity solvent, but the fatty acid amide added as the rheology control agent also acts as a surfactant, so that the polyimide varnish is a low polarity solvent. Solubilized. That is, when the hydrophilic group of the fatty acid amide is directed to the polyimide varnish and the hydrophobic group is directed to the low polarity solvent, the low polarity solvent and the polyimide varnish are emulsified (emulsified). As the polyimide varnish, it is preferable to use a imide ring-closing (for example, a ring-closing ratio of 40% or more) having high solubility in a low polarity solvent.

また、Ａｇ微粒子の表面にシランカップリング剤を吸着させることが好ましい。シランカップリング剤としては、アミノアルキルトリアルコキシシランのようなアミノ基及びアルコキシ基を有するものを用いることができる。これによれば、塗布したＡｇペーストを焼成する際に、アルコキシ基が加水分解してＯＨ基となり、このＯＨ基が脱水縮合して基板表面に対する優れた密着性が得られる一方で、アミノ基は金属表面と強く結合する。その結果、焼成後のＡｇ配線と基板表面との間で優れた密着性が得られる。更に、このようにアミノ基が金属表面と強く結合することで、Ａｇペーストの垂れや滲みを一層抑制できる。上記アミノアルキルトリアルコキシシランのうち、特にアルコキシ基の炭素数が２であるアミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノアルキルトリエトキシシランを好適に用いることができる。アルコキシ基の炭素数が２より小さいと、アルコキシ基の加水分解が室温でも進行し、Ａｇペーストが保管中に硬化して劣化する場合がある。一方、アルコキシ基の炭素数が２より大きいと、アルコキシ基の加水分解が遅くなり、Ａｇ配線と基板との間の密着性が不十分となる場合がある。   Moreover, it is preferable to adsorb | suck a silane coupling agent to the surface of Ag microparticles | fine-particles. As the silane coupling agent, one having an amino group and an alkoxy group such as aminoalkyltrialkoxysilane can be used. According to this, when the applied Ag paste is baked, the alkoxy group is hydrolyzed to become an OH group, and this OH group is dehydrated and condensed to provide excellent adhesion to the substrate surface, while the amino group is Bonds strongly with metal surfaces. As a result, excellent adhesion is obtained between the Ag wiring after firing and the substrate surface. In addition, since the amino group is strongly bonded to the metal surface in this way, dripping and bleeding of the Ag paste can be further suppressed. Among the aminoalkyltrialkoxysilanes, aminoalkyltriethoxysilanes such as aminopropyltriethoxysilane having an alkoxy group having 2 carbon atoms can be suitably used. When the number of carbon atoms of the alkoxy group is less than 2, hydrolysis of the alkoxy group proceeds even at room temperature, and the Ag paste may be hardened and deteriorated during storage. On the other hand, when the number of carbon atoms of the alkoxy group is larger than 2, hydrolysis of the alkoxy group becomes slow, and adhesion between the Ag wiring and the substrate may be insufficient.

低極性溶媒としては、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン、ドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素を単独でまたは組み合わせて用いることができる。以下、導電性金属ペーストの製造方法について、Ａｇペーストを製造する場合を例に説明する。   As the low polarity solvent, for example, at least one liquid hydrocarbon selected from octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, toluene, xylene, cyclododecane, cyclododecene, octylbenzene, dodecylbenzene alone or They can be used in combination. Hereinafter, a method for producing a conductive metal paste will be described by taking an example of producing an Ag paste as an example.

先ず、平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍのＡｇ微粒子の分散液をガラス製容器に収容し、エバポレータを用いてトルエン等の溶媒を除去する。これにより、表面が上記炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくともいずれか一方で被覆されたＡｇ微粒子を得る。   First, a dispersion liquid of Ag fine particles having an average particle diameter of 1 nm to 50 nm is placed in a glass container, and a solvent such as toluene is removed using an evaporator. As a result, Ag fine particles whose surface is coated with at least one of the fatty acid having 6 to 18 carbon atoms and the aliphatic amine having 6 to 18 carbon atoms are obtained.

なお、Ａｇ微粒子表面にシランカップリング剤を吸着させる場合には、平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍのＡｇ微粒子に、シランカップリング剤を加えて攪拌する。そして、この攪拌したものにアセトン等の極性溶媒を加えてＡｇ微粒子を沈降させ、その上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる（以降、この作業を「洗浄工程」という）。この洗浄工程を複数回繰り返し、溶媒を除去して、シランカップリング剤が表面に吸着したＡｇ微粒子を得る。   In addition, when making a silane coupling agent adsorb | suck to Ag fine particle surface, a silane coupling agent is added and stirred to Ag fine particle with an average particle diameter of 1 nm-50 nm. Then, a polar solvent such as acetone is added to the agitated material to precipitate Ag fine particles, and the supernatant liquid is discharged by decantation or the like (hereinafter, this operation is referred to as “cleaning step”). This washing process is repeated a plurality of times, the solvent is removed, and Ag fine particles having the silane coupling agent adsorbed on the surface are obtained.

次に、上記のようにした得たＡｇ微粒子と、平均粒子径が１〜２０μｍのＡｇフィラーと、酸化ポリオレフィンと、液状炭化水素からなる低極性溶媒とを配合する。Ａｇ微粒子とＡｇフィラーとの総和を１００重量％とすると、Ａｇフィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内に設定することが好ましい。酸化ポリオレフィンの重量比は、チキソトロピック性を考慮して適宜設定できる。そして、上記配合したものを例えば３本ロールミルにより混練することで、Ａｇペーストが得られる。   Next, Ag fine particles obtained as described above, an Ag filler having an average particle diameter of 1 to 20 μm, an oxidized polyolefin, and a low polarity solvent composed of liquid hydrocarbon are blended. When the total of Ag fine particles and Ag filler is 100% by weight, the weight ratio of Ag filler is preferably set in the range of 50 to 95% by weight. The weight ratio of the oxidized polyolefin can be appropriately set in consideration of thixotropic properties. Then, an Ag paste can be obtained by kneading the above blended material with, for example, a three roll mill.

尚、レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に配合すれば、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強することができる。ここで、脂肪酸アミドは、低極性溶媒に対して難溶性のポリイミドワニスを可溶化する作用を有するため、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加することもできる。   If a fatty acid amide is further added as a rheology control agent, the thixotropic property imparted by the oxidized polyolefin can be enhanced. Here, since fatty acid amide has the effect | action which solubilizes a poorly soluble polyimide varnish with respect to a low polar solvent, a polyimide varnish can also be further added as an additive for prevention of dripping or bleeding.

以上説明した本実施形態のＡｇペーストは、溶媒として極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いるため、Ａｇ固形分濃度（Ａｇ微粒子及びＡｇフィラーの濃度）を高く維持したまま、酸化ポリオレフィン等を添加しても、Ａｇペーストを均一に塗布できる。   Since the Ag paste of the present embodiment described above uses a low polarity solvent whose viscosity is lower than that of a polar solvent as a solvent, an oxidized polyolefin or the like is maintained while maintaining a high Ag solid content concentration (concentration of Ag fine particles and Ag filler). Even if added, the Ag paste can be applied uniformly.

本実施形態のＡｇペーストには、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを更に含ませている。この酸化ポリオレフィンがＡｇ微粒子及びＡｇフィラーの表面に吸着して架橋構造を形成することで、Ａｇペーストに対して十分なチキソトロピック性が付与される。従って、基板表面にＡｇペーストを例えば１μｍ以上に厚く塗布しても、垂れや滲みの発生を確実に抑制できる。そして、上記の如くＡｇ固形分濃度を高く維持できるという効果と相俟って厚膜のＡｇ配線を形成でき、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できる。更に、上記架橋構造を形成することで、Ａｇ微粒子及びＡｇ微粒子の沈降が防止でき高い分散安定性が得られる。   The Ag paste of this embodiment further contains an oxidized polyolefin as a rheology control agent. The oxidized polyolefin is adsorbed on the surfaces of the Ag fine particles and the Ag filler to form a crosslinked structure, thereby imparting sufficient thixotropic properties to the Ag paste. Therefore, even if the Ag paste is applied to the substrate surface to a thickness of, for example, 1 μm or more, the occurrence of sagging and bleeding can be reliably suppressed. Further, combined with the effect that the Ag solid content concentration can be kept high as described above, a thick Ag wiring can be formed, and the resistance of the Ag wiring can be reduced. Furthermore, by forming the above crosslinked structure, precipitation of Ag fine particles and Ag fine particles can be prevented, and high dispersion stability can be obtained.

以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
平均粒子径４ｎｍのＡｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、アミノプロピルトリエトキシシラン１０ｇを加え、２５℃にて１２時間撹拌した。この攪拌したものにアセトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、プロピルトリエトキシシランが表面に吸着したＡｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子１」という）を得た。このＡｇ微粒子１を１５重量部、平均粒子径３μｍのＡｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を３５重量部、酸化ポリオレフィン（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ４２００−１０」）を２重量部及びドデシルベンゼンを７重量部配合した。そして、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得た。得られたＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で３０分焼成した。印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られなかった。焼成後のＡｇ配線について碁盤の目テープ剥離試験を行った結果、Ａｇ配線の剥離は全く見られず、ガラス基板に対して優れた密着性が得られることが確認された。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２０μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。 Examples of the present invention will be described below.
Example 1
10 g of aminopropyltriethoxysilane was added to 100 g of Ag fine particles having an average particle diameter of 4 nm (trade name “Ag nanometal ink Ag1T” manufactured by ULVAC, Inc.), and the mixture was stirred at 25 ° C. for 12 hours. To this stirred mixture, 500 g of acetone is added to precipitate Ag fine particles, and the “washing step” in which the supernatant is discharged by decantation or the like is repeated a plurality of times to obtain Ag fine particles adsorbed on the surface (hereinafter “Ag fine particles”). 1 ”). 15 parts by weight of the Ag fine particles 1 and 35 parts by weight of an Ag filler having a mean particle diameter of 3 μm (trade name “Silcoat AgC-2011” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industries) and an oxidized polyolefin (trade name “DISPARLON 4200 manufactured by Enomoto Kasei) -10 ") and 2 parts by weight of dodecylbenzene. And what was mix | blended was knead | mixed with a 3 roll mill, and Ag paste was obtained. The obtained Ag paste was printed on the surface of the glass substrate by a screen printing method and baked at 230 ° C. for 30 minutes. No sagging or bleeding was observed in the printed Ag paste. As a result of performing a grid eye tape peeling test on the fired Ag wiring, it was confirmed that no peeling of the Ag wiring was seen and excellent adhesion to the glass substrate was obtained. The thickness of the Ag wiring after firing was 20 μm and the specific resistance was 12 μΩ · cm, and it was confirmed that the resistance of the Ag wiring can be reduced.

（実施例２）
酸化ポリオレフィンに代えて、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した酸化ポリオレフィン／脂肪酸アミド複合物（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＮＳ−５３１０」）を２重量部配合する点以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例２でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２２μｍ、比抵抗は１０μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。 (Example 2)
The above examples except that in place of oxidized polyolefin, 2 parts by weight of oxidized polyolefin / fatty acid amide composite (trade name “DISPARLON NS-5310” manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.) in which oxidized polyolefin is adsorbed on the surface of fatty acid amide is blended. Same as 1. Also in Example 2, no dripping or bleeding was observed in the printed Ag paste, and no peeling of the Ag wiring after firing was observed. The thickness of the Ag wiring after firing was 22 μm and the specific resistance was 10 μΩ · cm, and it was confirmed that the resistance of the Ag wiring can be reduced.

（実施例３）
Ａｇ微粒子１及びＡｇフィラーを夫々２５重量部配合する点以外、即ち、Ａｇ微粒子：Ａｇフィラーの重量比を５０％：５０％とする点以外は、上記実施例２と同様とした。本実施例３でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は１６μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。 (Example 3)
Example 2 was the same as Example 2 except that 25 parts by weight of Ag fine particles 1 and Ag filler were mixed, that is, the weight ratio of Ag fine particles: Ag filler was 50%: 50%. In Example 3 as well, no dripping or bleeding was observed in the printed Ag paste, and no peeling of the Ag wiring after firing was observed. The thickness of the Ag wiring after firing was 16 μm and the specific resistance was 12 μΩ · cm, and it was confirmed that the resistance of the Ag wiring can be reduced.

（実施例４）
Ａｇ微粒子１を２．５重量部、Ａｇフィラーを４７．５重量部配合する点以外、即ち、Ａｇ微粒子：Ａｇフィラーの重量比を５％：９５％とする点以外は、上記実施例２と同様とした。本実施例４でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２５μｍ、比抵抗は１１μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。 Example 4
Except for the point where 2.5 parts by weight of Ag fine particles 1 and 47.5 parts by weight of Ag filler are blended, that is, the weight ratio of Ag fine particles: Ag filler is 5%: 95%, Same as above. Also in Example 4, no sagging or bleeding was observed in the printed Ag paste, and no peeling of the Ag wiring after firing was observed. The thickness of the Ag wiring after firing was 25 μm and the specific resistance was 11 μΩ · cm, and it was confirmed that the resistance of the Ag wiring can be reduced.

（実施例５）
平均粒子径４ｎｍのＡｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、分散剤であるオクタン酸１０ｇ及びドデシルアミン１０ｇと、アミノプロピルトリエトキシシラン１０ｇとを加え、２５℃にて１２時間撹拌した。この攪拌したものにアセトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、オクタン酸、ドデシルアミン及びプロピルトリエトキシシランが表面に吸着したＡｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子２」という）を得た。このＡｇ微粒子２を１５重量部、Ａｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を３５重量部、酸化ポリオレフィン／脂肪酸アミド複合物（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＮＳ−５３１０」）を２重量部及びドデシルベンゼンを７重量部配合した。上記実施例１と同様に、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得て、このＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で１５分焼成した。本実施例５でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２１μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。 (Example 5)
To 100 g of Ag fine particles having an average particle diameter of 4 nm (trade name “Ag nanometal ink Ag1T” manufactured by ULVAC, Inc.), 10 g of octanoic acid and 10 g of dodecylamine as dispersants and 10 g of aminopropyltriethoxysilane were added, and 25 ° C. For 12 hours. The "washing process" in which 500 g of acetone is added to this stirred mixture to precipitate Ag fine particles and the supernatant liquid is allowed to flow out by decantation or the like is repeated a plurality of times, and Ag having adsorbed octanoic acid, dodecylamine and propyltriethoxysilane on the surface. Fine particles (hereinafter referred to as “Ag fine particles 2”) were obtained. 15 parts by weight of the Ag fine particles 2, 35 parts by weight of Ag filler (trade name “Silcoat AgC-2011” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry), and an oxidized polyolefin / fatty acid amide composite (trade name “DISPARLON NS manufactured by Enomoto Kasei) -5310 ") and 7 parts by weight of dodecylbenzene. In the same manner as in Example 1, the blended material was kneaded by a three-roll mill to obtain an Ag paste, and this Ag paste was printed on the surface of the glass substrate by a screen printing method and baked at 230 ° C. for 15 minutes. Also in Example 5, no sagging or bleeding was observed in the printed Ag paste, and no peeling of the Ag wiring after firing was observed. The thickness of the Ag wiring after firing was 21 μm and the specific resistance was 12 μΩ · cm, and it was confirmed that the resistance of the Ag wiring can be reduced.

次に、上記実施例に対する比較例について説明する。
（比較例１）
Ａｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、セトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、Ａｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子３」という）を得た。このＡｇ微粒子３を３５重量部、Ａｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を１５重量部及びドデシルベンゼンを８重量部配合した。そして、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得た。得られたＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で２０分焼成した。上記実施例とは異なり、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが顕著に発生していた。しかも、焼成後のＡｇ配線について碁盤の目テープ剥離試験を行った結果、全てのＡｇ配線の剥離が見られ、Ａｇ配線と基板との間の密着性が低いことが確認された。なお、焼成後のＡｇ配線の膜厚は１１μｍ、比抵抗は４３μΩ・ｃｍと大幅に増大して、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できないことが判った。 Next, a comparative example for the above embodiment will be described.
(Comparative Example 1)
A “washing process” in which 500 g of seton is added to 100 g of Ag fine particles (trade name “Ag Nanometal Ink Ag1T” manufactured by ULVAC, Inc.) to precipitate Ag fine particles and the supernatant liquid is discharged by decantation is repeated several times. Fine particles (hereinafter referred to as “Ag fine particles 3”) were obtained. 35 parts by weight of this Ag fine particle 3, 15 parts by weight of Ag filler (trade name “Silcoat AgC-2011” manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry) and 8 parts by weight of dodecylbenzene were blended. And what was mix | blended was knead | mixed with a 3 roll mill, and Ag paste was obtained. The obtained Ag paste was printed on the surface of the glass substrate by a screen printing method and baked at 230 ° C. for 20 minutes. Unlike the above examples, dripping and bleeding were noticeably generated in the printed Ag paste. Moreover, as a result of performing a grid eye tape peeling test on the fired Ag wiring, all the Ag wiring was peeled off, and it was confirmed that the adhesion between the Ag wiring and the substrate was low. In addition, the film thickness of the Ag wiring after firing was significantly increased to 11 μm and the specific resistance was 43 μΩ · cm, and it was found that the resistance of the Ag wiring cannot be reduced.

以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではない。上記実施形態及び実施例では、金属としてＡｇを用いる場合を例に説明したが、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金を、目的や用途に応じて適宜選択して用いることができる。   Although the embodiments and examples of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above. In the above-described embodiments and examples, the case where Ag is used as the metal has been described as an example. However, for example, at least one metal selected from Au, Cu, Ni, Pd, Rh, Ru, Pt, In, and Sn or An alloy composed of at least two of these metals can be appropriately selected and used according to the purpose and application.

Claims (7)

低極性溶媒と、表面が炭素数６〜１８の脂肪酸および脂肪酸部分の炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方の分散剤で被覆された金属微粒子と、金属フィラーとを含む導電性金属ペーストにおいて、
前記金属微粒子の平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であり、
レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含むことを特徴とする導電性金属ペースト。 A conductive material comprising a low polarity solvent, metal fine particles coated with a dispersant having at least one of a fatty acid having 6 to 18 carbon atoms and an aliphatic amine having 6 to 18 carbon atoms in the fatty acid portion, and a metal filler. In conductive metal paste,
The average particle diameter of the metal fine particles is in the range of 1 nm to 50 nm,
A conductive metal paste comprising an oxidized polyolefin as a rheology control agent. 前記レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に含むことを特徴とする請求項１記載の導電性金属ペースト。   The conductive metal paste according to claim 1, further comprising a fatty acid amide as the rheology control agent. 前記酸化ポリオレフィンが前記脂肪酸アミドの表面に吸着していることを特徴とする請求項２記載の導電性金属ペースト。   The conductive metal paste according to claim 2, wherein the oxidized polyolefin is adsorbed on the surface of the fatty acid amide. 前記脂肪酸アミドは、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２または３記載の導電性金属ペースト。   The fatty acid amide is methylene bis stearic acid amide, methylene bis palmitic acid amide, methylene bis behenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, ethylene bis-12-hydroxy. At least one selected from stearic acid amide, trimethylene 1,3 bis stearic acid amide, tetramethylene bis stearic acid amide, distearyl sebacic acid amide, distearyl adipic acid amide, ethylene bisoleic acid amide and xylylene bis stearic acid amide The conductive metal paste according to claim 2 or 3, wherein 前記低極性溶媒は、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン及びドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。   The low-polarity solvent is composed of at least one liquid hydrocarbon selected from octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, toluene, xylene, cyclododecane, cyclododecene, octylbenzene, and dodecylbenzene. The conductive metal paste according to any one of claims 1 to 4. 前記金属微粒子と前記金属フィラーとの総和を１００重量％とした場合に、前記金属フィラーが５０〜９５重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。   The said metal filler exists in the range of 50 to 95 weight% when the sum total of the said metal microparticles and the said metal filler is 100 weight%, The any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. Conductive metal paste. 前記分散剤で被覆された前記金属微粒子の表面にシランカップリング剤が吸着していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。 Conductive metal paste according to any one of claims 1 to 6, a silane coupling agent on the surface of the coated the metal fine particles in the dispersant is equal to or adsorbed.