JP2012144796A - Method of manufacturing silver nanoparticle, silver nanoparticle and silver ink - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子に関する。また、本発明は、前記銀ナノ粒子を含む銀インクに関する。 The present invention relates to a method for producing silver nanoparticles and silver nanoparticles. The present invention also relates to a silver ink containing the silver nanoparticles.
銀ナノ粒子は、低温でも焼結させることができる。この性質を利用して、種々の電子素子の製造において、基材上に電極や導電回路パターンを形成するために、銀ナノ粒子を含む銀インクが用いられている。銀ナノ粒子は、通常、有機溶剤中に分散されている。銀ナノ粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の平均粒子径を有しており、通常、その表面は有機安定剤（保護剤）で被覆されている。基材がプラスチックフィルム又はシートの場合には、プラスチック基材の耐熱温度未満の低温（例えば、２００℃以下）で銀ナノ粒子を焼結させることが必要である。 Silver nanoparticles can be sintered even at low temperatures. Utilizing this property, silver ink containing silver nanoparticles is used to form electrodes and conductive circuit patterns on a substrate in the manufacture of various electronic devices. Silver nanoparticles are usually dispersed in an organic solvent. Silver nanoparticles have an average particle diameter of about several nanometers to several tens of nanometers, and the surface thereof is usually coated with an organic stabilizer (protective agent). When the substrate is a plastic film or sheet, it is necessary to sinter the silver nanoparticles at a low temperature (for example, 200 ° C. or less) lower than the heat resistance temperature of the plastic substrate.
例えば、特開２００６−１０４５７６号公報には、銀化合物、還元剤、安定剤、及び溶媒を含む反応混合物内で、熱的に除去可能な安定剤の存在下で、銀化合物をヒドラジン化合物を含む還元剤と反応させて、表面上に安定剤分子を有する銀ナノ粒子を形成することを含む銀ナノ粒子の製造方法が開示されている。還元剤は、溶液状態で用いられる。 For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-104576 includes a hydrazine compound containing a silver compound in the presence of a thermally removable stabilizer in a reaction mixture containing a silver compound, a reducing agent, a stabilizer, and a solvent. A method of producing silver nanoparticles is disclosed that includes reacting with a reducing agent to form silver nanoparticles having stabilizer molecules on the surface. The reducing agent is used in a solution state.
特開２０１０−４３３５５号公報には、銀化合物、カルボン酸、アミン化合物、及び溶媒を含む混合物を形成する工程と、該混合物を加熱する工程と、該混合物にヒドラジン化合物を添加する工程と、該混合物を反応させて銀ナノ粒子を形成する工程とを含む銀ナノ粒子の製造方法が開示されている。還元剤は、溶液状態で用いられる。 JP 2010-43355 A discloses a step of forming a mixture containing a silver compound, a carboxylic acid, an amine compound, and a solvent, a step of heating the mixture, a step of adding a hydrazine compound to the mixture, A method of producing silver nanoparticles is disclosed that includes a step of reacting a mixture to form silver nanoparticles. The reducing agent is used in a solution state.
特開２００７−２９７６６５号公報には、液状媒体中に脂肪酸の金属塩化合物を分散させたのち、カルボジヒドラジドＨ2 ＮＨＮ−ＣＯ−ＮＨＮＨ2 又は多塩基酸ポリヒドラジドＲ−（ＣＯ−ＮＨＮＨ2 ）n ［Ｒはｎ価の多塩基酸残基］を用いて、前記金属塩化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法が開示されている。還元剤は、溶液状態で用いられる。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-297665 discloses a carbodihydrazide H 2 NHN—CO—NHNH 2 or polybasic acid polyhydrazide R— (CO—NHNH 2 ) n after a metal salt compound of a fatty acid is dispersed in a liquid medium. A method for producing a metal fine particle dispersion in which the metal salt compound is reduced using [R is an n-valent polybasic acid residue] is disclosed. The reducing agent is used in a solution state.
しかしながら、上記いずれの特許文献においても、還元剤を粉末状態で加え、不均一系にて銀化合物の還元反応を行うことは開示されていない。また、上記いずれの特許文献においても、低温（例えば、２００℃以下）での焼成によって、バルク銀（バルク銀の抵抗値：１．６μΩｃｍ）と同等レベルの低い抵抗値を有する銀導電層を与える銀ナノ粒子は得られていない。 However, none of the above-mentioned patent documents disclose that a reducing agent is added in a powder state and the reduction reaction of the silver compound is performed in a heterogeneous system. In any of the above patent documents, a silver conductive layer having a low resistance value equivalent to that of bulk silver (bulk silver resistance value: 1.6 μΩcm) is obtained by firing at a low temperature (for example, 200 ° C. or less). Silver nanoparticles are not obtained.
銀ナノ粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の平均粒子径を有しており、ミクロン（μｍ）サイズの粒子に比べ、凝集しやすい。そのため、得られる銀ナノ粒子の表面が有機安定剤（保護剤）で被覆されるように、銀化合物の還元反応は有機安定剤の存在下で行われる。しかしながら、還元剤による銀化合物の還元反応が早く進行し過ぎると、生成する銀ナノ粒子表面の有機安定剤による被覆は不十分となり易い。被覆が不十分であると、銀ナノ粒子の凝集を招く。銀化合物の還元反応が、より温和な環境下で行われることが望まれる。 Silver nanoparticles have an average particle diameter of about several nanometers to several tens of nanometers, and are more easily aggregated than micron (μm) size particles. Therefore, the reduction reaction of the silver compound is performed in the presence of the organic stabilizer so that the surface of the obtained silver nanoparticles is coated with the organic stabilizer (protective agent). However, if the reduction reaction of the silver compound by the reducing agent proceeds too quickly, the surface of the silver nanoparticles to be produced is likely to be insufficiently coated with the organic stabilizer. Insufficient coating leads to aggregation of silver nanoparticles. It is desired that the reduction reaction of the silver compound be performed in a milder environment.
また、銀ナノ粒子は、銀インク組成物とした時に、分散媒体中において安定に存在することが必要である。安定な銀インクによって、基材上への良好な塗布を行うことができる。銀ナノ粒子の凝集を防ぐために、銀ナノ粒子の表面は有機安定剤（保護剤）で被覆されている。導電性発現のためには、基材上への塗布後の焼成時において、有機安定剤は除去されて銀粒子が焼結することが必要である。焼成の温度が低ければ、有機安定剤は除去されにくくなる。銀粒子の焼結度合いが十分でなければ、低い抵抗値は得られない。すなわち、銀ナノ粒子の表面に存在する有機安定剤は、銀ナノ粒子の安定化に寄与するが、一方、銀ナノ粒子の焼結（特に、低温焼成での焼結）を妨げる。 Further, the silver nanoparticles need to be stably present in the dispersion medium when the silver ink composition is formed. With a stable silver ink, good application on the substrate can be performed. In order to prevent aggregation of silver nanoparticles, the surface of the silver nanoparticles is coated with an organic stabilizer (protective agent). In order to develop conductivity, it is necessary to remove the organic stabilizer and sinter the silver particles at the time of firing after coating on the substrate. If the firing temperature is low, the organic stabilizer is difficult to remove. If the degree of sintering of the silver particles is not sufficient, a low resistance value cannot be obtained. That is, the organic stabilizer present on the surface of the silver nanoparticles contributes to the stabilization of the silver nanoparticles, but prevents the silver nanoparticles from being sintered (particularly, sintering at low temperature firing).
そこで、本発明の目的は、銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for producing silver nanoparticles in which the reduction reaction of a silver compound is performed in a milder environment and aggregation does not occur. Moreover, the objective of this invention is providing the silver ink obtained by the said manufacturing method and the silver ink containing the said silver nanoparticle.
さらに、本発明のより特別な目的は、安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供することにある。 Furthermore, a more specific object of the present invention is to provide a method for producing silver nanoparticles which are excellent in stability and exhibit excellent conductivity (low resistance value) by low-temperature firing at 200 ° C. or lower. Moreover, the objective of this invention is providing the silver ink obtained by the said manufacturing method and the silver ink containing the said silver nanoparticle.
本発明者らは、銀化合物の還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加することによって、銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子が得られることを見出した。 By adding an acyl monohydrazide compound as a silver compound reducing agent in a powder state, the present inventors can perform a silver compound reduction reaction in a milder environment and obtain silver nanoparticles that do not cause aggregation. I found out.
本発明には、以下の発明が含まれる。
(1) 銀ナノ粒子の製造方法であって、
銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、
前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、
不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。
The present invention includes the following inventions.
(1) A method for producing silver nanoparticles,
A silver compound, an organic amine compound, or an organic stabilizer containing an organic amine compound and an organic carboxylic acid compound, and an organic solvent are mixed to obtain a mixture,
To the mixture, an acyl monohydrazide compound as a reducing agent is added in a powder state,
In a heterogeneous system, the silver compound is reacted with the acyl monohydrazide compound to form silver nanoparticles;
The manufacturing method of the silver nanoparticle containing this.
(2) 前記有機アミン化合物は、炭素数８以上の飽和又は不飽和の脂肪族アミン化合物である、上記(1) に記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (2) The method for producing silver nanoparticles according to (1), wherein the organic amine compound is a saturated or unsaturated aliphatic amine compound having 8 or more carbon atoms.
(3) 前記有機アミン化合物は、オクチルアミン、ドデシルアミン、及びオレイルアミンからなる群から選ばれる、上記(1) に記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (3) The method for producing silver nanoparticles according to (1), wherein the organic amine compound is selected from the group consisting of octylamine, dodecylamine, and oleylamine.
(4) 前記有機カルボン酸化合物は、炭素数８以上１８以下の飽和又は不飽和の脂肪族カルボン酸化合物である、上記(1) 〜(3) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (4) The silver nanoparticle according to any one of (1) to (3), wherein the organic carboxylic acid compound is a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid compound having 8 to 18 carbon atoms. Production method.
(5) 前記有機カルボン酸化合物は、オクタン酸である、上記(1) 〜(3) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (5) The method for producing silver nanoparticles according to any one of (1) to (3), wherein the organic carboxylic acid compound is octanoic acid.
(6) 前記アシルモノヒドラジド化合物は、一般式（Ｉ）：
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
（ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭化水素基を表す）
で表される、上記(1) 〜(5) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
(6) The acyl monohydrazide compound has the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
(Where R represents H or a hydrocarbon group)
The manufacturing method of the silver nanoparticle in any one of said (1)-(5) represented by these.
(7) 前記アシルモノヒドラジド化合物は、一般式（Ｉ）：
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
（ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭素数１〜４の飽和脂肪族炭化水素基を表す）
で表される、上記(1) 〜(6) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。
(7) The acyl monohydrazide compound has the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
(Here, R represents H or a saturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms)
The manufacturing method of the silver nanoparticle in any one of said (1)-(6) represented by these.
(8) 前記アシルモノヒドラジド化合物は、ギ酸ヒドラジドＨＣＯ−ＮＨＮＨ2 、アセトヒドラジドＣＨ3 ＣＯ−ＮＨＮＨ2 、プロパノヒドラジドＣＨ3 ＣＨ2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2 、ブタノヒドラジドＣＨ3(ＣＨ2)2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2 、２−メチルプロパノヒドラジド (ＣＨ3)2 ＣＨＣＯ−ＮＨＮＨ2 、ペンタノヒドラジドＣＨ3(ＣＨ2)3 ＣＯ−ＮＨＮＨ2 、３−メチルブタノヒドラジド (ＣＨ3)2 ＣＨＣＨ2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2 、及び２，２−ジメチルプロパノヒドラジド (ＣＨ3)3 ＣＨＣＯ−ＮＨＮＨ2 からなる群から選ばれる、上記(1) 〜(7) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (8) the acyl mono hydrazide compounds, formic hydrazide HCO-NHNH 2, acethydrazide CH 3 CO-NHNH 2, propanohydrazide CH 3 CH 2 CO-NHNH 2 , butanoate hydrazide CH 3 (CH 2) 2 CO- NHNH 2, 2-methyl propanohydrazide (CH 3) 2 CHCO-NHNH 2, pentanoate hydrazide CH 3 (CH 2) 3 CO -NHNH 2, 3- methylbutanoate hydrazide (CH 3) 2 CHCH 2 CO -NHNH 2 and 2,2-dimethylpropanohydrazide (CH 3 ) 3 The method for producing silver nanoparticles according to any one of (1) to (7), selected from the group consisting of CHCO—NHNH 2 .
(9) 前記銀化合物の銀原子に対して、前記アシルモノヒドラジド化合物をモル比で表して０．４〜２モル用いる、上記(1) 〜(8) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 (9) The silver nanoparticle according to any one of the above (1) to (8), wherein the acyl monohydrazide compound is used in a molar ratio of 0.4 to 2 moles with respect to silver atoms of the silver compound. Particle production method.
(10) 上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の製造方法により製造される銀ナノ粒子。 (10) Silver nanoparticles produced by the production method according to any one of (1) to (9) above.
(11) 上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の製造方法により製造される銀ナノ粒子が有機溶剤中に分散されている銀インク。 (11) A silver ink in which silver nanoparticles produced by the production method according to any one of (1) to (9) are dispersed in an organic solvent.
(12) 基材と、
前記基材上に、上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の方法により製造される銀ナノ粒子が有機溶剤中に分散されている銀インクが塗布され、焼成されてなる銀導電層と
を含む銀導電材料。焼成は、２００℃以下の温度で行われる。
(12) a base material;
A silver ink obtained by applying a silver ink in which silver nanoparticles produced by the method according to any one of the above (1) to (9) are dispersed in an organic solvent and baking it on the base material A silver conductive material comprising a conductive layer. Firing is performed at a temperature of 200 ° C. or lower.
(13) 前記銀導電層は、パターン化されている、上記(12)に記載の銀導電材料。 (13) The silver conductive material according to (12), wherein the silver conductive layer is patterned.
(14) 基材上に、上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の方法により製造される銀ナノ粒子が有機溶剤中に分散されている銀インクを塗布し、その後、焼成して銀導電層を形成することを含む銀導電材料の製造方法。焼成は、２００℃以下の温度で行われる。 (14) A silver ink in which silver nanoparticles produced by the method according to any one of (1) to (9) above are dispersed in an organic solvent is applied onto a substrate, and then fired. And forming a silver conductive layer. Firing is performed at a temperature of 200 ° C. or lower.
(15) 前記銀インクをパターン塗布し、その後、焼成してパターン化された銀導電層を形成する、上記(14)に記載の銀導電材料の製造方法。 (15) The method for producing a silver conductive material according to the above (14), wherein the silver ink is applied in a pattern and then baked to form a patterned silver conductive layer.
本発明において、銀化合物の還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加することによって、銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子が得られる。また、アシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加するので、これを有機溶剤中に溶解させて添加する場合に比べ、反応系全体の容量を小さくすることができる。そのため、反応容積当たりの高い銀ナノ粒子収量が得られる。 In the present invention, by adding an acyl monohydrazide compound as a silver compound reducing agent in a powder state, the silver compound is subjected to a reduction reaction in a milder environment, and silver nanoparticles free from aggregation are obtained. Further, since the acyl monohydrazide compound is added in a powder state, the capacity of the entire reaction system can be reduced as compared with the case where it is added after being dissolved in an organic solvent. Therefore, a high silver nanoparticle yield per reaction volume is obtained.
本発明において、銀ナノ粒子の製造方法であって、
銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、
前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、
不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことにより、銀ナノ粒子を製造する。
In the present invention, a method for producing silver nanoparticles,
A silver compound, an organic amine compound, or an organic stabilizer containing an organic amine compound and an organic carboxylic acid compound, and an organic solvent are mixed to obtain a mixture,
To the mixture, an acyl monohydrazide compound as a reducing agent is added in a powder state,
In a heterogeneous system, the silver compound is reacted with the acyl monohydrazide compound to form silver nanoparticles;
Thus, silver nanoparticles are produced.
本明細書において、「ナノ粒子」なる用語は、粒子の大きさ（平均粒子径）が１０００ｎｍ未満であることを意味している。また、粒子の大きさは、表面に存在（被覆）している安定剤を除外した大きさ（すなわち、銀自体の大きさ）を意図しており、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）によって測定される。その測定方法は実施例の欄に示されている。本発明において、銀ナノ粒子は、例えば０．５ｎｍ〜１００ｎｍ、好ましくは０．５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは０．５ｎｍ〜２５ｎｍ、さらに好ましくは０．５ｎｍ〜１０ｎｍの平均粒子径を有している。 In the present specification, the term “nanoparticle” means that the particle size (average particle diameter) is less than 1000 nm. Further, the particle size is intended to be a size excluding the stabilizer present (coated) on the surface (that is, the size of silver itself), and is measured by a TEM (transmission electron microscope). . The measuring method is shown in the column of Examples. In the present invention, the silver nanoparticles have an average particle diameter of, for example, 0.5 nm to 100 nm, preferably 0.5 nm to 50 nm, more preferably 0.5 nm to 25 nm, and still more preferably 0.5 nm to 10 nm. .
銀化合物としては、酸化銀(I) 、酸化銀(II)、酢酸銀、硝酸銀、銀アセチルアセトナート、安息香酸銀、臭素酸銀、臭化銀、炭酸銀、塩化銀、クエン酸銀、フッ化銀、ヨウ素酸銀、ヨウ化銀、乳酸銀、亜硝酸銀、過塩素酸銀、リン酸銀、硫酸銀、硫化銀、トリフルオロ酢酸銀等を用いることができる。これらのうち、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Silver compounds include silver oxide (I), silver oxide (II), silver acetate, silver nitrate, silver acetylacetonate, silver benzoate, silver bromate, silver bromide, silver carbonate, silver chloride, silver citrate, fluorine Silver iodide, silver iodate, silver iodide, silver lactate, silver nitrite, silver perchlorate, silver phosphate, silver sulfate, silver sulfide, silver trifluoroacetate, and the like can be used. Among these, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
本発明において、安定剤としては、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物の組み合わせを用いる。 In the present invention, as the stabilizer, an organic amine compound or a combination of an organic amine compound and an organic carboxylic acid compound is used.
有機アミン化合物としては、第一級アミン、第二級アミン、及び第三級アミンが含まれる。第一級アミンとしては、例えば、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン等の飽和脂肪族モノアミン； オレイルアミン等の不飽和脂肪族モノアミンが挙げられる。また、ジアミノブタン、ジアミノペンタン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン等の脂肪族ジアミンが挙げられる。 Organic amine compounds include primary amines, secondary amines, and tertiary amines. Examples of primary amines include butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, Examples thereof include saturated aliphatic monoamines such as heptadecylamine and octadecylamine; unsaturated aliphatic monoamines such as oleylamine. In addition, aliphatic diamines such as diaminobutane, diaminopentane, diaminohexane, diaminoheptane, diaminooctane, diaminononane, and diaminodecane are listed.
第二級アミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジペンチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジペプチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジオクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジノニルアミン、Ｎ，Ｎ−ジデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジウンデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジドデシルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアミン、Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアミン、Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアミン等が挙げられる。第三級アミンとしては、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン等が挙げられる。 Secondary amines include N, N-dipropylamine, N, N-dibutylamine, N, N-dipentylamine, N, N-dihexylamine, N, N-dipeptylamine, N, N-dioctylamine, N , N-dinonylamine, N, N-didecylamine, N, N-diundecylamine, N, N-didodecylamine, N-methyl-N-propylamine, N-ethyl-N-propylamine, N-propyl-N -Butylamine etc. are mentioned. Examples of the tertiary amine include tributylamine and trihexylamine.
これらの内でも、炭素数８以上の飽和又は不飽和の脂肪族モノアミン化合物が好ましい。炭素数８以上とすることにより、アミノ基が銀粒子表面に吸着した際に他の銀粒子との間隔を確保できるため、銀粒子同士の凝集を防ぐ作用が向上する。炭素数の上限は特に定められないが、入手のし易さ、焼成時の除去のし易さ等を考慮して、通常、炭素数１８までの飽和又は不飽和の脂肪族モノアミン化合物が好ましい。特に、炭素数８〜１８のオクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、オレイルアミンが好ましく用いられる。有機アミン化合物のうち、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among these, a saturated or unsaturated aliphatic monoamine compound having 8 or more carbon atoms is preferable. By setting it as C8 or more, when an amino group adsorb | sucks to the silver particle surface, since the space | interval with other silver particles can be ensured, the effect | action which prevents aggregation of silver particles improves. Although the upper limit of the carbon number is not particularly defined, a saturated or unsaturated aliphatic monoamine compound having up to 18 carbon atoms is usually preferable in consideration of availability, easiness of removal during firing, and the like. In particular, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine and oleylamine having 8 to 18 carbon atoms are preferably used. Among organic amine compounds, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
前記有機アミン化合物は、還元されるべき前記銀化合物の銀原子に対して、モル比（前記有機アミン化合物／銀原子）で表して、例えば０．１〜１０００モル程度用いるとよく、好ましくは０．５〜１０モル、より好ましくは２〜６モル用いるとよい。前記有機アミン化合物の量が前記モル比０．１よりも少ないと、生成してくる銀粒子の被覆が十分できずに銀ナノ粒子の凝集が起こる傾向がある。一方、前記有機アミン化合物の量が前記モル比１０００よりも多いと、銀ナノ粒子表面の被覆が飽和する。以降に説明する有機カルボン酸化合物を併用する場合には、それに応じて前記有機アミン化合物の量を少なくしてもよい。 The organic amine compound may be used in a molar ratio (the organic amine compound / silver atom) to a silver atom of the silver compound to be reduced, for example, about 0.1 to 1000 mol, preferably 0. 5 to 10 moles, more preferably 2 to 6 moles. When the amount of the organic amine compound is less than the molar ratio of 0.1, the silver particles to be produced cannot be sufficiently covered and silver nanoparticles tend to aggregate. On the other hand, when the amount of the organic amine compound is larger than the molar ratio 1000, the coating on the surface of the silver nanoparticles is saturated. When the organic carboxylic acid compound described below is used in combination, the amount of the organic amine compound may be reduced accordingly.
本発明において、安定剤として、上記有機アミン化合物に有機カルボン酸化合物を併用してもよい。有機カルボン酸化合物を用いることにより、銀ナノ粒子の安定性、特に有機溶剤中に分散された状態での安定性が向上する。 In the present invention, an organic carboxylic acid compound may be used in combination with the organic amine compound as a stabilizer. By using the organic carboxylic acid compound, the stability of the silver nanoparticles, particularly the stability in a state dispersed in an organic solvent, is improved.
有機カルボン酸化合物としては、飽和又は不飽和の脂肪族カルボン酸が用いられる。例えば、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、エイコセン酸等の炭素数４以上の飽和脂肪族モノカルボン酸； オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、パルミトレイン酸等の炭素数８以上の不飽和脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。 As the organic carboxylic acid compound, a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid is used. For example, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tridecanoic acid, tetradecanoic acid, pentadecanoic acid, hexadecanoic acid, heptadecanoic acid, octadecanoic acid, nonadecanoic acid, Examples thereof include saturated aliphatic monocarboxylic acids having 4 or more carbon atoms such as icosanoic acid and eicosenoic acid; unsaturated aliphatic monocarboxylic acids having 8 or more carbon atoms such as oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, and palmitoleic acid.
これらの内でも、炭素数８〜１８の飽和又は不飽和の脂肪族モノカルボンが好ましい。炭素数８以上とすることにより、カルボン酸基が銀粒子表面に吸着した際に他の銀粒子との間隔を確保できるため、銀粒子同士の凝集を防ぐ作用が向上する。入手のし易さ、焼成時の除去のし易さ等を考慮して、通常、炭素数１８までの飽和又は不飽和の脂肪族モノカルボン酸化合物が好ましい。特に、オクタン酸が好ましく用いられる。有機カルボン酸化合物のうち、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Among these, a saturated or unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms is preferable. By setting the number of carbon atoms to 8 or more, when the carboxylic acid group is adsorbed on the surface of the silver particle, a space between the silver particle and other silver particles can be secured. In view of availability, easiness of removal during firing, etc., saturated or unsaturated aliphatic monocarboxylic acid compounds having up to 18 carbon atoms are usually preferred. In particular, octanoic acid is preferably used. Of the organic carboxylic acid compounds, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
前記有機カルボン酸化合物は、用いる前記有機アミン化合物の量にもよるが、還元されるべき前記銀化合物の銀原子に対して、モル比（前記有機カルボン酸／銀原子）で表して、例えば０．０５〜１０モル程度用いるとよく、好ましくは０．１〜５モル、より好ましくは０．５〜２モル用いるとよい。前記有機カルボン酸の量が前記モル比０．０５よりも少ないと、前記カルボン酸の添加による分散状態での安定性向上効果は弱い。一方、前記有機カルボン酸の量が前記モル比１０に達すると、分散状態での安定性向上効果が飽和する。 The organic carboxylic acid compound is represented by a molar ratio (the organic carboxylic acid / silver atom) with respect to the silver atom of the silver compound to be reduced, depending on the amount of the organic amine compound used. About 0.05 to 10 moles may be used, preferably 0.1 to 5 moles, and more preferably 0.5 to 2 moles. When the amount of the organic carboxylic acid is less than the molar ratio 0.05, the effect of improving the stability in a dispersed state by the addition of the carboxylic acid is weak. On the other hand, when the amount of the organic carboxylic acid reaches the molar ratio 10, the effect of improving the stability in the dispersed state is saturated.
本発明において、還元剤として、常温（１５℃〜２５℃）において固体であるアシルモノヒドラジド化合物を用いる。 In the present invention, an acyl monohydrazide compound that is solid at room temperature (15 ° C. to 25 ° C.) is used as the reducing agent.
前記アシルモノヒドラジド化合物は、一般式（Ｉ）：
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
で表される。ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭化水素基を表す。炭化水素基には、脂肪族炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が含まれる。前記アシルモノヒドラジド化合物は、対応するカルボン酸のエステルとヒドラジン水和物（ヒドラジンヒドラート）との反応により、あるいは、対応するカルボン酸塩化物又はカルボン酸無水物とヒドラジンとの反応により合成される。
The acyl monohydrazide compound has the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
It is represented by Here, R represents H or a hydrocarbon group. The hydrocarbon group includes an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. The acyl monohydrazide compound is synthesized by reacting a corresponding ester of a carboxylic acid with hydrazine hydrate (hydrazine hydrate) or by reacting a corresponding carboxylic acid chloride or carboxylic anhydride with hydrazine. .
Ｒが表す脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等が挙げられる。Ｒが表す芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。また、これら脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基は、クロル、ブロモ等のハロゲン基、ニトロ基などの置換基を有している場合もある。前記アシルモノヒドラジド化合物のうち、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group represented by R include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, and octyl groups. Examples of the aromatic hydrocarbon group represented by R include a phenyl group. In addition, these aliphatic hydrocarbon groups and aromatic hydrocarbon groups may have a substituent such as a halogen group such as chloro and bromo, and a nitro group. Among the acyl monohydrazide compounds, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
本発明において、好ましい還元剤として、一般式（Ｉ）：
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
で表されるアシルモノヒドラジド化合物を用いる。ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭素数１〜４の飽和脂肪族炭化水素基を表す。
In the present invention, as a preferred reducing agent, the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
The acyl monohydrazide compound represented by these is used. Here, R represents H or a C1-C4 saturated aliphatic hydrocarbon group.
前記好ましいアシルモノヒドラジド化合物は、ギ酸ヒドラジド、アセトヒドラジド、プロパノヒドラジド、ブタノヒドラジド、２−メチルプロパノヒドラジド、ペンタノヒドラジド、３−メチルブタノヒドラジド、及び２，２−ジメチルプロパノヒドラジドからなる群から選ぶとよい。前記アシルモノヒドラジド化合物のうち、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Said preferred acyl monohydrazide compounds are formic hydrazide, acetohydrazide, propanohydrazide, butanohydrazide, 2-methylpropanohydrazide, pentanohydrazide, 3-methylbutanohydrazide and 2,2-dimethylpropanohydrazide. Choose from the following group. Among the acyl monohydrazide compounds, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
前記の好ましいアシルモノヒドラジド化合物に対応するカルボン酸の沸点を以下に示す。
・ギ酸ヒドラジド ＨＣＯ−ＮＨＮＨ2
ギ酸 ＨＣＯＯＨ （bp. １００．８℃）
・アセトヒドラジド ＣＨ3 ＣＯ−ＮＨＮＨ2
酢酸 ＣＨ3 ＣＯＯＨ （bp. １１８℃）
・プロパノヒドラジド ＣＨ3 ＣＨ2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2
プロピオン酸 ＣＨ3 ＣＨ2 ＣＯＯＨ （bp. １４１．１℃）
・ブタノヒドラジド ＣＨ3(ＣＨ2)2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2
ブタン酸（酪酸） ＣＨ3(ＣＨ2)2 ＣＯＯＨ （bp. １６３．５℃）
・２−メチルプロパノヒドラジド (ＣＨ3)2 ＣＨＣＯ−ＮＨＮＨ2
イソ酪酸 (ＣＨ3)2 ＣＨＣＯＯＨ （bp. １５２〜１５５℃）
・ペンタノヒドラジド ＣＨ3(ＣＨ2)3 ＣＯ−ＮＨＮＨ2
ペンタン酸（吉草酸） ＣＨ3(ＣＨ2)3 ＣＯＯＨ （bp. １８６〜１８７℃）
・３−メチルブタノヒドラジド (ＣＨ3)2 ＣＨＣＨ2 ＣＯ−ＮＨＮＨ2
イソ吉草酸 (ＣＨ3)2 ＣＨＣＨ2 ＣＯＯＨ （bp. １７５〜１７７℃）
・２，２−ジメチルプロパノヒドラジド (ＣＨ3)3 ＣＨＣＯ−ＮＨＮＨ2
ピバル酸 (ＣＨ3)3 ＣＨＣＯＯＨ （bp. １６３．８℃）
The boiling points of the carboxylic acids corresponding to the preferred acyl monohydrazide compounds are shown below.
・ Formic acid hydrazide HCO-NHNH 2
Formic acid HCOOH (bp. 100.8 ° C)
Acetohydrazide CH 3 CO—NHNH 2
Acetic acid CH 3 COOH (bp. 118 ° C)
Propanohydrazide CH 3 CH 2 CO-NHNH 2
Propionic acid CH 3 CH 2 COOH (bp. 141.1 ° C.)
- butanoate hydrazide CH 3 (CH 2) 2 CO -NHNH 2
Butanoic acid (butyric acid) CH 3 (CH 2 ) 2 COOH (bp. 163.5 ° C.)
- 2-methylpropanoate hydrazide (CH 3) 2 CHCO-NHNH 2
Isobutyric acid (CH 3 ) 2 CHCOOH (bp. 152-155 ° C.)
・ Pentanohydrazide CH 3 (CH 2 ) 3 CO—NHNH 2
Pentanoic acid (valeric acid) CH 3 (CH 2 ) 3 COOH (bp. 186-187 ° C.)
- 3-methylbutanoate hydrazide (CH 3) 2 CHCH 2 CO -NHNH 2
Isovaleric acid (CH 3 ) 2 CHCH 2 COOH (bp. 175-177 ° C.)
2,2-dimethyl propanohydrazide (CH 3) 3 CHCO-NHNH 2
Pivalic acid (CH 3 ) 3 CHCOOH (bp. 163.8 ° C.)
銀化合物の還元剤として上記好ましいアシルモノヒドラジド化合物（ＲＣＯＮＨＮＨ2 ，Ｒ：Ｃ数１〜５）を用いると、銀化合物が還元されると共に銀ナノ粒子が生成する。前記アシルモノヒドラジド化合物の酸化体（ＲＣＯＮ＝ＮＨのような化学種）は還元により生成した銀ナノ粒子の表面に吸着あるいは表面近傍に存在し、用いられた有機安定剤（有機アミン化合物、有機カルボン酸化合物）と共に銀ナノ粒子の安定剤ないしは保護剤としての機能を果たすと考えられる。そして、銀ナノ粒子の焼成時において、２００℃以下の低温（例えば１００℃〜２００℃）においても前記アシルモノヒドラジド化合物の酸化体が熱分解し、前記アシル基に対応するカルボン酸（ＲＣＯＯＨ）と窒素分子（Ｎ2 ）とを生じさせる。この際に、２００℃以下の低温においても前記アシルモノヒドラジド化合物の酸化体の熱分解が容易に起こるように、上記好ましいアシルモノヒドラジド化合物（ＲＣＯＮＨＮＨ2 ，Ｒ：Ｃ数１〜５）を用いることが有効である。すなわち、対応するカルボン酸の沸点が２００℃以下であるような前記アシルモノヒドラジド化合物が有効であると考えられる。このことから、より低温（例えば１００℃〜１８０℃、好ましくは１５０℃〜１８０℃）での焼成によっても、前記アシルモノヒドラジド化合物の酸化体の熱分解が容易に起こるために、前記アシルモノヒドラジド化合物としては、ギ酸ヒドラジド、アセトヒドラジド、プロパノヒドラジドがさらに好ましい。 When the preferable acyl monohydrazide compound (RCONHNH 2 , R: C number of 1 to 5) is used as a reducing agent for the silver compound, the silver compound is reduced and silver nanoparticles are generated. Oxidized acyl monohydrazide compound (chemical species such as RCON = NH) is adsorbed on the surface of silver nanoparticles produced by reduction or present in the vicinity of the surface, and the organic stabilizer used (organic amine compound, organic carboxylic acid). The acid compound is considered to function as a stabilizer or protective agent for the silver nanoparticles. When the silver nanoparticles are fired, the oxidant of the acyl monohydrazide compound is thermally decomposed even at a low temperature of 200 ° C. or less (eg, 100 ° C. to 200 ° C.), and the carboxylic acid (RCOOH) corresponding to the acyl group This produces nitrogen molecules (N 2 ). At this time, the preferable acyl monohydrazide compound (RCONHNH 2 , R: C number of 1 to 5) is used so that the thermal decomposition of the oxidized product of the acyl monohydrazide compound easily occurs even at a low temperature of 200 ° C. or lower. Is effective. That is, the acyl monohydrazide compound in which the corresponding carboxylic acid has a boiling point of 200 ° C. or less is considered effective. From this, since the thermal decomposition of the oxidized form of the acyl monohydrazide compound easily occurs even when firing at a lower temperature (for example, 100 ° C. to 180 ° C., preferably 150 ° C. to 180 ° C.), the acyl monohydrazide As the compound, formic hydrazide, acetohydrazide, and propanohydrazide are more preferable.
前記アシルモノヒドラジド化合物の酸化体の熱分解により遊離した対応するカルボン酸（ＲＣＯＯＨ）は、用いられた有機安定剤（有機アミン化合物、有機カルボン酸化合物）の銀ナノ粒子の表面における存在状態を不安定化させ、これら有機安定剤の銀ナノ粒子表面からの脱離を促進させる。 The corresponding carboxylic acid (RCOOH) liberated by thermal decomposition of the oxidized form of the acyl monohydrazide compound does not cause the presence of the used organic stabilizer (organic amine compound, organic carboxylic acid compound) on the surface of the silver nanoparticles. Stabilize and promote desorption of these organic stabilizers from the silver nanoparticle surface.
例えば、還元剤としてアセトヒドラジドを用いると、１５０℃〜１８０℃程度の低温焼成工程において、銀ナノ粒子の表面の保護剤被覆層中において、アセトヒドラジド酸化体の熱分解によって酢酸（bp. １１８℃）及び窒素分子が発生する。発生した酢酸は焼成温度において蒸気状態であり、保護剤被覆層を形成している有機安定剤（有機アミン化合物、有機カルボン酸化合物）の存在状態を不安定化させ、これら有機安定剤の銀ナノ粒子表面からの脱離を促進させると考えられる。 For example, when acetohydrazide is used as the reducing agent, acetic acid (bp. 118 ° C.) is obtained by thermal decomposition of the oxidized acetohydrazide in the protective agent coating layer on the surface of the silver nanoparticles in a low temperature baking process of about 150 ° C. to 180 ° C. ) And nitrogen molecules are generated. The acetic acid generated is in a vapor state at the calcination temperature, destabilizes the presence of the organic stabilizer (organic amine compound, organic carboxylic acid compound) forming the protective agent coating layer, and silver nanoparticles of these organic stabilizers. It is thought that detachment from the particle surface is promoted.
その結果、２００℃以下の低温での焼成の場合にも、保護剤被覆層が除去されて、銀粒子の焼結が十分に進行すると考えられる。このようにして、還元剤として、上記好ましいアシルモノヒドラジド化合物（ＲＣＯＮＨＮＨ2 ；Ｒ：Ｃ数１〜５）を用いると、本発明で得られる銀ナノ粒子は、安定性に優れると共に、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（バルク銀と同等レベルの低い抵抗値）が発現する。 As a result, even in the case of firing at a low temperature of 200 ° C. or lower, it is considered that the protective agent coating layer is removed and the silver particles are sufficiently sintered. Thus, when the preferable acyl monohydrazide compound (RCONHNH 2 ; R: C number of 1 to 5) is used as the reducing agent, the silver nanoparticles obtained in the present invention are excellent in stability and at 200 ° C. or lower. Excellent electrical conductivity (low resistance value equivalent to that of bulk silver) is manifested by low-temperature firing.
前記アシルモノヒドラジド化合物は、還元されるべき前記銀化合物の銀原子に対して、モル比（前記アシルモノヒドラジド／銀原子）で表して、例えば０．４〜２モル程度用いるとよく、好ましくは０．５〜１．５モル、より好ましくは０．５５〜１．１モル用いるとよい。前記アシルモノヒドラジド化合物の量が前記モル比０．４よりも少ないと、銀イオンの還元が十分できずに銀ナノ粒子の収率が低下する傾向がある。一方、前記アシルモノヒドラジド化合物の量が前記モル比２よりも多いと、過剰に加えた還元剤（アシルモノヒドラジド化合物）が無駄となり経済的でないばかりか、還元反応の条件によっては望まない副反応が生じて目的の銀ナノ粒子の物性を損なう恐れがある。 The acyl monohydrazide compound may be used in a molar ratio (said acyl monohydrazide / silver atom) with respect to the silver atom of the silver compound to be reduced. 0.5 to 1.5 mol, more preferably 0.55 to 1.1 mol may be used. If the amount of the acyl monohydrazide compound is less than the molar ratio of 0.4, silver ions cannot be sufficiently reduced, and the yield of silver nanoparticles tends to decrease. On the other hand, if the amount of the acyl monohydrazide compound is larger than the molar ratio 2, an excessively added reducing agent (acyl monohydrazide compound) is wasted, which is not economical, and may be an undesirable side reaction depending on the conditions of the reduction reaction. May occur and the physical properties of the target silver nanoparticles may be impaired.
本発明において、まず、銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤と、有機溶剤とを混合して、混合物を得る。 In the present invention, first, a silver compound, an organic amine compound, or a stabilizer containing an organic amine compound and an organic carboxylic acid compound, and an organic solvent are mixed to obtain a mixture.
安定剤として、上記有機アミン化合物に有機カルボン酸化合物を併用する場合には、銀化合物と有機アミン化合物とを混合した後、その混合物に有機カルボン酸化合物を添加するとよい。 As a stabilizer, when an organic carboxylic acid compound is used in combination with the organic amine compound, a silver compound and an organic amine compound are mixed, and then the organic carboxylic acid compound is added to the mixture.
混合及び還元反応の際に用いる有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン等のような芳香族炭化水素溶剤； ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶剤； シクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶剤等の疎水性有機溶剤が挙げられる。有機溶剤は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。有機溶剤の量としては、特に限定されないが、出発の銀化合物の銀原子のモル濃度（銀原子のモル／有機溶剤の体積）が、例えば０．０１ｍｏｌ／Ｌ〜１．０ｍｏｌ／Ｌ、好ましくは０．１ｍｏｌ／Ｌ〜０．５ｍｏｌ／Ｌとなるように、適宜定めるとよい。 Examples of the organic solvent used in the mixing and reduction reaction include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylene, etc .; pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, etc. And an aliphatic hydrocarbon solvent such as cycloaliphatic organic solvent such as cyclohexane. Only one organic solvent may be used, or two or more organic solvents may be used. The amount of the organic solvent is not particularly limited, but the molar concentration of silver atoms (mol of silver atoms / volume of organic solvent) of the starting silver compound is, for example, 0.01 mol / L to 1.0 mol / L, preferably It is good to determine suitably so that it may become 0.1 mol / L-0.5 mol / L.
銀化合物と、有機アミン化合物との混合は、通常、上記有機溶剤を存在させて室温（２５℃程度）にて行うとよい。有機カルボン酸化合物を用いる場合には、銀化合物と有機アミン化合物とを混合した後、室温（２５℃程度）にて、又はその混合物を２５℃〜６０℃程度に加熱して、有機カルボン酸を添加してもよい。この混合物において、有機アミン化合物、及び用いる場合には有機カルボン酸化合物は、溶解していることが好ましい。 The mixing of the silver compound and the organic amine compound is usually performed at room temperature (about 25 ° C.) in the presence of the organic solvent. When using an organic carboxylic acid compound, after mixing a silver compound and an organic amine compound, the organic carboxylic acid is heated at room temperature (about 25 ° C.) or by heating the mixture to about 25 ° C. to 60 ° C. It may be added. In this mixture, the organic amine compound and, if used, the organic carboxylic acid compound are preferably dissolved.
次に、得られた混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加する。粉体状態のまま添加すると、還元反応が温和に進行して銀ナノ粒子の凝集を極力防ぐことができる利点がある。この理由は、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加すると、粉体の溶解と共に銀化合物の還元反応が徐々に進行するためと推測される。 Next, an acyl monohydrazide compound as a reducing agent is added to the obtained mixture in a powder state. When added in the powder state, there is an advantage that the reduction reaction proceeds mildly and aggregation of silver nanoparticles can be prevented as much as possible. The reason is presumed that when an acyl monohydrazide compound is added as a reducing agent in a powder state, the reduction reaction of the silver compound gradually proceeds as the powder dissolves.
また、アシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加すると、これを有機溶剤中に溶解させて添加する場合に比べ、反応系全体の容量を低減できる利点もある。そのため、反応容積当たりの高い銀ナノ粒子収量が得られる。 Further, when the acyl monohydrazide compound is added in a powder state, there is an advantage that the capacity of the entire reaction system can be reduced as compared with the case where it is added after being dissolved in an organic solvent. Therefore, a high silver nanoparticle yield per reaction volume is obtained.
アシルモノヒドラジド化合物の添加後、混合物を攪拌することによって、場合によっては２５℃〜６０℃程度の加熱下で攪拌することによって、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する。 After the addition of the acyl monohydrazide compound, the silver compound is reacted with the acyl monohydrazide compound by stirring the mixture and optionally stirring under heating at about 25 ° C. to 60 ° C. Form.
この方法により、有機溶剤中に分散された安定な銀ナノ粒子組成物が形成される。続いて、銀ナノ粒子の沈降、適切な溶剤（水、又は有機溶剤）によるデカンテーション・洗浄操作を行い、その後、乾燥することによって、安定な銀ナノ粒子の粉体を得る。 By this method, a stable silver nanoparticle composition dispersed in an organic solvent is formed. Subsequently, sedimentation of silver nanoparticles, decantation / washing operation with an appropriate solvent (water or organic solvent) is performed, and then drying is performed to obtain a stable powder of silver nanoparticles.
デカンテーション・洗浄操作には、水、又は有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶剤； シクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶剤； トルエン、キシレン、メシチレン等のような芳香族炭化水素溶剤； メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のようなアルコール溶剤； アセトニトリル； 及びそれらの混合溶剤を用いるとよい。 For the decantation / cleaning operation, water or an organic solvent is used. Examples of the organic solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and tetradecane; alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclohexane; toluene, xylene, mesitylene, and the like Aromatic hydrocarbon solvents such as: alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, etc .; acetonitrile; and mixed solvents thereof may be used.
得られた銀ナノ粒子の粉体を、適切な有機溶剤（分散媒体）中に分散させることにより、銀インクを作製することができる。銀インクを得るための有機溶剤としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶剤； シクロヘキサン、シクロドデセン等の脂環式炭化水素溶剤； トルエン、キシレン、メシチレン等のような芳香族炭化水素溶剤； メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−ヘプタノール、ｎ−オクタノール、ｎ−ノナノール、ｎ−デカノール等のようなアルコール溶剤等が挙げられる。所望の銀インクの濃度や粘性に応じて、有機溶剤の量を適宜定めるとよい。 A silver ink can be produced by dispersing the obtained silver nanoparticle powder in an appropriate organic solvent (dispersion medium). Examples of the organic solvent for obtaining the silver ink include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and tetradecane; alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclohexane and cyclododecene; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylene, etc .; methanol, ethanol, propanol, n-butanol, n-pentanol, n-hexanol, n-heptanol, n-octanol, n-nonanol, n-decanol, etc. An alcohol solvent such as The amount of the organic solvent may be appropriately determined according to the desired concentration and viscosity of the silver ink.
本発明により得られた銀ナノ粒子の粉体、及び銀インクは、安定性に優れている。例えば、銀ナノ粒子の粉体は、２か月間以上の期間において室温保管で安定である。銀インクは、例えば、６０ｗｔ％の銀濃度において、３か月間以上の期間において室温で、凝集・融着を起こすことなく安定である。 The silver nanoparticle powder and silver ink obtained by the present invention are excellent in stability. For example, silver nanoparticle powder is stable at room temperature storage for a period of two months or more. For example, the silver ink is stable at a room temperature of 3 months or more at a silver concentration of 60 wt% without causing aggregation and fusion.
調製された銀インクを基材上に塗布し、その後、２００℃以下、例えば１００℃〜１８０℃、好ましくは１５０℃〜１８０℃の温度で焼成する。 The prepared silver ink is apply | coated on a base material, Then, it bakes at the temperature of 200 degrees C or less, for example, 100 to 180 degreeC, Preferably it is 150 to 180 degreeC.
塗布は、スピンコート、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサ印刷、凸版印刷（フレキソ印刷）、昇華型印刷、オフセット印刷、レーザープリンタ印刷（トナー印刷）、凹版印刷（グラビア印刷）、コンタクト印刷、マイクロコンタクト印刷などの公知の方法により行うことができる。印刷技術を用いると、パターン化された銀インク塗布層が得られ、焼成により、パターン化された銀導電層が得られる。 Application is spin coating, inkjet printing, screen printing, dispenser printing, letterpress printing (flexographic printing), sublimation printing, offset printing, laser printer printing (toner printing), intaglio printing (gravure printing), contact printing, microcontact printing It can carry out by well-known methods, such as. When a printing technique is used, a patterned silver ink coating layer is obtained, and a patterned silver conductive layer is obtained by firing.
焼成は、２００℃以下、例えば１００℃〜１８０℃、好ましくは１５０℃〜１８０℃の温度で行うことができる。焼成時間は、銀インクの塗布量などを考慮して、適宜定めるとよく、例えば１０分〜２時間、好ましくは１５分〜１．５時間、より好ましくは３０分〜１時間とするとよい。 Firing can be performed at a temperature of 200 ° C. or less, for example, 100 ° C. to 180 ° C., preferably 150 ° C. to 180 ° C. The baking time may be appropriately determined in consideration of the amount of silver ink applied, for example, 10 minutes to 2 hours, preferably 15 minutes to 1.5 hours, and more preferably 30 minutes to 1 hour.
銀化合物の還元剤として上記好ましいアシルモノヒドラジド化合物（ＲＣＯＮＨＮＨ2 ，Ｒ：Ｃ数１〜５）を用いると、このような低温での焼成工程によっても、銀粒子の焼結が十分に進行する。その結果、優れた導電性（低い抵抗値）が発現する。バルク銀（バルク銀の抵抗値：１．６μΩｃｍ）と同等レベルの低い抵抗値（例えば、３〜１０μΩｃｍ）を有する銀導電層が形成される。 When the preferable acyl monohydrazide compound (RCONHNH 2 , R: C number of 1 to 5) is used as the reducing agent for the silver compound, the sintering of the silver particles sufficiently proceeds even by such a low-temperature firing step. As a result, excellent conductivity (low resistance value) is exhibited. A silver conductive layer having a low resistance value (for example, 3 to 10 μΩcm) equivalent to that of bulk silver (bulk silver resistance value: 1.6 μΩcm) is formed.
低温での焼成が可能であるので、基材として、ガラス製基材、ポリイミド系フィルムのような耐熱性プラスチック基材の他に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムのような汎用のプラスチック基材を好適に用いることができる。 Since it can be fired at low temperatures, as a substrate, in addition to a glass substrate, a heat-resistant plastic substrate such as a polyimide film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene naphthalate (PEN) film, etc. A general-purpose plastic substrate can be suitably used.
本発明の銀導電材料は、電磁波制御材、回路基板、アンテナ、放熱板、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、ＩＣカード、ＩＣタグ、太陽電池、ＬＥＤ素子、有機トランジスタ、コンデンサー（キャパシタ）、電子ペーパー、フレキシブル電池、フレキシブルセンサ、メンブレンスイッチ、タッチパネル、ＥＭＩシールド等に適用することができる。 The silver conductive material of the present invention includes an electromagnetic wave control material, a circuit board, an antenna, a heat sink, a liquid crystal display, an organic EL display, a field emission display (FED), an IC card, an IC tag, a solar cell, an LED element, an organic transistor, and a capacitor. (Capacitor), electronic paper, flexible battery, flexible sensor, membrane switch, touch panel, EMI shield, etc.
銀導電層の厚みは、目的とする用途に応じて適宜定めるとよい。例えば５ｎｍ〜１０μｍ、好ましくは１００ｎｍ〜５μｍ、より好ましくは３００ｎｍ〜２μｍの範囲から選択するとよい。 The thickness of the silver conductive layer may be appropriately determined according to the intended use. For example, it may be selected from a range of 5 nm to 10 μm, preferably 100 nm to 5 μm, more preferably 300 nm to 2 μm.
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。まず、各測定方法について示す。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples. First, each measurement method will be described.
［銀ナノ粒子中の有機物及び銀の含有量］
得られた銀ナノ粒子粉末サンプルを５０ｍｌ／ｍｉｎの空気気流下で、５℃／分の昇温速度で、３５℃〜５５０℃まで加熱処理した。この際の重量減少が、有機物重量に相当する。
加熱処理前の銀ナノ粒子粉末の重量：Ｗ0 （ｇ）
加熱処理後の銀ナノ粒子粉末の重量：Ｗ1 （ｇ）
とすると、
有機物含有量ａ（ｗｔ％）＝［（Ｗ0 −Ｗ1 ）／Ｗ0 ］×１００
銀含有量ｂ（ｗｔ％）＝［Ｗ1 ／Ｗ0 ］×１００
として算出される。
[Content of organic substance and silver in silver nanoparticles]
The obtained silver nanoparticle powder sample was heat-treated from 35 ° C. to 550 ° C. at a rate of temperature increase of 5 ° C./min in an air stream of 50 ml / min. The weight reduction at this time corresponds to the weight of the organic matter.
Weight of silver nanoparticle powder before heat treatment: W 0 (g)
Weight of silver nanoparticle powder after heat treatment: W 1 (g)
Then,
Organic content a (wt%) = [(W 0 −W 1 ) / W 0 ] × 100
Silver content b (wt%) = [W 1 / W 0 ] × 100
Is calculated as
［銀ナノ粒子合成における銀換算収率］
銀ナノ粒子合成において得られた乾燥銀ナノ粒子の重量：Ｗy （ｇ）、出発物質の酢酸銀中の銀の重量：Ｗs （ｇ）、及び上記の有機物含有量ａ及び銀含有量ｂから、次のように算出される。
銀換算収率（％）＝｛［Ｗy ×ｂ／（ａ＋ｂ）］／Ｗs ｝×１００
[Yield in terms of silver in silver nanoparticle synthesis]
From the weight of dry silver nanoparticles obtained in the synthesis of silver nanoparticles: Wy (g), the weight of silver in the starting silver acetate: Ws (g), and the organic content a and the silver content b described above, It is calculated as follows.
Silver conversion yield (%) = {[Wy × b / (a + b)] / Ws} × 100
［銀焼成膜の断面の走査型電子顕微鏡による観察］
得られた銀焼成膜を切断して、その断面を定法により走査型電子顕微鏡（日本電子社製ＪＳＭ−６７００Ｆ）を用いて観察した。
[Observation of the cross section of the fired silver film with a scanning electron microscope]
The obtained silver fired film was cut, and the cross section was observed by a conventional method using a scanning electron microscope (JSM-6700F manufactured by JEOL Ltd.).
［銀焼成膜の比抵抗値］
得られた銀焼成膜について、４端子法（ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。この装置の測定範囲限界は、１０7 Ωｃｍである。
[Specific resistance value of the fired silver film]
The obtained silver fired film was measured using a four-terminal method (Loresta GP MCP-T610). The measuring range limit of this device is 10 7 Ωcm.
［銀ナノ粒子の平均粒子径］
得られた銀ナノ粒子粉末をトルエンに銀濃度０．５ｗｔ％となるように分散させ、この分散物を銅メッシュに滴下し、定法により透過型電子顕微鏡（日本電子社製ＪＥＭ１２００ＥＸII）を用いて観察した。得られた画像中の粒子を任意に３００点選択し、それぞれの粒子径を測定して平均粒子径を算出した。
[Average particle diameter of silver nanoparticles]
The obtained silver nanoparticle powder was dispersed in toluene so as to have a silver concentration of 0.5 wt%, and this dispersion was dropped onto a copper mesh, and observed using a transmission electron microscope (JEM 1200EXII manufactured by JEOL Ltd.) by a conventional method. did. 300 particles were arbitrarily selected from the obtained image, and each particle size was measured to calculate an average particle size.
以下の試薬を各実施例及び比較例で用いた。
酢酸銀：和光純薬社製試薬
トルエン：和光純薬社製試薬特級
メタノール：和光純薬社製試薬特級
オレイルアミン：和光純薬社製試薬
アセトヒドラジド：東京化成社製試薬
オクタン酸：東京化成社製試薬
シクロドデセン：東京化成社製試薬
テトラデカン：東京化成社製試薬
The following reagents were used in each example and comparative example.
Silver acetate: Reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Toluene: Special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .: Special grade oleylamine, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Reagent acetohydrazide: Reagent made by Tokyo Chemical Industry Octanoic acid: manufactured by Tokyo Chemical Industry Reagent cyclododecene: Reagent made by Tokyo Chemical Industry Tetradecane: Reagent made by Tokyo Chemical Industry
［実施例１：銀ナノ粒子の合成］
酢酸銀５．０ｇ（０．０３ｍｏｌ）をトルエン７５ｍｌに加え、次いでオレイルアミン４８．１ｇ（０．１８ｍｏｌ）を添加し、２５℃で攪拌して無色均一な混合液を調製した。この混合液にアセトヒドラジド２．４ｇ（０．０３ｍｏｌ）を粉末で添加し反応させたところ、反応液は徐々に茶色へと変色すると共に３０分ほどでアセトヒドラジドの粉末が消失した。引き続き攪拌を継続し、アセトヒドラジドの添加から２時間後に攪拌を停止して、反応液中に銀ナノ粒子が分散した反応混合物を得た。
[Example 1: Synthesis of silver nanoparticles]
Silver acetate (5.0 g, 0.03 mol) was added to toluene (75 ml), oleylamine (48.1 g, 0.18 mol) was added, and the mixture was stirred at 25 ° C. to prepare a colorless and homogeneous mixture. When 2.4 g (0.03 mol) of acetohydrazide was added to the mixture and reacted, the reaction solution gradually turned brown and the acetohydrazide powder disappeared in about 30 minutes. Stirring was continued, and stirring was stopped 2 hours after the addition of acetohydrazide to obtain a reaction mixture in which silver nanoparticles were dispersed in the reaction solution.
次いで、反応混合物を大過剰のメタノールに攪拌しながら添加した後、静置すると、銀ナノ粒子が沈殿した。 Next, the reaction mixture was added to a large excess of methanol with stirring, and then allowed to stand to precipitate silver nanoparticles.
この上澄み液を除去した後、再度大過剰のメタノールを加え、デカンテーションを行った。この銀ナノ粒子の洗浄操作を、さらに２回繰り返して、反応液が除去され且つメタノールで湿った精製銀ナノ粒子を得た。その後、得られた湿った精製銀ナノ粒子を２５℃で真空下で８時間放置してメタノールなど揮発成分を取り除き、乾燥銀ナノ粒子粉末を得た。得られた銀ナノ粒子の銀換算収率は９４％であった。 After removing the supernatant, a large excess of methanol was added again and decantation was performed. This washing operation of the silver nanoparticles was further repeated twice to obtain purified silver nanoparticles from which the reaction solution was removed and which was moistened with methanol. Thereafter, the obtained wet purified silver nanoparticles were allowed to stand at 25 ° C. under vacuum for 8 hours to remove volatile components such as methanol to obtain dry silver nanoparticle powders. The silver-based yield of the obtained silver nanoparticles was 94%.
得られた乾燥銀ナノ粒子粉末を透過型電子顕微鏡で観察したところ平均粒子径は７．６ｎｍであった。 When the obtained dry silver nanoparticle powder was observed with a transmission electron microscope, the average particle size was 7.6 nm.
［実施例２：銀ナノ粒子の焼成］
実施例１で得られた乾燥銀ナノ粒子粉末をトルエン中に分散し、銀濃度２０ｗｔ％トルエン分散液を調製した。この分散液をスピンコートによりガラス板上に塗布し、塗膜を１５０℃にて１時間焼成し、０．３μｍ厚みの銀焼成膜を形成した。この銀焼成膜の比抵抗値を４端子法により測定したところ、６．０μΩｃｍであり、バルク銀の比抵抗値（１．６μΩｃｍ）に近い値であった。銀焼成膜の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、銀ナノ粒子同士の十分な焼結が確認された。図１に、銀焼成膜の断面の走査型電子顕微鏡写真を示す。
[Example 2: Firing of silver nanoparticles]
The dry silver nanoparticle powder obtained in Example 1 was dispersed in toluene to prepare a toluene dispersion having a silver concentration of 20 wt%. This dispersion was applied onto a glass plate by spin coating, and the coating film was baked at 150 ° C. for 1 hour to form a 0.3 μm-thick silver fired film. When the specific resistance value of the fired silver film was measured by the 4-terminal method, it was 6.0 μΩcm, which was close to the specific resistance value of bulk silver (1.6 μΩcm). When the cross section of the silver fired film was observed with a scanning electron microscope, sufficient sintering of the silver nanoparticles was confirmed. FIG. 1 shows a scanning electron micrograph of a cross section of the fired silver film.
［実施例３：銀ナノ粒子の合成］
酢酸銀５．０ｇ（０．０３ｍｏｌ）をトルエン７５ｍｌに加え、次いでオレイルアミン４８．１ｇ（０．１８ｍｏｌ）を添加し５０℃で攪拌して、さらにオクタン酸４．３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を添加し５０℃で攪拌して、無色均一な混合液を調製した。この混合液にアセトヒドラジド２．４ｇ（０．０３ｍｏｌ）を粉末で添加し５０℃で反応させたところ、反応液は徐々に茶色へと変色すると共に３０分ほどでアセトヒドラジドの粉末が消失した。引き続き５０℃で攪拌を継続し、アセトヒドラジドの添加から２時間後に攪拌を停止して、反応液中に銀ナノ粒子が分散した反応混合物を得た。
[Example 3: Synthesis of silver nanoparticles]
Silver acetate (5.0 g, 0.03 mol) was added to toluene (75 ml), then oleylamine (48.1 g, 0.18 mol) was added and stirred at 50 ° C., and octanoic acid (4.3 g, 0.03 mol) was added. The mixture was stirred at 50 ° C. to prepare a colorless and uniform mixed solution. When 2.4 g (0.03 mol) of acetohydrazide was added as a powder to this mixed solution and reacted at 50 ° C., the reaction solution gradually turned brown and the acetohydrazide powder disappeared in about 30 minutes. Subsequently, stirring was continued at 50 ° C., and stirring was stopped 2 hours after the addition of acetohydrazide to obtain a reaction mixture in which silver nanoparticles were dispersed in the reaction solution.
反応混合物を室温（２５℃）に戻し、反応混合物を大過剰のメタノールに攪拌しながら添加した後、静置すると、銀ナノ粒子が沈殿した。以降は実施例１と同様の洗浄、乾燥操作を行い、乾燥銀ナノ粒子粉末を得た。得られた銀ナノ粒子の銀換算収率は９７％であった。 The reaction mixture was returned to room temperature (25 ° C.), and the reaction mixture was added to a large excess of methanol with stirring and then allowed to stand to precipitate silver nanoparticles. Thereafter, the same washing and drying operations as in Example 1 were performed to obtain dry silver nanoparticle powder. The silver-based yield of the obtained silver nanoparticles was 97%.
得られた乾燥銀ナノ粒子粉末を透過型電子顕微鏡で観察したところ平均粒子径は６．６ｎｍであった。 When the obtained dry silver nanoparticle powder was observed with a transmission electron microscope, the average particle size was 6.6 nm.
［実施例４：銀ナノ粒子分散液の安定性］
実施例３で得られた乾燥銀ナノ粒子粉末をシクロドデセン中に均一に分散し、銀濃度６０ｗｔ％シクロドデセン分散液を調製した。この分散液を室温（２５℃）で２ヶ月間静置して、分散液の安定性を評価した。この結果、静置２ヶ月後の分散液の外観に変化は見られず、粒子の凝集による沈殿物も見られなかった。また、容器の内表面に銀鏡も生じておらず、容器の内表面への銀粒子の付着は起こらなかった。このように、極めて高い安定性を示した。
[Example 4: Stability of silver nanoparticle dispersion]
The dry silver nanoparticle powder obtained in Example 3 was uniformly dispersed in cyclododecene to prepare a 60% by weight silver concentration cyclododecene dispersion. This dispersion was allowed to stand at room temperature (25 ° C.) for 2 months, and the stability of the dispersion was evaluated. As a result, no change was observed in the appearance of the dispersion after 2 months of standing, and no precipitate due to particle aggregation was observed. In addition, no silver mirror was formed on the inner surface of the container, and no silver particles adhered to the inner surface of the container. Thus, extremely high stability was shown.
［実施例５：銀ナノ粒子の焼成］
実施例３で得られた乾燥銀ナノ粒子粉末をトルエン中に分散し、銀濃度５０ｗｔ％トルエン分散液を調製した。この分散液をスピンコートによりガラス板上に塗布し、塗膜を１８０℃にて１時間焼成し、０．５μｍ厚みの銀焼成膜を形成した。この銀焼成膜の比抵抗値を４端子法により測定したところ、３．０μΩｃｍであり、バルク銀の比抵抗値（１．６μΩｃｍ）に近い値であった。
[Example 5: Firing of silver nanoparticles]
The dry silver nanoparticle powder obtained in Example 3 was dispersed in toluene to prepare a toluene dispersion having a silver concentration of 50 wt%. This dispersion was applied onto a glass plate by spin coating, and the coating film was baked at 180 ° C. for 1 hour to form a 0.5 μm thick silver fired film. When the specific resistance value of this silver fired film was measured by the 4-terminal method, it was 3.0 μΩcm, which was close to the specific resistance value of bulk silver (1.6 μΩcm).
［実施例６：配線パターンの作製］
実施例３で得られた乾燥銀ナノ粒子粉末をシクロドデセン／テトラデカン混合液中に分散し、銀濃度５７ｗｔ％の分散液を調製した。その後、０．２μｍの精密ろ過フィルター（アドバンテック社製、ＤＩＳＭＩＣ−１３ＨＰ）で濾過処理を行い、インクジェット用導電性インクとした。このインクを用いて、インクジェット装置（吐出量４ｐｌ）で、１００ｍｍ×１００ｍｍのポリエチレンナフタレートフィルム上に微小配線テストパターン描画を実施した。銀ナノ粒子の凝集によるノズル詰まりもなく、塗布膜厚１μｍでの配線パターンの印刷を実施できた。
[Example 6: Fabrication of wiring pattern]
The dry silver nanoparticle powder obtained in Example 3 was dispersed in a cyclododecene / tetradecane mixed liquid to prepare a dispersion having a silver concentration of 57 wt%. Then, it filtered with the 0.2 micrometer microfiltration filter (the ADVANTEC company make, DISMIC-13HP), and was set as the electroconductive ink for inkjet. Using this ink, a fine wiring test pattern was drawn on a 100 mm × 100 mm polyethylene naphthalate film with an ink jet apparatus (discharge amount 4 pl). The wiring pattern could be printed with a coating thickness of 1 μm without clogging of the nozzles due to aggregation of silver nanoparticles.
［実施例７：銀ナノ粒子の合成］
実施例１のアセトヒドラジドに代えてベンゾヒドラジド４．５ｇ（０．０３ｍｏｌ）を粉末で添加し反応させた以外は、実施例１と同様にして乾燥銀ナノ粒子を得た。
得られた乾燥銀ナノ粒子粉末をトルエン中に分散し、銀濃度２０ｗｔ％トルエン分散液を調製した。この分散液をスピンコートによりガラス板上に塗布し、塗膜を１５０℃にて１時間焼成し、０．３μｍ厚みの銀焼成膜を形成した。
[Example 7: Synthesis of silver nanoparticles]
Dry silver nanoparticles were obtained in the same manner as in Example 1 except that 4.5 g (0.03 mol) of benzohydrazide was added as a powder instead of acetohydrazide in Example 1 and reacted.
The obtained dry silver nanoparticle powder was dispersed in toluene to prepare a toluene dispersion having a silver concentration of 20 wt%. This dispersion was applied onto a glass plate by spin coating, and the coating film was baked at 150 ° C. for 1 hour to form a 0.3 μm-thick silver fired film.
Claims (11)
銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、
前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、
不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、
ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 A method for producing silver nanoparticles,
A silver compound, an organic amine compound, or an organic stabilizer containing an organic amine compound and an organic carboxylic acid compound, and an organic solvent are mixed to obtain a mixture,
To the mixture, an acyl monohydrazide compound as a reducing agent is added in a powder state,
In a heterogeneous system, the silver compound is reacted with the acyl monohydrazide compound to form silver nanoparticles;
The manufacturing method of the silver nanoparticle containing this.
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
（ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭化水素基を表す）
で表される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 The acyl monohydrazide compound has the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
(Where R represents H or a hydrocarbon group)
The manufacturing method of the silver nanoparticle in any one of Claims 1-5 represented by these.
ＲＣＯ−ＮＨＮＨ2 （Ｉ）
（ここで、Ｒは、Ｈ、又は炭素数１〜４の飽和脂肪族炭化水素基を表す）
で表される、請求項１〜６のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子の製造方法。 The acyl monohydrazide compound has the general formula (I):
RCO-NHNH 2 (I)
(Here, R represents H or a saturated aliphatic hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms)
The manufacturing method of the silver nanoparticle in any one of Claims 1-6 represented by these.
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