JP5929716B2 - 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール - Google Patents
光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5929716B2 JP5929716B2 JP2012247199A JP2012247199A JP5929716B2 JP 5929716 B2 JP5929716 B2 JP 5929716B2 JP 2012247199 A JP2012247199 A JP 2012247199A JP 2012247199 A JP2012247199 A JP 2012247199A JP 5929716 B2 JP5929716 B2 JP 5929716B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- optical fiber
- optical
- main surface
- housing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光基板、及びその光基板を備えた光モジュールの一構成例を示し、(a)は平面図、(b)は側面図である。
図3(a)〜(f)は、光基板1の光ファイバ収容部100及びその周辺部における形成過程を示す断面図である。図4(a)〜(e)は、光基板1を第1の主面2a側から見た光ファイバ収容部100及びその周辺部における形成過程を示す平面図である。
以上説明した実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
次に、本発明の第2の実施の形態について、図5乃至図9を参照して説明する。本実施の形態に係る光基板1は、第2工程以降の製造工程が、第1の実施の形態に係る光基板1の第2工程以降の製造工程とは異なる。図5乃至図9において、光基板1について説明したものと同一の機能を有する部位については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。
以上説明した第2の実施の形態では、第1の実施の形態の(1)乃至(3)の作用及び効果の他に、以下の作用及び効果がある。
また、第2の実施の形態に係る光基板1は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
Claims (9)
- 第1及び第2の主面を有する板状の樹脂からなり、光ファイバを収容する光ファイバ収容部が形成された基材と、
前記第1の主面に形成された第1の金属層と、
前記第2の主面に形成された第2の金属層とを備え、
前記第1の金属層は、少なくとも一部が配線パターンを形成し、
前記光ファイバ収容部は、前記第1及び第2の主面の間を前記基材の厚さ方向に貫通し、前記第1の主面側が前記光ファイバ収容部の収容空間を外部に臨ませる複数の開口が形成された前記第1の金属層によって覆われ、前記第2の主面側の少なくとも一部が前記第2の金属層によって覆われ、前記第1及び第2の主面側からの前記光ファイバの抜け出しが阻止される、
光基板。 - 前記光ファイバ収容部は、前記第1の主面側が前記第1の金属層を覆うように形成されたフィルム状の絶縁膜によって覆われている、
請求項1に記載の光基板。 - 前記光ファイバ収容部は、前記第2の主面側が前記光ファイバ収容部の収容空間を外部に臨ませる複数の開口が形成された前記第2の金属層によって覆われている、
請求項1に記載の光基板。 - 前記第1の金属層の複数の開口と前記第2の金属層の複数の開口は、前記光ファイバ収容部の長手方向に沿って交互に配置されている、
請求項3に記載の光基板。 - 前記光ファイバ収容部における前記基材の表面には、第3の金属層が形成されている、
請求項1乃至4の何れかに記載の光基板。 - 前記光ファイバは、ハンダによって前記光ファイバ収容部内に固定されている、
請求項1乃至5の何れか1項に記載の光基板。 - 前記基材には、前記光ファイバを伝搬する光を反射する反射面が前記第1の主面に対して傾斜して前記光ファイバ収容部の終端に形成された、
請求項1乃至6の何れか1項に記載の光基板。 - 請求項3又は4に記載の光基板の製造方法であって、
前記第1の金属層側及び前記第2の金属層側からレーザ光を照射し、前記第1の金属層及び前記第2の金属層の前記開口を通過したレーザ光によって前記基材に前記光ファイバ収容部を形成する工程を含む、
光基板の製造方法。 - 請求項1乃至7の何れか1項に記載の光基板と、
前記光ファイバを伝送媒体とする光信号と電気信号とを交換する光電変換素子とを備えた、
光モジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247199A JP5929716B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール |
US14/054,629 US9052479B2 (en) | 2012-11-09 | 2013-10-15 | Optical board, method for manufacturing the same, and optical module |
CN201310491785.2A CN103809253B (zh) | 2012-11-09 | 2013-10-18 | 光基板、光基板的制造方法以及光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247199A JP5929716B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014095800A JP2014095800A (ja) | 2014-05-22 |
JP5929716B2 true JP5929716B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=50681771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012247199A Expired - Fee Related JP5929716B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9052479B2 (ja) |
JP (1) | JP5929716B2 (ja) |
CN (1) | CN103809253B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5299551B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-09-25 | 日立電線株式会社 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
CN106471609B (zh) | 2014-07-02 | 2019-10-15 | 应用材料公司 | 用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学散射器的基板温度控制的装置、***与方法 |
JP6608923B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2019-11-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 溝に経路指定された光ファイバーによる加熱を含む温度制御装置、基板温度制御システム、電子デバイス処理システム、及び処理方法 |
US10973088B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-04-06 | Applied Materials, Inc. | Optically heated substrate support assembly with removable optical fibers |
US10641976B2 (en) * | 2017-02-23 | 2020-05-05 | Ayar Labs, Inc. | Apparatus for optical fiber-to-photonic chip connection and associated methods |
JP2019139081A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット、プリンターおよび光信号伝送装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07249798A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 光部品固定装置及びその製造方法 |
DE4446509A1 (de) * | 1994-12-24 | 1996-06-27 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnen auf einem Vertiefungen aufweisenden Substrat |
JPH08227028A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ファイバ固定用部品、光ファイバモジュール及びその製造方法 |
GB2314214B (en) * | 1996-06-13 | 2000-09-20 | Marconi Gec Ltd | Optical backplane |
JP3566842B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2004-09-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム |
JP2001154064A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Kyocera Corp | 光素子モジュール |
EP1312943A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | STMicroelectronics S.r.l. | Method for the manufacture of electromagnetic radiation reflecting devices |
JP2003167175A (ja) | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光実装基板及び光デバイス |
JP2003188453A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
JP2008122756A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光素子用基板 |
JP5226488B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2013-07-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光素子モジュールの製造方法 |
JP2010243732A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Fujikura Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
US8031993B2 (en) * | 2009-07-28 | 2011-10-04 | Tyco Electronics Corporation | Optical fiber interconnect device |
JP6079122B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-02-15 | 日立金属株式会社 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
-
2012
- 2012-11-09 JP JP2012247199A patent/JP5929716B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-10-15 US US14/054,629 patent/US9052479B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-18 CN CN201310491785.2A patent/CN103809253B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103809253B (zh) | 2016-06-15 |
CN103809253A (zh) | 2014-05-21 |
JP2014095800A (ja) | 2014-05-22 |
US9052479B2 (en) | 2015-06-09 |
US20140133799A1 (en) | 2014-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5929716B2 (ja) | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール | |
US7596289B2 (en) | Optical/electrical hybrid substrate | |
JP5376617B2 (ja) | 光電変換モジュール | |
JP2011003774A (ja) | 光導波路積層配線基板の製造方法 | |
JP6079122B2 (ja) | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 | |
US8737794B2 (en) | Two-layer optical waveguide and method of manufacturing the same | |
US9158067B2 (en) | Optical board, method for manufacturing the same, and optical module structure | |
US20140332978A1 (en) | Optical wiring substrate, manufacturing method of optical wiring substrate and optical module | |
US9529163B2 (en) | Optical wiring substrate, manufacturing method of optical wiring substrate and optical module | |
JP5754373B2 (ja) | 光基板の製造方法 | |
JP6136546B2 (ja) | 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール | |
JP5300700B2 (ja) | 光配線基板 | |
JP6102652B2 (ja) | 光電変換モジュール | |
JP6136545B2 (ja) | 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール | |
JP5312311B2 (ja) | 光伝送基板および光モジュール | |
JP6699297B2 (ja) | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 | |
CN116093070A (zh) | 半导体封装结构及其形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5929716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |