JP5929035B2 - 基板搬送装置、半導体製造装置、及び基板搬送方法 - Google Patents
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Description
(付記1)
基板を吸着保持しながら搬送する搬送ピックと、
前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する制御部と
を有し、
前記搬送ピックの吸着面は複数の領域に分割され、該複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられ、
前記制御部は、前記吸着経路へ導入する負圧を制御することで、前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する基板搬送装置。
(付記2)
付記1記載の基板搬送装置であって、
前記吸着経路は吸引通路を介して真空源に接続され、
該吸引通路に開閉弁が設けられ、
前記制御部は、前記真空源の動作と前記開閉弁の動作を制御して、前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する基板搬送装置。
(付記3)
付記2記載の基板搬送装置であって、
前記吸引通路に真空圧力センサが設けられ、
前記制御部は、前記真空圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記基板の吸着状態を判断する基板搬送装置。
(付記4)
付記2記載の基板搬送装置であって、
前記吸引通路に真空圧力センサが設けられ、
前記制御部は、前記真空圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記基板の搬送速度を設定する基板搬送装置。
(付記5)
付記1乃至4のうちいずれか一項記載の基板搬送装置であって、
前記搬送ピックにより搬送されてきた基板を吸着固定するチャックテーブルをさらに有し、
前記チャックテーブルの吸着面は複数の領域に分割され、該複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられた基板搬送装置。
(付記6)
付記5記載の基板搬送装置であって、
前記チャックテーブルの吸着経路は吸引通路を介して真空源に接続され、
該吸引通路に開閉弁が設けられ、
前記制御部は、前記真空源の動作と前記開閉弁の動作を制御して、前記チャックテーブルによる基板の吸着固定動作を制御する基板搬送装置。
(付記7)
付記6記載の基板搬送装置であって、
前記吸引通路に真空圧力センサが設けられ、
前記制御部は、前記真空圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記基板の前記チャックテーブルへの吸着状態を判断する基板搬送装置。
(付記8)
付記1乃至7のうちいずれか一項記載の基板搬送装置を有する半導体製造装置。
(付記9)
搬送ピックの吸着面の中央領域を基板に接触させて、該中央領域で基板を吸着し、
前記搬送ピックを下降させて、前記中央領域の周囲の外側領域を前記基板に接触させ、前記外側領域で前記基板を吸着し、
前記基板を吸着保持した搬送ピックを移動して前記基板を搬送する基板搬送方法。
(付記10)
付記9記載の基板搬送方法であって、
前記外側領域で前記基板を吸着した後、前記搬送ピックを上昇させ、
前記中央領域の吸着孔に繋がる吸着経路内の真空圧力が、所定の真空圧力より大きく無いときは、前記中央領域での吸着と前記外側領域での吸着をやり直す基板搬送方法。
(付記11)
付記9記載の基板搬送方法であって、
前記外側領域で前記基板を吸着した後、前記搬送ピックを上昇させ、
前記中央領域の吸着孔に繋がる吸着経路内の真空圧力が、所定の真空圧力より大きく、且つ 前記外側領域の吸着孔に繋がる吸着経路内の真空圧力が所定の真空圧力より大きく無いときには、前記搬送ピックの移動速度を通常時の移動速度より低い低速に設定する基板搬送方法。
(付記12)
付記9記載の基板搬送方法であって、
前記外側領域で前記基板を吸着した後、前記搬送ピックを上昇させ、
前記中央領域の吸着孔に繋がる吸着経路内の真空圧力が、所定の真空圧力より大きく、且つ 前記外側領域の吸着孔に繋がる吸着経路内の真空圧力が所定の真空圧力より大きいときには、前記搬送ピックの移動速度を通常時の移動速度に設定する基板搬送方法。
12 装置筐体
14 ウェハカセット
16 ロードボード
20 チャックテーブル
20A チャックテーブルトップ部
20Aa,20Ac 吸着溝
20a 吸着面
20b 吸着孔
26a 中央領域
26b 外側領域
30 ウェハ搬送ロボット
32 アーム
40 搬送ピック
42 本体
42a 吸着面
42b 吸着孔
42A 本体ベース
42Aa,42Ac 吸着溝
42Ab,42Ad 通路溝
42B 吸着カバー
44 取り付け部
46a 中央領域
46b 外側領域
50 真空吸着搬送制御装置
52 真空源
54A,54B,54C,54D 吸引通路
56A,56B,56C,56D 真空圧力センサ
58A,58B,58C,58D ソレノイドバルブ
60 コントローラ
Claims (6)
- 載置面上の基板を吸着し、吸着した基板を保持しながら搬送する搬送ピックと、
前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する制御部と
を有し、
前記搬送ピックの吸着面は平坦な面であって複数の領域に分割され、該複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられ、
前記制御部は、前記載置面上の前記基板を前記吸着面の中央領域に接触させて該中央領域で前記基板を吸着し、前記搬送ピックを下降させて前記基板を前記吸着面で押しながら前記吸着面に沿って平坦化して前記中央領域の周囲の外側領域を前記基板に接触させ、前記外側領域で前記基板を吸着するように前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する基板搬送装置。 - 請求項1記載の基板搬送装置であって、
前記吸着経路は吸引通路を介して真空源に接続され、
該吸引通路に開閉弁が設けられ、
前記制御部は、前記真空源の動作と前記開閉弁の動作を制御して、前記搬送ピックによる基板の吸着保持動作を制御する基板搬送装置。 - 請求項2記載の基板搬送装置であって、
前記吸引通路に真空圧力センサが設けられ、
前記制御部は、前記真空圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記基板の吸着状態を判断する基板搬送装置。 - 請求項2記載の基板搬送装置であって、
前記吸引通路に真空圧力センサが設けられ、
前記制御部は、前記真空圧力センサが検出した圧力に基づいて、前記基板の搬送速度を設定する基板搬送装置。 - 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の基板搬送装置を有する半導体製造装置。
- 搬送ピックの平坦な吸着面の中央領域を載置面上の基板に接触させて、該中央領域で基板を吸着し、
前記搬送ピックを下降させて前記吸着面で前記基板を押しながら前記吸着面に沿って平坦化し、前記中央領域の周囲の外側領域を前記基板に接触させ、前記外側領域で前記基板を吸着し、
前記基板を吸着保持した搬送ピックを移動して前記基板を搬送する基板搬送方法。
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