JP5928420B2 - 縦型トランジスタを用いた荷重センサ - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態では、有機半導体薄膜を用いて構成される縦型トランジスタを用いて荷重センサを構成している。この縦型トランジスタを用いた荷重センサの構造について、図1および図2を参照して説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してリブ2の形状を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1、第2実施形態に対してリブ2の形状を変更したものであり、その他については第1、第2実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
1 基板
2 リブ
3 ゲート電極
4 ゲート絶縁膜
5 有機半導体薄膜
6 底部電極層
6a 引出配線部
7 頂部電極層
7a 引出配線部
Claims (5)
- 少なくとも表層が絶縁体とされた基板(1)と、
前記基板の上に、側面および上面を有し、少なくとも表面が絶縁体で構成され、前記基板と異なる材料で構成されたリブ(2)と、
前記リブの一側面に形成されたゲート電極(3)、ゲート絶縁膜(4)および半導体薄膜(5)を有するトランジスタと、
前記基板のうち前記リブが形成された部分を凸部とし、前記リブが形成されていない部分を凹部として、前記凹部の底面において前記半導体薄膜と接するように形成された底部電極層(6)および前記凸部の上面において前記半導体薄膜と接するように形成された頂部電極層(7)と、を有し、
前記ゲート電極に対してゲート電圧が印加されることで前記半導体薄膜にチャネル領域が形成されて前記底部電極層と前記頂部電極層との間に電流を流すと共に、前記凸部に対して荷重が印加されると、前記リブの変形に伴って該リブの高さ方向において前記半導体薄膜の長さが変化し、前記電流が変化することに基づいて荷重測定を行うことを特徴とする縦型トランジスタを用いた荷重センサ。 - 前記リブは、前記基板よりもヤング率が小さな材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の縦型トランジスタを用いた荷重センサ。
- 前記リブは、上面形状が四角形もしくは三角形とされていることを特徴とする請求項1または2に記載の縦型トランジスタを用いた荷重センサ。
- 前記リブは、測定対象として想定される最大荷重が印加されたときの該リブの高さの変化率が7%以下となる材料で構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の縦型トランジスタを用いた荷重センサ。
- 前記リブは、該リブのうち前記ゲート電極が形成されている一側面が前記基板の表面に対して垂直になっており、該一側面と異なる面においてテーパ形状とされ、該リブの上面から前記テーパ形状の部分および前記基板のうち該リブが形成されていない部分にわたって前記頂部電極層が延設されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の縦型トランジスタを用いた荷重センサ。
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