JP5914241B2 - 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物 - Google Patents

高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP5914241B2
JP5914241B2 JP2012175428A JP2012175428A JP5914241B2 JP 5914241 B2 JP5914241 B2 JP 5914241B2 JP 2012175428 A JP2012175428 A JP 2012175428A JP 2012175428 A JP2012175428 A JP 2012175428A JP 5914241 B2 JP5914241 B2 JP 5914241B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polymer compound
atom
protected
monomer unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012175428A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014034601A (ja
Inventor
明良 江口
明良 江口
政通 西村
政通 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Corp filed Critical Daicel Corp
Priority to JP2012175428A priority Critical patent/JP5914241B2/ja
Priority to PCT/JP2013/070289 priority patent/WO2014024702A1/ja
Priority to KR20157002173A priority patent/KR20150042186A/ko
Priority to US14/412,111 priority patent/US20150147696A1/en
Priority to TW102127908A priority patent/TW201412794A/zh
Publication of JP2014034601A publication Critical patent/JP2014034601A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5914241B2 publication Critical patent/JP5914241B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F6/00Post-polymerisation treatments
    • C08F6/06Treatment of polymer solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F22/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof
    • C08F22/04Anhydrides, e.g. cyclic anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F24/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a heterocyclic ring containing oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F28/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a bond to sulfur or by a heterocyclic ring containing sulfur
    • C08F28/06Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a bond to sulfur or by a heterocyclic ring containing sulfur by a heterocyclic ring containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F6/00Post-polymerisation treatments
    • C08F6/02Neutralisation of the polymerisation mass, e.g. killing the catalyst also removal of catalyst residues
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

本発明は、半導体の微細加工等を行う際に用いる高分子化合物の製造方法、前記製造方法により得られる高分子化合物、及び前記高分子化合物を含有するフォトレジスト用樹脂組成物に関する。
半導体の製造に用いられるポジ型フォトレジストは、一般に、主剤であるレジスト用ポリマーと光酸発生剤と有機溶媒、及び必要に応じて数種の添加剤を含み、光照射により被照射部がアルカリ可溶性に変化する性質、シリコンウェハへの密着性、プラズマエッチング耐性等の特性が求められる。
半導体集積回路の微細化に伴い、フォトリソグラフィにおける露光光源は年々短波長化しており、波長248nmのKrFエキシマレーザーから波長193nmのArFエキシマレーザーに移行しつつある。そして、ArFエキシマレーザー露光に用いられるレジスト用ポリマーとしては、基板に対する密着性の高いラクトン骨格を含む繰り返し単位や、耐エッチング性に優れる脂環式炭化水素骨格を含む繰り返し単位を有するポリマーが種々提案されている。
レジスト用ポリマーは、通常、モノマー混合物を重合し、その後、沈殿操作により単離して得られる。しかし、こうして得られるポリマーには原料、製造時の装置及び環境等からナトリウムや鉄等の金属成分が混入するため、フォトレジストに用いた場合、半導体等の電気特性が低下するという問題があった。
前記金属成分を除去する方法としては、強酸性陽イオン交換基を有するフィルターを使用して濾過する方法が知られている(特許文献1〜3)。しかし、前記濾過方法では金属成分の除去は可能だが、前記フィルターを使用して濾過されたレジスト用ポリマーは保存安定性が悪く、良好なレジスト膜を形成できなくなることが問題であった。
特許第3363051号公報 特開2006−37117号公報 特開2007−291387号公報
従って、本発明の目的は、金属成分等の不純物含有量が極めて少なく、且つ保存安定性に優れた高分子化合物の製造方法、前記製造方法により得られる高分子化合物、及び前記高分子化合物を含有するフォトレジスト用樹脂組成物を提供することにある。
本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、加水分解されやすいラクトン(特に、シアノ基やトリフルオロメチル基等の電子吸引性基を有するラクトン)、サルトン、又は酸無水物を有する高分子化合物を強酸性陽イオン交換基を含むフィルターで濾過すると前記ラクトン(特に、シアノ基やトリフルオロメチル基等の電子吸引性基を有するラクトン)、サルトン、又は酸無水物が一部加水分解されることがきっかけとなり、高分子化合物中の酸脱離性基が経時的に脱離してレジスト性能が低下することを見いだした。そして、強酸性陽イオン交換基を含まず、荷電している被濾過物との間で正のゼータ電位を生じるフィルターを使用して濾過処理すると、ラクトン(特に、シアノ基やトリフルオロメチル基等の電子吸引性基を有するラクトン)、サルトン、又は酸無水物を加水分解することなく金属成分を吸着・除去することができ、保存安定性に優れ、優れた電気特性を有する半導体を製造することができる高分子化合物が得られることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
すなわち、本発明は、下記式(a1)〜(a3)
Figure 0005914241
(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Xは非結合、メチレン基、エチレン基、酸素原子、又は硫黄原子を示す。Yはメチレン基、又はカルボニル基を示す。R1〜R3は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を有していてもよいアルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示す)
で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位a、及び酸によりその一部が脱離してアルカリ可溶性となる基を含むモノマー単位bを有する高分子化合物を含有する樹脂溶液を、下記フィルターを使用して濾過する工程を有する高分子化合物の製造方法を提供する。
フィルター:強酸性陽イオン交換基を含まず、正のゼータ電位を示すフィルター
前記濾過工程を経て、ナトリウム含有量(樹脂固形分換算)が20ppb以下、鉄含有量(樹脂固形分換算)が10ppb以下の樹脂溶液を得ることが好ましい。
前記濾過工程に付す前の樹脂溶液を60℃で加熱して酸価が0.05mmol/gを超えるのに要する時間(T0)と、濾過工程に付した後の樹脂溶液を60℃で加熱して酸価が0.05mmol/gを超えるのに要する時間(T1)が下記式を満たすことが好ましい。
0−T1≦80
前記モノマー単位bとしては、下記式(b1)〜(b4)
Figure 0005914241
(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。R4〜R6は同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R7、R8は同一又は異なって、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R9は−COORc基を示し、前記Rcは置換基を有していてもよい第3級炭化水素基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、又はオキセパニル基を示す。nは1〜3の整数を示す。Raは環Z1に結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示す。pは0〜3の整数を示す。環Z1は炭素数3〜20の脂環式炭化水素環を示す)
で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位が好ましい。
本発明の高分子化合物は、前記モノマー単位a、及び前記モノマー単位b以外にも、下記式(c1)
Figure 0005914241
(式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Rbは保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示し、qは1〜5の整数を示す。環Z2は炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す)
で表されるモノマー単位cを含むことが好ましい。
本発明は、また、前記高分子化合物の製造方法により得られる高分子化合物を提供する。
前記高分子化合物は重量平均分子量が1000〜50000、分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比)が1.0〜3.0であることが好ましい。
本発明は、更にまた、前記高分子化合物と光酸発生剤と有機溶剤を少なくとも含むフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
本発明の高分子化合物の製造方法によれば、モノマー混合物を重合して得られた高分子化合物を、強酸性陽イオン交換基を含まず、正のゼータ電位を示すフィルターを使用して濾過処理を行うため、高分子化合物中の極性基[ラクトン(特に、シアノ基やトリフルオロメチル基等の電子吸引性基を有するラクトン)、サルトン(−S(=O)2−O−)、又は酸無水物(−C(=O)−O−C(=O)−)]が一部加水分解されることをきっかけとして、高分子化合物中の酸脱離性基が経時的に脱離することを抑制しつつ、半導体等の電気特性低下を引き起こすナトリウムや鉄等の金属成分を除去することができ、保存安定性に優れ、ナトリウムや鉄等の金属成分含有量が極めて低い高分子化合物を製造することができる。
本発明の高分子化合物は保存安定性に優れ、ナトリウムや鉄等の金属成分含有量が極めて低いため、ArFレジスト用ポリマーとして好適に使用することができ、優れた電気特性を有する半導体を製造することができる。
[高分子化合物]
本発明の高分子化合物は、モノマー単位a、及び酸によりその一部が脱離してアルカリ可溶性となる基を含むモノマー単位bを有する。本発明の高分子化合物は、モノマー単位a及びモノマー単位b以外に、モノマー単位cを有していてもよい。
(モノマー単位a)
モノマー単位aは極性基として[−C(=O)−O−]、[−S(=O)2−O−]、又は[−C(=O)−O−C(=O)−]を少なくとも有する脂環式骨格を含み、高分子化合物に基盤密着性及び耐エッチング性を付与する。
前記モノマー単位aは、下記式(a1)〜(a3)で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位を含む。式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Xは非結合、メチレン基、エチレン基、酸素原子、又は硫黄原子を示す。Yはメチレン基、又はカルボニル基を示す。R1〜R3は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を有していてもよいアルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示す。
Figure 0005914241
式(a1)〜(a3)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。前記ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。前記炭素数1〜6のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ペンチル、イソアミル、s−アミル、t−アミル、ヘキシル基等を挙げることができる。ハロゲン原子を有する炭素数1〜6のアルキル基としては、トリフルオロメチル、2,2,2−トリフルオロエチル基等の前記アルキル基を構成する水素原子の1個又は2個以上がハロゲン原子で置き換えられた基(ハロ(C1-6)アルキル基)等を挙げることができる。
式(a1)〜(a3)中、Aは単結合又は連結基を示す。前記連結基としては、例えば、アルキレン基、カルボニル基(−C(=O)−)、エーテル結合(−O−)、エステル結合(−C(=O)−O−)、アミド結合(−C(=O)−NH−)、カーボネート結合(−O−C(=O)−O−)、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。前記アルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基や、1,2−シクロペンチレン、1,3−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、1,2−シクロへキシレン、1,3−シクロへキシレン、1,4−シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基等の2価の脂環式炭化水素基(特に2価のシクロアルキレン基)等を挙げることができる。
前記R1〜R3におけるアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、s−ブチル、t−ブチル、ペンチル、イソアミル、s−アミル、t−アミル、n−ヘキシル基等の炭素数1〜6のアルキル基等を挙げることができる。
前記R1〜R3におけるフッ素原子を有するアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル、2,2,2−トリフルオロエチル基等の前記アルキル基を構成する水素原子の1個又は2個以上がフッ素原子で置き換えられた基[フルオロ(C1-6)アルキル基]等を挙げることができる。
前記R1〜R3におけるヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル、2−ヒドロキシエチル、1−ヒドロキシエチル、3−ヒドロキシプロピル、2−ヒドロキシプロピル、4−ヒドロキシブチル、6−ヒドロキシヘキシル基等のヒドロキシC1-6アルキル基等を挙げることができる。
前記ヒドロキシル基、及びヒドロキシアルキル基が有していてもよい保護基としては、例えば、メチル、エチル、t−ブチル基等のC1-4アルキル基;ヒドロキシル基を構成する酸素原子とともにアセタール結合を形成する基(例えば、メトキシメチル基等のC1-4アルキル−O−C1-4アルキル基);ヒドロキシル基を構成する酸素原子とともにエステル結合を形成する基(例えば、アセチル基、ベンゾイル基等)等を挙げることができる。
前記R1〜R3におけるカルボキシル基の保護基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、s−ブチル、t−ブチル、ペンチル、イソアミル、s−アミル、t−アミル、ヘキシル基等のC1-6アルキル基;2−テトラヒドロフラニル基、2−テトラヒドロピラニル基、2−オキセパニル基等を挙げることができる。
モノマー単位aのなかでも、式(a1)で表され、且つR1がシアノ基又はフルオロ(C1-6)アルキル基の電子吸引性基であるモノマー単位、(a2)で表されるモノマー単位、及び(a3)で表され、且つYがカルボニル基であるモノマー単位は、高分子化合物に優れた基板密着性、及び耐エッチング性を付与することができると共に、アルカリ現像液への溶解性に優れ、微細パターンを高精度に形成することができる点で好ましい。
本発明のモノマー単位aの具体例としては、下記式で表されるモノマー単位等を挙げることができる。前記モノマー単位aは、対応する不飽和カルボン酸エステルを重合に付すことにより高分子化合物内に導入することができる。
Figure 0005914241
(モノマー単位b)
本発明のモノマー単位bは酸によりその一部が脱離してアルカリ可溶性となる基を含み、高分子化合物に酸によりアルカリ可溶性に変化する性質及び耐エッチング性を付与する。本発明のモノマー単位bとしては、下記式(b1)〜(b4)から選択される少なくとも1種のモノマー単位を含むことが好ましい。
下記式(b1)〜(b4)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。R4〜R6は同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R7、R8は同一又は異なって、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R9は−COORc基を示し、前記Rcは置換基を有していてもよい第3級炭化水素基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、又はオキセパニル基を示す。nは1〜3の整数を示す。Raは環Z1に結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示す。pは0〜3の整数を示す。環Z1は炭素数3〜20の脂環式炭化水素環を示す。
Figure 0005914241
式(b1)〜(b4)中のR、Aとしては、式(a1)〜(a3)中のR、Aと同様の例を挙げることができる。また、式(b1)〜(b4)中のRaにおけるアルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、及び保護基で保護されていてもよいカルボキシル基としては、式(a1)〜(a3)中のR1〜R3における例と同様の例を挙げることができる。
前記R4〜R8における炭素数1〜6のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ペンチル、イソアミル、s−アミル、t−アミル、ヘキシル基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基等を挙げることができる。本発明においては、なかでもC1-4アルキル基が好ましく、特に好ましくはC1-3アルキル基、最も好ましくはC1-2アルキル基である。
前記R4〜R8における炭素数1〜6のアルキル基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、置換ヒドロキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ基等のC1-4アルコキシ基等)、シアノ基等を挙げることができる。置換基を有する炭素数1〜6のアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル、2,2,2−トリフルオロエチル基等の前記アルキル基を構成する水素原子の1個又は2個以上がハロゲン原子で置き換えられたハロ(C1-6)アルキル基;ヒドロキシメチル、2−ヒドロキシエチル、メトキシメチル、2−メトキシエチル、エトキシメチル、2−エトキシエチル、シアノメチル、2−シアノエチル基等を挙げることができる。
前記Rcにおける第3級炭化水素基としては、例えば、t−ブチル基、t−ペンチル基等を挙げることができる。
前記Rcにおける第3級炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、置換ヒドロキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ基等のC1-4アルコキシ基等)、シアノ基等を挙げることができる。
前記環Z1における炭素数3〜20の脂環式炭化水素環としては、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環等の3〜20員(好ましくは3〜15員、特に好ましくは5〜12員)程度のシクロアルカン環;シクロプロペン環、シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環等の3〜20員(好ましくは3〜15員、特に好ましくは5〜10員)程度のシクロアルケン環等の単環の脂環式炭素環;アダマンタン環;ノルボルナン環、ノルボルネン環、ボルナン環、イソボルナン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン環等のノルボルナン環又はノルボルネン環を含む環;パーヒドロインデン環、デカリン環(パーヒドロナフタレン環)、パーヒドロフルオレン環(トリシクロ[7.4.0.03,8]トリデカン環)、パーヒドロアントラセン環等の多環の芳香族縮合環が水素添加された環(好ましくは完全水素添加された環);トリシクロ[4.2.2.12,5]ウンデカン環等の2環系、3環系、4環系等の橋架け炭素環(例えば、炭素数6〜20程度の橋架け炭素環)等の2〜6環程度の橋かけ環式炭素環等を挙げることができる。
本発明のモノマー単位bの具体例としては、下記式で表されるモノマー単位等を挙げることができる。モノマー単位bは、対応する不飽和カルボン酸エステルを重合に付すことにより高分子化合物内に導入することができる。
Figure 0005914241
(モノマー単位c)
本発明のモノマー単位cは下記式(c1)で表され、高分子化合物に高い透明性及び耐エッチング性を付与する。式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Rbは保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示し、qは1〜5の整数を示す。環Z2は炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す。
Figure 0005914241
式(c1)中のR、Aとしては、式(a1)〜(a3)中のR、Aと同様の例を挙げることができる。また、式(c1)中のRbにおける保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基としては、式(a1)〜(a3)中のR1〜R3における例と同様の例を挙げることができる。
式(c1)中の環Z2は炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示し、例えば、シクロヘキサン環、シクロオクタン環等の6〜20員(好ましくは6〜15員、特に好ましくは6〜12員)程度のシクロアルカン環;シクロヘキセン環等の6〜20員(好ましくは6〜15員、特に好ましくは6〜10員)程度のシクロアルケン環等の単環の脂環式炭素環;アダマンタン環;ノルボルナン環、ノルボルネン環、ボルナン環、イソボルナン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン環等のノルボルナン環又はノルボルネン環を含む環;パーヒドロインデン環、デカリン環(パーヒドロナフタレン環)、パーヒドロフルオレン環(トリシクロ[7.4.0.03,8]トリデカン環)、パーヒドロアントラセン環等の多環の芳香族縮合環が水素添加された環(好ましくは完全水素添加された環);トリシクロ[4.2.2.12,5]ウンデカン環等の2環系、3環系、4環系等の橋架け炭素環(例えば、炭素数6〜20程度の橋架け炭素環)等の2〜6環程度の橋かけ環式炭素環等を挙げることができる。
本発明のモノマー単位cの具体例としては、下記式で表されるモノマー単位等を挙げることができる。前記モノマー単位cは、対応する不飽和カルボン酸エステルを重合に付すことにより高分子化合物内に導入することができる。
Figure 0005914241
本発明の高分子化合物において、前記モノマー単位aの含有量は、高分子化合物を構成する全モノマー単位に対して、例えば5〜95モル%程度、好ましくは10〜90モル%、特に好ましくは20〜80モル%、最も好ましくは30〜70モル%である。また、モノマー単位bの含有量は、高分子化合物を構成する全モノマー単位に対して、例えば5〜95モル%程度、好ましくは10〜90モル%、特に好ましくは20〜80モル%、最も好ましくは30〜70モル%である。更に、モノマー単位cの含有量は、高分子化合物を構成する全モノマー単位に対して、例えば40モル%以下程度、好ましくは30モル%以下、特に好ましくは20モル%以下である。
また、本発明の高分子化合物の重量平均分子量(Mw)は、例えば1000〜50000程度、好ましくは3000〜20000、特に好ましくは4000〜15000であり、分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比:Mw/Mn)は、例えば1.0〜3.0程度、好ましくは1.0〜2.5である。尚、Mn及びMwは共にポリスチレン換算の値である。
[高分子化合物の製造方法]
本発明の高分子化合物の製造方法は、上記モノマー単位a及びモノマー単位bを有する高分子化合物を含有する樹脂溶液を、強酸性陽イオン交換基を含まず、正のゼータ電位を示すフィルターを使用して濾過する工程(以後、「濾過工程」と称する場合がある)を有することを特徴とする。
濾過工程に付す高分子化合物は、少なくともモノマー単位aに対応する不飽和カルボン酸エステル、モノマー単位bに対応する不飽和カルボン酸エステル、及び必要に応じてモノマー単位cに対応する不飽和カルボン酸エステルを含むモノマー混合物をアクリル系ポリマー等を製造する際に用いる慣用の方法(例えば、溶液重合、塊状重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合、乳化重合等、なかでも溶液重合が好ましく、特に滴下重合が好ましい)により重合する重合工程を経て製造することができる。
滴下重合は、具体的には、(i)単量体を有機溶媒に溶解して得られる単量体溶液と、重合開始剤を有機溶媒に溶解して得られる重合開始剤溶液とを予め調製し、一定温度に保持した有機溶媒中に前記単量体溶液と重合開始剤溶液とを各々滴下する方法、(ii)単量体と重合開始剤とを有機溶媒に溶解して得られる混合溶液を、一定温度に保持した有機溶媒中に滴下する方法、(iii)単量体を有機溶媒に溶解して得られる単量体溶液と、重合開始剤を有機溶媒に溶解して得られる重合開始剤溶液とを予め調製し、一定温度に保持した前記単量体溶液中に重合開始剤溶液を滴下する方法、(iv)一部の単量体を有機溶媒に溶解して得られる単量体溶液1と残りの単量体を有機溶媒に溶解して得られる単量体溶液2、重合開始剤を有機溶媒に溶解して得られる重合開始剤溶液とを予め調製し、一定温度に保持した前記単量体溶液1中に単量体溶液2および重合開始剤溶液を滴下する方法等により行われる。
重合溶媒としては慣用の溶媒を使用することができ、例えば、エーテル(ジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル(以後、「PGME」と称する場合がある)等のグリコールエーテル類を含む鎖状エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル等)、エステル(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等の鎖状エステル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以後、「PGMEA」と称する場合がある)等のグリコールエーテルエステル類等)、ケトン(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、アミド(N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等)、スルホキシド(ジメチルスルホキシド等)、アルコール(メタノール、エタノール、プロパノール等)、炭化水素(ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;ヘキサン等の脂肪族炭化水素;シクロヘキサン等の脂環式炭化水素等)、及びこれらの混合溶媒等を挙げることができる。また、重合開始剤としては、慣用の重合開始剤を使用することができる。重合温度は、例えば30〜150℃程度、好ましくは50〜120℃、特に好ましくは60〜100℃である。
重合により得られた高分子化合物は沈殿又は再沈殿処理を施してもよい。沈殿又は再沈殿において使用する溶媒は有機溶媒及び水の何れであってもよく、2種以上の有機溶媒の混合溶媒であってもよいし、有機溶媒と水の混合溶媒であってもよい。沈殿又は再沈殿溶媒として用いる有機溶媒としては、例えば、炭化水素(ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素)、ハロゲン化炭化水素(塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化脂肪族炭化水素;クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン化芳香族炭化水素等)、ニトロ化合物(ニトロメタン、ニトロエタン等)、ニトリル(アセトニトリル、ベンゾニトリル等)、エーテル(ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタン等の鎖状エーテル;テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル)、ケトン(アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン等)、エステル(酢酸エチル、酢酸ブチル等)、カーボネート(ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等)、アルコール(メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等)、カルボン酸(酢酸等)、及びこれらの混合溶媒等を挙げることができる。
前記沈殿又は再沈殿溶媒として用いる有機溶媒としては、少なくとも炭化水素(特に、ヘキサン等の脂肪族炭化水素)を含む溶媒が好ましく、炭化水素を含む溶媒において、炭化水素(例えば、ヘキサン等の脂肪族炭化水素)と他の溶媒との比率[前者/後者(重量比)]は、例えば10/90〜99/1程度、好ましくは30/70〜98/2、特に好ましくは50/50〜97/3である。
前記沈殿又は再沈殿処理を施した高分子化合物は、更に必要に応じてリパルプ処理及び/又はリンス処理を施してもよい。その後、例えば、溶媒をデカンテーション、濾過等で取り除き、乾燥処理を施すことが好ましい。高分子化合物の乾燥温度は、例えば20〜120℃、好ましくは30〜100℃程度である。乾燥は減圧下[例えば200mmHg(26.6kPa)以下、特に100mmHg(13.3kPa)以下]で行うのが好ましい。
前記沈殿又は再沈殿処理等を施した高分子化合物は、高分子化合物濃度が10〜40重量%程度となる濃度で有機溶媒に再溶解して樹脂溶液を調製し、得られた樹脂溶液を濾過工程に付すことが好ましい。前記有機溶媒としては、前記重合溶媒として例示したエーテル、エステル、ケトン、及びこれらの混合溶媒などが挙げられる。これらのなかでも、PGME、PGMEA、乳酸エチル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、及びこれらの混合溶媒が好ましく、特に、PGMEA単独溶媒、PGMEAとPGMEの混合溶媒、PGMEAと乳酸エチルの混合溶媒、PGMEAとシクロヘキサノンの混合溶媒などの、PGMEAを少なくとも含む(例えば、50重量%以上含む)溶媒が好適に用いられる。
再溶解して得られた樹脂溶液は、濾過処理に付す前に、濃縮することにより樹脂溶液中に含まれている低沸点溶媒(例えば、重合溶媒、抽出溶媒、沈殿溶媒、リパルプ溶媒、リンス溶媒として用いた溶媒など)を留去してもよい。特に、乾燥工程を設けることなく再溶解した場合など、再溶解して得られた樹脂溶液中に低沸点溶媒が含まれている場合には、前記濃縮工程を設けることが好ましい。濃縮工程では、高分子化合物濃度が10〜40重量%程度となるまで濃縮することが好ましい。濃縮は常圧又は減圧下で行うことができる。
重合工程、沈殿又は再沈殿処理等を経て得られた高分子化合物は、有機溶媒に再溶解され、樹脂溶液の状態で濾過工程に付される。本発明においては、濾過工程において強酸性陽イオン交換基を含まず、正のゼータ電位を示すフィルターを使用して濾過することを特徴とする。
前記フィルターは、通過する液体中の荷電物質との間で正のゼータ電位を生じることを特徴とし、被濾過物中の金属成分(例えば、Fe、Na等)を吸着して除去することができる。また、前記フィルターは強酸性陽イオン交換基(例えば、−SO3H等)を含まない。
前記フィルターの材質は、例えば、樹脂、セルロース、パーライト、珪藻土、ガラス繊維等である。
前記フィルターの孔径としては、例えば0.02〜5.0μm程度、好ましくは0.04〜1.0μmである。
濾過温度としては、例えば0〜80℃程度、好ましくは10〜60℃、特に好ましくは20〜50℃である。
濾過流量としては、例えば0.01〜100kg/min/m2程度、好ましくは0.1〜30kg/min/m2、特に好ましくは0.5〜10kg/min/m2である。
本発明のフィルターとしては、例えば、商品名「ゼータプラスGNグレード」、「エレクトロポア」(以上、住友スリーエム(株)製)、商品名「ポジダイン」(日本ポール(株)製)等の市販品を好適に使用することができる。
本発明では濾過工程において、前記フィルターを上記条件下で使用して濾過処理を行うため、高分子化合物中の極性基[ラクトン(特に、シアノ基やトリフルオロメチル基等の電子吸引性基を有するラクトン)、サルトン(−S(=O)2−O−)、又は酸無水物(−C(=O)−O−C(=O)−)]の一部が加水分解されることをきっかけとして、高分子化合物の酸脱離性基が経時的に脱離することを抑制しつつ金属成分を除去することができ、金属成分の含有量が極めて低く、保存安定性に優れる高分子化合物を製造することができる。
例えば、濾過処理後の樹脂溶液中のナトリウム含有量(樹脂固形分換算)は20ppb以下(好ましくは15ppb以下、特に好ましくは10ppb以下)、鉄含有量(樹脂固形分換算)は10ppb以下(好ましくは8ppb以下、特に好ましくは5ppb以下)である。
また、濾過工程に付す前の高分子化合物を含む樹脂溶液を60℃で加熱した際に高分子化合物の固形換算の酸価が0.05mmol/gを超えるまでに要する時間(T0)及び濾過工程に付した後の高分子化合物を含む樹脂溶液を60℃で加熱した際に高分子化合物の固形換算の酸価が0.05mmol/gを超えるまでに要する時間(T1)は、T0−T1が80時間以下であることが好ましく、特に好ましくは50時間以下、最も好ましくは30時間以下である。
[フォトレジスト用樹脂組成物]
本発明のフォトレジスト用樹脂組成物は、前記高分子化合物と光酸発生剤と有機溶剤(=フォトレジスト用溶剤)を少なくとも含む。
前記光酸発生剤としては、露光により効率よく酸を生成する慣用の化合物、例えば、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩(例えば、ジフェニルヨードヘキサフルオロホスフェート等)、スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムメタンスルホネート等)、スルホン酸エステル[例えば、1−フェニル−1−(4−メチルフェニル)スルホニルオキシ−1−ベンゾイルメタン、1,2,3−トリスルホニルオキシメチルベンゼン、1,3−ジニトロ−2−(4−フェニルスルホニルオキシメチル)ベンゼン、1−フェニル−1−(4−メチルフェニルスルホニルオキシメチル)−1−ヒドロキシ−1−ベンゾイルメタン等]、オキサチアゾール誘導体、s−トリアジン誘導体、ジスルホン誘導体(ジフェニルジスルホン等)、イミド化合物、オキシムスルホネート、ジアゾナフトキノン、ベンゾイントシレート等を挙げることができる。これらは単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。
光酸発生剤の使用量は、光照射により生成する酸の強度や前記高分子化合物における各モノマー単位(繰り返し単位)の比率等に応じて適宜選択でき、前記高分子化合物100重量部に対して、例えば0.1〜30重量部程度、好ましくは1〜25重量部、特に好ましくは2〜20重量部である。
前記有機溶剤としては、エーテル(PGME等のグリコールエーテル類を含む鎖状エーテル、ジオキサン等の環状エーテル等)、エステル(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等の鎖状エステル;γ−ブチロラクトン等の環状エステル;PGMEA等のグリコールエーテルエステル類等)、ケトン(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)を挙げることができる。これらは単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。本発明においては、特に、PGMEA、PGME、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、及びシクロヘキサノンから選択される少なくとも1種の溶剤を含むことが好ましい。
有機溶剤の含有量は、形成されるレジスト膜の厚み等に応じて適宜選択することができ、前記高分子化合物の濃度が、例えば1〜20重量%程度、好ましくは2〜15重量%、特に好ましくは3〜15重量%となる範囲である。
本発明のフォトレジスト用樹脂組成物は、前記高分子化合物と光酸発生剤と有機溶剤以外にも、例えば、露光工程と露光後加熱工程との間の引き置き時の経時安定性を向上させるための塩基性化合物(トリエチルアミン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン(DBN)等)、レジスト性能を改良するための添加樹脂、製膜時の塗布性を向上させるための界面活性剤、現像時の溶解性を制御するための溶解抑制剤、安定剤、可塑剤、光増感剤、光吸収剤等を含んでいてもよい。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
尚、高分子化合物の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、テトラヒドロフラン溶媒を用いたGPC測定(ゲル浸透クロマトグラフ)により求めた。標準試料にはポリスチレンを使用し、検出器としては屈折率計(Refractive Index Detector;RI検出器)を用いた。また、GPC測定には、昭和電工(株)製カラム「KF−806L」を3本直列につないだものを使用し、カラム温度40℃、RI温度40℃、テトラヒドロフラン流速0.8mL/分の条件で行った。分子量分布(Mw/Mn)は前記測定値より算出した。
調製例1(樹脂溶液1の製造)
還流管、撹拌子、3方コック、温度計を備えた丸底フラスコに、窒素雰囲気下、シクロヘキサノン595.0gを入れて温度を100℃に保ち、撹拌しながら、1−シアノ−5−メタクリロイルオキシ−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン118.2g(0.478mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン56.5g(0.239mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン125.4g(0.478mol)、ジメチル2,2'−アゾビスイソブチレート(商品名「V−601」、和光純薬工業(株)製)7.50g、シクロヘキサノン1105.0gを混合したモノマー溶液を6時間かけて一定速度で滴下した。滴下終了後、さらに2時間撹拌を続けた。重合反応終了後、得られた反応溶液を孔径0.1μmのフィルターで濾過した後、該反応溶液の7倍量のヘキサンと酢酸エチルの9:1(重量比)混合液中に撹拌しながら滴下した。生じた沈殿物を濾別、乾燥することにより、下記式(1)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物247.5g[重量平均分子量(Mw):8300、分子量分布(Mw/Mn):1.88]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液1を得た。
Figure 0005914241
調製例2(樹脂溶液2の製造)
モノマー成分として、5−メタクリロイルオキシ−3−オキサ−2−チアトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2,2−ジオン121.3g(0.470mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン55.5g(0.235mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン123.2g(0.470mol)を用いた以外は実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(2)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物257.2g[重量平均分子量(Mw):8200、分子量分布(Mw/Mn):1.91]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液2を得た。
Figure 0005914241
調製例3(樹脂溶液3の製造)
モノマー成分として、1−シアノ−5−(2−メタクリロイルオキシアセトキシ)−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン133.6g(0.438mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン51.7g(0.219mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン114.7g(0.438mol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(3)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物254.4g[重量平均分子量(Mw):9000、分子量分布(Mw/Mn):1.83]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液3を得た。
Figure 0005914241
調製例4(樹脂溶液4の製造)
モノマー成分として、1−シアノ−5−(2−メタクリロイルオキシアセトキシ)−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン131.1g(0.430mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン168.9g(0.645mol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(4)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物239.8g[重量平均分子量(Mw):7500、分子量分布(Mw/Mn):1.80]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液4を得た。
Figure 0005914241
調製例5(樹脂溶液5の製造)
モノマー成分として、1−シアノ−5−(2−メタクリロイルオキシアセトキシ)−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン158.3g(0.519mol)、2−エチル−2−メタクリロイルオキシシクロペンタン141.7g(0.779mol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(5)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物227.4g[重量平均分子量(Mw):6800、分子量分布(Mw/Mn):1.75]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液5を得た。
Figure 0005914241
調製例6(樹脂溶液6の製造)
モノマー成分として、5−(2−メタクリロイルオキシアセトキシ)−3−オキサ−2−チアトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2,2−ジオン136.2g(0.431mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン50.9g(0.216mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン112.9g(0.431mol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(6)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物247.0g[重量平均分子量(Mw):8500、分子量分布(Mw/Mn):1.91]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液6を得た。
Figure 0005914241
調製例7(樹脂溶液7の製造)
還流管、撹拌子、3方コック、温度計を備えた丸底フラスコに、窒素雰囲気下、PGMEA357.0g、PGME238.0gを入れて温度を100℃に保ち、撹拌しながら、5−メタクリロイルオキシノルボルナン−2,3−ジカルボン酸無水物119.0g(0.476mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン56.2g(0.238mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン124.8g(0.476mol)、ジメチル2,2'−アゾビスイソブチレート(商品名「V−601」、和光純薬工業(株)製)7.50g、PGMEA663.0g、PGME442.0gを混合したモノマー溶液を6時間かけて一定速度で滴下した。滴下終了後、さらに2時間撹拌を続けた。重合反応終了後、得られた反応溶液を孔径0.1μmのフィルターで濾過した後、該反応溶液の7倍量のヘキサンと酢酸エチルの9:1(重量比)混合液中に撹拌しながら滴下した。生じた沈殿物を濾別、乾燥することにより、下記式(7)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物243.5g[重量平均分子量(Mw):8800、分子量分布(Mw/Mn):1.90]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液7を得た。
Figure 0005914241
調製例8(樹脂溶液8の製造)
モノマー成分として、1−トリフロロメチル−5−メタクリロイルオキシ−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン129.9g(0.448mol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン52.8g(0.224mol)、1−(1−メタクリロイルオキシ−1−メチルエチル)アダマンタン117.3g(0.448mol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、下記式(8)で表されるモノマー単位を有する高分子化合物255.3g[重量平均分子量(Mw):8000、分子量分布(Mw/Mn):1.95]を得た。
得られた高分子化合物をポリマー濃度15%となるようにPGMEAに溶解し、樹脂溶液8を得た。
Figure 0005914241
実施例1
調製例1で得られた樹脂溶液1をフィルター[商品名「ゼータプラス020GN」、住友スリーエム(株)製、孔径:0.2μm]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例2
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例2で得られた樹脂溶液2を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例3
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例3で得られた樹脂溶液3を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例4
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例4で得られた樹脂溶液4を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例5
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例5で得られた樹脂溶液5を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例6
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例6で得られた樹脂溶液6を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例7
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例7で得られた樹脂溶液7を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例8
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例8で得られた樹脂溶液8を使用した以外は実施例1と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例9
調製例1で得られた樹脂溶液1をフィルター[商品名「エレクトロポア」、住友スリーエム(株)製、孔径:0.04μm]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
実施例10
調製例1で得られた樹脂溶液1に代えて調製例2で得られた樹脂溶液2を使用した以外は実施例9と同様に濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例1
調製例1で得られた樹脂溶液1を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「ゼータプラス40QSH」、住友スリーエム(株)製、孔径:0.4μm]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例2
調製例1で得られた樹脂溶液1を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「プロテゴ」、日本インテグリス(株)製、孔径:0.05μm]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例3
調製例1で得られた樹脂溶液1を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「イオンクリーンSL」、日本ポール(株)製]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例4
調製例2で得られた樹脂溶液2を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「プロテゴ」、日本インテグリス(株)製、孔径:0.05μm]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例5
調製例4で得られた樹脂溶液4を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「イオンクリーンSL」、日本ポール(株)製]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
比較例6
調製例5で得られた樹脂溶液5を強酸性陽イオン交換基を有するフィルター[商品名「イオンクリーンSL」、日本ポール(株)製]を使用して、濾過流量5kg/min/m2、濾過温度23℃で濾過処理を行い、濾過処理後樹脂溶液を得た。
調製例で得られた樹脂溶液、実施例及び比較例で得られた濾過処理後樹脂溶液の金属濃度(樹脂固形分換算)は、誘導結合プラズマ質量分析装置を使用して測定した。また、濾過処理前後における樹脂溶液の保存安定性を比較するために、調製例で得られた樹脂溶液、実施例及び比較例で得られた濾過処理後樹脂溶液をそれぞれ60℃で加熱して、酸価が0.05mmol/gを越えるまでに要した加熱時間を測定した。結果を下記表にまとめて示す。
尚、酸価は、NaOHを用いた中和滴定により測定した。樹脂濃度が15重量%のPGMEA溶液0.5gを秤量し、テトラヒドロフラン(THF)54mL、水6mLを加えた。指示薬としてフェノールフタレイン1体積%を含むエタノール溶液を0.05g加えた。この溶液を撹拌しながら0.1mol/LのNaOH水溶液で滴定し、溶液が無色からピンク色に変色した点を終点とし、下記式により酸価を算出した。
酸価(mmol/g)=[(B×0.1)/(A×C)]×100
(式中、Aは測定試料の重量(g)、Bは終点までに滴下した0.1mol/LのNaOH水溶液量(mL)、Cは測定試料の樹脂濃度(重量%)を示す)
Figure 0005914241

Claims (9)

  1. 下記式(a1)〜(a3)
    Figure 0005914241
    (式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Xは非結合、メチレン基、エチレン基、酸素原子、又は硫黄原子を示す。Yはカルボニル基を示す。R1 は、フッ素原子を有するアルキル基又はシアノ基を示す。R 2 3は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を有していてもよいアルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示す)
    で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位a、及び酸によりその一部が脱離してアルカリ可溶性となる基を含むモノマー単位bを有する高分子化合物を含有する樹脂溶液を、下記フィルターを使用して、濾過温度0〜80℃、濾過流量0.01〜100kg/min/m 2 濾過する工程を有する高分子化合物の製造方法。
    フィルター:強酸性陽イオン交換基を含まず、正のゼータ電位を示すフィルター
  2. 濾過工程を経て、ナトリウム含有量(樹脂固形分換算)が20ppb以下、鉄含有量(樹脂固形分換算)が10ppb以下の樹脂溶液を得る請求項1に記載の高分子化合物の製造方法。
  3. 濾過工程に付す前の樹脂溶液を60℃で加熱して酸価が0.05mmol/gを超えるのに要する時間(T0)と、濾過工程に付した後の樹脂溶液を60℃で加熱して酸価が0.05mmol/gを超えるのに要する時間(T1)が下記式を満たす請求項1又は2に記載の高分子化合物の製造方法。
    0−T1≦80
  4. 前記モノマー単位bが下記式(b1)〜(b4)
    Figure 0005914241
    (式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。R4〜R6は同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R7、R8は同一又は異なって、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示す。R9は−COORc基を示し、前記Rcは置換基を有していてもよい第3級炭化水素基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、又はオキセパニル基を示す。nは1〜3の整数を示す。Raは環Z1に結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示す。pは0〜3の整数を示す。環Z1は炭素数3〜20の脂環式炭化水素環を示す)
    で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位である請求項1〜3の何れか1項に記載の高分子化合物の製造方法。
  5. 前記モノマー単位a、及び前記モノマー単位b以外に、下記式(c1)
    Figure 0005914241
    (式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Rbは保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示し、qは1〜5の整数を示す。環Z2は炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す)
    で表されるモノマー単位cを含む請求項1〜4の何れか1項に記載の高分子化合物の製造方法。
  6. 下記式(a1)〜(a3)
    Figure 0005914241
    (式中、Rは水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基を示し、Aは単結合又は連結基を示す。Xは非結合、メチレン基、エチレン基、酸素原子、又は硫黄原子を示す。Yはカルボニル基を示す。R 1 は、フッ素原子を有するアルキル基又はシアノ基を示す。R 2 、R 3 は、同一又は異なって、水素原子、フッ素原子、フッ素原子を有していてもよいアルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、又はシアノ基を示す)
    で表されるモノマー単位から選択される少なくとも1種のモノマー単位a、及び酸によりその一部が脱離してアルカリ可溶性となる基を含むモノマー単位bを有する高分子化合物であって、不純物としてのナトリウムの含有量(固形分換算)が20ppb以下、鉄の含有量(固形分換算)が10ppb以下であり、且つ前記高分子化合物濃度が15重量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を60℃で加熱して酸価が0.05mmol/gを超えるのに要する時間が120〜288時間である高分子化合物。
  7. 重量平均分子量が1000〜50000である請求項6に記載の高分子化合物。
  8. 分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比)が1.0〜3.0である請求項6又は7に記載の高分子化合物。
  9. 請求項6〜8の何れか1項に記載の高分子化合物と光酸発生剤と有機溶剤を少なくとも含むフォトレジスト用樹脂組成物。
JP2012175428A 2012-08-07 2012-08-07 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物 Active JP5914241B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012175428A JP5914241B2 (ja) 2012-08-07 2012-08-07 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物
PCT/JP2013/070289 WO2014024702A1 (ja) 2012-08-07 2013-07-26 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物
KR20157002173A KR20150042186A (ko) 2012-08-07 2013-07-26 고분자 화합물의 제조 방법, 고분자 화합물 및 포토레지스트용 수지 조성물
US14/412,111 US20150147696A1 (en) 2012-08-07 2013-07-26 Method for producing polymer compound, polymer compound, and photoresist resin composition
TW102127908A TW201412794A (zh) 2012-08-07 2013-08-05 高分子化合物之製造方法、高分子化合物、及光阻用樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012175428A JP5914241B2 (ja) 2012-08-07 2012-08-07 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014034601A JP2014034601A (ja) 2014-02-24
JP5914241B2 true JP5914241B2 (ja) 2016-05-11

Family

ID=50067935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012175428A Active JP5914241B2 (ja) 2012-08-07 2012-08-07 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150147696A1 (ja)
JP (1) JP5914241B2 (ja)
KR (1) KR20150042186A (ja)
TW (1) TW201412794A (ja)
WO (1) WO2014024702A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892553B1 (ko) * 2014-07-09 2018-08-28 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR101853714B1 (ko) * 2014-07-09 2018-05-02 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP6481334B2 (ja) * 2014-11-06 2019-03-13 三菱ケミカル株式会社 半導体リソグラフィー用重合体の精製方法および製造方法、レジスト組成物の製造方法、ならびにパターンが形成された基板の製造方法
KR102632268B1 (ko) 2016-01-11 2024-01-31 삼성전자주식회사 포토 레지스트 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
WO2019188595A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物及びその製造方法、レジスト膜、パターン形成方法、並びに、電子デバイスの製造方法
JP7249904B2 (ja) 2019-07-25 2023-03-31 丸善石油化学株式会社 酸分解性樹脂の製造方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363051B2 (ja) * 1997-02-21 2003-01-07 丸善石油化学株式会社 ビニルフェノール系重合体の金属除去法
JP2001350266A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Sumitomo Chem Co Ltd レジスト組成物の製造方法
JP2002097219A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Sumitomo Chem Co Ltd 金属含量の低減されたポリ(メタ)アクリレート類の製造方法
JP4245596B2 (ja) * 2002-04-01 2009-03-25 ダイセル化学工業株式会社 フォトレジスト用高分子化合物
JP4687651B2 (ja) * 2004-05-26 2011-05-25 Jsr株式会社 微細パターン形成用樹脂組成物および微細パターン形成方法
JP5192120B2 (ja) * 2004-09-14 2013-05-08 丸善石油化学株式会社 半導体レジスト用共重合体におけるパーティクルの増加防止方法
JP4488906B2 (ja) * 2005-01-05 2010-06-23 ダイセル化学工業株式会社 フォトレジスト用高分子化合物の製造方法
JP4679990B2 (ja) * 2005-07-22 2011-05-11 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物の製造方法、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4808485B2 (ja) * 2005-12-07 2011-11-02 ダイセル化学工業株式会社 フォトレジスト用樹脂の製造方法
WO2007078445A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-12 Dupont Electronic Polymers L.P. Process for preparing stable photoresist compositions
WO2007094474A1 (ja) * 2006-02-17 2007-08-23 Kuraray Co., Ltd. 第3級アルコール誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物
US20070248913A1 (en) * 2006-04-24 2007-10-25 Rahman M Dalil Process for producing film forming resins for photoresist compositions
JP5030474B2 (ja) * 2006-05-18 2012-09-19 丸善石油化学株式会社 半導体リソグラフィー用樹脂組成物
TWI437364B (zh) * 2006-12-14 2014-05-11 Sumitomo Chemical Co 化學放大型阻劑組成物
JP5186255B2 (ja) * 2007-03-20 2013-04-17 富士フイルム株式会社 レジスト表面疎水化用樹脂、その製造方法及び該樹脂を含有するポジ型レジスト組成物
JP2007186713A (ja) * 2007-03-29 2007-07-26 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物の製造方法
WO2008143301A1 (ja) * 2007-05-23 2008-11-27 Jsr Corporation パターン形成方法及びそれに用いる樹脂組成物
JP5285884B2 (ja) * 2007-09-07 2013-09-11 東京応化工業株式会社 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP5217627B2 (ja) * 2008-05-22 2013-06-19 Jsr株式会社 レジスト用樹脂含有溶液の製造方法
US8486606B2 (en) * 2008-06-30 2013-07-16 Kuraray Co., Ltd. Acrylate derivative, haloester derivative, polymer compound and photoresist composition
JP5548406B2 (ja) * 2008-08-22 2014-07-16 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物
JP5232663B2 (ja) * 2009-01-14 2013-07-10 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物及び化合物
JP5232675B2 (ja) * 2009-01-26 2013-07-10 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物
JP5225139B2 (ja) * 2009-02-19 2013-07-03 三菱レイヨン株式会社 フォトリソグラフィ用高分子化合物の金属イオン不純物除去方法
JP5689253B2 (ja) * 2009-06-24 2015-03-25 住友化学株式会社 化学増幅型フォトレジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5621735B2 (ja) * 2010-09-03 2014-11-12 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及び化学増幅ポジ型レジスト材料
JP5900340B2 (ja) * 2010-09-17 2016-04-06 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP5812006B2 (ja) * 2010-09-29 2015-11-11 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP5879719B2 (ja) * 2010-09-30 2016-03-08 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP5618924B2 (ja) * 2011-06-30 2014-11-05 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いたレジスト膜及びパターン形成方法、並びに電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
JP5675532B2 (ja) * 2011-08-30 2015-02-25 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び感活性光線性又は感放射線性膜
JP6065786B2 (ja) * 2012-09-14 2017-01-25 信越化学工業株式会社 化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP6334876B2 (ja) * 2012-12-26 2018-05-30 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201412794A (zh) 2014-04-01
US20150147696A1 (en) 2015-05-28
WO2014024702A1 (ja) 2014-02-13
KR20150042186A (ko) 2015-04-20
JP2014034601A (ja) 2014-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5914241B2 (ja) 高分子化合物の製造方法、高分子化合物、及びフォトレジスト用樹脂組成物
KR20120027462A (ko) 중합체의 제조 방법, 리소그라피용 중합체, 레지스트 조성물, 및 기판의 제조 방법
JP2005220059A (ja) 不飽和カルボン酸ヘミアセタールエステル、高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
KR101881624B1 (ko) 중합체 및 그 제조 방법
TWI584063B (zh) 微影用共聚合物的製造方法
JP5107089B2 (ja) 液浸用フォトレジスト高分子化合物及び組成物
JP5006054B2 (ja) レジスト用重合体、レジスト組成物及びパターンが形成された基板の製造方法
JP7110461B2 (ja) フォトレジスト樹脂の製造方法
JP5059419B2 (ja) 重合体、レジスト組成物及びパターンが形成された基板の製造方法
US9261785B2 (en) Polymer compound, resin composition for photoresists, and method for producing semiconductor
JP5942562B2 (ja) 重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、及びパターンが形成された基板の製造方法
JP5986825B2 (ja) 高分子化合物、フォトレジスト用樹脂組成物、及び半導体の製造方法
JP5986826B2 (ja) 高分子化合物、フォトレジスト用樹脂組成物、及び半導体の製造方法
JP6299076B2 (ja) リソグラフィー用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法
KR20110106882A (ko) 포토레지스트용 수지 용액의 제조 방법, 포토레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
JP5751487B2 (ja) レジスト用重合体の製造方法、レジスト組成物の製造方法、およびパターンが形成された基板の製造方法
JP2012184381A (ja) 半導体リソグラフィー用重合体およびその製造方法、レジスト組成物、ならびに基板の製造方法
JP5586898B2 (ja) 不飽和カルボン酸ヘミアセタールエステル、高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
TW202108643A (zh) 光阻用樹脂、光阻用樹脂的製造方法、光阻用樹脂組成物及圖案形成方法
JP6705286B2 (ja) 重合性単量体の製造方法、リソグラフィー用重合体の製造方法およびレジスト組成物の製造方法
JP5659570B2 (ja) 重合体の製造方法、半導体リソグラフィー用重合体、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法
JP2010002633A (ja) レジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160404

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5914241

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150