JP5911912B2 - ワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置 - Google Patents
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Description
特許文献4にはワイヤ放電加工機の加工プログラム生成装置が開示されている。特許文献4の要約として、煩雑な作業を介することなくワイヤ電極の成分を中子に付着させることができるワイヤ放電加工機の加工プログラム生成装置を提供する、と記載されている。
・ 中子固定機能の動作の有無
・ 中子固定機能の動作する位置
・ 中子固定機能の動作する距離
・ 中子固定機能の動作する数量
など、中子の固定が問題無く行われるか確認したい場合がある。通常、加工内容を確認する手段としては「描画」または「加工プログラム及び設定内容の参照」または「ドライランによる擬似運転」が使用される。中子固定機能は加工中に動作するが、「描画」では中子固定機能の動作内容を表示しないため、中子固定機能の動作を確認出来ない。
請求項3に係る発明は、前記中子固定機能動作領域検出手段は、加工経路上の加工距離を解析することにより、所定の設定手段により設定された前記加工経路上の所定距離毎に前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置である。
請求項5に係る発明は、前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記加工形状情報から加工形状の重心位置を通る直角に交差する2直線と前記加工形状との交点を解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置である。
請求項6に係る発明は、前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記加工形状情報から加工形状の直線と直線との交点または直線と曲線との交点または曲率の変わる点の少なくともいずれか1つの点から所定距離だけ離れた位置を解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置である。
描画処理2)加工形状情報から中子固定機能を動作する領域か判断する。
描画処理3)中子固定機能を動作する領域と判断した場合、描画の表示属性を変える 動作をしない場合は、描画処理6へ移行する。
描画処理4)中子固定機能の動作領域だけ変更した表示属性で描画する。
描画処理5)描画の表示属性を戻す。
描画処理6)加工形状情報から残りの加工経路を描画する。
ワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置30は、加工プログラムの指令に基づいてワイヤ電極と被加工物を相対移動させ、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に発生させる放電によって前記被加工物を放電加工し、前記放電加工によって生じる加工屑を付着・堆積させることによって、前記放電加工により生成される中子と前記被加工物を固定する中子固定機能を有するワイヤ放電加工機の加工経路を描画する描画装置である。
図3は加工プログラムによる指令で中子固定機能を動作させるときの描画処理を示すフローチャートである。以下、各ステップに従って説明する。
●[ステップS101]加工ブロックを読み込む。
●[ステップS102]加工形状、距離、終点を算出する。
●[ステップS103]中子固定機能動作指令の有無を判定し、動作指令がある場合にはステップS104へ移行し、動作指令がない場合にはステップS105へ移行する。
●[ステップS104]中子固定部の描画処理を実行する(図13参照)。
●[ステップS105]加工経路部の描画処理を実行し、処理を終了する(図14参照)。
この中子固定機能は、特許第5426733号の請求項3に係る発明に相当する。所定の加工距離の設定は、加工プログラムにより所定の値を指定する、あるいは、加工経路描画装置に設定手段を設け、オペレータが所定の値を入力して設定してもよい。図6は所定の加工距離毎で中子固定機能を動作させるときの描画処理を示すフローチャートである。以下、各ステップに従って説明する。
●[ステップS201]加工プログラムの加工ブロックを読み込む。
●[ステップS202]加工形状、距離、終点を算出する。
●[ステップS203]累積加工距離と今回のブロックの加工形状距離を加算した値をAとする。また、前回の中子固定機能動作が終了した加工距離と中子固定機能を動作させる所定距離を加算した値をBとする。
●[ステップS204]AがBより大きいか否か判断し、大きい場合(YES)にはステップS205へ移行し、大きくない場合(NO)にはステップS209へ移行する。
●[ステップS205]分割距離を、前回の中子固定機能動作が終了した加工距離に中子固定機能を動作させる所定距離を加算し、加算して得られた値から、累積加工距離を減算した値とする。
●[ステップS207]中子固定部の描画処理を行う(図13参照)。
●[ステップS208]前回の中子固定機能動作が終了した加工距離と中子固定機能を動作させる所定距離と中子固定距離との和を、前回の中子固定機能動作が終了した加工距離とする。
●[ステップS209]加工経路部の描画処理を実行する(図14参照)。
●[ステップS210]累積加工距離に今回のブロックの加工形状距離を加算した値を累積加工距離とし、処理を終了する。
図9は加工ブロックの中点から中子固定機能を動作させるときの描画処理を示すフローチャートである。以下、各ステップに従って説明する。
●[ステップS301]加工ブロックを読み込む。
●[ステップS302]加工形状、距離、および、終点を算出する。
●[ステップS303]加工形状距離を判別し、0でなければ、中子固定機能動作が有効であるとして、ステップS304へ移行し、0であれば、中子固定機能動作が無効であるとして、ステップS307へ移行する。
●[ステップS304]加工形状距離を2で除算して得られた値を分割距離とする。
●[ステップS305]中子固定部までの描画処理を実行する(図12参照)。
●[ステップS306]中子固定部の描画処理を実行する(図13参照)。
●[ステップS307]加工経路部の描画処理を実行し、処理を終了する(図14参照)。
この中子固定機能は、特許第5426733号の請求項1に係る発明に相当する。動作方法4)は、動作方法2)の所定加工距離毎と同様な考え方で実施可能である。
この中子固定機能は特許第5426733号の請求項2に係る発明に相当する。動作方法5は、動作方法3)のブロックの始点または終点と同様な考え方で実施可能である。
図12は中子固定部までの描画処理を説明する図である。
●[ステップS401]終点を保存する。
●[ステップS402]分割点を算出する(図15参照)。
●[ステップS403]分割点を終点とする。
●[ステップS404]加工経路部の描画色を読み込む。
●[ステップS405]描画色を設定する。
●[ステップS406]加工経路部を描画する。
●[ステップS407]終点を次の描画の始点とする。
●[ステップS408]保存した終点を終点とする。
●[ステップS409]加工形状距離から分割距離を減算した値を加工形状距離とし、処理を終了する。
図13は中子固定部の描画処理を示すフローチャートである。以下、各ステップにしたがって説明する。
●[ステップS501]終点を保存する。
●[ステップS502]中子固定距離を分割距離とする。
●[ステップS503]分割点を算出する(図15参照)。
●[ステップS504]分割点を終点とする。
●[ステップS505]加工経路部の描画色を読み込む。
●[ステップS506]描画色を判別し、白色の場合にはステップS507へ移行し、黒色の場合にはステップS508へ移行する。
●[ステップS507]描画色を黒とし、ステップS509へ移行する。
●[ステップS508]描画色を白とし、ステップS509へ移行する。
●[ステップS509]中子固定部を描画する。
●[ステップS510]終点を次の描画の始点とする。
●[ステップS511]保存した終点を終点とする。
●[ステップS512]加工形状から分割距離を減算した値を加工形状距離とし、処理を終了する。
●[ステップS601]加工経路部の描画色を読み込む。
●[ステップS602]描画色を設定する。
●[ステップS603]加工経路部を描画する。
●[ステップS604]終点を次の描画の始点とし、処理を終了する。
●[ステップS701]加工形状を判別し、加工形状が直線の場合にはステップS702へ移行し、加工形状が円弧の場合にはステップS705へ移行する。
●[ステップS702]始点から終点へのベクトルを算出する。
●[ステップS703]分割距離と加工形状距離の比率から分割距離のベクトルを算出する。
●[ステップS704]始点に分割距離のベクトルを加算し、ステップS709へ移行する。
●[ステップS705]円弧の中心点からの始点及び終点へのベクトルを算出する。
●[ステップS706]ベクトル間の角度を算出する。
●[ステップS707]分割距離と加工形状距離の比率からそれぞれの角度を算出する。●[ステップS708]始点のベクトルを分割距離分の角度分移動し、ステップS709へ移行する。
2 中子
3 加工開始点
4 加工経路
5a,5b 中子固定部
6a,6b,6c 中子固定部
7a,7b,7c,7d,7e 中子固定部
8a,8b,8c,8d,8e 中子固定部
10 数値制御装置
11 CPU
12 バス
13 軸制御部
14 PMC
15 SRAM
16 モニタ
17 ROM
20 パソコン
21 CPU
22 バス
25 記憶装置
26 モニタ
30 ワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置
31 加工形状情報算出手段
32 中子固定機能動作領域検出手段
33 加工経路描画手段
34 表示装置
Claims (6)
- 加工プログラムの指令に基づいてワイヤ電極と被加工物を相対移動させ、
前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に発生させる放電によって前記被加工物を放電加工し、
前記放電加工によって生じる加工屑を付着・堆積させることによって、前記放電加工により生成される中子と前記被加工物を固定する中子固定機能を有するワイヤ放電加工機の加工経路を描画する、
ワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置であって、
前記加工プログラムを解析して加工形状情報を求める加工形状情報算出手段と、
前記加工形状情報の中で前記中子固定機能が動作する領域を求める中子固定機能動作領域検出手段と、
前記加工形状情報に基づいて加工経路を描画する際に、前記中子固定機能が動作する領域の表示属性を変えて描画を行う加工経路描画手段と、
を有することを特徴とするワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。 - 前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記中子固定機能の指令を含む前記加工プログラムを解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。
- 前記中子固定機能動作領域検出手段は、加工経路上の加工距離を解析することにより、所定の設定手段により設定された前記加工経路上の所定距離毎に前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。
- 前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記加工プログラムの加工ブロックの始点または終点または中点を解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。
- 前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記加工形状情報から加工形状の重心位置を通る直角に交差する2直線と前記加工形状との交点を解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。
- 前記中子固定機能動作領域検出手段は、前記加工形状情報から加工形状の直線と直線との交点または直線と曲線との交点または曲率の変わる点の少なくともいずれか1つの点から所定距離だけ離れた位置を解析することにより前記中子固定機能が動作する領域を求めることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機用の加工経路描画装置。
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