JP5910690B2 - 表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ - Google Patents
表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5910690B2 JP5910690B2 JP2014183354A JP2014183354A JP5910690B2 JP 5910690 B2 JP5910690 B2 JP 5910690B2 JP 2014183354 A JP2014183354 A JP 2014183354A JP 2014183354 A JP2014183354 A JP 2014183354A JP 5910690 B2 JP5910690 B2 JP 5910690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- electronic component
- component package
- base
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15158—Shape the die mounting substrate being other than a cuboid
- H01L2924/15162—Top view
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10068—Non-printed resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10075—Non-printed oscillator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
ベース3は、セラミック材料(例えばアルミナセラミック材料)からなり、図1に示すように、底部と、ベース3の一主面31の外周に沿って底部から上方に延出した堤部と、から構成された箱状体に成形されている。このベース3は、セラミックの一枚板上にセラミックの直方体を積層して上部が開口した凹状に一体焼成してなる。
蓋4は、セラミック材料(例えばアルミナセラミック材料)からなり、図1に示すように、平面視矩形状の直方体の一枚板に成形されている。この蓋4の下面には、ベース3と接合するためのガラス封止材等の封止部材(図1に示す符号12参照)が形成されている。この蓋4をベース3に配して不活性ガスの加熱炉による溶融接合などの手法により内部空間を気密封止することで、蓋4とベース3とによる水晶振動子1のパッケージ11が構成される。
水晶振動片2は、ATカット水晶片の基板からなり、図1に示すように、その外形は板状の直方体となっている。
また、本実施の形態では、ベース3の封止部材として、ガラスを用いているが、これに限定されるものではなく、蓋4が金属蓋である場合、封止部材12としてWやMo等によるメタライズ膜の上面に、NiからなるNiメッキ層、AuからなるAuメッキ層の各層が形成されたものを用いたり、さらにこれら各層の上部に金属リングが形成されたものを用いても良い。
11 パッケージ
12 接合材
2 水晶振動片
21 一主面
22 他主面
23 側面
3 ベース
31 一主面
32 他主面
33 キャビティ
34 側面
35 キャスタレーション
36 隅
37 短辺
371 中央位置
38 中心点
39 長辺
391 中央位置
4 蓋
5 電極
51 電極パッド
52 配線パターン
6 外部接続端子
61 対向領域
62 無対向領域
63 表面
64 角部
65 対角部
66 外周端縁
67 辺
68 対向辺
69 中央位置
7,73,74 バンプ
71 表面
72 外周端縁
81 回路基板
82 半田
A 応力減衰方向
d 距離
L 仮想線
Claims (12)
- 電子部品素子を保持した表面実装型の電子部品用パッケージのベースを、導電性接合材を用いて回路基板に実装する表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記電子部品用パッケージのベースには、回路基板に電気的に接続するための外部接続端子が主面に形成され、
前記外部接続端子上に、前記外部接続端子よりも小さいバンプが形成され、
当該ベースを回路基板に実装した際に生じる前記外部接続端子上の応力が減衰する応力減衰方向に沿った、前記外部接続端子の外周端縁から、前記バンプの外周端縁までの距離を距離dとし、
前記距離dは、0.06mm超0.45mm以下に設定されており、
前記バンプの厚みが19μm以上38μm以下の範囲であり、
前記導電性接合材において生じる最大ミーゼス応力は、5.00E+11Pa以下である表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 電子部品素子を保持し、導電性接合材を用いて回路基板に実装する表面実装型の電子部品用パッケージのベースにおいて、
回路基板に電気的に接続するための外部接続端子が主面に形成され、
前記外部接続端子上に、前記外部接続端子よりも小さいバンプが形成され、
当該ベースを回路基板に実装した際に生じる前記外部接続端子上の応力が減衰する応力減衰方向に沿った、前記外部接続端子の外周端縁から、前記バンプの外周端縁までの距離を距離dとし、
前記距離dは、0.0922mm超0.12mm以下に設定されており、
前記バンプの厚みが13μm以上38μm以下の範囲であり、
前記外部接続端子の外周端縁と前記バンプの外周端縁とを最短距離で結ぶように通る線を仮想線とし、
前記外部接続端子の表面に対する前記仮想線の角度が8°〜18°に設定された表面実装型の電子部品用パッケージのベース。 - 請求項1に記載の表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記外部接続端子は、前記主面の四隅に形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅から中心点に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 請求項1に記載の表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記外部接続端子は、前記主面の一対の辺それぞれに沿って対向して形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅に近い当該外部接続端子の角部から、前記主面の中心点に近い当該外部接続端子の辺に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 請求項1に記載の表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記外部接続端子は、前記主面の対角位置に形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅に位置する当該外部接続端子の角部から、前記角部の対角位置にある当該外部接続端子の対角部に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 請求項1,3,4および5のうちいずれか1つに記載の表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記応力減衰方向に沿って前記バンプの厚みが増す表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 請求項1,3,4,5および6のうちいずれか1つに記載の表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造において、
前記ベースと回路基板との熱膨張係数が異なる表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造。 - 請求項2に記載の表面実装型の電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記外部接続端子は、前記主面の四隅に形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅から中心点に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージのベース。 - 請求項2に記載の表面実装型の電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記外部接続端子は、前記主面の一対の辺それぞれに沿って対向して形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅に近い当該外部接続端子の角部から、前記主面の中心点に近い当該外部接続端子の辺に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージのベース。 - 請求項2に記載の表面実装型の電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記外部接続端子は、前記主面の対角位置に形成され、
各前記外部接続端子における前記応力減衰方向は、前記主面の隅に位置する当該外部接続端子の角部から、前記角部の対角位置にある当該外部接続端子の対角部に向かう方向である表面実装型の電子部品用パッケージのベース。 - 請求項2,8,9および10のうちいずれか1つに記載の表面実装型の電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記応力減衰方向に沿って前記バンプの厚みが増す表面実装型の電子部品用パッケージのベース。 - 電子部品素子を気密封止する請求項2,8,9,10および11のいずれか1つに記載の表面実装型の電子部品用パッケージのベースと、蓋とから構成され、回路基板に実装する表面実装型の電子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014183354A JP5910690B2 (ja) | 2010-04-01 | 2014-09-09 | 表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010085232 | 2010-04-01 | ||
JP2010085232 | 2010-04-01 | ||
JP2014183354A JP5910690B2 (ja) | 2010-04-01 | 2014-09-09 | 表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509428A Division JP5819287B2 (ja) | 2010-04-01 | 2011-03-24 | 表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015038996A JP2015038996A (ja) | 2015-02-26 |
JP5910690B2 true JP5910690B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=44762473
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509428A Active JP5819287B2 (ja) | 2010-04-01 | 2011-03-24 | 表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
JP2014183354A Active JP5910690B2 (ja) | 2010-04-01 | 2014-09-09 | 表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509428A Active JP5819287B2 (ja) | 2010-04-01 | 2011-03-24 | 表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8796558B2 (ja) |
EP (1) | EP2555426B1 (ja) |
JP (2) | JP5819287B2 (ja) |
CN (1) | CN102696173B (ja) |
WO (1) | WO2011125519A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6167494B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス用容器の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器及び移動体機器 |
JP2014110369A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Seiko Epson Corp | ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2014197575A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、及び移動体 |
JP6176057B2 (ja) * | 2013-10-28 | 2017-08-09 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ |
EP3086364B1 (en) * | 2013-12-19 | 2021-01-27 | Daishinku Corporation | Electronic component-use package and piezoelectric device |
JP5780287B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-09-16 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
JP5895928B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2016-03-30 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
USD760230S1 (en) | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
JP6745418B2 (ja) | 2018-01-29 | 2020-08-26 | 富士フイルム株式会社 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
CN111193492B (zh) * | 2018-11-14 | 2023-08-15 | 天津大学 | 封装结构、半导体器件、电子设备 |
JP2020088633A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002076813A (ja) | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP4008258B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2007-11-14 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP3864417B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2006-12-27 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ |
JP2006005027A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
JP2006032645A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージ |
WO2009025320A1 (ja) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Daishinku Corporation | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベース、および電子部品用パッケージと回路基板との接合構造 |
JP2009188374A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-08-20 | Epson Toyocom Corp | 電子部品用パッケージ及び圧電振動子 |
JP5277843B2 (ja) | 2008-01-07 | 2013-08-28 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ本体及び電子デバイス |
US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
JP5181755B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-04-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス |
JP5135611B2 (ja) | 2008-09-30 | 2013-02-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | テスト装置 |
-
2011
- 2011-03-24 JP JP2012509428A patent/JP5819287B2/ja active Active
- 2011-03-24 EP EP11765420.2A patent/EP2555426B1/en active Active
- 2011-03-24 WO PCT/JP2011/057204 patent/WO2011125519A1/ja active Application Filing
- 2011-03-24 US US13/497,831 patent/US8796558B2/en active Active
- 2011-03-24 CN CN201180005356.9A patent/CN102696173B/zh active Active
-
2014
- 2014-09-09 JP JP2014183354A patent/JP5910690B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5819287B2 (ja) | 2015-11-24 |
JP2015038996A (ja) | 2015-02-26 |
US20130098654A1 (en) | 2013-04-25 |
EP2555426A4 (en) | 2017-04-26 |
CN102696173B (zh) | 2016-03-16 |
US8796558B2 (en) | 2014-08-05 |
EP2555426A1 (en) | 2013-02-06 |
WO2011125519A1 (ja) | 2011-10-13 |
JPWO2011125519A1 (ja) | 2013-07-08 |
CN102696173A (zh) | 2012-09-26 |
EP2555426B1 (en) | 2019-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5910690B2 (ja) | 表面実装型の電子部品用パッケージと回路基板との接続構造、表面実装型の電子部品用パッケージのベース、および表面実装型の電子部品用パッケージ | |
JP5853429B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JP5120023B2 (ja) | 水晶振動片、および水晶振動子 | |
JP5446941B2 (ja) | 圧電振動片 | |
JP2013065875A (ja) | 電子部品用パッケージ及び電子デバイス | |
JP5757287B2 (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP3864417B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2007228295A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2011160115A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2011199228A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
WO2015092999A1 (ja) | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス | |
JP2012134792A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2013062876A (ja) | パッケージ本体及び電子デバイス | |
JP2010272783A (ja) | 表面実装型デバイス | |
JP6176057B2 (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP5239779B2 (ja) | 電子部品用のパッケージ本体、及び振動子 | |
JP2007073652A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2014195133A (ja) | 圧電発振器 | |
JP6248539B2 (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2010129564A5 (ja) | ||
JP2011129726A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2011176388A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2023002062A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP5780287B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス | |
JP5617983B2 (ja) | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151211 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5910690 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |