JP5853429B2 - 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス - Google Patents
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Description
本実施の形態1にかかる発振器1には、図1〜3に示すように、電子部品素子である圧電素子のATカット水晶振動片2(以下、水晶振動片という)と、水晶振動片2とともに発振回路を構成する1チップ集積回路素子(集積回路素子)であるICチップ3(本発明でいう電子部品素子)と、これら水晶振動片2およびICチップ3を搭載し保持するベース5と、ベース5の一主面51に保持した水晶振動片2およびICチップ3を気密封止するための金属蓋4(本発明でいう蓋であり、以下、蓋という)と、が設けられている。
また、この基板21の両主面22,22には一対の励振電極23,23が対向して形成されている。そして、励振電極23,23を外部電極(本実施例では、ベース5の電極パッド81,82)と電気機械的に接合するために励振電極23,23から引出電極24,24が引き出し形成されている。そして、励振電極23,23が、引出電極24,24から導電性接合材14(図1参照)を介してベース5の電極パッド81,82と電気機械的に接合されている。なお、励振電極23,23及び引出電極24,24は、真空蒸着法やスパッタリング法などにより形成され、例えば、基板21に、少なくとも、クロムなどの下地電極と、金や銀などの電極とを順に積層して形成されている。
次に、本実施の形態2にかかる発振器1を図面を用いて説明する。なお、本実施の形態2にかかる発振器1は、上記した実施の形態1に対して、ベース5の形状が異なる。そのため、実施の形態1にかかる発振器1と同一構成による作用効果及び変形例は、実施の形態1にかかる発振器1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態2では、上記の実施の形態2と異なるベース5の構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。
11 封止部材
12 本体筐体
13 内部空間
14 導電性接合材
15 導通部材
2 ATカット水晶振動片
21 基板
22 両主面
23 励振電極
24 引出電極
3 ICチップ
4 金属蓋
5 ベース
51 一主面
52 他主面
53 キャビティ
54 キャスタレーション
55 筐体側面
56 ビア
6 底部
61 底面部
62 段部
7 壁部
71 壁面
72 凹部
8 電極
81,82電極パッド
83 外部端子
831 交流出力端子
832 直流電源端子
833 直流制御端子
834 GND端子
84,85 検査端子
9 配線パターン
91 出力配線パターン
92 電源配線パターン
93 制御配線パターン
94 GND配線パターン
941 壁部用GND配線パターン
942 電子部品素子用GND配線パターン
943 連結部
944 壁部用GND電極部
945,946 壁部用GND電極部の外端縁
95,96 検査配線パターン
P1 凹部の中心点
P2 壁部用GND電極部の中心点
P3 ベースの他主面の中心点
Claims (7)
- 電子部品用パッケージにおいて、
電子部品素子を搭載するベースと、封止部材を介して前記ベースに接合し電子部品素子を気密封止する蓋と、が設けられ、
前記蓋は、導電性材料を含み、
前記ベースに、底部と前記底部から延出した壁部とが設けられ、前記底部と前記壁部とにより前記ベースの一主面に電子部品素子を搭載するキャビティが形成され、電子部品素子の電極に電気的に接合するための電極パッドと、外部に電気的に接続するための外部端子と、前記電極パッドと前記外部端子とが電気的に接続された配線パターンとが形成され、
前記外部端子に、接地用のGND端子が含まれ、
前記配線パターンには、前記壁部に形成され前記キャビティに露出した、前記蓋を前記GND端子に接続するための壁部用GND配線パターンと、前記キャビティ内における前記ベースの一主面に形成された、電子部品素子を前記GND端子に接続するための電子部品素子用GND配線パターンと、が含まれ、
前記電子部品素子用GND配線パターンと前記壁部用GND配線パターンとを連結する連結部が、前記ベースの平面視において前記キャビティに露出せずに前記底部と前記壁部との積層間にあることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記連結部が、前記キャビティに露出せずに前記底部と前記壁部との積層間にあることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記キャビティ内の前記壁部の壁面に凹部が設けられ、前記凹部内に前記壁部用GND配線パターンが形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の一部が前記キャビティ内に露出し、前記キャビティ内に露出した前記壁部用GND電極部の外端縁は、前記キャビティ内の前記壁部の壁面に沿った形状となり、前記キャビティ内に露出しない前記壁部用GND電極部の外端縁は、円形であることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の外端縁は楕円であり、前記楕円の一つの短軸の一部が前記キャビティ内に露出することを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 請求項3に記載の電子部品用パッケージにおいて、
前記底部上に、前記壁部用GND配線パターンの一部となる壁部用GND電極部が形成され、
前記壁部用GND電極部の一部が前記キャビティ内に露出し、前記キャビティ内に露出した前記壁部用GND電極部の外端縁は、直線であり、前記キャビティ内に露出しない前記壁部用GND電極部の外端縁は、円形であることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 圧電振動デバイスにおいて、
請求項1乃至6のうちいずれか1つに記載の電子部品用パッケージに、電子部品素子である圧電素子が気密封止されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
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