JP5881912B1 - レーザ加工機及び数値制御プログラム作成ソフトウェア - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工機の構成図である。レーザ加工機100は、数値制御ユニット10、センサデータ処理部18、距離センサ19、Xサーボ制御部20、Yサーボ制御部21、Zサーボ制御部22、Xサーボモータ23、Yサーボモータ24、Zサーボモータ25及びレーザ発振器26を備える。数値制御ユニット10は、主制御部13、加工機制御部14、位置制御部15及び高さ制御部17を有する。
本発明の実施の形態2に係るレーザ加工機の装置構成は、実施の形態1と同様である。実施の形態2においては、高さ制御部17は、ワーク12の非周縁部でアプローチ動作を行う場合には、ワーク12の非周縁部でのアプローチ動作用のパラメータである第1のアプローチ速度及び第1のゲインを用い、ワーク12の周縁部でアプローチ動作を行う場合には、ワーク12の周縁部でのアプローチ動作用のパラメータである第2のアプローチ速度及び第1のゲインを用いる。即ち、高さ制御部17は、ワーク12の周縁部でのアプローチ動作であるかワーク12の非周縁部でのアプローチ動作であるかによらず第1のゲインを用いる。なお、第2のアプローチ速度は、第1のアプローチ速度よりも小さい値である。具体例を挙げると、ワーク12の非周縁部でのアプローチ動作用のパラメータは、アプローチ速度=20m/分、ゲイン=1.0に設定されており、ワーク12の周縁部でのアプローチ動作用のパラメータは、アプローチ速度=5m/分、ゲイン=1.0に設定されている。
図13は、本発明の実施の形態3に係るレーザ加工機の構成図である。実施の形態1と共通する部分には同じ符号を付し、説明は省略する。実施の形態3に係るレーザ加工機110は、実施の形態1のレーザ加工機100と比較して、加工済領域記憶部29をさらに備えている。
図17は、本発明の実施の形態4に係る数値制御プログラム作成装置の構成図である。数値制御プログラム作成装置200は、コンピュータ210が数値制御プログラム作成ソフトウェア220を実行することによって構成される。換言すると、数値制御プログラム作成ソフトウェア220を実行中のコンピュータ210は、数値制御プログラム作成装置200となっている。
Claims (8)
- ノズルを備えた加工ヘッドをワークに近づけて前記ノズルと前記ワークとの距離を第1の距離とするアプローチ動作を行い、前記ノズルが前記ワークから前記第1の距離離れた状態で、レーザ発振器で発振したレーザを前記ノズルから前記ワークに発して、前記ワークから部品を切り出すレーザ加工機であって、
前記ノズルと前記ワークとの距離を測定するセンサと、
前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離よりも大きい第2の距離以上の場合にはアプローチ速度で前記加工ヘッドを前記ワークに近づけ、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第2の距離以下となったら、1制御周期当たりの前記加工ヘッドの移動量をゲインに基づいて前記アプローチ速度での移動時よりも小さくして、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離となるまで前記加工ヘッドを前記ワークに近づけることで前記アプローチ動作を行う高さ制御部とを有し、
前記高さ制御部は、前記センサの検出範囲の全体に前記ワークが存在する前記ワークの非周縁部で前記アプローチ動作を行う場合には、第1のアプローチ速度及び第1のゲインを用い、
前記検出範囲の一部に前記ワークが存在する前記ワークの周縁部で前記アプローチ動作を行う場合には、前記第1のアプローチ速度よりも小さい第2のアプローチ速度及び前記第1のゲインよりも小さい第2のゲインを用いることを特徴とするレーザ加工機。 - 前記ワークから前記部品を切り出した加工済領域を記憶する加工済領域記憶部を有し、
前記高さ制御部は、前記加工済領域で前記アプローチ動作を行う場合には、前記第2のアプローチ速度及び前記第2のゲインを用いることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。 - ノズルを備えた加工ヘッドをワークに近づけて前記ノズルと前記ワークとの距離を第1の距離とするアプローチ動作を行い、前記ノズルが前記ワークから前記第1の距離離れた状態で、レーザ発振器で発振したレーザを前記ノズルから前記ワークに発して、前記ワークから部品を切り出すレーザ加工機であって、
前記ノズルと前記ワークとの距離を測定するセンサと、
前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離よりも大きい第2の距離以上の場合にはアプローチ速度で前記加工ヘッドを前記ワークに近づけ、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第2の距離以下となったら、1制御周期当たりの前記加工ヘッドの移動量を前記アプローチ速度での移動時よりも小さくして、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離となるまで前記加工ヘッドを前記ワークに近づけることで前記アプローチ動作を行う高さ制御部とを有し、
前記高さ制御部は、前記センサの検出範囲の全体に前記ワークが存在する前記ワークの非周縁部で前記アプローチ動作を行う場合には、第1のアプローチ速度を用い、
前記検出範囲の一部に前記ワークが存在する前記ワークの周縁部で前記アプローチ動作を行う場合には、前記第1のアプローチ速度よりも小さい第2のアプローチ速度を用いることを特徴とするレーザ加工機。 - 前記ワークから前記部品を切り出した加工済領域を記憶する加工済領域記憶部を有し、
前記高さ制御部は、前記加工済領域で前記アプローチ動作を行う場合には、前記第2のアプローチ速度を用いることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工機。 - 加工ヘッドに設けられたノズルと前記ワークとの距離をセンサで測定し、前記ノズルとワークとの距離が第1の距離よりも大きい第2の距離以上の場合にはアプローチ速度で前記加工ヘッドを前記ワークに近づけ、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第2の距離以下となったら、1制御周期当たりの前記加工ヘッドの移動量をゲインに基づいて前記アプローチ速度での移動時よりも小さくして、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離となるまで前記加工ヘッドを移動させることによりアプローチ動作を行い、前記ノズルが前記ワークから前記第1の距離離れた状態で、レーザ発振器で発振したレーザを前記ノズルから前記ワークに発して、前記ワークから部品を切り出すレーザ加工機用の数値制御プログラムを作成する処理をコンピュータに実行させる数値制御プログラム作成ソフトウェアであって、
前記レーザ加工機に前記アプローチ動作を実行させるアプローチ命令を作成する処理においては、前記コンピュータに、
前記ワークの大きさ及び形状、前記ワークの周縁部のサイズ及び加工経路の情報に基づいて、前記アプローチ動作が前記ワークの非周縁部で行われるか否を判断する処理と、
前記センサの検出範囲の全体に前記ワークが存在する前記ワークの非周縁部で前記アプローチ動作が行われる場合の前記アプローチ命令を、第1のアプローチ速度及び第1のゲインを用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理と、
前記検出範囲の一部に前記ワークが存在する前記ワークの周縁部で前記アプローチ動作が行われる場合の前記アプローチ命令を、前記第1のアプローチ速度よりも小さい第2のアプローチ速度及び前記第1のゲインよりも小さい第2のゲインを用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理とを行わせることを特徴とする数値制御プログラム作成ソフトウェア。 - 前記コンピュータに、
前記ワークから前記部品を切り出した領域で前記レーザ加工機に前記アプローチ動作を行わせるアプローチ命令を、前記第2のアプローチ速度及び前記第2のゲインを用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理を行わせることを特徴とする請求項5に記載の数値制御プログラム作成ソフトウェア。 - 加工ヘッドに設けられたノズルと前記ワークとの距離をセンサで測定し、前記ノズルとワークとの距離が第1の距離よりも大きい第2の距離以上の場合にはアプローチ速度で前記加工ヘッドを前記ワークに近づけ、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第2の距離以下となったら、1制御周期当たりの前記加工ヘッドの移動量を前記アプローチ速度での移動時よりも小さくして、前記ノズルと前記ワークとの距離が前記第1の距離となるまで前記加工ヘッドを移動させることによりアプローチ動作を行い、前記ノズルが前記ワークから前記第1の距離離れた状態で、レーザ発振器で発振したレーザを前記ノズルから前記ワークに発して、前記ワークから部品を切り出すレーザ加工機用の数値制御プログラムを作成する処理をコンピュータに実行させる数値制御プログラム作成ソフトウェアであって、
前記レーザ加工機に前記アプローチ動作を実行させるアプローチ命令を作成する処理においては、前記コンピュータに、
前記ワークの大きさ及び形状、前記ワークの周縁部のサイズ及び加工経路の情報に基づいて、前記アプローチ動作が前記ワークの非周縁部で行われるか否を判断する処理と、
前記センサの検出範囲の全体に前記ワークが存在する前記ワークの非周縁部で前記アプローチ動作が行われる場合の前記アプローチ命令を、第1のアプローチ速度を用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理と、
前記検出範囲の一部に前記ワークが存在する前記ワークの周縁部で前記アプローチ動作が行われる場合の前記アプローチ命令を、前記第1のアプローチ速度よりも小さい第2のアプローチ速度を用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理とを行わせることを特徴とする数値制御プログラム作成ソフトウェア。 - 前記コンピュータに、
前記ワークから前記部品を切り出した領域で前記レーザ加工機に前記アプローチ動作を行わせるアプローチ命令を、前記第2のアプローチ速度を用いて前記アプローチ動作を行うコマンドにより作成する処理を行わせることを特徴とする請求項7に記載の数値制御プログラム作成ソフトウェア。
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