JP5880588B2 - インダクタンス素子 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタンス素子に関し、更に詳しくは、異なる複数の幅のランド電極のいずれにも実装可能なインダクタンス素子に関する。

各種電子機器に用いるインダクタンス素子として、ドラム型のコアに導線を巻回し、導線の両端部をコアに形成した端子電極に接続した構造からなるものが広く使用されている。

たとえば、特許文献１（特開平２０１０‐１７１０５４号公報）に、そのような構造からなる従来のインダクタンス素子が開示されている。図９に、特許文献１に開示されたインダクタンス素子８００を示す。

インダクタンス素子８００は、ドラム型のコア１０１を備える。コア１０１は、巻芯部（図示せず）の両端部に、上鍔部１０２、下鍔部１０３が形成された構造からなる。なお、図９においては、説明の都合上、インダクタンス素子８００を上下逆に、すなわち、上鍔部１０２を下に、下鍔部１０３を上に示している。

下鍔部１０３は、巻芯部側の内面（図示せず）と、底面１０３ａと、１対の側面１０３ｂと、１対の端面１０３ｃを備えている。なお、側面１０３ｂは、複数の面が連なった形状からなる。

また、コア１０１の巻芯部には、絶縁被覆が施された導線１０４が巻回されている。

更に、コア１０１の下鍔部１０３の底面１０３ａには、１対の端子電極１０５、１０５が形成されている。そして、導線１０４の両端部１０４ａ、１０４ａが、それぞれ、下鍔部１０３の側面１０３ｂおよび底面１０３ａを経由して、事前に絶縁被覆が剥離されたうえで、端子電極１０５、１０５に接続されている。

なお、インダクタンス素子８００においては、下鍔部１０３の底面１０３ａに１対の溝１０３ｄ、１０３ｄが形成され、溝１０３ｄ、１０３ｄに導線１０４の両端部１０４ａ、１０４ａが収容されている。また、端子電極１０５、１０５は、下鍔部１０３の底面１０３ａに凹部（図示せず）を設け、その中にはんだを埋め込んだものからなる。しかしながら、溝１０３ｂ、１０３ｂは必ずしも必要ではない。また、端子電極１０５、１０５は、凹部にはんだを埋め込んだものではなく、下鍔部１０３の底面１０３ａに銀ペーストを焼付けるなどして形成したものの方が一般的である。

特開平２０１０‐１７１０５４号公報

しかしながら、上述した従来のインダクタンス素子８００には、クリームはんだなどを使ったリフローはんだにより実装した場合に、特定の幅のランド電極には適切に実装できるが、それ以外の幅のランド電極には適切に実装できないという問題があった。

すなわち、インダクタ素子に限らず、電子部品においては、その製造者や販売者（以下、「製造者等」という）により、推奨するランド電極の寸法が示される場合が多い。たとえば、製造者等であるＡ社では、図１０（Ａ）に示すように、幅１．０ｍｍ×長さ０．９ｍｍの１対のランド電極（以下「幅狭ランド電極２０１」という）を、０．８ｍｍ間隔で対向させたものをランド電極として推奨し、それに合致した端子電極を備えたインダクタンス素子を製造、販売している。一方、別の製造者等であるＢ社では、図１０（Ｂ）に示すように、幅１．６ｍｍ×長さ０．６５ｍｍの１対のランド電極（以下「幅広ランド電極２０２」という）を、０．７ｍｍ間隔で対向させたものをランド電極として推奨し、それに合致した端子電極を備えたインダクタンス素子を製造、販売している。

なお、インダクタンス素子の実装は、基板などに形成された幅狭ランド電極２０１、２０１、または幅広ランド電極２０２、２０２の表面に、クリームはんだなどを塗布したうえで、インダクタンス素子を配置し、基板ごとトンネル炉などに入れて加熱し、続いてトンネル炉などから取出し冷却することによりおこなわれる。

インダクタンス素子８００は、端子電極１０５の幅が約１．０ｍｍに形成されているため、図１１（Ａ）に示すように、幅狭ランド電極２０１、２０１には、適切に実装することができる。（図１１（Ａ）においては、幅狭ランド電極２０１のインダクタンス素子８００に隠れた部分を破線で示すとともに、インダクタンス素子８００の底面に形成されているために見えない端子電極１０５をハッチング付きの破線で示している。以下、図１１（Ｂ）、図１３（Ａ）、（Ｂ）において、同様の示し方をしている。）
しかしながら、インダクタンス素子８００を幅広ランド電極２０２、２０２に実装しようとすると、図１１（Ｂ）に示すように、インダクタンス素子８００が幅広ランド電極２０２、２０２上で回転してしまうことがあった。加熱してクリームはんだが溶融した際に、インダクタンス素子８００の位置が安定せずに流動してしまったことによる。

幅広ランド電極２０２、２０２にインダクタンス素子を適切に実装するためには、端子電極の幅を広く形成しなければならなかった。図１２に、インダクタンス素子８００の端子電極１０５の幅を広く設計変更した、別の従来のインダクタンス素子９００を示す。

インダクタンス素子９００においては、端子電極１１５の幅が、約１．６ｍｍに形成されている。インダクタンス素子９００の他の構成は、上述したインダクタンス素子８００と同じである。

この結果、インダクタンス素子９００は、図１３（Ａ）に示すように、幅広幅狭ランド電極２０１、２０１には、適切に実装することができる。

しかしながら、インダクタンス素子９００を幅狭ランド電極２０１、２０１に実装しようとすると、図１３（Ｂ）に示すように、インダクタンス素子９００が幅狭ランド電極２０１、２０１の片側にシフトしてしまうことがあった。加熱してクリームはんだが溶融した際に、インダクタンス素子９００の位置が安定せずに流動してしまったことによる。

このように、従来のインダクタンス素子８００、９００においては、クリームはんだなどを使ったリフローはんだにより実装した場合に、特定の幅のランド電極には適切に実装できるが、それ以外の幅のランド電極には適切に実装できないという問題があった。すなわち、Ａ社とＢ社で推奨するランド電極の寸法が異なる場合、Ａ社の推奨するランド電極にはＡ社のインダクタンス素子しか実装できず、Ｂ社の推奨するランド電極にはＢ社のインダクタンス素子しか実装できず、相互に互換性がないという問題があった。

なお、端子電極１１５の幅を大きくした従来のインダクタンス素子９００においては、導線１０４の断線を発見しにくいという別の問題もあった。すなわち、導線１０４の端部１０４ａは、下鍔部１０３の側面１０３ｂを経由して、下鍔部１０３の底面１０３ａに形成された端子電極１１５に接続されるが、導線１０４は、下鍔部１０３の側面１０３ｂと底面１０３ａが形成する辺の近傍おいて断線しやすい。しかしながら、下鍔部１０３の底面１０３ａにおいて、側面１０３ｂと底面１０３ａが形成する辺の近傍に、幅を大きくした端子電極１１５が存在すると、目視による検査において、この部分における導線１０４の断線を見落としてしまいやすいという問題があった。すなわち、絶縁被覆が剥離された導線１０４と、端子電極１１５は、両者とも金属色であるため、導線１０４が断線しているにもかかわらず、断線していないように誤認してしまうことがあった。

本発明は、上述した従来のインダクタンス素子の有する問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明のインダクタンス素子は、巻芯部と、その巻芯部の両端部に形成された上鍔部および下鍔部を備えたコアと、巻芯部に巻回された導線と、下鍔部に形成された１対の端子電極を備え、下鍔部は、内面と、底面と、１対の側面と、１対の端面を備え、１対の端子電極は、それぞれ下鍔部の底面に形成された主電極領域と、その主電極領域から下鍔部の１対の側面方向にそれぞれ延びた少なくとも１対の延長電極領域を備え、導線の両端部は、それぞれ下鍔部の側面および底面を経由して、端子電極に接続され、下鍔部の底面における導線の両端部が経由する領域には、導線が下鍔部の側面と底面が形成する辺の近傍において断線した場合にその断線を容易に発見できるように、端子電極の延長電極領域が形成されないようにした。また、１対の延長電極領域の延在方向に沿う、１対の延長電極領域のうちの一方の延長電極領域の外側端部から１対の延長電極領域のうちの他方の延長電極領域の外側端部までの第１距離と、延在方向に平行な方向に沿う主電極領域の一方端から他方端までの第２距離とは、互い異なっており、第１距離と第２距離とは、延在方向に平行な方向に沿う、１対の端子電極が実装されるべき複数のランド電極の各々の一方端から他方端までの距離に基づき定められるようにした。

なお、下鍔部の側面に、導線を経由させるための凹部を形成しても良い。この場合には、製造時や実装時などにおいて、下鍔部の側面に予期せず物体（装置、冶具、他の電子部品など）が衝突しても、導線が断線してしまうことがない。

また、１対の端子電極は、それぞれ下鍔部の端面に、更に端面電極領域を備えるようにしても良い。この場合には、端面電極領域とランド電極の間にはんだフィレットを形成することができるため、強固な接合を実現することができる。

また、端子電極の延長電極領域は、それぞれ途中に段部が形成され、主電極領域から下鍔部の側面に向かう方向に異なる複数の長さを備えるようにしても良い。たとえば、延長電極領域が異なる２つの長さを備える場合には、主電極領域と延長電極領域で、合計３つの異なる幅のランド電極のいずれにも実装することが可能になる。

また、端子電極の延長電極領域は、それぞれ下鍔部の底面と側面が形成する辺にまで至って形成されるようにしても良い。

本発明のインダクタンス素子は、主電極領域と、その主電極領域から、下鍔部の１対の側面方向にそれぞれ延びた少なくとも１対の延長電極領域を備えるようにしたため、複数の異なる幅のランド電極のいずれにも実装が可能になっている。

また、本発明のインダクタンス素子は、下鍔部の底面の導線の両端部が経由する領域に、端子電極の延長電極領域を設けないようにしているため、この近傍で導線が断線した場合には、容易に発見することができる。

図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、インダクタンス素子１００を示す底面図である。 図２（Ａ）は、インダクタンス素子１００を幅狭ランド電極２０１に実装した状態を示す平面図である。図２（Ｂ）は、インダクタンス素子１００を幅広ランド電極２０２に実装した状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタンス素子２００を示す底面図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタンス素子３００を示す底面図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタンス素子４００を示す底面図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタンス素子５００を示す底面図である。 本発明の第６実施形態にかかるインダクタンス素子６００を示す底面図である。 本発明の第７実施形態にかかるインダクタンス素子７００を示す底面図である。 従来のインダクタンス素子８００を示す斜視図である。 図１０（Ａ）は、幅狭ランド電極２０１を示す平面図である。図１０（Ｂ）は、幅広ランド電極２０２を示す平面図である。 図１１（Ａ）は、インダクタンス素子８００を幅狭ランド電極２０１に実装した状態を示す平面図である。図１１（Ｂ）は、インダクタンス素子７００を幅広ランド電極２０２に実装した状態を示す平面図である。 別の従来のインダクタンス素子９００を示す斜視図である。 図１３（Ａ）は、インダクタンス素子９００を幅広ランド電極２０２に実装した状態を示す平面図である。図１３（Ｂ）は、インダクタンス素子９００を幅狭ランド電極２０１に実装した状態を示す平面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

［第１実施形態］
図１（Ａ）、（Ｂ）に、本発明の第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００を示す。ただし、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は底面図である。

インダクタンス素子１００は、フェライトなどからなるドラム型のコア１を備える。コア１は、巻芯部（図示せず）の両端部に、上鍔部２、下鍔部３が形成された構造からなる
。なお、図１（Ａ）においては、説明の都合上、インダクタンス素子１００を上下逆に、すなわち、上鍔部２を下に、下鍔部３を上に示している。コア１は、フェライトなどの磁性体で形成されていても良いし、アルミナなどの非磁性体で形成されていても良い。

下鍔部３は、巻芯部側の内面（図示せず）と、内面の裏側の底面３ａと、１対の側面３ｂと、１対の端面３ｃを備えている。なお、側面３ｂは、複数の面が連なった形状で構成されており、それらの面により、後述する導線４を経由させるための凹部３ｅが形成されている。

また、コア１の巻芯部には、ポリウレタンなどの絶縁被覆が施された、Ｃｕ、Ａｇなどからなる導線４が巻回されている。

更に、コア１の下鍔部３の底面３ａには、１対の端子電極５、５が形成されている。端子電極５、５は、たとえば、銀ペースト、銅ペーストなどを焼付けることにより形成されている。

各端子電極５は、下鍔部３の底面３ａに、主電極領域５ａと、主電極領域５ａから下鍔部３の１対の側面３ｂ方向にそれぞれ延びた少なくとも１対の延長電極領域５ｂ、５ｂを備える。更に、各端子電極５は、下鍔部３の端面３ｃに、端面電極領域５ｃを備える。なお、図１（Ｂ）においては、主電極領域５ａと延長電極領域５ｂの間に破線を示しているが、これは説明のために示したものであり、実際には両者は一体的に形成されている。

主電極領域５ａは、図９（Ａ）に示した、幅狭ランド電極２０１への実装を可能にする役割をはたすもので、約１．０ｍｍの幅をもつ。一方、延長電極領域５ｂ、５ｂは、図９（Ｂ）に示した、幅広ランド電極２０２への実装を可能にする役割をはたすもので、一方の延長電極領域５ｂの端から、他方の延長電極領域５ｂの端までは、約１．６ｍｍの幅をもつ。そして、端面電極領域３ｃは、ランド電極との間にはんだフィレットを形成し、接合を強固にするとともに、実装位置を適正に調整するためのものである。

そして、導線４の両端部４ａ、４ａが、それぞれ、下鍔部３の側面３ｂおよび底面３ａを経由して、事前に絶縁被覆が剥離されたうえで、端子電極５、５に接続されている。

本発明においては、下鍔部３の底面３ａにおける、導線４の端部４ａと端子電極５の接続部分近傍に、端子電極５の延長電極領域５ｂが形成されておらず、下鍔部３の底面３ａの素地がそのまま露出しているため、下鍔部３の側面３ｂと底面３ａが形成する辺の近傍において導線４が断線しても、容易に断線を発見することができる。したがって、不良品が、良品と誤って出荷されてしまうようなことがない。

なお、本実施形態においては、下鍔部３の側面３ｂが複数の面が連なった形状で構成され、それらの面により、側面３ｂに凹部３ｅが形成されている。したがって、凹部３ｅを経由させることにより、導線４の下鍔部３の側面３ｂにおける経由位置が安定している。

かかる構造からなる、本発明の第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００は、たとえば、次の方法により製造される。

まず、巻芯部の両端に上鍔部２と下鍔部３を備えた、ドラム型のコア１を作製する。具体的には、フェライト、アルミナなどの粉末を、所定の形状からなる金型に充填し、加圧して成形体を得る。続いて、その成形体を、所定のプロファイルで焼成して、コア１を得る。

次に、コア１に、１対の端子電極５、５を形成する。具体的には、コア１の下鍔部３の底面３ａおよび端面３ｃに、銀ペーストあるいは銅ペーストを所望の形状に印刷し、焼付けて形成する。

次に、コア１の巻芯部に、導線４を巻回する。具体的には、導線４の一方の端部４ａをクランプ機構などに固定したうえで、ワイヤ供給ノズルなどを用いて巻回する。

次に、導線４の両端部４ａ、４ａを、絶縁被膜剥離剤に浸漬し、表面から絶縁被膜を剥離する。

最後に、導線４の両端部４ａ、４ａを、加圧冶具などにより加圧して、端子電極５、５に接続して、インダクタンス素子１００を完成させる。なお、導線４の両端部４ａ、４ａを端子電極５、５に接続する際には、加圧だけではなく、加熱したり、超音波振動を与えたりするようにしても良い。

次に、第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００の実装状態について説明する。

インダクタンス素子１００は、端子電極５の主電極領域５ａの幅が約１．０ｍｍに形成されているため、図２（Ａ）に示すように、幅１．０ｍｍからなる幅狭ランド電極２０１、２０１に適切に実装することができる。（図２（Ａ）においては、幅狭ランド電極２０１のインダクタンス素子１００に隠れた部分を破線で示すとともに、インダクタンス素子１００の底面に形成されているために見えない端子電極５をハッチング付きの破線で示している。以下、図２（Ｂ）において、同様の示し方をしている。）
また、インダクタンス素子１００は、端子電極５の、一方の延長電極領域５ｂの端から他方の延長電極領域５ｂの端までの幅が約１．６ｍｍに形成されているため、図２（Ａ）に示すように、幅１．６ｍｍからなる幅広ランド電極２０２、２０２にも、適切に実装することができる。

このように、本発明の第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００は、幅の異なる、幅狭ランド電極２０１、２０１と幅広ランド電極２０２、２０２のいずれにも、良好に実装することができる。

以上、本発明の第１実施形態にかかるインダクタンス素子１００の構造と、製造方法の一例と、実装状態について説明した。しかしながら、本発明が上記の内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変形をなすことができる。

たとえば、インダクタンス素子１００においては、主電極領域５ａの幅を約１．０ｍｍとし、一方の延長電極領域５ｂの端から他方の延長電極領域５ｂの端までの幅を約１．６ｍｍにしているが、幅寸法はこれらには限られず、実装するランド電極に合せて、適宜、変更することができる。

［第２実施形態］
図３に、本発明の第２実施形態にかかるインダクタンス素子２００を示す。

インダクタンス素子２００では、下鍔部１３の底面１３ａに、導線４の両端部４ａ、４ａを収容するための１対の溝１３ｄ、１３ｄを設けた。インダクタンス素子２００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

インダクタンス素子２００においては、下鍔部１３の底面１３ａに、導線の両端部４ａ、４ａを収納するための溝１３ｄ、１３ｄが形成されているため、導線の両端部４ａ、４ａが、下鍔部１３の底面１３ａから突出していない。したがって、インダクタンス素子２００は、インダクタンス素子１００よりも低背化されている。

［第３実施形態］
図４に、本発明の第３実施形態にかかるインダクタンス素子３００を示す。

インダクタンス素子３００では、各端子電極１５の延長電極領域１５ｂを、主電極領域１５ａから、下鍔部３の底面３ａと側面３ｂが形成する辺にまで至るように形成した。インダクタンス素子３００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

インダクタンス素子３００においては、実装するランド電極に合せて定まる、一方の延長電極領域５ｂの端から他方の延長電極領域５ｂの端までの幅に、下側鍔部３の幅を合わせることができる。すなわち、インダクタンス素子３００においては、下鍔部３の幅を、必要最小限にまで小さくし、小型化をはかることができる。

［第４実施形態］
図５に、本発明の第４実施形態にかかるインダクタンス素子４００を示す。

インダクタンス素子４００では、各端子電極２５の主電極領域２５ａから、下鍔部３の側面３ｂに向かって、１対の延長電極領域２５ｂ、２５ｂを、下鍔部３の端面３ｃに沿って形成した。インダクタンス素子３００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

このように、各端子電極２５における延長電極領域２５ｂの形成位置は任意である。インダクタンス素子４００も、幅の異なる２つのランド電極のいずれに対しても、良好に実装することができる。

［第５実施形態］
図６に、本発明の第５実施形態にかかるインダクタンス素子５００を示す。

インダクタンス素子５００では、各端子電極３５の主電極領域３５ａから、下鍔部３の側面３ｂに向かって、それぞれ２対の延長電極領域３５ｂ、３５ｂを形成した。すなわち、導線４の端部４ａと端子電極３５の接続部分の両側に、それぞれ、延長電極領域３５ｂ、３５ｂを形成した。インダクタンス素子５００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

このように、各端子電極３５に設ける延長電極領域３５ｂ、３５ｂの対数は任意であり、インダクタンス素子５００も、幅の異なる２つのランド電極のいずれに対しても、良好に実装することができる。

［第６実施形態］
図７に、本発明の第６実施形態にかかるインダクタンス素子６００を示す。

インダクタンス素子６００では、各端子電極４５の主電極領域４５ａから、下鍔部３の側面３ｂに向かって、途中に段部が形成され、異なる２つの長さを有する、１対の延長電極領域４５ｂを形成した。すなわち、延長電極領域４５ｂは、図７に示すように、主電極領域４５ａから下鍔部３の側面３ｂに向かって、異なる２つの長さＬ1と長さＬ2を備える。インダクタンス素子６００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

このように、延長電極領域４５ｂに段部を形成し、異なる２つの長さをもたせれば、主電極領域と延長領域とで、合計３つの異なる幅のランド電極のいずれにも実装することが可能になる。

［第７実施形態］
図８に、本発明の第７実施形態にかかるインダクタンス素子７００を示す。

インダクタンス素子７００では、各端子電極５５の角部に丸みをもたせた。すなわち、各主電極領域５５ａおよび各延長電極領域５５ｂは、それぞれ、角部に丸みを有している。インダクタンス素子７００の他の構成は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示した、第１の実施形態にかかるインダクタンス素子１００と同様にした。

このように、端子電極の角部は直角である必要はなく、本実施形態の端子電極５５のように、丸みを有していても良い。

１：コア
２：上鍔部
３、１３：下鍔部
３ａ、１３ａ：底面
３ｂ、１３ｂ：側面
３ｃ、１３ｃ：端面
１３ｄ：溝
４：導線
４ａ：端部
５、１５、２５、３５、４５、５５：端子電極
５ａ、１５ａ、２５ａ、３５ａ、４５ａ、５５ａ：主電極領域
５ｂ、１５ｂ、２５ｂ、３５ｂ、４５ｂ、５５ｂ：延長電極領域
５ｃ：端面電極領域

Claims (4)

1. 巻芯部と、当該巻芯部の両端部に形成された上鍔部および下鍔部を備えたコアと、
   前記巻芯部に巻回された導線と、
   前記下鍔部に形成された１対の端子電極を備えたインダクタンス素子であって、
   前記下鍔部は、内面と、底面と、１対の側面と、１対の端面を備え、
   前記１対の端子電極は、それぞれ前記下鍔部の前記底面に形成された主電極領域と、当該主電極領域から前記下鍔部の前記１対の側面方向にそれぞれ延びた少なくとも１対の延長電極領域を備え、
   前記導線の両端部は、それぞれ前記下鍔部の前記側面および前記底面を経由して、前記端子電極に接続され、
   前記下鍔部の前記底面における前記導線の両端部が経由する領域には、前記導線が前記下鍔部の前記側面と前記底面が形成する辺の近傍において断線した場合に当該断線を容易に発見できるように、前記端子電極の前記延長電極領域が形成されておらず、
   前記１対の延長電極領域の延在方向に沿う、前記１対の延長電極領域のうちの一方の延長電極領域の外側端部から前記１対の延長電極領域のうちの他方の延長電極領域の外側端部までの第１距離と、前記延在方向に平行な方向に沿う前記主電極領域の一方端から他方端までの第２距離とは、互い異なっており、
   前記第１距離と前記第２距離とは、前記延在方向に平行な方向に沿う、前記１対の端子電極が実装されるべき複数のランド電極の各々の一方端から他方端までの距離に基づき定められている、インダクタンス素子。
2. 前記下鍔部の前記側面に、前記導線を経由させるための凹部が形成されている、請求項１に記載されたインダクタンス素子。
3. 前記１対の端子電極が、それぞれ前記下鍔部の前記端面に形成された、端面電極領域を更に備える、請求項１または２に記載されたインダクタンス素子。
4. 前記端子電極の前記延長電極領域は、それぞれ前記下鍔部の前記底面と前記側面が形成する辺にまで至って形成されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載されたイン
   ダクタンス素子。

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