JP5879093B2 - コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 - Google Patents
コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5879093B2 JP5879093B2 JP2011234963A JP2011234963A JP5879093B2 JP 5879093 B2 JP5879093 B2 JP 5879093B2 JP 2011234963 A JP2011234963 A JP 2011234963A JP 2011234963 A JP2011234963 A JP 2011234963A JP 5879093 B2 JP5879093 B2 JP 5879093B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- silver
- silver plating
- copper
- zinc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
しかし、このようなコネクタでは、めっき層の表面に銅が析出することがある。そして、析出した銅は、経時と共に酸化されて電気抵抗値が大きい酸化銅となるため、コネクタの接触抵抗が大きくなり、電気的接続能が低下してしまう。
本発明は、亜鉛を含有するめっき液を用いた電気めっきにより、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を形成する銀のめっき方法であって、前記めっき液の亜鉛の含有量が0.1〜10ppmであることを特徴とする銀のめっき方法を提供する。
前記めっき液の亜鉛の含有量が上記範囲であることで、形成されためっき層は、導電性等の特性を損なうことなく、表面への銅の析出抑制効果が一層優れたものとなる。
本発明に係る銀のめっき方法(以下、単に「めっき方法」と略記することがある)は、亜鉛を含有するめっき液を用いた電気めっきにより、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層(以下、「銀めっき層」又は「めっき層」と記載することがある)を形成することを特徴とする。
本発明において、「母材上に銀めっき層を形成する」とは、母材表面に直接銀めっき層を形成する場合だけでなく、母材表面に後述するストライクめっき層等の中間層を形成し、この中間層の表面に銀めっき層を形成する場合も含む概念とする。
また、銅及び銅合金以外の材質からなる基材の表面に積層された銅又は銅合金を、母材としてもよい。
ストライクめっき層の厚さは、0.1μm以下であることが好ましい。
ストライクめっき液が亜鉛を含有する場合、その含有量は、上記の亜鉛を含有するめっき液(以下、ストライクめっき液と区別するために、「本めっき液」と略記することがある)と同様でよい。
本発明に係るコネクタは、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀めっき層を備えたことを特徴とする。
コネクタが備える銀めっき層は、例えば、上記のめっき方法で形成できる。すなわち、本発明に係るコネクタは、上記のめっき方法で銀めっき層を形成する工程を有する方法で製造でき、銀めっき層を形成する工程以外は、従来と同様の方法で行えばよい。
(ストライクめっき液)
大和化成社製「GPE−ST」:メタンスルフェン酸(CH3SOH)7質量%、メタンスルフェン酸銀(CH3SOAg)2質量%、錯化剤20質量%、残部水
(めっき液)
大和化成社製「GPE−PL」:メタンスルフェン酸10質量%、メタンスルフェン酸銀20質量%、添加剤0.2質量%、残部水
[実施例1]
以下に示す手順により、銅製の母材上に銀めっき層を形成した。母材としては大きさが10mm×30mm×10mmの無酸素銅ブロックを使用した。
まず、10質量%水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液中に、陽極としてニッケル板を、陰極として前記銅ブロックを、それぞれ設置し、室温において、電流密度2.5A/dm2で60秒間直流電流を流すことで、銅ブロック表面を電解脱脂した。
次いで、電解脱脂後の銅ブロックを水洗した後、10質量%メタンスルフェン酸水溶液を用いて、この水洗後の電解脱脂済み銅ブロックを室温で60秒間酸洗した。
金属亜鉛を使用せず、前記亜鉛含有本めっき液に代えて、前記めっき液(「GPE−PL」)を使用したこと以外は、実施例1と同様に銅ブロック上に銀めっき層を形成した。形成したストライクめっき層の厚さは0.02〜0.03μmであり、銀めっき層は、このストライクめっき層も含めて厚さが20μmであった。
上記実施例及び比較例で形成した銀めっき層の表面を、オージェ電子分光法(Auger Electron Spectroscopy:AES)で分析した。元素の検出結果を表1に示す。
次いで、銀めっき層を形成した銅ブロックを、大気中、160℃で168時間加熱処理した後、再度、銀めっき層の表面をオージェ電子分光法で分析した。元素の検出結果を表1に示す。
また、実施例1の銅ブロックについて、銀めっき層表面の撮像データを図1に示す。図1(a)は加熱処理前、(b)は加熱処理後のそれぞれの撮像データである。そして、比較例1の銅ブロックについて、銀めっき層表面の撮像データを図2に示す。図2(a)は加熱処理前、(b)は加熱処理後のそれぞれの撮像データである。これら撮像データは、デジタルカメラで銀めっき層表面を直接撮影することにより取得した。
Claims (2)
- 亜鉛を含有するめっき液を用いた電気めっきにより、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を形成する銀のめっき方法であって、
前記めっき液の亜鉛の含有量が0.1〜10ppmであることを特徴とする銀のめっき方法。 - 銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を備えたコネクタの製造方法であって、
請求項1に記載の銀のめっき方法で前記めっき層を形成する工程を有することを特徴とするコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234963A JP5879093B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234963A JP5879093B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013093228A JP2013093228A (ja) | 2013-05-16 |
JP5879093B2 true JP5879093B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=48616208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011234963A Active JP5879093B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5879093B2 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1081651A (en) * | 1976-06-09 | 1980-07-15 | John M. Deuber | Non-cyanide electrodeposition of silver |
JPS5814519B2 (ja) * | 1976-08-11 | 1983-03-19 | 三菱電機株式会社 | 低シアン高速電解銀メツキ液 |
JPS58181888A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銀被覆材料とその製造方法 |
JPS61288090A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-18 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 耐硫化性皮膜のめつき液 |
JP3012182B2 (ja) * | 1995-11-15 | 2000-02-21 | 荏原ユージライト株式会社 | 銀および銀合金めっき浴 |
JP3920983B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-05-30 | ディップソール株式会社 | 銀又は銀合金酸性電気めっき浴 |
JP2006307277A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 極細めっき線の製造方法 |
JP2008169408A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ用銀めっき端子 |
JP4729064B2 (ja) * | 2007-04-03 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、その製造方法、及び電気接点 |
JP5209550B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-06-12 | 国立大学法人 熊本大学 | 銀めっき材の製造方法 |
-
2011
- 2011-10-26 JP JP2011234963A patent/JP5879093B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013093228A (ja) | 2013-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4472751B2 (ja) | はんだ処理方法 | |
JP4868892B2 (ja) | めっき処理方法 | |
JP5876622B2 (ja) | めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 | |
US20100186993A1 (en) | Silver-coated material for movable contact component and method for manufacturing such silver-coated material | |
TWI449809B (zh) | Electrical and electronic components for the use of composite materials and electrical and electronic components | |
JP2012036436A (ja) | Sn合金めっき付き導電材及びその製造方法 | |
JP2006009039A (ja) | ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法 | |
JP2019073803A (ja) | コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
JP5247142B2 (ja) | 銀めっき方法 | |
JP4805409B2 (ja) | 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品 | |
JP6450300B2 (ja) | ルテニウムを含む積層めっき被覆材及びその製造方法 | |
JP6182757B2 (ja) | めっき材の製造方法及びめっき材 | |
JPWO2019022188A1 (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
US20050123784A1 (en) | Terminal having surface layer formed of Sn-Ag-Cu ternary alloy formed thereon, and part and product having the same | |
JP5681378B2 (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
JP5879093B2 (ja) | コネクタの製造方法及び銀のめっき方法 | |
TW201339374A (zh) | 鍍錫材料 | |
JP7302248B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP7302364B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP6649915B2 (ja) | ルテニウムを含む積層めっき被覆材 | |
JP7213390B1 (ja) | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 | |
JP4552550B2 (ja) | 錫めっき皮膜の製造方法 | |
JP2020056055A (ja) | コネクタ用端子材、コネクタ用端子及びコネクタ用端子材の製造方法 | |
JP7117782B2 (ja) | めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 | |
JP2628749B2 (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用SnまたはSn合金被覆材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140606 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160201 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5879093 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |