JP2011003906A5

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Publication number: JP2011003906A5
Application number: JP2010140053A
Authority: JP
Filing date: 2010-06-21
Publication date: 2013-08-01
Anticipated expiration: 2030-06-21

Claims

回路部品（１６）が搭載された電気システム（１２）上に配置された誘電体被覆（１８）であって、前記電気システム（１２）の表面に共形になるように形状設定され、前記電気システムの前記表面上にあるコンタクトパッド（２２）の上に配置された複数の開口（２０）を有する誘電体被覆（１８）と、
導電性被覆（２４）であって、前記誘電体被覆（１８）上に層状に重ねられ、かつ前記導電性被覆（２４）と前記コンタクトパッド（２２）の間に電気接続が形成されるように前記コンタクトパッド（２２）上に層状に重ねられた導電性被覆（２４）と
を備え、
前記誘電体被覆（１８）および前記導電性被覆（２４）が、所望の回路部品（１６）または回路部品（１６）群を覆う前記形状適応構造のそれぞれの遮蔽領域（２６）を分離するように貫通して形成された複数の重なり合う経路開口（２７）を有する
形状適応構造（１０）。
前記回路部品のそれぞれを覆う前記それぞれの遮蔽領域（２６）が、前記回路部品を覆う前記誘電体被覆（１８）および前記導電性被覆（２４）からなる分離型パッチを備える、請求項１記載の形状適応構造（１０）。
前記複数の重なり合う経路開口（２７）のそれぞれが、そのそれぞれに対応する遮蔽領域（２６）を取り囲む閉ループ経路を備える、請求項１または２に記載の形状適応構造（１０）。
前記導電性被覆（２４）が、微粒子金属スプレー被覆、スパッタリングした金属被覆、およびめっきした金属被覆のうち１つを備える、請求項１乃至３のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記複数の重なり合う経路開口（２７）のそれぞれが、約２５〜５００マイクロメートルの幅を有する、請求項１乃至４のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記複数の重なり合う経路開口（２７）がレーザ切断経路開口を備える、請求項１乃至５のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記誘電体被覆（１８）と前記電気システム（１２）の前記表面との間に配置されたはんだ層（１７）をさらに備え、前記はんだ層（１７）が、貫通して形成された、前記誘電体被覆および導電性被覆（１８、２４）内の前記複数の重なり合う経路開口（２７）に重なり合う複数の経路開口（２７）を含む、請求項１乃至６のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記電気システム（１２）が、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレックスＰＣＢ、リジッドフレックスＰＣＢ、およびモジュールのうち１つを備える、請求項１乃至７のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記電気システム（１２）から前記分離型遮蔽領域（２６）のそれぞれまで延び、それにより前記分離型遮蔽領域（２６）を前記電気システム（１２）に電気的に接地するパッケージフィードスルー（２５）をさらに備える、請求項１乃至８のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。
前記導電性被覆（２４）が、
第１の金属被覆であって、前記誘電体被覆（１８）上に層状に重ねられ、かつ前記第１の金属被覆と前記コンタクトパッド（２２）の間に電気接続が形成されるように前記複数の開口（２０）内に層状に重ねられた第１の金属被覆と、
前記第１の金属被覆上に層状に重ねられた第２の金属被覆と
を備える、請求項１乃至９のいずれかに記載の形状適応構造（１０）。