JP5863801B2 - 高周波に使用するための多平面印刷配線板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 11
- MINPZZUPSSVGJN-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,4,4,4-hexachlorobutane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)CCC(Cl)(Cl)Cl MINPZZUPSSVGJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 101150049492 DVR gene Proteins 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 claims 8
- FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0234—Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
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Description
高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、当該多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)と、当該第1の材料より大きい電気的損失を有する第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)と、前記第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)と、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)の側の、接地電位に接続されている少なくとも1つの接地層(M2)と、前記支持基板(PCB1,2,3)を貫通する電気的な貫通ボンディング(V)とを有する当該多平面印刷配線板において、
所望の静電容量に相当する大きさを成す金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)の、前記接地層(M2,M4)の反対側に形成されていて、前記金属被覆面(C3)が、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して前記信号導線構造(C1)に接続されていることによって、高周波電力を前記接地電位へ導出するための静電容量が、前記接地層(M2,M4)まで達する前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)にわたって形成されていること、及び
前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)上に配置されている導体条片(S3)が、EMC障害に対して保護されているように、少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間されて、当該第1の接地層(M2)から当該第2の接地層(M4)までファラデーケージとして設けられていることによって解決される。
本発明の有利な展開は従属請求項からわかり、個々の特徴の組合わせ及び展開も考えられる。
Claims (9)
- 高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、当該多平面印刷配線板は、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)と、当該第1の材料より大きい電気的損失を有する第2の材料から成る少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)と、前記第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)と、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)の側の、接地電位に接続されている少なくとも1つの接地層(M2)と、前記支持基板(PCB1,2,3)を貫通する電気的な貫通ボンディング(V)とを有する当該多平面印刷配線板において、
所望の静電容量に相当する大きさを成す金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)の、前記接地層(M2,M4)の反対側に形成されていて、前記金属被覆面(C3)が、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して前記信号導線構造(C1)に接続されていることによって、高周波電力を前記接地電位へ導出するための静電容量が、前記接地層(M2,M4)まで達する前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)にわたって形成されていること、及び
前記少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2)上に配置されている導体条片(S3)が、EMC障害に対して保護されているように、少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間されて、当該第1の接地層(M2)から当該第2の接地層(M4)までファラデーケージとして設けられていることを特徴とする多平面印刷配線板。 - 第1の接地層が、前記第1の支持基板(PCB1)と前記第2の支持基板(PCB2)との間に設けられていて、同様に第2の材料から成る第3の支持基板(PCB3)が、前記第2の支持基板(PCB2)に配置されていて、前記静電容量の前記金属被覆面(C3)が、前記第2の支持基板(PCB2)と前記第3の支持基板(PCB3)との間に形成されていて、第2の接地層(M4)が、前記第3の支持基板(PVB3)の反対側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)の周りに分かれて配置された1つより多い貫通ボンディング(V1(M2−M4))、(V2(M2−M4))がそれぞれ、前記金属被覆面(C3)に対して所定に離間して、前記第1の接地層から前記第2の接地層まで設けられていることを特徴とする請求項2に記載の多平面印刷配線板。
- 1つの有効信号周波数が使用のために予め設定されているときに、前記第2の支持基板(PCB2)の材料の損失角(tanδ2)が、前記第1の支持基板(PCB1)の材料の損失角(tanδ1)の少なくとも因数3に相当する(tanδ2>3*tanδ1)ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記静電容量は、前記金属被覆面(C3)に対する接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと一緒に、前記高周波電力を減衰させるための、前記使用のために必要な周波数に合わせられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記貫通ボンディングの中心に対する前記金属被覆面(C3)の外縁の間隔(R,R1,R2,L1,L2)が、除去すべき寄生周波数に対する、有理数によって表記可能な波長の比によって少なくとも近似値で得られるように、当該間隔が決定され、さらに、所望の静電容量が、少なくとも近似値で得られるように、前記金属被覆面(C3)の大きさ(W)が決定されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)は、円形でない扇形、台形又は長方形の少なくとも1つの部分(S)から構成され、前記貫通ボンディングの中心に対する当該部分の外縁の間隔(R,L)が、除去すべき寄生周波数に対する、有理数によって表記可能な波長の比によって少なくとも近似値で得られ、他方では、前記金属被覆面(C3)の面の大きさ、すなわち静電容量が、所望の静電容量に少なくともほぼ応じて決定されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 前記金属被覆面(C3)は、少なくとも2つの部分(S1,S2)から構成され、当該複数の部分のうちの少なくとも2つの部分が、前記貫通ボンディングの中心に対する前記外縁の異なる間隔(R1,R2,L1,L2)を有し、前記貫通ボンディングの中心に対する当該複数の部分の前記外縁のそれぞれの間隔(R1,R2,L1,L2)が、除去すべき複数の寄生周波数(f1、f2)に対する、有理数によってそれぞれ少なくとも近似値で表記可能な波長の比に適合され、当該複数の部分の大きさ(W1,W2)が、当該複数の寄生周波数で所望の静電容量に応じ前記金属被覆面(C3)に相当することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の多平面印刷配線板を、増幅器の直流電圧供給フィルタとして、自動車内の間隔測定レーダ用に、高周波帯域内で、すなわち1GHz帯域より大きい帯域内で使用する方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010035453.8 | 2010-08-26 | ||
DE102010035453A DE102010035453A1 (de) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | Mehrebenenleiterplatte für Hochfrequenz-Anwendungen |
PCT/DE2011/001625 WO2012025100A1 (de) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | Mehrebenenleiterplatte für hochfrequenz-anwendungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013539218A JP2013539218A (ja) | 2013-10-17 |
JP2013539218A5 JP2013539218A5 (ja) | 2015-09-03 |
JP5863801B2 true JP5863801B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=45420519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013527470A Active JP5863801B2 (ja) | 2010-08-26 | 2011-08-17 | 高周波に使用するための多平面印刷配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8878074B2 (ja) |
EP (1) | EP2609796B1 (ja) |
JP (1) | JP5863801B2 (ja) |
DE (2) | DE102010035453A1 (ja) |
WO (1) | WO2012025100A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104125760A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防电磁辐射的显示装置 |
WO2015122203A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | プリント基板 |
JP6244958B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2017-12-13 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置 |
CN107404806B (zh) * | 2016-05-18 | 2020-12-01 | 德昌电机(深圳)有限公司 | 印刷电路板及电机 |
JP2018018935A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
KR102636487B1 (ko) | 2018-10-26 | 2024-02-14 | 삼성전자주식회사 | 신호 전송기 및 이를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 |
CN113727542B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-06-20 | 四创电子股份有限公司 | 一种超低损耗及高散热的高频印制电路板的制作方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758663B2 (ja) * | 1989-12-19 | 1995-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜コンデンサ |
JPH0427201A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Maspro Denkoh Corp | 妨害波除去フィルタ |
JP3160929B2 (ja) * | 1991-04-24 | 2001-04-25 | ソニー株式会社 | 高周波処理装置 |
US5886597A (en) * | 1997-03-28 | 1999-03-23 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Circuit structure including RF/wideband resonant vias |
US6104258A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-15 | Sun Microsystems, Inc. | System and method for edge termination of parallel conductive planes in an electrical interconnecting apparatus |
US6775150B1 (en) | 2000-08-30 | 2004-08-10 | Intel Corporation | Electronic assembly comprising ceramic/organic hybrid substrate with embedded capacitors and methods of manufacture |
DE10042653A1 (de) * | 2000-08-31 | 2002-03-28 | Bosch Gmbh Robert | Keramische Mehrlagenschaltung |
JP2003060359A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Tdk Corp | 多層回路基板 |
TWI220070B (en) * | 2002-12-31 | 2004-08-01 | Advanced Semiconductor Eng | High-frequency substrate |
DE10347284A1 (de) * | 2003-10-08 | 2005-05-25 | Innosent Gmbh | Elektronischer Schaltkreis |
US7183651B1 (en) * | 2004-06-15 | 2007-02-27 | Storage Technology Corporation | Power plane decoupling |
JP2006303020A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | コンデンサ内蔵プリント配線板 |
TWI295102B (en) * | 2006-01-13 | 2008-03-21 | Ind Tech Res Inst | Multi-functional substrate structure |
WO2008018875A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Geomat Insights, Llc | Integral charge storage basement and wideband embedded decoupling structure for integrated circuit |
JP5155582B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-03-06 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
US8492658B2 (en) * | 2010-11-16 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Laminate capacitor stack inside a printed circuit board for electromagnetic compatibility capacitance |
-
2010
- 2010-08-26 DE DE102010035453A patent/DE102010035453A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-08-17 EP EP11802260.7A patent/EP2609796B1/de active Active
- 2011-08-17 JP JP2013527470A patent/JP5863801B2/ja active Active
- 2011-08-17 US US13/819,052 patent/US8878074B2/en active Active
- 2011-08-17 DE DE112011102175T patent/DE112011102175A5/de not_active Withdrawn
- 2011-08-17 WO PCT/DE2011/001625 patent/WO2012025100A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2609796A1 (de) | 2013-07-03 |
JP2013539218A (ja) | 2013-10-17 |
US8878074B2 (en) | 2014-11-04 |
US20140083756A1 (en) | 2014-03-27 |
DE102010035453A1 (de) | 2012-03-01 |
EP2609796B1 (de) | 2017-11-08 |
WO2012025100A1 (de) | 2012-03-01 |
DE112011102175A5 (de) | 2013-04-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130704 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20150709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5863801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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