JP2013539218A - 高周波に使用するための多平面印刷配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板(PCB1)、これに対して大きい電気的損失を持つ第2の材料から成る少なくとも1つの支持基板(PCB2,3)、第1の支持基板(PCB1)上の少なくとも1つの信号導線構造(S1,C1)、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2,PCB3)の側で接地電位に接続される少なくとも1つの接地層(M2)、及び支持基板(PCB1,2,3)を貫通する貫通ボンディング(V)を有するものにおいて、第2の支持基板(PCB2,3)の接地層(M2,M4)とは反対の側に、所望の容量に相当する大きさを持つ金属被覆面(C3)を形成し、貫通ボンディング(V(C1−C3))を介して金属被覆面(C3)を信号導線構造(C1)と接続することによって、接地層(M2,M4)の方へ、少なくとも1つの第2の支持基板(PCB2,PCB3)により、高周波電力を接地電位へ導出する容量が形成されていることを特徴とする、多平面印刷配線板。
- 第1の支持基板(PCB1)と第2の支持基板(PCB2)との間に第1の接地層が設けられ、第2の支持基板(PCB2)に、同様に第2の材料から成る第3の支持基板(PCB3)が設けられ、容量の金属被覆面(C3)が第2の支持基板(PCB2)と第3の支持基板(PCB3)との間に形成され、第3の支持基板(PVB3)の反対側に第2の接地層(M4)が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の多平面印刷配線板。
- 金属被覆面(C3)に対して所定の間隔で、第1の接地層(M2)から第2の接地層(M4)への少なくとも1つの貫通ボンディング(V(M2−M4))が設けられていることを特徴とする、請求項2に記載の多平面印刷配線板。
- 金属被覆面(C3)の周りに分布して設けられる1つより多い貫通ボンディング(V1(M2−M4)),(V2(M2−M4))が、金属被覆面(C3)に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層から第2の接地層へ設けられていることを特徴とする、請求項3に記載の多平面印刷配線板。
- 使用のために設定される有効信号周波数において、第2の支持基板(PCB2,3)の材料の損失角(tanδ2)が、第1の支持基板(PCB1)の材料の損失角(tanδ1)の少なくとも因数3に相当している(tanδ2>3*tanδ1)ことを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。
- 容量が、金属被覆面(C3)へ至る接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと共に、使用のために必要な高周波電力の放電用周波数に合わされていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。
- 金属被覆面(C3)の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔(R,R1,R2,L1,L2)は、有理数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数との比1が少なくとも近似的に生じ、更に所望の容量が少なくとも近似的に得られるように金属被覆面(C3)の大きさ(W)が決定されているように、決定されることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。
- 金属被覆面(C3)が、円形でなるべく扇形、台形又は長方形の部分(S)から成り、この部分の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔(R,L)が、有利数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数との比1によって少なくとも近似的に生じ、他方では金属被覆面(C3)の面の大きさ従って容量が、所望の容量に少なくともほぼ応じて決定されていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。
- 金属被覆面(C3)が少なくとも2つの部分(S1,S2)から成り、これらの部分の少なくとも2つが、外縁と貫通ボンディングの中心との異なる間隔(R1,R2,L1,L2)を持ち、この部分の外縁と貫通ボンディングとのそれぞれの間隔(R1,R2,L1,L2)が、有理数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数(f1,f2)との比1によって少なくとも近似的に生じ、この部分の大きさ(W1,W2)が、この妨害周波数における所望の容量に応じて金属被覆面(C3)に一致していることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。
- 特に自動車における間隔測定レーダのために、高周波なるべく1GHzより大きい範囲において増幅器の直流電圧供給フィルタとして、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板を使用する方法。
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