JP5859263B2 - 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
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Description
描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを基板に着脱する基板カバー着脱部と、
基板カバーが基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて基板上へパターンを描画する描画部と、
所定の計測位置において、描画部によって描画される前と描画された後に、基板カバーが基板に装着された状態で基板カバーの位置を計測する位置計測部と、
基板カバーが装着された基板の位置について、計測された描画後の基板カバーの位置と計測された描画前の基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する補正部と、
を備え、
前記基板カバー着脱機構部は、補正により描画前の前記基板カバーの位置に戻された基板カバーを前記基板から取り外すことを特徴とする。
補正部は、第1の補正部として、x方向位置とy方向位置についての位置ずれ量を補正し、
基板カバーが装着された基板の位置について、回転方向位置の位置ずれ量を補正する第2の補正部をさらに備える好適である。
描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを基板に取り付ける工程と、
所定の計測位置において、基板上へパターンを描画する前に、基板カバーが基板に装着された状態で、基板カバーの位置を計測する工程と、
基板カバーが基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて基板上へパターンを描画する工程と、
所定の計測位置において、基板上へパターンを描画した後に、基板カバーが基板に装着された状態で、基板カバーの位置を計測する工程と、
基板カバーが装着された基板の位置について、計測された描画後の基板カバーの位置と計測された描画前の基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する工程と、
位置ずれが補正されることにより前記基板カバーが描画前の前記基板カバーの位置に戻された後、基板に装着された基板カバーを取り外す工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150、制御部160、搬出入口(I/F)120、ロードロック(L/L)チャンバ130、ロボットチャンバ140、アライメントチャンバ146、基板カバー着脱チャンバ148及び真空ポンプ170を備えている。描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例となる。そして、描画装置100は、基板101に所望するパターンを描画する。
図4は、図3の基板カバーが基板に装着された状態を示す上面図である。
図5は、図3の基板カバーの断面図である。
基板カバー10は、3つの接点サポート部材12及びフレーム16(枠状部材の一例)を備えている。接点サポート部材12は、3点指示で基板カバー10を支持する位置にフレーム16の上面側から取り付けされている。そして、接点サポート部材12は、フレーム16の内周端よりも内側と外周端よりも外側に張り出すように取り付けられている。接点サポート部材12は、フレーム16に、例えば、ねじ止め或いは溶接等で固定されている。各接点サポート部材12の裏面側には、フレーム16の内周端よりも内側の位置に接点部となるピン18が先端を裏面側に向けて配置される。また、各接点サポート部材12の裏面側には、フレーム16の外周端よりも外側の位置に半球状の凸部14が配置され、凸部14の球面が外部側に向くように配置される。
図7は、実施の形態1における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。
搬出入口120に配置された基板101は、ゲートバルブ132を開けた後、搬送ロボット122によりL/Lチャンバ130内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ132を閉めた後、ゲートバルブ134を開けて、搬送ロボット142によりロボットチャンバ140を介してアライメントチャンバ146内のステージに搬送される。そして、アライメントチャンバ146内で基板101はアライメントされる。アライメントされた基板101は搬送ロボット142によりロボットチャンバ140を介して基板カバー着脱チャンバ148内の基板カバー着脱機構上に搬送される。アライメントチャンバ146内で基板101はアライメントの他に、恒温化処理が行われると好適である。
実施の形態1では、基板カバー10の位置として、x,y方向位置を補正した。実施の形態2では、さらに、回転方向位置θについても補正する場合について説明する。以下、特に説明の無い点は、実施の形態1と同様である。実施の形態2における描画装置100の構成において、恒温化処理チャンバ145がさらに配置され、アライメントチャンバ146と基板カバー着脱チャンバ148との代わりにこれらの機能を兼ねた基板カバー着脱チャンバ147が配置された点以外は、図1と同様である。また、描画装置100は、制御計算機110からの信号によって制御された制御回路112によって制御され、その制御内容に従って、描画部150、搬出入口120、ロードロックチャンバ130、恒温化処理チャンバ145、及び基板カバー着脱チャンバ147内の各機器を駆動させる。
図16は、実施の形態2における搬送ロボットによる搬送の様子を説明するための概念図である。
図15及び図16において、ロボットチャンバ140は、上方から見て6角形に形成され、L/Lチャンバ130と描画室103とが6角形の対向する2辺で接続されている。基板カバー着脱チャンバ147は、L/Lチャンバ130と描画室103とが接続される2辺の間の3辺の中間の辺に接続され、例えば、図6におけるアライメントチャンバ146と同じ位置に配置される。恒温化処理チャンバ145は、L/Lチャンバ130と基板カバー着脱チャンバ147とが接続される2辺の間の辺に接続される。但し、これに限るものではなく、L/Lチャンバ130と描画室103と恒温化処理チャンバ145と基板カバー着脱チャンバ147は、ロボットチャンバ140の6角形の辺のいずれかに接続されていればよい。
12 接点サポート部材
14 凸部
16 フレーム
18 ピン
20,22,24 アライメント支持部材
21 基台
23 回転軸
26 昇降台
28 昇降軸
30 基板カバー着脱機構
40 基板支持ピン
50 計測機構
51 カメラ
52 照明装置
53 変位センサ
54 レーザ発光器
55 受光器
60 描画データ処理部
61 メモリ
62 搬送処理部
64 計測部
66 位置ずれ演算部
68 補正部
70 カバー着脱処理部
72 描画制御部
100 描画装置
101 基板
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機
112 制御回路
114,116 記憶装置
120 搬出入口
122,142 搬送ロボット
130 ロードロックチャンバ
132,134,136 ゲートバルブ
140 ロボットチャンバ
145 恒温化処理チャンバ
146 アライメントチャンバ
147,148 基板カバー着脱チャンバ
150 描画部
160 制御部
170 真空ポンプ
172,174,176 バルブ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
330 電子線
340 試料
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- 描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを前記基板に着脱する基板カバー着脱機構部と、
前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて前記基板上へパターンを描画する描画部と、
所定の計測位置において、前記描画部によって描画される前と描画された後に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で前記基板カバーの位置を計測する位置計測部と、
前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、計測された描画後の前記基板カバーの位置と計測された描画前の前記基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する補正部と、
を備え、
前記基板カバー着脱機構部は、補正により描画前の前記基板カバーの位置に戻された基板カバーを前記基板から取り外すことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記補正部は、前記基板カバーが装着された前記基板を前記描画部へと搬送する搬送ロボットを有することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画装置。
- 前記位置計測部は、前記基板カバーの位置として、x方向位置とy方向位置と回転方向位置とを計測し、
前記補正部は、第1の補正部として、前記x方向位置とy方向位置についての位置ずれ量を補正し、
前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、前記回転方向位置の位置ずれ量を補正する第2の補正部をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の荷電粒子ビーム描画装置。 - 前記第2の補正部は、前記基板カバーが装着された前記基板を回転させる回転ステージを有することを特徴とする請求項3記載の荷電粒子ビーム描画装置。
- 描画対象基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを前記基板に取り付ける工程と、
所定の計測位置において、前記基板上へパターンを描画する前に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、前記基板カバーの位置を計測する工程と、
前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、荷電粒子ビームを用いて前記基板上へパターンを描画する工程と、
前記所定の計測位置において、前記基板上へパターンを描画した後に、前記基板カバーが前記基板に装着された状態で、前記基板カバーの位置を計測する工程と、
前記基板カバーが装着された前記基板の位置について、計測された描画後の前記基板カバーの位置と計測された描画前の前記基板カバーの位置との間での位置ずれ量を補正する工程と、
位置ずれが補正されることにより前記基板カバーが描画前の前記基板カバーの位置に戻された後、前記基板に装着された前記基板カバーを取り外す工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
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