TWI481499B - 兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法以及單面印刷配線板及其製造方法 - Google Patents

Description

兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法以及單面印刷配線板及其製造方法

本發明是關於一種兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法，以及單面印刷配線板及其製造方法，特別是關於一種應用於多層配線板、半導體晶圓搭載基板及半導體封裝基板等的兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法，以及利用該兩張合成的單面金屬箔積層板的單面印刷配線板及其製造方法。

在習知技術中，電路板設於晶片上(Board On Chip，BOC)之基板等所利用的單面金屬箔積層板多數是如下所述那樣進行製造的。首先，將所需張數的預浸片(prepreg)進行重疊而形成積層體。繼而，在其兩面側重合金屬箔而形成雙面金屬箔積層板。然後，只對雙面金屬箔積層板的一面進行蝕刻，除去銅箔而形成單面金屬箔積層板。在這一過程中，必然存在一面上的銅箔量變得無用之問題。

因此，為了效率良好地製造單面金屬箔積層板而提出有一種這樣的方法，在離型材料的各個面側，將規定張數的預浸片及金屬箔進行重疊並加熱加壓，形成兩張合成的單面金屬箔積層板，接著再分離為兩張(例如，參照專利文獻1)。而且，還提出有一種這樣的方法，藉由使用離型薄膜以提高與基材之間的剝離性，而希望效率良好地製造出單面金屬箔積層板(例如，參照專利文獻2)。另外，還提出有一種方法是利用兩張合成的銅積層板，在其間將 預浸片和較銅積層板小、與銅積層板相互不接觸的薄膜，設置在銅積層板的內側上，並利用加熱加壓而形成偽多層板，且在電路加工後進行剝離(例如，參照專利文獻3)。

專利文獻1：日本專利早期公開之特開平7－302977號公報 專利文獻2：日本專利早期公開之特開2007－90581號公報 專利文獻3：日本專利早期公開之特開2001－308548號公報

如專利文獻1所示，在不將兩張合成的單面金屬箔積層板分離為兩張的狀態下，當對兩面進行電路加工、防焊劑(solder resist)塗敷、Ni－Au電鍍、外形加工等各項處理時，作業效率優良。但是，因為在離型材料中使用鋁，所以，當在兩張合在一起的狀態下進行各項處理時，有時在處理中所使用的藥液會滲入到兩張合成的單面金屬箔積層板的單面板與離型材料之對合面(以下，稱作〔對合面〕)上。在這種情況下，考慮設置一項對所附著的藥液成分進行清洗的工程，但利用通常的清洗方式難以除去滲入到對合面上的藥液。因此，存在藥液殘留而對其它處理中所使用的藥液形成污染之問題。而且，在電路加工中，也存在離型材料的鋁會溶解的問題。

如專利文獻2那樣，在離型材料中利用離型薄膜，則可解決上述那樣的藥液的滲入、離型材料的溶解之問題。但是，在防焊劑的固化(cure)這種形成高溫的工程中， 存在因離型薄膜的收縮而使其對合面剝離的問題。

而且，在如專利文獻3那樣，利用兩張合成的銅積層板，將預浸片與較銅積層板小的、與銅積層板不相互黏接的薄膜，設置在銅積板層的內側而進行加工之方法，不能對支持基板全面進行電路加工，效率差。而且，在薄膜的位置偏離的情況下，無法良好地取得製品，使形成不合格品的機率增高。

鑒於這些問題，本發明的目的是提供一種這樣的兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法，亦即，在製造過程中所使用的藥液不會滲入，離型材料的剝離性良好，且在高溫處理時不會因離型薄膜的收縮而使對合面剝離。而且，本發明的目的是提供一種利用該兩張合成的單面金屬箔積層板的單面印刷配線板及其製造方法。

上述課題利用下述的本發明加以解決。亦即，本發明為一種兩張合成的單面金屬箔積層板，其中，兩組在一張預浸片的一面或在多張預浸片積層體的一面上重合金屬箔所形成之構成體，這兩組構成體是藉著離型材料並使各個預浸片成為內側，並利用加熱加壓處理進行重合。而且，前述離型材料為樹脂材料或由該樹脂材料和金屬材料組合之複合材料所構成的薄膜，而且，前述離型材料的厚度為10~200 μm，且在施加前述加熱加壓處理之溫度下的前述離型材料的熱收縮率小於等於1.5%。

而且，本發明為一種兩張合成的單面金屬箔積層板的 製造方法，包括在一張預浸片的一面或在多張預浸片積層片的一面上重合金屬箔，以製作一構成體。然後，對兩組該構成體，藉著離型材料並使各個預浸片成為內側之形態而施以加熱加壓處理進行重合。而且，前述離型材料為樹脂材料或由該樹脂材料和金屬材料組合之複合材料所構成的薄膜，且其厚度為10~200 μm，且在施加前述加熱加壓處理之溫度下的前述離型材料的熱收縮率小於等於1.5%。

另外，本發明為一種單面印刷配線板，是在上述的兩張合成的單面金屬箔積層板的兩面上，施以電路加工處理、防焊劑塗敷處理、Ni－Au電鍍處理及外形加工處理後，或施以前述各項處理中的至少某一項處理後，使前述兩組單面金屬箔積層板分別從前述離型材料分離而形成。

而且，本發明為一種單面印刷配線板的製造方法，是在上述的兩張合成的單面金屬箔積層板的兩面上，施以電路加工處理、防焊劑塗敷處理、Ni－Au電鍍處理及外形加工處理後，或施以前述各項處理中的至少某一項處理後，使前述兩組單面金屬箔積層板分別從前述離型材料分離。

如利用本發明，則可提供一種這樣的兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法，亦即，在製造過程中所使用的藥液不會滲入，離型材料的剝離性良好，且在高溫處理時不會因離型薄膜的收縮而使對合面剝離。而且，如利用本發明，則可提供一種利用該兩張合成的單面金屬箔積層板的單面印刷配線板及其製造方法。

〔1〕兩張合成的單面金屬箔積層板

本發明的兩張合成的單面金屬箔積層板，是兩組在一張預浸片的一面或在多張預浸片積層體的一面上與金屬箔重合之構成體，這兩組構成體是藉由離型材料並使各個預浸片成為內側，而利用加熱加壓處理進行重合。

以下，對本發明的兩張合成的單面金屬箔積層板進行說明。

(離型材料) 本發明所使用的離型材料，是利用加熱加壓處理，而在印刷配線板的製造過程中本身與預浸板不剝離地進行黏接，另一方面，在有意識地進行剝離時，形成一種可用手輕鬆地從兩張合成的單面金屬箔積層板剝離預浸板的形態。而且，該離型材料為一種由樹脂材料或使該樹脂材料和金屬材料組合之複合材料所構成的薄膜。如只由金屬材料構成離型材料，則在配線板的製造過程中，各種藥液容易產生滲入，但藉由利用上述那樣的材料構成離型材料，則可消除藥液的滲入，減輕因在與離型材料的對合面上所殘留的藥液而造成的不良影響。

離型材料的熱收縮率在施以加熱加壓處理的溫度下，必須要小於等於1.5%，小於等於1.0%較佳，在0.01~0.9%的範圍內更佳，在0.01~0.8%的範圍內特佳。如熱收縮率超過1.5%，則在防焊劑的固化這樣的高溫下(例如大於等於160℃)，離型材料容易產生收縮，其對合面會剝離。亦即，會導致離型材料的耐熱性劣化。

另外，熱收縮率是利用三維測定器(三豐製)測定180℃的乾燥機進行1小時處理之前後的尺寸，並求取(加熱處理前後的尺寸的差/加熱處理前的尺寸)而形成收縮率。

而且，離型材料在加熱加壓處理後的伸展性的下降率(descrasing rate)，小於等於加熱加壓處理前的50%較佳，小於等於30%更佳，在1~20%的範圍內特佳。由於下降率小於等於50%，從而可防止剝離離型材料時產生破裂，使一剝離性更加良好。

另外，關於伸展性的下降率，是利用精密萬能測試機(島津製作所製)，對上述加熱加壓處理前的離型材料和上述加熱加壓處理後的離型材料，分別以5mm/min的拉伸速度進行拉伸並測定斷裂時的樣品長度L，且首先由測試前的樣品長度L₀ 和斷裂時的樣品長度L，利用下述式1而計算出上述加熱加壓處理前的伸展率(E₀ )和上述加熱加壓處理後的伸展率(E)。

伸展率(E,E₀ )(%)＝(L－L₀ )×100/L₀ (式1)

接著，利用下述式2而計算並求出伸展性的下降率。

伸展性的下降率(%)＝(E₀ －E)×100/E₀ (式2)

作為構成離型材料的樹脂材料，可為聚苯硫醚、聚苯撑氧(polyphenylene oxide)、聚碸、聚醚碸、聚苯碸醚、聚醚亞胺、聚亞胺、聚醯胺亞胺、聚醯胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酮、聚二醚酮、聚縮醛、醋酸纖維素、聚－4－甲基戊烯－1、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯二甲酸二乙酯及這些樹脂的衍生物。其中，以聚苯硫醚、聚亞胺較佳。

而且，在離型材料是由將樹脂材料和金屬材料進行組合之複合材料構成的情況下，作為樹脂材料，可使用上述的材料。作為金屬材料，可使用不銹鋼、黃銅等。作為複合材料的形態，可採用以下這樣的形態，在樹脂材料構成的薄膜上，(a)利用壓制處理等而設置由金屬材料構成的薄膜(例如極薄的金屬箔)或薄片，或者(b)利用蒸鍍等而設置由金屬材料構成的層。而且，為了調整黏接性，也可在離型材料上施加表面粗面化處理(消光(mat)處理)。在這種情況下，金屬層的厚度不足1 μm較佳。如不足1μm，則即使在配線板的製造過程中，積層板末端被曝露在各種藥液中，藥液也不會浸入到內部，能够將藥液所造成的不良影響控制在最小限度。

另外，在作為複合材料使用的情況下，作為樹脂材料，除了上述的材料以外，還可使用氟樹脂(聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯等)。

離型材料的厚度為10~200 μm，較佳為12~125 μm，更佳為40~125 μm。如厚度不足10 μm，則離型材料的強度不足，在從兩張合成的單面金屬箔積層板分離離型材料時，離型材料會產生破損等，而使剝離性變差。而且，構成兩張合成的單面金屬箔積層板時的操作性也不佳。如厚度超過200 μm，則在入手的容易度、價格方面不佳。

另外，上述離型材料也可依據需要而在上述厚度的範圍內重疊使用多張。藉由將多張重疊，有時會使脫膜材料從兩張合成的單面金屬箔積層板的分離變得容易。

(金屬箔) 作為金屬箔，可利用通常的印刷配線板所使用的金屬箔，例如銅箔。作為銅箔，可為電解銅箔及壓延銅箔中的某一種，厚度也並不特別限定。因此，可利用通常印刷配線板所使用的厚度小於等於105 μm的銅箔或可剝型的銅箔。

另外，也可取代可剝型的銅箔，而利用具有鋁載體或鎳載體那樣的可蝕型的銅箔。

而且，雖然通常是對印刷配線板所利用的銅箔施以粗化處理，但本發明除了可使用那樣的銅箔以外，使用未施加粗化處理的銅箔也沒什麼特別問題。

〔預浸片〕 預浸片是利用複合(matrix)樹脂組成物而對基材進行浸漬、塗敷或附著處理。

作為構成基材的材料，可採用玻璃類(E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、石英玻璃(quartz玻璃)等)、陶瓷類(氧化鋁、氮化硼等)、耐熱性工程塑料類(全芳香族聚醯胺、聚苯硫醚、聚醚亞胺、聚亞胺、碳電極)等，並可斟酌將其中1種或2種以上一起使用。作為基材的形態，可為纖維、細切短纖(chop)等的織物或不織物、連續氣泡多孔質的氟樹脂薄膜或薄片等。

作為預浸片的複合樹脂組成物的主成分之複合樹脂，可採用酚醛樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、氰酸樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、其它的熱硬化性樹脂，由其中的2種 以上所形成的組成物等。

在上述預浸片的複合用樹脂組成物中，為了提高可信性，也可含有無機填充物(filler)。該無機填充物並不特別限定，可為二氧化矽、熔融二氧化矽、滑石、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鈣、膠體二氧化矽(aerosil)及碳酸鈣等。它們可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。其中，從感應特性或低熱膨脹方面來看，以二氧化矽較佳。

出於提高分散性等的目的，也可對無機填充物利用矽烷偶合劑等各種偶合劑施以處理。

而且，在上述預浸片的複合用樹脂組成物中，為了提高可撓性，也可含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可為例如氟樹脂、聚苯醚、變性聚苯醚、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚亞胺、聚二醚酮、聚芳酯、聚醯胺、聚醯胺亞胺、聚丁二烯等，但並不限定於這些樹脂。熱塑性樹脂可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。

在上述預浸片的複合用樹脂組成物中，也可依據需要，而調配入偶合劑、顏料、均化劑、消泡劑、離子捕捉(ion trap)劑等添加劑。

構成單面金屬箔積層板之預浸片的枚數至少為一張，但也可為多張。在積層後的預浸片之積層體的一面上，設置有前面所說明的金屬箔。

〔2〕兩片單面金屬箔積層板的製造方法

本發明的兩張合成的單面金屬箔積層板是如下所述進行製造(參照圖1)的。亦即，首先在預浸片1的一面上 (在將多張預浸片進行層積的情況下，是在該積層體的一面上)，重合金屬箔2而製作構成體。繼而，準備兩組該構成體，並以藉著關於本發明的離型材料3並使各個預浸片成為內側之形態而施以加熱加壓處理進行層積。加熱加壓處理是在例如兩張鑲板4之間***這些材料而進行的。在本發明中，離型材料3與預浸片1及金屬箔2具有同等以上的長度(大小)。從製造印刷配線板時的操作性的觀點來看，使它們相同較佳。

加熱加壓的條件根據預浸片的樹脂而有所不同，例如，在利用玻璃布基材環氧樹脂預浸片時，使溫度為150~250℃，壓力為0.5~8.0 MPa較佳

〔3〕單面印刷配線板及其製造方法

本發明的單面印刷配線板是在本發明的兩張合成的單面金屬箔積層板的兩面上，施以電路加工處理、防焊劑塗敷處理、Ni－Au電鍍處理及外形加工處理後，或施以各項處理中的至少某一項處理後，使兩組單面金屬箔積層板分別從離型材料分離而製造的。

另外，也可在這些一系列的處理的最後，或者在利用任意的處理而將單面金屬箔積層板進行分離之後，進行連接不良(AOI)檢查等。

(實施例1)

製作兩組在厚度18 μm的銅箔(三井金屬株式會社製3EC－VLP－18)上，將兩張厚度0.1mm的預浸片(以玻璃布作為基材並在環氧樹脂中進行浸漬的預浸片(日立化 成工業株式會社製GEA－679FGB)依次進行重疊之構成體。將它們藉厚度50 μm的離型材料(離型薄膜)使各個預浸片成為內側，並利用加熱加壓處理(180℃,3MPa，1小時的加壓成形處理)進行層積，製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

另外，所使用的離型材料為宇部興產株式會社製的聚醯亞胺系的薄膜(商品名：Nubileikusu－S)，在180℃下的熱收縮率為0.05%,在加壓後的伸縮性下降率為5%。而且，銅箔、玻璃布基材環氧樹脂預浸片、離型材料都使用尺寸為510mm×510mm的。

(實施例2)

除了使離型材料為厚度25 μm的預浸片(Toray株式會社製，在180℃下的熱收縮率為0.7%，在加壓後的伸展性下降率為10%，聚苯硫醚薄膜)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例3)

除了使離型材料為厚度75 μm的預浸片(Toray株式會社製，在180℃下的熱收縮率為0.5%，在加壓後的伸展性下降率為18%，聚苯硫醚薄膜)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例4)

除了使離型材料的厚度為12.5 μm以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例5)

除了使離型材料的厚度為125 μm以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例6)

除了使離型材料為厚度38 μm的MAQINAS(日鉱金屬株式會社製，在180℃下的熱收縮率為0.1%，在加壓後的伸展性下降率為5%，是在聚醯亞胺樹脂薄膜上蒸鍍厚度為0.3 μm的銅之薄膜)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例7)

除了使脫膜材料，為在厚度25 μm的aflekkus薄膜(旭玻璃株式會社製，在180℃下的熱收縮率為2.0%，在加壓後的伸展性下降率為10%，氟樹脂)的薄膜表面上蒸鍍厚度0.3μm的銅而製作之薄膜(在180℃下的熱收縮率為0.5%，在加壓後的伸展性下降率為10%)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(實施例8)

除了使離型材料為厚度50 μm的theonekus薄膜(帝人dupon株式會社製，在180C下的熱收縮率為1.5%，在加壓後的伸展性下降率為8%，聚萘乙烯薄膜)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(比較例1)

除了使離型材料為厚度25 μm的aflekkus薄膜(旭玻璃株式會社製，在180℃下的熱收縮率為2.0%，在加壓後的伸展性下降率為10%，氟樹脂)以外，與實施例1同樣 地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(比較例2)

除了使離型材料為厚度4.5 μm的lumira薄膜(Toray株式會社製，在180℃下的熱收縮率為0.5%，在加壓後的伸展性下降率為60%，聚酯樹脂)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(比較例3)

除了使離型材料為厚度7.5 μm以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

(比較例4)

除了使離型材料為厚度40 μm的sepanium(sunalumia工業株式會社製，在180℃下的熱收縮率為0.0%，在加壓後的伸展性下降率為0%，鋁製)以外，與實施例1同樣地製作兩張合成的單面金屬箔積層板。

在實施例1~8、比較例1~4所製作的兩張合成的單面金屬箔積層板上，依次實施下述的處理(1)~(3)，並進行以下的評價(A)~(C)。測試結果如下述表2所示。

(1)電路加工處理： 對各實施例及比較例所得到的兩張合成的單面金屬箔積層板的周邊進行切割，形成500mm×500mm的尺寸。接著，在該狀態下，於兩面上將幹膜(日立化成工業株式會社製，使用H－K425(商品名))進行疊合，並依次進行曝光、顯像、水洗、蝕刻、水洗各項處理，實施電路加工。

(2)防焊劑塗敷處理： 在進行了電路加工處理的兩張合成的單面金屬箔積層板上，利用絲網印刷塗敷防焊劑(日立化成工業株式會社製SR－7200G)，完成厚度為25 μm，並在80℃下乾燥30分鐘。接著，以500mJ/cm² 進行曝光烘烤，並利用1%碳酸氫鈉水溶液，在30℃下進行3分鐘的顯像。然後，利用流水進行清洗，並在170℃下進行60分鐘的加熱硬化。

(3)Ni－Au電鍍處理 接著，在這兩張合成的單面金屬箔積層板上，按照下述表1所示的順序，依次進行各種處理a)~q)。

表1中的溶液所使用的材料的詳細內容如下述所示。

Z－200：World metal株式會社製SA－100：日立化成工業株式會社製NIPS－100：日立化成工業株式會社製Top kemialyi66：奧野藥品工業株式會社製Pallet：小島化學藥品株式會社製HGS－100：日立化成工業株式會社製HGS－2000：日立化成工業株式會社製

(A)剝離性評價 在施加各項處理後，將兩組單面金屬箔積層板分別從離型材料分離，並確認分離時的剝離性。表2中的〔◎〕表示從離型材料無問題地進行了剝離，〔○〕表示從離型材料基本無問題地進行了剝離，〔×〕表示剝離時離型材料的一部分破裂。另外，如為〔◎〕及〔○〕，則表示剝離性良好，在實用上沒有問題。

(B)藥液浸入評價 在實施各項處理之後，將兩組單面金屬箔積層板從離型材料分離，並以目視確認在離型材料的對合面上是否有藥液(在各項處理中所使用的溶液)的滲入。

(C)耐熱性評價 在進行防焊劑塗敷處理時，於達到170℃的防焊劑的加熱硬化部分，確認對合面有無剝離。表2中的〔◎〕表示在對合面上無剝離，耐熱性非常良好，〔○〕表示在對合面上無剝離，耐熱性良好，〔×〕表示在對合面上有剝 離，耐熱性差。

根據表2，實施例1~8所製作的樣品在剝離性、藥液浸入性、耐熱性方面都良好，可無問題地進行各項處理。而且，在之後分離為兩張合成的時也沒有問題。

另一方面，在比較例1中，因為離型材料的熱收縮率大，所以如形成高溫，則在對合面上會產生剝離。比較例2因為加壓後的伸展性大大下降，所以在將兩張合成的單面金屬箔積層板進行分離時，離型材料會破損，無法良好地進行剝離。比較例3因為離型材料非常薄，沒有強度， 所以在分離時離型材料會發生破損。比較例4因為離型材料為金屬，所以在對合面上會滲入藥液，且離型材料有少許溶解。

1‧‧‧預浸片

2‧‧‧金屬箔

3‧‧‧離型材料

4‧‧‧鑲板

圖1所示為本發明的兩張合成的單面金屬箔積層板的製造方法之一個例子的概略說明圖。1為預浸片，2為金屬箔，3為離型材料，4為鑲板。

1‧‧‧預浸片

2‧‧‧金屬箔

3‧‧‧離型材料

4‧‧‧鑲板

Claims (7)

1. 一種兩張合成的單面金屬箔積層板，包括：兩組在一張預浸片的一面或在多張預浸片積層體的一面上與金屬箔重合之構成體，前述兩組構成體藉著離型材料使各個預浸片成為內側，並利用加熱加壓處理進行重合；前述離型材料為樹脂材料或由該樹脂材料和金屬材料組合之複合材料所構成的薄膜，且前述離型材料的厚度為10~200μm，且在加熱溫度180℃下施加前述加熱加壓處理的前述離型材料的熱收縮率小於等於1.5%。
2. 如申請專利範圍第1項所述的兩張合成的單面金屬箔積層板，其中，前述離型材料在前述加熱加壓處理後的伸展性的下降率(decreasing rate)，小於等於前述加熱加壓處理前的50%。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的兩張合成的單面金屬箔積層板，其藉由加熱加壓處理，成為可用手輕鬆地從兩張合成的單面金屬箔積層板剝離前述預浸板的程度的黏接。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的兩張合成的單面金屬箔積層板，其應用於多層配線板、半導體晶圓搭載基板及半導體封裝基板。
5. 一種兩張合成的單面金屬箔積層板的製造方法，包括：在一張預浸片的一面或在多張預浸片積層片的一面 上重合金屬箔，以製作一構成體；對兩組該構成體，藉著離型材料使各個預浸片成為內側，並施以加熱加壓處理進行重合，而且，前述離型材料為樹脂材料或由該樹脂材料和金屬材料組合之複合材料所構成的薄膜，且前述離型材料的厚度為10~200μm，且在加熱溫度180℃下施加前述加熱加壓處理之溫度下的前述離型材料的熱收縮率小於等於1.5%。
6. 一種單面印刷配線板，是在申請專利範圍第1項或第2項所述的兩張合成的單面金屬箔積層板的兩面上，施以電路加工處理、防焊劑塗敷處理、Ni-Au電鍍處理及外形加工處理後，或施以前述各項處理中的至少某一項處理後，使前述兩組單面金屬箔積層板分別從前述離型材料分離而形成。
7. 一種單面印刷配線板的製造方法，包括：在申請專利範圍第1項或第2項所述的兩張合成的單面金屬箔積層板的兩面上，施以電路加工處理、防焊劑塗敷處理、Ni-Au電鍍處理及外形加工處理後，或施以前述各項處理中的至少某一項處理後，使前述兩組單面金屬箔積層板分別從前述離型材料分離。