JP5835815B2 - モジュール式発光ダイオード回路組立体のための装置、方法、及びシステム - Google Patents
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Description
232 回路基板
234 スペーサ
236 回路基板
240 ピン部
245 ピン部
250 LED
255 LED回路基板
260 基板
270 バレル
280 第2の要素
285 第1の要素
560 空隙
Claims (17)
- 発光ダイオード(LED)を支持し、位置調整するための装置であって、
第1の要素及び第2の要素を含む位置調整装置を有し、前記第1の要素には位置調整開口が形成されると共に、前記第1の要素は少なくとも1つの取り付け部によって前記第2の要素に連結されており、前記第1の要素と前記第2の要素の間には空隙が設けられており、
第1の主面及びこの第1の主面の反対側の第2の主面を含むLED回路基板を備え、前記第1の主面が第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドを有し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドが前記発光ダイオードからのそれぞれのコネクタを受けるように構成され、前記第2の主面が平坦な第1の領域、平坦な第2の領域、及び第3の領域を有し、
さらに、前記第2の主面の前記第3の領域の全域で前記LED回路基板に取り付けられる基板を備え、
前記LED回路基板は、前記LEDが前記位置調整開口に位置調整された状態で前記第1の要素に取り付けられ、前記LED回路基板及び前記基板の少なくとも一部が前記空隙と整合され、
前記LED回路基板の前記第2の主面の前記平坦な第1の領域が、前記平坦な第1の領域の一部で発光ダイオード駆動回路の第1のピン部に係合するように構成され、前記LED回路基板の前記第2の主面の前記平坦な第2の領域が、前記平坦な第2の領域の一部で前記発光ダイオード駆動回路の第2のピン部に係合するように構成されることを特徴とする装置。 - 前記基板は、約30ワット毎メートル・ケルビン(30W/(m*k))よりも大きな熱伝導率の材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記基板は、約30ワット毎メートル・ケルビン(30W/(m*k))よりも大きな熱伝導率の接着剤でLED回路基板に接着される、請求項2に記載の装置。
- 前記第1のコンタクトパッドは、前記第2の主面の前記第1の領域と電気接触し、前記第2のコンタクトパッドは、前記第2の主面の前記第2の領域と電気接触し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドは、相互に電気接触しない、請求項1に記載の装置。
- 前記発光ダイオード駆動回路の前記第1のピン部は、第1の接触面領域をもつ第1の接触面を有し、前記第1の接触面は、前記第1の接触面領域の全域で前記回路基板の前記第1の領域に係合し、前記発光ダイオード駆動回路の前記第2のピン部は、第2の接触面領域をもつ第2の接触面を有し、前記第2の接触面は、前記第2の接触面領域の全域で前記回路基板の前記第2の領域に係合する、請求項1に記載の装置。
- 前記LED回路基板の前記第1の領域は、前記第1の接触面領域よりも大きく、前記LED回路基板の前記第2の領域は、前記第2の接触面領域よりも大きい、請求項5に記載の装置。
- 前記基板と前記発光ダイオード駆動回路との間に空気通路が形成される、請求項1に記載の装置。
- 発光ダイオード(LED)を位置調整するための装置であって、
第1の面及び第2の面を含む第1の要素を備え、
前記第1の要素の第2の面は、発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を受け入れるように構成され、
前記第1の要素は、該第1の要素を貫通して前記発光ダイオードを受け入れるように構成される開口部を有し、
前記装置は更に、
第1の面及び第2の面を含む第2の要素を備え、
前記第1の要素は、第1の取り付け部によって前記第2の要素に取り付けられ、
前記第1の要素と前記第2の要素との間に、前記取り付け部に隣接した空隙が形成され、
更に、第1の主面、第2の主面、及び周縁部を含むLED回路基板と、
第1の主面、第2の主面、及び周縁部を含む基板と、を備え、
前記LED回路基板の前記第1の主面は前記第1の要素の前記第2の面に取り付けられ、前記基板の前記第1の主面は前記LED回路基板の前記第2の主面に取り付けられ、前記LED回路基板の周縁部及び前記基板の周縁部の少なくとも一部は前記空隙と整合されていることを特徴とする装置。 - 前記第2の要素は、LED回路基板を受け入れる開口部を有する、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素の前記開口部は、発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を位置調整するように構成される、請求項8に記載の装置。
- 前記開口部は、収容される発光ダイオードに一致する大きさ及び形状である、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素、前記第2の要素、及び前記第1の取り付け部は、1つの単一部品の材料で形成される、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素は、実質的に非導電性の材料を含む、請求項8に記載の装置。
- 発光ダイオード(LED)を支持するための装置であって、
第1の主面、反対側の第2の主面及び周縁部を含むLED回路基板を備え、前記第1の主面が第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドを有し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドが前記発光ダイオードからのそれぞれのコネクタを受けるように構成され、前記第2の主面が平坦な第1の領域、平坦な第2の領域、及び第3の領域を有し、
さらに、第1の要素、第2の要素、及びそれらの間に構成された空隙を含む位置調整部材を備え、前記第1の要素は少なくとも1つの取り付け部によって前記第2の要素に連結されており、前記第1の要素には位置調整開口部が構成され、前記位置調整部材は、前記LED回路基板を受け入れるように構成され、前記位置調整開口部は、前記発光ダイオードを受け入れて位置合わせするように構成され、前記LED回路基板の前記周縁部の少なくとも一部が前記空隙と整合するように構成され、
前記第2の主面の前記平坦な第1の領域に電気接続するように構成される第1のピン部、及び前記第2の主面の前記平坦な第2の領域に電気接続するように構成される第2のピン部を含む、発光ダイオード駆動回路を備えた装置。 - 前記発光ダイオード駆動回路の前記第1のピン部及び前記第2のピン部の各々は、バレル及び軸部を備え、前記軸部は、前記バレル内で伸長位置に付勢される、請求項14に記載の装置。
- 前記第1のピン部は、第1の接触面領域を有する第1の接触面を備え、前記第2のピン部は、第2の接触面領域を有する第2の接触面を備え、前記第1のピン部と前記第1の領域との間の電気接触は、前記第1の接触面領域の全域で確立され、前記第2のピン部と前記第2の領域との間の電気接触は、前記第2の接触面領域の全域で確立され、前記第1の領域のサイズは、前記第1の接触面領域のサイズよりも大きく、前記第2の領域のサイズは、前記第2の接触面領域のサイズよりも大きい、請求項15に記載の装置。
- 前記第1のピン部及び前記第2のピン部は、前記第2の主面の前記第1の領域及び前記第2の領域とそれぞれ協働して、前記LED回路基板と前記発光ダイオード駆動回路との間の何らかの互いに直交する3軸の移動である相対移動時に、前記第1の領域と前記第1のピン部との間、及び前記第2の領域と前記第2のピン部との間の電気接触を維持するようになっている、請求項16に記載の装置。
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