JP2014093300A - モジュール式発光ダイオード回路組立体のための装置、方法、及びシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本明細書では、モジュール式LED回路組立体をもたらすための改善された装置、方法、及びシステムを提供する。詳細には、本発明の例示的な実施形態は、種々の外形寸法に拡大縮小して使用することができるモジュール式LED回路を含む。1つの本発明の実施形態は、第1の主面及び第2の主面を含むLED回路基板を備える、発光ダイオードを支持するための装置を提供する。第1の主面は、第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドを含むことができ、第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドの各々は、LEDからのそれぞれのコネクタを受けるように構成される。LED回路基板の第2の主面は、第1の領域、第2の領域、及び第3の領域を含むことができ、基板は、第3の領域の全域でLED回路基板に取り付けられる。
【選択図】図3
Description
232 回路基板
234 スペーサ
236 回路基板
240 ピン部
245 ピン部
250 LED
255 LED回路基板
260 基板
270 バレル
280 第2の要素
285 第1の要素
560 空隙
Claims (17)
- 発光ダイオードを支持するための装置であって、
第1の主面及び第2の主面を含むLED回路基板を備え、前記第1の主面が第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドを有し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドが前記発光ダイオードからのそれぞれのコネクタを受けるように構成され、前記第2の主面が第1の領域、第2の領域、及び第3の領域を有し、
さらに、前記第2の主面の前記第3の領域の全域で前記LED回路基板に取り付けられる基板を備え、
前記LED回路基板の前記第2の主面の前記第1の領域が、発光ダイオード駆動回路の第1のピン部に係合するように構成され、前記LED回路基板の前記第2の主面の前記第2の領域が、前記発光ダイオード駆動回路の第2のピン部に係合するように構成されることを特徴とする装置。 - 前記基板は、約30ワット毎メートル・ケルビン(30W/(m*k))よりも大きな熱伝導率の材料を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記基板は、約30ワット毎メートル・ケルビン(30W/(m*k))よりも大きな熱伝導率の接着剤でLED回路基板に接着される、請求項2に記載の装置。
- 前記第1のコンタクトパッドは、前記第2の主面の前記第1の領域と電気接触し、前記第2のコンタクトパッドは、前記第2の主面の前記第2の領域と電気接触し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドは、相互に電気接触いない、請求項1に記載の装置。
- 前記発光ダイオード駆動回路の前記第1のピン部は、第1の接触面領域をもつ第1の接触面を有し、前記第1の接触面は、前記第1の接触面領域の全域で前記回路基板の前記第1の領域に係合し、前記発光ダイオード駆動回路の前記第2のピン部は、第2の接触面領域をもつ第2の接触面を有し、前記第2の接触面は、前記第2の接触面領域の全域で前記回路基板の前記第2の領域に係合する、請求項1に記載の装置。
- 前記LED回路基板の前記第1の領域は、前記第1の接触面領域よりも大きく、前記LED回路基板の前記第2の領域は、前記第2の接触面領域よりも大きい、請求項5に記載の装置。
- 前記基板と前記発光ダイオード駆動回路との間に空気通路が形成される、請求項1に記載の装置。
- 発光ダイオードを位置調整するための装置であって、
第1の面及び第2の面を含む第1の要素を備え、
前記第1の要素の第2の面は、発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を受け入れるように構成され、
前記第1の要素は、該第1の要素を貫通して前記発光ダイオードを受け入れるように構成される開口部を有し、
前記装置は更に、
第1の面及び第2の面を含む第2の要素を備え、
前記第1の要素は、第1の取り付け部によって前記第2の要素に取り付けられ、
前記第1の要素と前記第2の要素との間に、前記取り付け部に隣接した空隙が形成される、ことを特徴とする装置。 - 前記第2の要素は、LED回路基板を受け入れる開口部を有する、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素の前記開口部は、発光ダイオードが搭載されたLED回路基板を位置調整するように構成される、請求項8に記載の装置。
- 前記開口部は、収容される発光ダイオードに一致する大きさ及び形状である、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素、前記第2の要素、及び前記第1の取り付け部は、1つの単一部品の材料で形成される、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の要素は、実質的に非導電性の材料を含む、請求項8に記載の装置。
- 発光ダイオードを支持するための装置であって、
第1の主面及び第2の主面を含むLED回路基板を備え、前記第1の主面が第1のコンタクトパッド及び第2のコンタクトパッドを有し、前記第1のコンタクトパッド及び前記第2のコンタクトパッドが前記発光ダイオードからのそれぞれのコネクタを受けるように構成され、前記第2の主面が第1の領域、第2の領域、及び第3の領域を有し、
さらに、位置調整開口部を有する位置調整部材と、
前記第2の主面の前記第1の領域に電気接続するように構成される第1のピン部、及び前記第2の主面の前記第2の領域に電気接続するように構成される第2のピン部を含む、発光ダイオード駆動回路と、を備え、
前記位置調整部材は、前記LED回路基板を受け入れるように構成され、前記位置調整開口部は、前記発光ダイオードを受け入れて位置合わせするように構成される、装置。 - 前記発光ダイオード駆動回路の前記第1のピン部及び前記第2のピン部の各々は、バレル及び軸部を備え、前記軸部は、前記バレル内で伸長位置に付勢される、請求項14に記載の装置。
- 前記第1のピン部は、第1の接触面領域を有する第1の接触面を備え、前記第2のピン部は、第2の接触面領域を有する第2の接触面を備え、前記第1のピン部と前記第1の領域との間の電気接触は、前記第1の接触面領域の全域で確立され、前記第2のピン部と前記第2の領域との間の電気接触は、前記第2の接触面領域の全域で確立され、前記第1の領域のサイズは、前記第1の接触面領域のサイズよりも大きく、前記第2の領域のサイズは、前記第2の接触面領域のサイズよりも大きい、請求項15に記載の装置。
- 前記第1のピン部及び前記第2のピン部は、前記第2の主面の前記第1の領域及び前記第2の領域とそれぞれ協働して、前記LED回路基板と前記発光ダイオード駆動回路との間の何らかの互いに直交する3軸の移動である相対移動時に、前記第1の領域と前記第1のピン部との間、及び前記第2の領域と前記第2のピン部との間の電気接触を維持するようになっている、請求項16に記載の装置。
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