JP2012227057A - ランプユニット及びランプソケット - Google Patents

Abstract

【課題】発光源の熱を外部へ放熱することができると共に、ランプユニットをランプソケットへ容易に装着することができるランプユニット及びランプソケットを提供する。
【解決手段】ランプソケット１３に着脱自在なランプユニット１４において、一端９２と他端９３とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材９１を有し、一端９２は、ランプユニット１４に接触して設けられ、他端９３は、ランプユニット１４がランプソケット１３に装着された状態で、第１の形状のときにランプソケット１３に接触する構成にした。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ等の発光源を備えたランプユニット及びランプユニットが装着されるランプソケットに関する。

近年、照明装置には、高輝度で半永久的な寿命を有するＬＥＤが用いられるようになってきている。しかし、発光源のＬＥＤを高輝度にすればするほどＬＥＤの発熱が増大してしまい、ＬＥＤ自体の発光効率や寿命に悪影響を及ぼしたり、ランプユニットの構成部品を劣化させたりするため、発光特性や耐久性に問題が生じていた。そこで、下記特許文献１に示すように、ＬＥＤの発熱を積極的に放熱させ、放熱特性を向上させた照明器具が知られている。

特許文献１に記載の照明器具では、天井等に取り付けられる放熱部材としての照明器具本体部とランプユニット（以下、ランプユニットという）との間に、弾性体（押圧体）が備えられている。そして、この照明器具では、ランプユニットを照明器具本体部へ取り付けると、弾性体は圧縮されてランプユニットと照明器具本体部とに密着するようになっている。これにより、ＬＥＤから発生した熱が、弾性体を介してランプユニットから照明器具本体部へ伝達され、照明器具本体部で放熱されるようになっている。

特開２０１０−１２９４８７号公報（例えば、段落〜[０００６]、図８）

一般にこのような照明器具では、ランプユニットを照明器具本体部へ取り付ける際、ランプユニットに突設された電極ピンを、照明器具本体部が備えるランプソケットに形成された接続孔へ挿入した後、ランプユニットをランプソケットに対して回動させるようになっている。

そのため、特許文献１に記載された照明器具では、ランプユニットをランプソケットに対して回動させると、ランプユニットやランプソケットと、弾性体との間に摩擦が生じてしまい、スムースに取り付けることができないという問題があった。

そこで本発明は、発光源の熱を外部へ放熱することができると共に、ランプユニットをランプソケットへ容易に装着することができるランプユニット及びランプソケットを提供することを目的とする。

本発明は、ランプソケットに着脱自在なランプユニットにおいて、一端と他端とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材を有し、一端は、ランプユニットに接触して設けられ、他端は、ランプユニットがランプソケットに装着された状態で、第１の形状のときにランプソケットに接触し、第２の形状のときにランプソケットから離間することを特徴とするものである。

この場合、熱伝導性部材は、バイメタルであってもよい。

また、熱伝導性部材は、形状記憶合金であってもよい。

本発明は、ランプユニットを着脱自在なランプソケットにおいて、一端と他端とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材を有し、一端は、ランプソケットに接触して設けられ、他端は、ランプユニットがランプソケットに装着された状態で、第１の形状のときにランプユニットに接触し、第２の形状のときにランプユニットから離間することを特徴とするものである。

この場合、伝導性部材は、バイメタルであってもよい。

また、熱伝導性部材は、形状記憶合金であってもよい。

本発明によれば、ランプユニットをランプソケットに装着するときに、熱伝導性部材が第２の形状となってランプユニットとランプソケットのいずれか一方と接触しないので、装着時の不要な摩擦力を低減し、装着行為を容易とすることができ、かつ、ランプユニットが所定温度以上になると、熱伝導部材が第１の形状となるために、ランプユニットの熱をランプソケットを通して効果的に放熱することができる。

本発明の第１実施形態を示すランプユニットとランプソケットの概念図である。 図1に示すランプユニットがランプソケットに装着された状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態を示すランプユニットとランプソケットの概念図である。 図３に示すランプユニットがランプソケットに装着された状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係るランプユニット及びランプソケットを示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係るランプユニット及びランプソケットを示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する実施例では、照明ユニットの口金は、IEC（国際電気標準会議）で規格化されたGX５３の口金で構成されている例で説明する。ただし、各図において、同一の構成部品には同一の番号を付して、重複する説明は省略する。

図１および図２に第１の実施の形態を示す。図１は照明器具の分解状態の概念図、図２の（a）は照明器具のランプユニットを装着した状態の断面図で熱伝導部材の温度が所定値以下のとき、（b）は照明器具のランプユニットを装着した状態の断面図で熱伝導部材の温度が所定値以上のときである。

照明器具１１は、たとえばダウンライトであり、放熱体としての器具本体１２、この器具本体１２に取り付けられたランプソケット１３、およびこのランプソケット１３に着脱可能なランプユニット１４を備えている。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係は、ランプユニット１４を水平に取り付ける状態を基準として、口金部３８側を上側、グローブ３６側を下側として説明する。

器具本体１２は、金属製で反射体が一体に形成されており、円形の平板部１７、および
この平板部１７の周辺部から下方へ拡大していく反射部１８を有している。

また、ランプソケット１３は、絶縁性を有する合成樹脂性の円筒状のランプソケット本体２１を有し、そのランプソケット本体２１の中央には嵌合孔２２が上下方向に貫通形成されている。嵌合孔２２の内面５３には嵌合孔２２の中心に向かい、１対の突起部２３が突出されている。

ランプソケット本体２１の下面５４には、一対のソケット部２４が形成されている。これらソケット部２４には、接続孔２５が形成されているとともに、この接続孔２５の内側に電源を供給する図示しない受金が配置されている。接続孔２５は、ランプソケット本体２１の中心に対して回転対称に位置する円弧状の溝部であり、この円弧状の溝部の一端には拡径部２６が形成されている。

ランプソケット本体２１の下面５４には複数の凹部２７が形成され、この凹部２７には器具本体１２からねじ２８が挿入配置され、このねじ２８に押圧体としてのたとえばゴムなどの弾性体２９を介在してナット３０が螺着されている。これらねじ２８、弾性体２９およびナット３０によってランプソケット１３が器具本体１２の平板部１７に取り付けられている。

また、ランプユニット１４は、扁平状のランプユニット本体３４、このランプユニット本体３４の下面側に配置される光源としての複数のLED３５、ランプユニット本体３４の下面側を覆うグローブ３６、およびLED３５を点灯させる点灯回路３７を有し、高さ方向の寸法が小さい薄型に形成されている。

ランプユニット本体３４は、絶縁性を有する合成樹脂、あるいは放熱性に優れたアルミニウムなどの金属で形成されており、一面側である上面側にGX５３形の口金部３８が形成され、他面側である下面側にLED３５を取り付ける平面状の光源取り付け面３９が形成され、内面部に点灯回路３７を収容する収容部４０が形成されている。

口金部３８には、ランプソケット１３の下面５４に当接する環状の当接面４１が形成され、この当接面４１の中央からランプソケット１３の嵌合孔２２に嵌合可能とする円柱状の突出部４２が突出されている。

当接面４１には、導電性を有する金属製の一対の電極ピン４４が突設されている。これら電極ピン４４の先端部には径大部４５が形成されている。そして、各電極ピン４４の径大部４５がランプソケット１３の各接続孔２５の拡径部２６から挿入され、ランプユニット１４の回動により電極ピン４４が接続孔２５に移動することにより、電極ピン４４が受金に電気的に接触されるとともに、径大部４５が接続孔２５の縁部に引っ掛かって、ランプユニット１４をランプソケット１３に保持するように構成されている。なお、ランプユニット本体３４が金属の場合、電極ピン４４は絶縁材を介在してランプユニット本体３４に取り付けられている。

突出部４２の側面には、ランプソケット１３の各突起部２３が係合する一対のガイド溝４６が形成されている。このガイド溝４６は、突出部４２の端面４３に開口する導入溝部４７、この導入溝部４７から水平となる保持溝部４８を有している。そして、ランプソケット１３の突起部２３にガイド溝４６の導入溝部４７に合わせて、ランプユニット１４を上昇させた後に装着方向へ回動させることによって、ランプユニット１４が上方へ、ランプソケット１３が下方へ相対的に移動し、突起部２３と保持溝部４８が係合した位置がランプユニット１４をランプソケット１３に装着した装着位置となる。

複数のＬＥＤ３５は、ＬＥＤモジュール基板５０に搭載され、このＬＥＤモジュール基板５０がランプユニット本体３４の光源取付面３９に密着状態に取り付けられている。このＬＥＤモジュール基板５０は、金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターン上にＬＥＤ３５が接続され、ねじなどによってランプユニット本体２１の光源取付面３９に密着するように取り付けられている。

また、グローブ３６は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。

また、点灯回路３７は、図示しない回路基板、およびこの回路基板に実装された点灯回路部品を有し、回路基板の入力部にリード線などで電極ピン４４が電気的に接続され、回路基板の出力部にリード線などでＬＥＤモジュール基板５０が電気的に接続されている。ランプユニット本体３４が金属の場合、絶縁材を介在してランプユニット本体３４の収容部４０に収容されている。回路基板はランプユニット本体と３４と熱的に結合している。

次に、本実施形態の特徴である熱伝導部材９１の詳細について説明する。

当接面４１には、温度が所定値以上になったときに形状が変化する形状記憶合金やバイメタルのような熱伝導性部材９１が設けられている。この熱伝導部材９１の一端９２は、当接面４１に図示しないねじや接着剤などによって密着状態に取り付けられている。他端９３は当接面４１に固定されていない。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、外部から電源が供給されていない状態では、図２の（a）に示すように、熱伝導部材９１の他端９３はランプソケット１３から離間している。このときの熱伝導部材９１の状態を第２の形状という。

これにより、ランプユニット１４をランプソケット１３に装着するときには、ランプユニット１４の当接面４１に設けられた熱伝導部材９１がランプソケット１３に接触しないので、回動させても摩擦力が生じることや、ランプユニット１４がランプソケット１３から押圧されることなく、スムースに装着が可能である。

また、ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、電源が供給されると、ランプユニット１４のＬＥＤ３５が点灯とともに発熱し始め、その熱はＬＥＤ３５が搭載されているＬＥＤモジュール基板５０に伝熱する。そして、ＬＥＤモジュール基板５０はランプユニット本体３４の光源取り付け面３９に密着状態で取り付けられており、ＬＥＤ３５から発生した熱はランプユニット本体３４へ伝熱する。この熱の一部は対流と熱放射によって外部に放熱する。このＬＥＤ３５、ランプユニット本体３４から外部への放熱経路を第1の熱伝導経路Ｆ_１１とする。

一方、点灯回路３７で発生した熱は、ランプユニット本体３４へ伝熱し、この熱の一部は対流と熱放射によって外部に放熱する。この点灯回路３７からランプユニット本体３４から外部への放熱経路を第１´の熱伝導経路Ｆ_１１´とする。

さらに、ランプユニット本体３４の当接面４１と、当接面４１に設けられた熱伝導部材９１は密着接続しているので、ＬＥＤ３５と点灯回路３７で発生した熱の一部は熱伝導部材９１に伝熱する。このランプユニット本体３４から熱伝導部材９１への放熱経路を第２の熱伝導経路Ｆ_１２とする。

この場合、電力供給を続けることで、熱伝導部材９１の温度は上昇を続け、所定の温度を超える。熱伝導部材９１の温度が所定値以上になると熱伝導部材９１は、図２（ｂ）に
示す第１の形状となる。第１の形状となった熱伝導部材９１の他端９３は、ランプソケット１３と当接する。

熱伝導部材９１が第1の形状となったことで、ランプユニット１４とランプソケット１３は熱的に結合される。この、ランプユニット１４からランプソケット１３への熱の経路を第３の熱伝導経路Ｆ_１３とする。

ランプソケット１３と器具本体１２の平板部１７はねじ２８によって密着結合されているので、ランプソケット１３へ伝熱された熱は、器具本体１２へと伝熱され、熱は器具本体１２により外部へ放出される。このとき、効率よく伝熱するため、ランプソケット１３の内部にたとえば金属のような熱伝導率の高い部材を用い、熱抵抗を小さくするとよい。このランプソケット１３から器具本体１２の取り付けられている外部への放熱経路のことを第4の熱伝導経路Ｆ_１４とする。

図２に示すように、ＬＥＤ３５と点灯回路３７で発生する熱は、第1と第１´の熱伝導経路と、第２から第4の熱伝導経路との２つのルートを経由して外部に放出される。

このため、ＬＥＤ３５は高温になりすぎることがなく、発光効率の高い状態で動作することができる。また、温度上昇による低寿命化を低減することができる。

本実施形態では、上記の第２から第４への熱伝導経路は必須であるが、第１と第１´の熱伝導経路を省略した構成としても良い。

なお、図１、２では熱伝導部材９１を当接面４１に設けたが、ガイド溝４６を避けた突出部側面５２に設けてもいい。その場合は、熱伝導部材９１の温度が所定値以上になったとき、突出部側面５２から熱伝導部材９１を介し、ランプソケット１３の嵌合孔２２の内面５３へと熱伝導する経路になる。

なお、熱伝導部材９１は、バイメタルや形状記憶合金のように温度条件によって変形する部材だけでなく、温度条件によって膨張する膨張黒鉛や、ゴム（シリコンゴムなど）や熱膨張性マイクロカプセルを添加した材料のような膨張率の高い材料を用いても良い。また、マイクロカプセルや膨張黒鉛に熱伝導フィラーを混ぜたものや、熱膨張する液体（不活性なフロリナートなど）を熱伝導性ゴムの中に入れたものを用いても良い。

次に、図３および図４に第２の実施形態を示す。図３はランプユニットとランプソケットの概念図、図４（a）は同上ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、熱伝導部材９１の温度が所定値以下にあるときの断面図、（ｂ）は同上ランプユニットをランプソケットに装着し、熱伝導部材９１の温度が所定値以上にあるときの断面図である。

器具本体１２は第1の実施形態と同様の構造である。熱伝導性部材９１は、ランプソケット本体２１の下面５４のソケット部２４や凹部２７以外の領域に設けられている。この熱伝導部材９１の一端９２は、下面５４にねじや接着剤などによって密着状態に取り付けられている。他端９３は下面５４に固定されていない。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、外部から電源が供給されていない状態では、図４の（a）に示すように、熱伝導部材９１はランプユニット１４から離間している。このときの熱伝導部材９１の状態を第２の形状という。

そのため、ランプユニット１４をランプソケット１３に装着するときには、ランプソケット１３の下面５４に設けられた熱伝導部材９１がランプソケット１３に接触しないので
、回動させても摩擦力が生じることや、ランプユニット１４がランプソケット１３から押圧されることなく、スムースに装着が可能である。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、電源が供給されると、ＬＥＤ３５と点灯回路３７から発熱する。これらの熱は第1の実施形態と同様に、ランプユニット本体３４に伝熱し、この熱の一部は対流と放射によって外部に放出される（第２−1、第２−１´の伝熱経路Ｆ_２１、Ｆ_２１´）。

ランプソケット本体２１の下面５４に設けられた熱伝導部材９１は、ランプユニット本体３４の当接面４１から対流と放射によって放出された熱によって温度上昇し始める。温度が所定値以上になったとき、熱伝導部材９１は、図４（ｂ）に示す第１の形状となる。第１の形状となった熱伝導部材９１の他端９３は、ランプユニット１４と当接する。

熱伝導部材９１が第1の形状となったことで、ランプユニット１４とランプソケット１３は熱的に結合され、ランプユニット１４からランプソケット１３へ熱伝導経路が形成される（第２−３の熱伝導経路Ｆ_２２）。

ランプソケット１３へ伝熱された熱は、実施形態１と同様に器具本体１２へ伝熱し、外部へ放出される（第２−４の熱伝導経路Ｆ_２４）。

図４に示すように、ＬＥＤ３５と点灯回路３７で発生する熱は、第２−1と第２−1´の熱伝導経路と、第２−３から第２−４の熱伝導経路との２つのルートを経由して外部に放出される。

このため、ＬＥＤ３５は高温になりすぎることがなく、発光効率の高い状態で動作することができる。また、温度上昇による低寿命化を低減することができる。また、熱伝導部材９１をランプソケット１３側に設けることで、ランプユニット１４の交換をしても繰り返し使用できるので、コストが安くなる。

本実施形態では、上記の第２−３から第２−４への熱伝導経路は必須であるが、第２−１と第２−１´の熱伝導経路を省略した構成としても良い。

なお、熱伝導部材９１を設ける位置は、ランプソケット本体２１の内面５３でも良い。

次に、図５に第３の実施形態を示す。図５の（a）は同上ランプユニットをランプソケットに装着し、熱伝導部材の温度が所定値以下にあるときの断面図、（ｂ）は同上ランプユニットをランプソケットに装着し、熱伝導部材の温度が所定値以上にあるときの断面図である。

器具本体１２は第1および第２の実施形態と同様の構造である。

熱伝導性部材９１は、ランプユニット本体３４の突出部４２の端面４３に設けられている。この熱伝導部材９１の一端９２は、上面５５にねじや接着剤などによって密着状態に取り付けられている。他端９３は端面４３に固定されていない。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、外部から電源が供給されていない状態では、図５の（a）に示すように、熱伝導部材９１は器具本体１２の平板部１７から離間している。このときの熱伝導部材９１の状態を第２の形状という。

そのため、ランプユニット１４をランプソケット１３に装着するときには、ランプユニ
ット１４の端面４３に設けられた熱伝導部材９１が平板部１７に接触しないので、回動させても摩擦力が生じることや、ランプユニット１４がランプソケット１３から押圧されることなく、スムースに装着が可能である。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、電源が供給されると、ＬＥＤ３５と点灯回路３７から発熱する。これらの熱の一部は第1および第２の実施形態と同様に、ランプユニット本体３４に伝熱し、対流と放射によって外部に放出される（第３−1、第３−１´の伝熱経路Ｆ_３１、Ｆ_３１´）。

突出部４２の端面４３に設けられた熱伝導部材９１は、ランプユニット本体３４からの熱伝導（第３−２の伝熱経路Ｆ_３２）によって温度上昇し始める。温度が所定値以上になったとき、熱伝導部材９１は、図５（ｂ）に示す第１の形状となる。第１の形状となった熱伝導部材９１の他端９３は、器具本体１２の平板部１７と当接する。

熱伝導部材９１が第1の形状となったことで、ランプユニット１４と器具本体１２は熱的に結合され、ランプユニット１４から器具本体１２へ熱伝導経路が形成され、第1および第２の実施形態と同様に、外部へ放出される（第３−３の熱伝導経路Ｆ_３３）。

図５に示すように、ＬＥＤ３５と点灯回路３７で発生する熱は、第３−1と第３−1´の熱伝導経路と、第３−２から第３−３の熱伝導経路との２つのルートを経由して外部に放出される。このため、ＬＥＤ３５は高温になりすぎることがなく、発光効率の高い状態で動作することができる。

また、温度上昇による低寿命化を低減することができる。また、端面４３に熱伝導部材９１を配置すると、熱伝導部材９１の面積を大きくとりやすいため、放熱の効果が高い。さらに、径の大きい形状のランプユニットの場合、より効果的である。

本実施形態では、上記の第３−２から第３−３への熱伝導経路は必須であるが、第３−１と第３−１´の熱伝導経路を省略した構成としても良い。

次に、図６に第４の実施形態を示す。図６の（a）は同上ランプユニットをランプソケットに装着し、熱伝導部材の温度が所定値以下にあるときの断面図、（ｂ）は同上ランプユニットをランプソケットに装着し、熱伝導部材の温度が所定値以上にあるときの断面図である。

器具本体１２は第1、第２および第3の実施形態と同様の構造である。

熱伝導性部材９１は、器具本体１２の平板部１７に設けられている。この熱伝導部材９１の一端９２は、平板部１７にねじや接着剤などによって密着状態に取り付けられている。他端９３は平板部１７に固定されていない。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、外部から電源が供給されていない状態では、熱伝導部材９１は、図６の（a）に示すようにランプユニット１４の端面４３から離間している。このときの熱伝導部材９１の状態を第２の形状という。

そのため、ランプユニット１４をランプソケット１３に装着するときには、器具本体１２の平板部１７に設けられた熱伝導部材９１が端面４３に接触しないので、回動させても摩擦力が生じることや、ランプユニット１４がランプソケット１３から押圧されることなく、スムースに装着が可能である。

ランプユニット１４をランプソケット１３に装着し、電源が供給されると、ＬＥＤ３５と点灯回路３７から発熱する。これらの熱は第1、第２および第３の実施形態と同様に、ランプユニット本体３４に伝熱し、この熱の一部は対流と放射によって外部に放出される（第４−1、第４−１´の伝熱経路Ｆ_４１、Ｆ_４１´）。

平坦部１８に設けられた熱伝導部材９１は、ランプユニット本体３４からの熱伝導（第４−２の伝熱経路Ｆ_４２）によって温度上昇し始める。温度が所定値以上になったとき、熱伝導部材９１は第１の形状となる。図６（ｂ）に示す第１の形状となった熱伝導部材９１の他端９３は、ランプユニット１４の端面４３と当接する。

熱伝導部材９１が第1の形状となったことで、ランプユニット１４と器具本体１２は熱的に結合され、ランプユニット１４から器具本体１２へ熱伝導経路が形成され、第1、第２および第３の実施形態と同様に、外部へ放出される（第４−３の熱伝導経路Ｆ_４３）。

図６に示すように、ＬＥＤ３５と点灯回路で発生する熱は、第４−1と第４−1´の熱伝導経路と、第４−２から第４−３の熱伝導経路との２つのルートを経由して外部に放出される。

このため、ＬＥＤ３５は高温になりすぎることがなく、発光効率の高い状態で動作することができる。また、温度上昇による低寿命化を低減することができる。また、器具本体１２に熱伝導部材９１を配置すると、熱伝導部材９１の面積を大きく取りやすい。そのため、放熱の効果が高い。熱伝導部材９１を照明器具１２側に設けることで、ランプユニット１４の交換をしても繰り返し使用でき、コストが安くなる。

本実施形態では、上記の第４−２から第４−３への熱伝導経路は必須であるが、第４−１と第４−１´の熱伝導経路を省略した構成としても良い。

１１ 照明器具
１２ 器具本体
１３ ランプソケット
１４ ランプユニット
１７ 平板部
１８ 反射板部
２１ ランプソケット本体
２２ 嵌合孔
２３ 突起部
２４ ソケット部
２５ 接続孔
２６ 拡径部
２７ 凹部
２８ ねじ
２９ 弾性体
３０ ナット
３４ ランプユニット本体
３５ LED
３６ グローブ
３７ 点灯回路
３８ 口金部
３９ 光源取り付け面
４０ 収容部
４１ 当接面
４２ 突出部
４３ 端面
４４ 電極ピン
４５ 径大部
４６ ガイド溝
４７ 導入溝部
４８ 保持溝部
５０ LEDモジュール基板
５２ 側面
５３ 内面
５４ 下面
９１ 熱伝導部材
９２ 一端
９３ 他端

Claims (6)

1. ランプソケットに着脱自在なランプユニットにおいて、
   一端と他端とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材を有し、
   前記一端は、前記ランプユニットに接触して設けられ、
   前記他端は、前記ランプユニットが前記ランプソケットに装着された状態で、前記第１の形状のときに前記ランプソケットに接触し、前記第２の形状のときに前記ランプソケットから離間することを特徴とするランプユニット。
2. 前記熱伝導性部材は、バイメタルであることを特徴とする請求項１に記載のランプユニット。
3. 前記熱伝導性部材は、形状記憶合金であることを特徴とする請求項１に記載のランプユニット。
4. ランプユニットを着脱自在なランプソケットにおいて、
   一端と他端とを備えると共に、温度が所定値以上で第１の形状となり、温度が所定値以下で第２の形状となる熱伝導性部材を有し、
   前記一端は、前記ランプソケットに接触して設けられ、
   前記他端は、前記ランプユニットが前記ランプソケットに装着された状態で、前記第１の形状のときに前記ランプユニットに接触し、前記第２の形状のときに前記ランプユニットから離間することを特徴とするランプソケット。
5. 前記熱伝導性部材は、バイメタルであることを特徴とする請求項４に記載のランプソケット。
6. 前記熱伝導性部材は、形状記憶合金であることを特徴とする請求項４に記載のランプソケット。

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