JP5828744B2 - 切削方法 - Google Patents
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Description
19 チャックテーブル
28 切削ブレード
C1 仮想円
C2 分割予定ライン
D 半導体パッケージ
F 環状フレーム
H1 退避位置
H2 位置
K 隙間空間
L1 距離
L2 所定ピッチ
M1 溝
M2 溝
Pa1 加工開始位置
Pa2 加工開始位置
Pb1 切削開始点
Pb2 切削開始点
Pc1 切削終了点
Pc2 切削終了点
PcM 加工終了位置
Y1 余裕幅
Y2 余裕幅
Claims (2)
- 円板形状の被加工物をスピンドルの先端に装着された切削ブレードで切削し複数の溝を形成する切削方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、被加工物外周縁から所定距離外側に離れた加工開始位置において、被加工物の上面より上方の退避位置から被加工物に切り込む所定高さ位置へと切削ブレードを下降させる切削ブレード下降ステップと、
該切削ブレード下降ステップに続いて該保持テーブルと該切削ブレードとを切削送り方向に相対移動させることで該スピンドルで回転された該切削ブレードを被加工物の一端に切り込ませ、該切削ブレードで被加工物の一端から他端まで切削するとともに該切削ブレードを該他端から切り抜けさせる切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、被加工物の該他端から切り抜けた該切削ブレードを該退避位置へと上昇させる切削ブレード上昇ステップと、
該切削ステップを実施した後、該切削ブレードと該保持テーブルとを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向に所定ピッチ分相対移動させる割り出し送りステップと、
該割り出し送りステップを実施した後、少なくとも該切削ブレード下降ステップと該切削ステップとを繰り返す繰り返しステップと、を含み、
該切削ステップを実施する際に、該切削ブレードが被加工物の該一端に切り込んだ切削開始点と該切削ブレードが被加工物の該他端から切り抜けた切削終了点との距離を検出し、検出した該距離と、被加工物の外形サイズとから次に形成する溝の切削開始点と切削終了点の座標位置を算出する座標位置算出ステップと、
該座標位置算出ステップを実施した後、該座標位置算出ステップで算出した該切削開始点に基づいて該繰り返しステップでの切削開始点に対応する加工開始位置を設定する加工開始位置設定ステップと、
該繰り返しステップでは、
該加工開始位置設定ステップで設定した該加工開始位置に切削ブレードを該退避位置から該所定高さ位置へと下降させ切削送りを開始し該切削終了点で切削送りを終了させて該繰り返しステップを実施する、
ことを特徴とする切削方法。 - 前記切り込み座標位置算出ステップでは、
前記スピンドルの負荷電流値の変化により前記切削開始点と前記切削終了点とを検出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の切削方法。
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JP2011251416A JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
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JP2011251416A JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
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JP2013110141A JP2013110141A (ja) | 2013-06-06 |
JP5828744B2 true JP5828744B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2011251416A Active JP5828744B2 (ja) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | 切削方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5828744B2 (ja) |
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Family Cites Families (4)
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-
2011
- 2011-11-17 JP JP2011251416A patent/JP5828744B2/ja active Active
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