JP5826655B2

JP5826655B2 - タッチパネルおよびその製造方法、表示装置、ならびに電子機器

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Publication number: JP5826655B2
Application number: JP2012021652A
Authority: JP
Inventors: 倉島　健; 健倉島; 日向　章二; 章二日向
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2012-02-03
Filing date: 2012-02-03
Publication date: 2015-12-02
Anticipated expiration: 2032-02-03
Also published as: JP2013161201A

Description

本技術は、指、手、腕、ペンなどの物体（以下「指など」という）が検出面に触れた位置を検知することを可能にするタッチパネルおよびその製造方法に関する。また、本技術は、上記のタッチパネルを備えた表示装置および電子機器に関する。

従来から、指などで触れることにより情報を入力する技術が知られている。その中でも特に注目されている技術として、ディスプレイに表示された種々のボタンを指などで触れることにより、通常のボタンを指などで押した場合と同様の情報入力を可能とする表示装置がある。この技術は、ディスプレイとボタンの共用化を可能にすることから、省スペース化や部品点数の削減という大きなメリットをもたらす。

指などの接触を検出するタッチパネルには、種々のタイプのものが存在するが、スマートフォン等の、多点検出を必要とするデバイスで一般に普及しているものとして、静電容量式が挙げられる（例えば特許文献１参照）。静電容量式のタッチパネルは、例えば、検出面内にマトリックス状の電極パターンを備えており、指などで接触した位置の静電容量変化を検出するようになっている。

特開２０１１−１９８２０７号公報

ところで、静電容量式のタッチパネルには、ディスプレイ表面に貼り合わせるタイプのものと、ディスプレイに内蔵されるタイプのものとがある。前者には、電極パターンの形成されたセンサーガラスと、検出面を形成するカバーガラスとが互いに貼り合わされたタイプのもの（貼り合わせ型のタッチパネル）と、センサーガラスがカバーガラスを兼用するタイプのもの（兼用型のタッチパネル）とがある。貼り合わせ型のタッチパネルでは、センサーガラスとカバーガラスのサイズが互いに異なるので、端部に段差ができてしまい、その段差が、当該タッチパネルを電子機器に組み込む際の構造上の制約になってしまうという問題があった。

また、その段差の部分には、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる両面テープが設けられる。しかし、実際に、両面テープを設ける際には、例えば、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際の貼り合わせ誤差や、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際に使用する接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がある。そのため、両面テープを設けるスペースが、それらを考慮した分だけ、広くなってしまい、狭額縁化が妨げられていた。一方で、兼用型のタッチパネルでは、端部に段差は無いので、上述したような構造上の制約が無い。また、センサーガラスの端部に両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要もないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、センサーガラスがカバーガラスを兼ねている分だけ、薄型になるという利点がある。

しかし、兼用型のタッチパネルでは、センサーガラスがカバーガラスを兼用する関係で、センサーガラス自体が強化ガラスとなっている必要がある。センサーガラス自体が強化ガラスとなっている場合、以下に示す問題があった。すなわち、タッチパネルに用いられる強化ガラスは、化学強化法という方法で製造され、例えば、ソーダ石灰ガラスを、加熱した硝酸カリ溶融塩に浸すことにより製造される。化学強化処理により製造された強化ガラスは、未加工の状態では、非常に強い強度を有している。ところが、化学強化処理後にエッチングを行うと、エッチングされた部分に未強化のガラスが露出するので、その部分に応力がかかると、強化ガラスと言えども亀裂や割れが生じ易くなってしまう。兼用型のタッチパネルに用いられるセンサーガラスは、化学強化処理された大板ガラスの表面に多数の電極パターンを形成した後に、大板ガラスを電極パターンごとにダイシングすることにより切り出される。そのため、センサーガラスの端面が非強化状態となってしまうので、例えば、センサーガラスのエッジ部分に応力がかかる４点曲げ状態の強度が落ちてしまうという問題があった。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することの可能なタッチパネルおよびその製造方法、ならびにそのようなタッチパネルを備えた表示装置および電子機器を提供することにある。

本技術のタッチパネルは、カバー基板と、センサー基板とを備えている。カバー基板は、表面全体が化学強化処理のなされたものであり、下面に凹部を有する。センサー基板は、支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ凹部に収容されている。支持基板は、凹部の内側面との間に隙間を設けて配置される。カバー基板の下面と、支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている。

本技術の表示装置は、映像を生成する映像生成装置と、映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、映像生成装置およびタッチパネルを制御する制御装置とを備えたものである。本技術の表示装置に含まれるタッチパネルは、上記のタッチパネルと同一の構成要素を有している。

本技術の電子機器は、上記の表示装置を備えたものである。

本技術のタッチパネルの製造方法は、以下の２つの工程を含むものである。
（Ａ）下面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第１工程
（Ｂ）支持基板を凹部の内側面との間に隙間を設けて配置し、カバー基板の下面と、支持基板の下面とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、凹部に収容する第２工程

本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器では、カバー基板の凹部に、センサー基板が収容されている。これにより、センサーガラスの端部に例えば両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、カバー基板の凹部に、センサー基板が収容されているので、２枚の基板を単純に重ね合わせたときよりも薄型にすることができる。さらに、本技術では、カバー基板には、表面全体に渡って化学強化処理がなされている。これにより、薄型でありながら高強度を保つことができる。

本技術のタッチパネルおよびその製造方法、表示装置ならびに電子機器によれば、化学強化処理のなされたカバー基板の凹部にセンサー基板を収容するようにしたので、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することができる。

本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、非接触時の状態を示す図である。本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、タッチセンサの駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、指接触時の状態を示す図である。本技術の一実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。図４の表示装置が液晶表示装置であるときの断面構成の一例を示す図である。図４の表示装置が液晶表示装置であるときの断面構成の他の例を示す図である図４のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。図４のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。図７または図８のタッチパネルの製造方法の一例について説明する図である。図９に続く工程について説明する図である。図１０に続く工程について説明する図である。図１１に続く工程について説明する図である。図７または図８のタッチパネルの製造方法の他の例について説明する図である。図１３に続く工程について説明する図である。図１４に続く工程について説明する図である。一適用例に係る電子機器の概略構成の一例を示す図である。

以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．タッチ検出方式の基本原理
２．実施の形態
３．変形例
４．適用例

＜１．タッチ検出方式の基本原理＞
最初に、以下の実施の形態の表示装置で用いられるタッチ検出方式の基本原理について説明する。このタッチ検出方式は、静電容量型のタッチセンサとして具現化されるものである。図１（Ａ）は、上記のタッチセンサを模式的に表したものである。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のタッチセンサの等価回路と、タッチセンサに接続する周辺回路を表したものである。このタッチセンサは、誘電体１０１と、この誘電体１０１を挟んで互いに対向配置された一対の電極１０２，１０３とを備えており、等価回路では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４で表される。

容量素子１０４の一端（電極１０２）は交流信号源１０５に接続される。容量素子１０４の他端（電極１０３）は電圧検出回路１０６に接続され、さらに、抵抗１０７を介して基準電位線１０８に接続される。交流信号源１０５は、所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜十数ｋＨｚ程度）の交流矩形波Ｓgを出力するものである。電圧検出回路１０６は、入力された信号の波高値を検出し、さらに、その検出電圧に基づいてタッチセンサへの指の接触、非接触を判定するものである。基準電位線１０８は、例えば、タッチセンサが搭載されたデバイスにおいて回路動作の基準となる電位を与える部材（例えばプリント基板のグラウンド層や導電性の筐体）に電気的に接続されるものであり、その部材に接続されているときには、その部材と同電位（基準電位）となる。基準電位は、例えばグラウンド電位である。

このタッチセンサでは、交流信号源１０５から電極１０２に交流矩形波Ｓg（図２（Ｂ））が印加されると、電極１０３に、図２（Ａ）に示したような出力波形（検出信号Ｖdet）が現れる。

タッチセンサに指などの物体を接触させていない状態（図１（Ａ））では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４に対する充放電に伴って、容量素子１０４の容量値に応じた電流Ｉ0が流れる。このときの容量素子１０４の電極１０３側の電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ0のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。

一方、タッチセンサに指などの物体を接触させた状態（図３（Ａ））では、図３（Ｂ）に示したように、指などの物体によって形成される容量素子１０９が容量素子１０４に直列に追加される。この状態では、容量素子１０４，１０９に対する充放電に伴って、それぞれ電流Ｉ1，Ｉ2が流れる。このとき、電極１０３における電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ1のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。電極１０３の電位は、容量素子１０４，１０９を流れる電流Ｉ1，Ｉ2の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形Ｖ1は、非接触状態での波形Ｖ0よりも小さい値となる。その後、電圧検出回路１０６によって、検出電圧と所定の閾値電圧Ｖthとが比較され、検出電圧が閾値電圧Ｖth以下であるときには非接触状態と判断される一方、閾値電圧Ｖthよりも大きいときには接触状態と判断される。このようにして、タッチ検出が行われる。なお、以下の実施の形態の表示装置において、上記とは異なる検出方式が用いられてもよい。

＜２．実施の形態＞
[構成]
図４は、本技術の一実施の形態に係る表示装置１の断面構成の一例を表したものである。表示装置１は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置１０と、静電容量型のタッチパネル２０と、制御装置３０とを備えている。タッチパネル２０は、映像生成装置１０とは別体で形成されたものであり、映像生成装置１０の表面に配置されている。制御装置３０は、映像生成装置１０およびタッチパネル２０を制御するものである。具体的には、制御装置３０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動し、さらに、タッチパネル２０を駆動すると共にタッチパネル２０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。

映像生成装置１０は、制御装置３０から入力される信号に基づいて映像を生成するものである。映像生成装置１０は、例えば、液晶表示装置である。図５は、映像生成装置１０が液晶表示装置であるときの表示装置１の断面構成の一例を表したものである。図６は、図５の表示装置１の断面構成の一変形例を表したものである。表示装置１は、表示パネル１１およびバックライト１２を有する映像生成装置１０と、表示パネル１１の上面に配置されたタッチパネル２０と、映像生成装置１０およびタッチパネル２０を支持すると共に保護する筐体４０とを備えている。なお、図５、図６では、制御装置３０の記載が省略されている。

（映像生成装置１０）
表示パネル１１は、液晶分子の配列を変化させることにより入射光を透過、変調させて映像を生成する液晶表示パネルである。バックライト１２は、表示パネル１１を背後から照明する光源である。なお、映像生成装置１０は、常に、液晶表示装置である必要はなく、例えば、有機ＥＬ素子を発光させて映像を生成する有機ＥＬ表示装置であってもよい。

（タッチパネル２０）
タッチパネル２０は、指などで、表示装置１の映像表示面（タッチパネル２０の検出面）１Ａに触れることにより情報を入力するものである。タッチパネル２０は、例えば、上述した静電容量型のタッチセンサの一具体例に相当するものであり、ＸＹ（行列）マトリクスで、指などの検出面への接触・非接触を検出するものである。タッチパネル２０は、例えば、図５に示したように、筐体４０の一部（後述の支持部４２Ｂ）の表面に、固定層５２を介して貼り合わされている。固定層５２は、例えば、接着層や粘着層からなる。なお、タッチパネル２０は、例えば、図６に示したように、映像生成装置１０の表面に、固定層５３を介して貼り合わされていてもよい。固定層５３は、例えば、接着層や粘着層からなる。

図７（Ａ），（Ｂ）は、タッチパネル２０の断面構成の一例を表したものである。図８（Ａ），（Ｂ）は、タッチパネル２０の断面構成の他の例を表したものである。図７（Ａ）と図７（Ｂ）とでは、タッチパネル２０を筐体４０または映像生成装置１０に固定する固定層５４の貼り付け位置が互いに異なっている。同様に、図８（Ａ）と図８（Ｂ）とでは、タッチパネル２０を筐体４０または映像生成装置１０に固定する固定層５４の貼り付け位置が互いに異なっている。固定層５４は、上述の固定層５２または固定層５３の一例に対応するものである。なお、図７（Ａ），（Ｂ）、図８（Ａ），（Ｂ）に示したタッチパネル２０は、常に、図５、図６に記載のタッチパネル２０として用いられるものではなく、他の表示装置におけるタッチセンサとして用いられてもよい。

タッチパネル２０は、センサー基板２１と、カバー基板２２と、これらを互いに固定する固定層２３とを有している。カバー基板２２は、下面に凹部２２Ａを有している。カバー基板２２の下面とは、映像表示面１Ａ側を上面としたときに、映像表示面１Ａとは反対側の表面を指している。凹部２２Ａの面内の広さは、センサー基板２１を収容可能な広さとなっている。凹部２２Ａの深さは、凹部２２Ａにセンサー基板２１を収容したときに、カバー基板２２の下面と、センサー基板２１の支持基板２１Ａ（後述）の下面とが同一またはほぼ同一の面内となるような、深さとなっている。凹部２２Ａの深さは、固定層２３の厚さを考慮した上で、カバー基板２２の下面と、センサー基板２１の支持基板２１Ａ（後述）の下面とが同一またはほぼ同一の面内となるような、深さとなっていることが好ましい。

カバー基板２２は、表面全体が化学強化処理のなされた強化ガラスで構成されている。つまり、カバー基板２２の上面および下面はもちろん、凹部２２Ａの内面や、カバー基板２２の側面についても、化学強化処理がなされている。ここで、化学強化処理とは、例えば、ソーダ石灰ガラスを、加熱した硝酸カリ溶融塩に浸す化学的な表面処理のことを指している。

センサー基板２１は、図７（Ａ），（Ｂ）、図８（Ａ），（Ｂ）に示したように、支持基板２１Ａの上面または下面にセンサー電極２１Ｂを有している。センサー電極２１Ｂは、指などの検出面（映像表示面１Ａ）への接触・非接触を検出するためのものであり、複数の電極で構成されている。センサー電極２１Ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）などの光透過性の導電性材料で構成されている。支持基板２１Ａは、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。支持基板２１Ａは、タッチパネル２０全体の強度を補強する観点からは、ガラス基板で構成されていることが好ましく、少なくとも一部の表面に化学強化処理がなされた強化ガラスで構成されていてもよい。

センサー基板２１は、カバー基板２２の凹部２２Ａに収容されており、例えば、凹部２２Ａの底面に設けられた固定層２３によって凹部２２Ａの底面に固定されている。支持基板２１Ａの下面と、カバー基板２２の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されていることが好ましい。その場合には、図７（Ａ），図８（Ａ）に示したように、固定層５４をカバー基板２２の下面のうち凹部２２Ａの周囲だけでなく、カバー基板２２の下面の外縁にも貼り合わせることができる。固定層５４をカバー基板２２の下面の外縁にまで貼り合わせる場合には、カバー基板２２の下面のうち凹部２２Ａの周囲の幅を狭くすることが可能となる。なお、支持基板２１Ａの下面と、カバー基板２２の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている場合であっても、固定層５４をカバー基板２２の下面のうち凹部２２Ａの周囲だけに貼り合わせてもよい。

（筐体４０）
筐体４０は、例えば、台座部４１と、枠部４２とを有している。台座部４１と枠部４２とは、ネジなどにより互いに固定されている。台座部４１は、バックライト１２を収容する容器である。台座部４１は、例えば、バックライト１２の下面と対向する位置に配置された底板と、バックライト１２の側面と対向すると共に底板の端縁に立設された壁板とを含んで構成されている。台座部４１の壁板は、バックライト１２の側面と、枠部４２との間に配置されており、枠部４２の側面に接している。さらに、台座部４１の壁板の上端が枠部４２に接している。つまり、台座部４１が、台座部４１の壁板の上端にて、枠部４２を支持している。

枠部４２は、側面筐体であり、いわゆるベゼルと称されるものである。枠部４２は、例えば、台座部４１の側面、表示パネル１１の側面、およびタッチパネル２０の側面と対向する位置に配置されている。枠部４２は、表示パネル１１の下面の端縁と対向する位置に支持部４２Ａを有している。支持部４２Ａの上面は、固定層５１を介して表示パネル１１の下面と接している。枠部４２は、さらに、タッチパネル２０の下面の端縁と対向する位置に支持部４２Ｂを有している。支持部４２Ｂの上面は、固定層５２を介してタッチパネル２０の下面と接している。なお、筐体４０は、表示パネル１１およびタッチパネル２０を支持することができれば、上記とは異なる構成となっていてもよい。

[製造方法]
次に、図９〜図１２を参照しつつ、タッチパネル２０の製造方法の一例について説明する。まず、カバー基板２２を切り出すための大面積の大板ガラス２２０を用意する（図９（Ａ）参照）。次に、凹部２２Ａを形成することとなる領域に対応して開口部３００Ａを有し、それ以外の領域を被覆する被覆部３００Ｂを有するマスク３００を、大板ガラス２２０の表面に形成する（図９（Ａ））。続いて、ウエットエッチング（ケミカルエッチング）により、大板ガラス２２０のうち開口部３００Ａ内に露出している部分を選択的に除去し、大板ガラス２２０の表面に複数の凹部２２Ａを形成する（図９（Ｂ））。その後、マスク３００を除去する。

次に、カバー基板２２の大きさに対応する大きさの複数の被覆部３１０Ｂを有し、それ以外の領域にマトリックス状に延在する開口部３１０Ａを有するマスク３１０を、大板ガラス２２０のうち凹部２２Ａの形成されている表面に形成する（図１０（Ａ））。さらに、被覆部３１０Ｂとの対向領域に被覆部３２０Ｂを有し、開口部３１０Ａとの対向領域に開口部３２０Ａを有するマスク３２０を、大板ガラス２２０のうち凹部２２Ａの形成されている表面とは反対側の表面に形成する（図１０（Ａ））。続いて、ウエットエッチング（ケミカルエッチング）により、大板ガラス２２０のうち開口３１０Ａ，３２０Ａ内に露出している部分（大板ガラス２２０のうち凹部２２Ａの未形成部分の一部）を選択的に除去し、大板ガラス２２０にマトリクス状の溝２２Ｂを形成する（図１０（Ｂ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、大板ガラス２２０を、多数のガラスピース２２１に分離する（図１１）。その後、マスク３１０，３２０を除去した上で、ガラスピース２２１に対して、表面全体に渡って上述の化学強化処理を施す。このようにして、カバー基板２２が完成する。

次に、センサー基板２１を用意する。次に、センサー基板２１を、化学強化処理のなされたカバー基板２２とセンサー基板２１とを互いに固定することの可能な固定層２３Ｄを介して、凹部２２Ａに収容する（図１２）。このとき、カバー基板２２の下面と、センサー基板２１の下面（支持基板２１Ａの下面）とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、センサー基板２１を凹部２２Ａに収容することが好ましい。続いて、固定層２３Ｄを固化させることにより、センサー基板２１を凹部２２Ａの底面に固定する。このようにして、タッチパネル２０が完成する。

[動作]
次に、本実施の形態の表示装置１における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置１の電源投入により、制御装置３０は、タッチパネル２０の動作を開始する。制御装置３０は、まず、センサー電極２１Ｂに含まれる１または複数の電極を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面に接触していたとすると、制御装置３０は、指などの検出面への接触によってセンサー電極２１Ｂに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置３０は、検知された出力電圧（または出力電圧の変化）の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置３０は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。

[効果]
次に、比較例と参照しつつ、本実施の形態の表示装置１の効果について説明する。

貼り合わせ型のタッチパネルでは、通常、センサーガラスとカバーガラスのサイズが互いに異なる。そのため、タッチパネルの端部に段差ができ、その段差が、当該タッチパネルを電子機器に組み込む際の構造上の制約になり得る。また、その段差の部分には、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる両面テープが設けられる。しかし、実際に、両面テープを設ける際には、例えば、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際の貼り合わせ誤差や、センサーガラスをカバーガラスに貼り合わせる際に使用する接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がある。そのため、両面テープを設けるスペースが、それらを考慮した分だけ、広くなり、狭額縁化が妨げられる。一方で、兼用型のタッチパネルでは、タッチパネルの端部に段差は無いので、上述したような構造上の制約が無い。また、センサーガラスの端部に両面テープを設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要もないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、センサーガラスがカバーガラスを兼ねている分だけ、薄型になるという利点がある。

しかし、兼用型のタッチパネルでは、センサーガラスがカバーガラスを兼用する関係で、センサーガラス自体が強化ガラスとなっている必要がある。ところが、兼用型のタッチパネルに用いられるセンサーガラスは、通常、化学強化処理された大板ガラスの表面に多数の電極パターンを形成した後に、大板ガラスを電極パターンごとにダイシングすることにより切り出される。そのため、センサーガラスの端面が非強化状態となってしまうので、例えば、センサーガラスのエッジ部分に応力がかかる４点曲げ状態の強度が落ちる。

一方、本実施の形態では、カバー基板２２の凹部２２Ａに、センサー基板２１が収容されている。これにより、タッチパネル２０の端部に固定層５４を設ける際に、貼り合わせ誤差や接着剤のはみ出しなどを考慮する必要がないので、狭額縁にすることが容易である。しかも、カバー基板２２の凹部２２Ａに、センサー基板２１が収容されているので、２枚の基板を単純に重ね合わせたときよりも薄型にすることができる。さらに、本実施の形態では、カバー基板２２には、表面全体に渡って化学強化処理がなされている。これにより、薄型でありながら高強度を保つことができる。以上のことから、本実施の形態では、狭額縁、薄型といった兼用型の利点を享受しつつ、高強度化することができる。

また、本実施の形態において、支持基板２１Ａの下面と、カバー基板２２の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている場合には、兼用型のタッチパネルと同様、フラットな一枚板となるので、タッチパネル２０を電子機器に組み込む際の構造上の制約がない。また、この場合、固定層５４をカバー基板２２の下面のうち凹部２２Ａの周囲だけでなく、カバー基板２２の下面の外縁にも貼り合わせることができるので、カバー基板２２の下面のうち凹部２２Ａの周囲の幅を狭くすることができる。その結果、タッチパネル２０を狭額縁化することができる。

＜３．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

例えば、上記実施の形態で示した製造方法とは異なる方法で、タッチパネル２０を製造することが可能である。以下に、図１３、図１４および図１５を参照しつつ、その製造方法について説明する。

まず、カバー基板２２を切り出すための大面積の大板ガラス２２０を用意する（図１３（Ａ）参照）。次に、カバー基板２２の大きさに対応する大きさの複数の被覆部３１０Ｂを有し、それ以外の領域にマトリックス状に延在する開口部３１０Ａを有するマスク３１０を、大板ガラス２２０の一方の面に形成する（図１３（Ａ））。さらに、被覆部３１０Ｂとの対向領域に被覆部３２０Ｂを有し、開口部３１０Ａとの対向領域に開口部３２０Ａを有するマスク３２０を、大板ガラス２２０の他方の面に形成する（図１３（Ａ））。続いて、ウエットエッチング（ケミカルエッチング）により、大板ガラス２２０のうち開口３１０Ａ，３２０Ａ内に露出している部分を選択的に除去し、大板ガラス２２０にマトリクス状の溝２２Ｂを形成する（図１３（Ｂ））、そして、さらに、エッチングを進行させることにより、大板ガラス２２０を、所定の大きさの多数のガラスピース２２２に分離する（図１４）。その後、マスク３１０，３２０を除去する。

次に、凹部２２Ａを形成することとなる領域に対応して開口部３３０Ａを有し、それ以外の領域を被覆する被覆部３３０Ｂを有するマスク３３０を、ガラスピース２２２の表面に形成する（図１５（Ａ））。続いて、ウエットエッチング（ケミカルエッチング）により、ガラスピース２２２のうち開口部３３０Ａ内に露出している部分を選択的に除去し、ガラスピース２２２に凹部２２Ａを形成する（図１５（Ｂ））。

その後、マスク３３０を除去した上で、ガラスピース２２２に対して上述の化学強化処理を施す。このようにして、カバー基板２２が完成する。

＜４．適用例＞
次に、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１の一適用例について説明する。図１６は、本適用例に係る電子機器１００の概略構成の一例を表す斜視図である。電子機器１００は、携帯電話機であり、例えば、図１６に示したように、本体部１１１と、本体部１１１に対して開閉可能に設けられた表示体部１１２とを備えている。本体部１１１は、操作ボタン１１５と、送話部１１６を有している。表示体部１１２は、表示装置１１３と、受話部１１７とを有している。表示装置１１３は、電話通信に関する各種表示を、表示装置１１３の表示画面１１４に表示するようになっている。電子機器１００は、表示装置１１３の動作を制御するための制御部（図示せず）を備えている。この制御部は、電子機器１００全体の制御を司る制御部の一部として、またはその制御部とは別に、本体部１１１または表示体部１１２の内部に設けられている。

表示装置１１３は、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１と同一の構成を備えている。これにより、表示装置１の額縁を狭くすることができるので、表示装置１の額縁を狭くした分だけ、映像表示面を広げたり、または、電子機器１００を小型化したりすることができる。

なお、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１を適用可能な電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。

また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
下面に凹部を有し、かつ表面全体が化学強化処理のなされたカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を備えた
タッチパネル。
（２）
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
（１）に記載のタッチパネル。
（３）
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
表示装置。
（４）
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有する
電子機器。
（５）
表面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第１工程と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、化学強化処理のなされたカバー基板と前記センサー基板とを互いに固定する固定層を介して、前記凹部に収容する第２工程と
を含む
タッチパネルの製造方法。
（６）
前記第２工程において、前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、前記センサー基板を前記凹部に収容する
（５）に記載のタッチパネルの製造方法。
（７）
前記第１工程において、大板ガラスの表面に複数の凹部を形成したのち、前記大板ガラスのうち前記凹部の未形成部分を分離することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
（５）または（６）に記載のタッチパネルの製造方法。
（８）
前記第１工程において、大板ガラスを所定の大きさのガラスピースに分離したのち、表面に凹部を形成することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
（５）または（６）に記載のタッチパネルの製造方法。

１…表示装置、１Ａ…映像表示面、１０…映像生成装置、１１…表示パネル、１２…バックライト、２０…タッチパネル、２１…センサー基板、２１Ａ…支持基板、２１Ｂ…センサー電極、２２…カバー基板、２２Ａ…凹部、２２Ｂ…溝、２３，２３Ｄ，５１，５２，５３，５４…固定層、３０…制御装置、４０…筐体、４１…台座部、４２…枠部、４２Ａ，４２Ｂ…支持部、１００…電子機器、１０１…誘電体、１０２，１０３…電極、１０４，１０９…容量素子、１０５…交流信号源、１０６…電圧検出回路、１０７…抵抗、１０８…基準電位線、１１１…本体部、１１２…表示体部、１１３…表示装置、１１４…表示画面、１１５…操作ボタン、１１６…送話部、１１７…受話部、２２０…大板ガラス、２２１，２２２…ガラスピース、３００，３１０，３２０，３３０…マスク、３００Ａ，３１０Ａ，３２０Ａ，３３０Ａ…開口部、３００Ｂ，３１０Ｂ，３２０Ｂ，３３０Ｂ…被覆部、Ｉ０，Ｉ１，Ｉ２…電流、Ｓｇ…交流矩形波、Ｖｄｅｔ…検出信号、Ｖ０，Ｖ１…波形、Ｖｔｈ…閾値電圧。

Claims

下面に凹部を有し、かつ表面全体が化学強化処理のなされたカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を備え、
前記支持基板は、前記凹部の内側面との間に隙間を設けて配置され、
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
タッチパネル。
前記支持基板の下面と、前記カバー基板の下面とは、固定層により固定されている
請求項１に記載のタッチパネル。
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有し、
前記支持基板は、前記凹部の内側面との間に隙間を設けて配置され、
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
表示装置。
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、
下面に凹部を有するカバー基板と、
支持基板の上面または下面にセンサー電極を有し、かつ前記凹部に収容されたセンサー基板と
を有し、
前記支持基板は、前記凹部の内側面との間に隙間を設けて配置され、
前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とは、同一またはほぼ同一の面内に配置されている
電子機器。
下面に凹部を有するカバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する第１工程と、
支持基板を前記凹部の内側面との間に隙間を設けて配置し、前記カバー基板の下面と、前記支持基板の下面とが、同一またはほぼ同一の面内となるように、前記支持基板の上面または下面にセンサー電極を有するセンサー基板を、前記凹部に収容する第２工程と
を含む
タッチパネルの製造方法。
前記第１工程において、大板ガラスの表面に複数の前記凹部を形成したのち、前記大板ガラスのうち前記凹部の未形成部分を分離することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
前記第１工程において、大板ガラスを所定の大きさのガラスピースに分離したのち、表面に前記凹部を形成することにより前記カバー基板を形成し、その後、前記カバー基板を、表面全体に渡って化学強化処理する
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。