JP5820001B2 - Cpuの異常検出機能を備えた制御装置 - Google Patents
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Description
本発明は、工作機械などの制御装置に関し、特に、制御装置に用いられるCPUの異常検出機能を備えた前記制御装置に関する。
CPU(演算処理装置)はジャンクション温度を超えると熱暴走する恐れがあり、最悪の場合火災が発生する可能性がある。そのため、CPU近傍に温度センサを実装したり、CPU用電源の消費電流量を監視して、熱暴走が起きた時にCPUを停止させる必要がある。
図3は従来技術を説明する図である。制御装置1はCPU(演算処理装置)2を備えている。CPU2の熱暴走を事前に検知するため、電流監視回路3をCPU2の電源回路の近傍に実装している。この技術では、電流監視回路を実装するためのスペースを確保する必要がある。また、精度の良い電流検出用ICおよび周辺回路が必要である。
図4は特許文献1に開示された従来技術を説明する図である。この技術では、電子装置4に備わった複数のIC(IC5,IC6)の各々に、複数の温度センサを設ける。IC5には温度センサ7と温度センサ8が設けられている。IC6には温度センサ9と温度センサ10が設けられている。電子装置4のICを保護する保護装置20は、CPU21、メモリ(RAM/ROM)22、信号をA/D変換するA/Dコンバータ23、および、入力信号の切り替えを行うマルチプレクサ24を備えている。
複数の温度センサ7,8,9,10で検出されたICの温度情報を保護装置20で処理し、温度差(温度センサ7と温度センサ8、温度センサ9と温度センサ10)が規定値以上になった場合は、温度センサの故障と判断する。また、温度差が規定値以内のときに、すべての温度センサが規定値以上の温度になった場合は、温度異常と判断する。この技術では、温度管理を目的とする素子に対して、複数の温度センサとそれをモニタする保護装置が必要になる。
熱消費電流量を監視する手法では、瞬間的に流れる電流も考慮して、しきい値をある程度高めに設定する必要がある。したがって、場合によってはCPUが熱暴走状態に入ってからシステムを停止する場合も考えられ、CPUや周辺のデバイスに損傷を与える可能性がある。また、温度センサで監視を行うと、自分自身が熱暴走状態に陥ってしまえば、正常に動作できないため、システムを停止することができない。
そこで本発明の目的は、これらの問題を解決する手法として、2つ以上の複数のCPUを持つシステムにおいて、各CPU近傍に温度センサを実装し、複数のCPUによって温度を相互監視することで、暴走することなく、ジャンクション温度に近づいたCPUを検出することでシステムを停止させることが可能なCPUの異常検出機能を備えた制御装置を提供することである。
本願の請求項1に係る発明は、複数のCPUと、該CPUのそれぞれの近傍に温度センサを備えた制御装置において、前記複数の温度センサで検出された温度情報を、前記複数のCPUが相互に読み取り、該読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた場合、前記読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた前記温度センサの近傍に備わったCPUが熱暴走する兆候があると判断し、該読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた前記温度センサの近傍に備わったCPUを停止させる手段を備えたことを特徴とする制御装置である。この構成により、温度を相互監視することで、熱暴走に陥る兆候を確実に検知し、CPUや周辺のデバイスに損傷を与えることなく相互停止させることができる。
請求項2に係る発明は、前記複数のCPUが内部バスで接続され、該内部バスを経由して温度情報の読み取りを行うことを特徴とする請求項1に記載の制御装置である。この構成により、温度情報は内部バスを経由して通信するので、2つ以上のCPUについて容易に拡張することができる。
請求項2に係る発明は、前記複数のCPUが内部バスで接続され、該内部バスを経由して温度情報の読み取りを行うことを特徴とする請求項1に記載の制御装置である。この構成により、温度情報は内部バスを経由して通信するので、2つ以上のCPUについて容易に拡張することができる。
請求項3に係る発明は、前記読み取った温度情報を予め設定された所定のしきい値と比較し、前記予め設定された所定のしきい値を前記読み取った温度情報が超えた場合、前記CPUを停止させることを特徴とする請求項1に記載の制御装置である。
請求項4に係る発明は、すべてのCPUが各CPU近傍の温度センサの温度情報をすべて読み取り、各CPUで読み取った情報を比較し、読み取った温度の誤差が大きい場合にCPUまたは周辺回路の異常と判断してシステムを停止させることを特徴とする請求項1に記載の制御装置である。この構成により、取得した情報に差異がある場合、温度のしきい値に関係なく、CPUまたは周辺回路の異常を検出することができる。
請求項4に係る発明は、すべてのCPUが各CPU近傍の温度センサの温度情報をすべて読み取り、各CPUで読み取った情報を比較し、読み取った温度の誤差が大きい場合にCPUまたは周辺回路の異常と判断してシステムを停止させることを特徴とする請求項1に記載の制御装置である。この構成により、取得した情報に差異がある場合、温度のしきい値に関係なく、CPUまたは周辺回路の異常を検出することができる。
本発明により、2つ以上の複数のCPUを持つシステムにおいて、各CPU近傍に温度センサを実装し、複数のCPUによって温度を相互監視することで、暴走することなく、ジャンクション温度に近づいたCPUを検出することでシステムを停止させることが可能なCPUの異常検出機能を備えた制御装置を提供できる。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
<実施形態1>
図1は実施形態1を示す図である。実施形態1の構成はCPUが2個の例である。工作機械を制御する制御装置はプリント板30を備えている。プリント板30は、CPU31,LSI33,温度センサ35、CPU32,LSI34,温度センサ36を備えている。LSI33とLSI34とは内部37を介して接続されている。LSIは、CPUと内部バスの間の変換(ブリッジ)およびメモリ、温度センサなどの周辺デバイスを制御するための素子である。プリント板30において、CPU31の近傍に温度センサ35が配置され、CPU32の近傍に温度センサ36が配置されている。
<実施形態1>
図1は実施形態1を示す図である。実施形態1の構成はCPUが2個の例である。工作機械を制御する制御装置はプリント板30を備えている。プリント板30は、CPU31,LSI33,温度センサ35、CPU32,LSI34,温度センサ36を備えている。LSI33とLSI34とは内部37を介して接続されている。LSIは、CPUと内部バスの間の変換(ブリッジ)およびメモリ、温度センサなどの周辺デバイスを制御するための素子である。プリント板30において、CPU31の近傍に温度センサ35が配置され、CPU32の近傍に温度センサ36が配置されている。
CPU31は、温度センサ35で検出された温度情報(CPU31の温度)を取得すると共に、温度センサ36で検出された温度情報(CPU32の温度)を内部バス37を介して取得する。同様に、CPU32は、温度センサ36で検出された温度情報(CPU32の温度)を取得すると共に、温度センサ35で検出された温度情報(CPU31の温度)を取得する。
CPU31とCPU32はそれぞれが取得した温度情報を予め設定された所定のしきい値とを比較する。比較の結果、CPU31とCPU32が取得した温度情報が予め設定されたしきい値を超えた場合には、CPU31あるいはCPU32が熱暴走する兆候があると判断し、CPUにおいて演算処理を停止する。CPUにおける演算の停止は割り込み制御など公知の手法によって行うことができる。なお、CPUにおいて演算処理を停止することは制御装置によって工作機械を制御することを停止することである。
<実施形態2>
図2は実施形態2を示す図である。実施形態2の構成はCPUが3個の例である。工作機械を制御する制御装置はプリント板40を備えている。実施形態2の構成はCPUが3個の例である。プリント板40は、CPU41,LSI42,メモリ43,温度センサ44、CPU45,LSI46,メモリ47,温度センサ48、CPU49,LSI50,メモリ51,温度センサ52を備えており、これらの各要素は内部バス53を介して相互に接続されている。CPU41の近傍に温度センサ44が配置されている。CPU45の近傍に温度センサ48が配置されている。CPU49の近傍に温度センサ52が配置されている。
図2は実施形態2を示す図である。実施形態2の構成はCPUが3個の例である。工作機械を制御する制御装置はプリント板40を備えている。実施形態2の構成はCPUが3個の例である。プリント板40は、CPU41,LSI42,メモリ43,温度センサ44、CPU45,LSI46,メモリ47,温度センサ48、CPU49,LSI50,メモリ51,温度センサ52を備えており、これらの各要素は内部バス53を介して相互に接続されている。CPU41の近傍に温度センサ44が配置されている。CPU45の近傍に温度センサ48が配置されている。CPU49の近傍に温度センサ52が配置されている。
CPU41で読んだ温度センサ44の値をT11、温度センサ48の値をT12、温度センサ52の値をT13とする。読んだ結果をメモリ43に格納する。
CPU45で読んだ温度センサ44の値をT21、温度センサ48の値をT22、温度センサ52の値をT23とする。読んだ結果をメモリ47に格納する。
CPU49で読んだ温度センサ44の値をT31、温度センサ48の値をT32、温度センサ52の値をT33とする。読んだ結果をメモリ51に格納する。
CPU45で読んだ温度センサ44の値をT21、温度センサ48の値をT22、温度センサ52の値をT23とする。読んだ結果をメモリ47に格納する。
CPU49で読んだ温度センサ44の値をT31、温度センサ48の値をT32、温度センサ52の値をT33とする。読んだ結果をメモリ51に格納する。
CPU41が、内部バス53を通して各メモリ43,47,51にアクセスし、温度センサ44の値(T11,T21,T31)、温度センサ48の値(T12,T22,T32)、温度センサ52の値(T13,T23,T33)の値を比較する。各温度センサ44,48,52の温度の値を比較した結果が、1つでも合致しない場合は、CPUまたはLSI(周辺回路)の異常と判断して、システムを停止する。CPU44の比較結果が正常終了した場合、同様の比較をCPU45、CPU49でも行う。
1 制御装置
2 CPU
3 電流監視回路
4 電子装置
5 IC
6 IC
7 温度センサ
8 温度センサ
9 温度センサ
10 温度センサ
20 保護装置
21 CPU
22 メモリ
23 A/Dコンバータ
24 マルチプレクサ
30 プリント板
31 CPU
32 CPU
33 LSI
34 LSI
35 温度センサ
36 温度センサ
37 内部バス
40 プリント板
41 CPU
42 LSI
43 メモリ
44 温度センサ
45 CPU
46 LSI
47 メモリ
48 温度センサ
49 CPU
50 LSI
51 メモリ
52 温度センサ
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4 電子装置
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Claims (4)
- 複数のCPUと、該CPUのそれぞれの近傍に温度センサを備えた制御装置において、前記複数の温度センサで検出された温度情報を、前記複数のCPUが相互に読み取り、該読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた場合、前記読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた前記温度センサの近傍に備わったCPUが熱暴走する兆候があると判断し、該読み取った温度情報が所定のしきい値を超えた前記温度センサの近傍に備わったCPUを停止させる手段を備えたことを特徴とする制御装置。
- 前記複数のCPUが内部バスで接続され、該内部バスを経由して温度情報の読み取りを行うことを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
- 前記読み取った温度情報を予め設定された所定のしきい値と比較し、前記予め設定された所定のしきい値を前記読み取った温度情報が超えた場合、前記CPUを停止させることを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
- すべてのCPUが各CPU近傍の温度センサの温度情報をすべて読み取り、各CPUで読み取った情報を比較し、読み取った温度の誤差が大きい場合にCPUまたは周辺回路の異常と判断してシステムを停止させることを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
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CN107390670A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-11-24 | 深圳市爱培科技术股份有限公司 | Android***资源控制方法、存储介质及智能终端 |
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DE102020103882A1 (de) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Kameravorrichtung, kraftfahrzeug, verfahren und computerprogrammprodukt |
CN111552599B (zh) * | 2020-04-26 | 2024-04-09 | 武汉精测电子集团股份有限公司 | 一种分布式进程处理***、半导体老化测试方法及***、分布式*** |
US11899564B2 (en) * | 2022-05-19 | 2024-02-13 | Renesas Electronics Corporation | Debug apparatus and recording medium |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2652961B2 (ja) | 1989-03-28 | 1997-09-10 | 日本電気株式会社 | 電子部品の保護機構 |
JPH0638357A (ja) | 1992-07-09 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電源装置 |
US5621776A (en) | 1995-07-14 | 1997-04-15 | General Electric Company | Fault-tolerant reactor protection system |
JP3800667B2 (ja) | 1996-04-19 | 2006-07-26 | 株式会社ノーリツ | 風呂装置 |
EP0935195A2 (en) | 1998-02-06 | 1999-08-11 | Analog Devices, Inc. | "An integrated circuit with a high resolution analog-to-digital converter, a microcontroller and high density memory and an emulator for an integrated circuit |
US6718474B1 (en) * | 2000-09-21 | 2004-04-06 | Stratus Technologies Bermuda Ltd. | Methods and apparatus for clock management based on environmental conditions |
US6804632B2 (en) * | 2001-12-06 | 2004-10-12 | Intel Corporation | Distribution of processing activity across processing hardware based on power consumption considerations |
US6996491B2 (en) | 2002-02-19 | 2006-02-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for monitoring and profiling an integrated circuit die temperature |
US7086058B2 (en) * | 2002-06-06 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to eliminate processor core hot spots |
US6908227B2 (en) | 2002-08-23 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Apparatus for thermal management of multiple core microprocessors |
US7051221B2 (en) * | 2003-04-28 | 2006-05-23 | International Business Machines Corporation | Performance throttling for temperature reduction in a microprocessor |
US8237386B2 (en) * | 2003-08-15 | 2012-08-07 | Apple Inc. | Methods and apparatuses for operating a data processing system |
US7502369B2 (en) * | 2004-06-02 | 2009-03-10 | Intel Corporation | High speed interface systems and methods |
JP4465598B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2010-05-19 | ソニー株式会社 | 集積回路およびその処理制御方法、並びに、プログラム |
JP4483461B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | 冷蔵庫 |
JP4982971B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2012-07-25 | ソニー株式会社 | 情報処理装置、プロセス制御方法、並びにコンピュータ・プログラム |
US7793291B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-09-07 | International Business Machines Corporation | Thermal management of a multi-processor computer system |
US7370242B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-05-06 | Network Appliance, Inc. | Thermal monitoring and response apparatus and method for computer unit |
US7349762B2 (en) * | 2005-11-10 | 2008-03-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Systems and methods for thermal management |
JP2007148952A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
US8214660B2 (en) * | 2006-07-26 | 2012-07-03 | International Business Machines Corporation | Structure for an apparatus for monitoring and controlling heat generation in a multi-core processor |
US20080091974A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Denso Corporation | Device for controlling a multi-core CPU for mobile body, and operating system for the same |
WO2009081225A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-02 | Nokia Corporation | Thermal sensors for stacked dies |
CN101520683B (zh) * | 2008-02-29 | 2011-04-27 | 联想(北京)有限公司 | 一种计算机温度的控制方法及计算机 |
JP5430555B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | 環境温度測定方法、液体試料測定方法およびバイオセンサ用測定器 |
MX2010010913A (es) * | 2008-04-04 | 2010-12-21 | Powerwave Cognition Inc | Metodos y sistemas para una internet movil de banda ancha, enrutable. |
US8620235B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-12-31 | Qualcomm Incorporated | Thermal management for data modules |
JP5093600B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2012-12-12 | 株式会社相愛 | ノズル式バーナー及び熱供給システム |
CN101770212A (zh) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | 康佳集团股份有限公司 | 一种多媒体播放终端及其播放控制方法 |
US8639862B2 (en) * | 2009-07-21 | 2014-01-28 | Applied Micro Circuits Corporation | System-on-chip queue status power management |
JP2011123545A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Toshiba Corp | 比較冗長型情報処理装置 |
WO2013080426A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | パナソニック株式会社 | 熱を考慮した構造を持つ集積回路装置、三次元集積回路、三次元プロセッサ装置、及びプロセススケジューラ |
CN102569931A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-11 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 防止手机电池***的温度检测***及方法 |
US8972759B2 (en) * | 2012-06-29 | 2015-03-03 | Qualcomm Incorporated | Adaptive thermal management in a portable computing device including monitoring a temperature signal and holding a performance level during a penalty period |
US9223326B2 (en) * | 2012-07-22 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Distributed thermal management system for servers |
WO2014054349A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 富士電機株式会社 | 冗長化演算処理システム |
US9885484B2 (en) * | 2013-01-23 | 2018-02-06 | Honeywell International Inc. | Multi-tank water heater systems |
US9483092B2 (en) * | 2013-10-14 | 2016-11-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Performance state boost for multi-core integrated circuit |
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