JP5815439B2 - Transparent wiring sheet - Google Patents
Transparent wiring sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP5815439B2 JP5815439B2 JP2012047109A JP2012047109A JP5815439B2 JP 5815439 B2 JP5815439 B2 JP 5815439B2 JP 2012047109 A JP2012047109 A JP 2012047109A JP 2012047109 A JP2012047109 A JP 2012047109A JP 5815439 B2 JP5815439 B2 JP 5815439B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent
- conductive layer
- insulating
- transparent conductive
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明は、静電容量式タッチパネル用入力装置に具備される透明配線シートに関する。 The present invention relates to a transparent wiring sheet provided in an input device for a capacitive touch panel.
近年、携帯電話、ゲーム機、オフィス事務機器等にタッチパネルが広く使用されている。タッチパネルは、通常、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に座標検出用の入力装置を備えている。
従来、タッチパネル用入力装置においては、透明な絶縁基材の片面の透明導電層に導電パターンが形成された導電パターン形成シートを一対備えた透明配線シートが使用されていた。また、透明配線シートは、一対の導電パターン形成シートが両面粘着シートによって貼合されて作製されていた（特許文献１）。
しかしながら、両面粘着シートにより透明配線シートを貼合する際には、気泡が混入しやすく、また、入力装置の光線透過率が低くなることがあった。そのため、画像の視認性が低くなることがあった。また、光学用の両面粘着シートは高価であるため、高コストになる傾向にあった。
In recent years, touch panels have been widely used in mobile phones, game machines, office office equipment, and the like. The touch panel usually includes an input device for coordinate detection on the front surface of an image display device such as a liquid crystal display.
Conventionally, in a touch panel input device, a transparent wiring sheet including a pair of conductive pattern forming sheets in which a conductive pattern is formed on a transparent conductive layer on one side of a transparent insulating substrate has been used. Moreover, the transparent wiring sheet was produced by bonding a pair of conductive pattern forming sheets with a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (Patent Document 1).
However, when the transparent wiring sheet is bonded with the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, bubbles are likely to be mixed and the light transmittance of the input device may be lowered. Therefore, the visibility of the image may be lowered. Moreover, since the optical double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is expensive, it tends to be expensive.
そこで、透明な絶縁基材の両面に透明導電層を設け、その透明導電層に導電パターンを形成して、両面粘着シートの使用を省略することが考えられる。特許文献２，３には、レーザ光を利用して、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献２，３に記載のものでは、一対の透明導電層の間の寄生容量を充分に小さくすることができず、静電容量式タッチパネルにした際に、入力エリア外の引き回し配線エリアにおいて、互いに隣接する引き回し配線同士でクロストークを生じることがあった。特に、金属ナノワイヤを含む透明導電層をレーザ加工して導電パターンを形成する方法においては、不要な透明導電層を短時間で除去することが困難であるため、そのまま残すことがあるが、その場合には、前記の問題が起こりやすかった。
タッチパネルのクロストークを抑制する方法として、特許文献４には、透明導電層に特定形状の格子状パターンが形成された透明配線シートを用いる方法が開示されている。しかし、この方法における透明配線シートは、入力エリアでのクロストークを抑制できるものの、引き回しエリアでのクロストークを抑制するものでなかった。
Therefore, it is conceivable that a transparent conductive layer is provided on both surfaces of a transparent insulating substrate, a conductive pattern is formed on the transparent conductive layer, and the use of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is omitted. Patent Documents 2 and 3 disclose a method of forming a conductive pattern on both surfaces of a transparent insulating substrate using laser light.
However, in the ones described in Patent Documents 2 and 3, the parasitic capacitance between the pair of transparent conductive layers cannot be sufficiently reduced, and when a capacitive touch panel is formed, the lead wiring area outside the input area In some cases, crosstalk may occur between the routing wires adjacent to each other. In particular, in the method of forming a conductive pattern by laser processing a transparent conductive layer containing metal nanowires, it may be left as it is because it is difficult to remove the unnecessary transparent conductive layer in a short time. However, the problem described above was likely to occur.
As a method for suppressing the crosstalk of the touch panel, Patent Document 4 discloses a method using a transparent wiring sheet in which a lattice pattern having a specific shape is formed on a transparent conductive layer. However, the transparent wiring sheet in this method can suppress crosstalk in the input area, but does not suppress crosstalk in the routing area.
本発明は、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されたタッチパネル用透明配線シートを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the transparent wiring sheet for touchscreens in which the crosstalk in the routing wiring area was suppressed.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］入力エリアと、該入力エリアの周囲に配置された引き回し配線エリアとを有する透明配線シートであって、透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の一方の面に設けられた第１透明導電層と、前記第１透明導電層に平行に設けられた第２透明導電層とを備え、入力エリア内の第１透明導電層には、複数本の第１絶縁ラインが形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンが設けられ、入力エリア内の第２透明導電層には、複数本の第３絶縁ラインが形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンが設けられ、引き回し配線エリア内の第１透明導電層には、複数本の第２絶縁ラインが形成されて、第１電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第１引き回し配線パターンが設けられ、引き回し配線エリア内の第２透明導電層には、複数本の第４絶縁ラインが形成されて、第２電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第２引き回し配線パターンが設けられ、第２透明導電層の、第１引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第２絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第５絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする透明配線シート。
［２］前記第５絶縁ラインは、第１引き回し配線パターンを構成する第２絶縁ラインを第２透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする［１］に記載の透明配線シート。
［３］前記第１絶縁ラインと前記第２絶縁ラインとが交差しており、前記第３絶縁ラインと前記第４絶縁ラインとが交差していることを特徴とする［１］または［２］に記載の透明配線シート。
［４］隣り合う第２絶縁ラインの間には、導電性物質を含む低抵抗配線が設けられていることを特徴とする［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［５］第１透明導電層の、第２引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第４絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第６絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［６］前記第６絶縁ラインは、第２引き回し配線パターンを構成する第４絶縁ラインを第１透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする［５］に記載の透明配線シート。
［７］前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有することを特徴とする［１］〜［６］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［８］透明基体が溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて各絶縁ラインが形成されたことを特徴とする［７］に記載の透明配線シート。
The present invention has the following aspects.
[1] A transparent wiring sheet having an input area and a routing wiring area disposed around the input area, the transparent insulating base material and a first provided on one surface of the transparent insulating base material A transparent conductive layer and a second transparent conductive layer provided in parallel to the first transparent conductive layer, wherein the first transparent conductive layer in the input area is formed with a plurality of first insulation lines; A first electrode pattern for X coordinate detection is provided, a plurality of third insulating lines are formed in the second transparent conductive layer in the input area, and a second electrode pattern for Y coordinate detection is provided, A plurality of second insulating lines are formed in the first transparent conductive layer in the routing wiring area, and a first routing wiring pattern for connecting a signal obtained by the first electrode pattern to an external circuit is provided, The second transparent conductive layer in the routing wiring area A plurality of fourth insulation lines are formed, a second routing wiring pattern for connecting a signal obtained by the second electrode pattern to an external circuit is provided, and the first routing wiring pattern of the second transparent conductive layer is provided in the first routing wiring pattern. A transparent wiring sheet, wherein a fifth insulating line is further formed in the overlapping portion so as not to be perpendicular to the second insulating line and to divide the second transparent conductive layer in the routing wiring area.
[2] The transparent according to [1], wherein the fifth insulating line is formed at a position where the second insulating line constituting the first routing wiring pattern is projected onto the second transparent conductive layer. Wiring sheet.
[3] The first insulating line and the second insulating line intersect, and the third insulating line and the fourth insulating line intersect. [1] or [2] The transparent wiring sheet described in 1.
[4] The transparent wiring sheet according to any one of [1] to [3], wherein a low-resistance wiring containing a conductive substance is provided between adjacent second insulating lines. .
[5] A sixth insulating line that overlaps the second routing wiring pattern of the first transparent conductive layer is not perpendicular to the fourth insulating line and divides the second transparent conductive layer in the routing wiring area. Is further formed, The transparent wiring sheet as described in any one of [1]-[4] characterized by the above-mentioned.
[6] The transparent according to [5], wherein the sixth insulating line is formed at a position where the fourth insulating line constituting the second routing wiring pattern is projected onto the first transparent conductive layer. Wiring sheet.
[7] At least one of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer contains a layered transparent substrate and conductive ultrafine fibers arranged in a two-dimensional network inside the transparent substrate. The transparent wiring sheet according to any one of [1] to [6].
[8] The transparent wiring sheet according to [7], wherein each of the insulating lines is formed by evaporating and removing the conductive ultrafine fibers without melting the transparent substrate.
本発明のタッチパネル用透明配線シートは、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されている。 In the transparent wiring sheet for a touch panel of the present invention, crosstalk in the routing wiring area is suppressed.
＜透明配線シート＞
本発明の透明配線シートの一実施形態について説明する。
図１〜３に、本実施形態の透明配線シートを示す。本実施形態の透明配線シート１は、入力エリア１ａと、入力エリア１ａの周囲に配置された引き回し配線エリア１ｂとを有するものであり、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の一方の面に設けられた第１透明導電層２０と、透明絶縁基材１０の他方の面に設けられた第２透明導電層３０とを備える。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことであり、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。
<Transparent wiring sheet>
An embodiment of the transparent wiring sheet of the present invention will be described.
The transparent wiring sheet of this embodiment is shown in FIGS. The transparent wiring sheet 1 of the present embodiment has an input area 1a and a routing wiring area 1b arranged around the input area 1a. One of the transparent insulating base material 10 and the transparent insulating base material 10 is provided. The 1st transparent conductive layer 20 provided in the surface, and the 2nd transparent conductive layer 30 provided in the other surface of the transparent insulation base material 10 are provided.
In the present invention, “transparent” means that the light transmittance measured according to JIS K7105 is 50% or more. “Insulation” means that the electric resistance value is 1 MΩ or more, preferably 10 MΩ or more, and “conducting” means that the electric resistance value is less than 1 MΩ.
（透明絶縁基材）
透明絶縁基材１０の材質としては、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、アクリル樹脂などが挙げられる。
透明絶縁基材１０の厚さは１０〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１８８μｍであることがより好ましい。透明絶縁基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度・剛性を確保でき、前記上限値以下であれば、タッチパネルを容易に薄型化できる。
(Transparent insulating substrate)
Examples of the material of the transparent insulating substrate 10 include glass, polycarbonate, polyester such as polyethylene terephthalate (PET), acrylic resin, and the like.
The thickness of the transparent insulating substrate 10 is preferably 10 to 250 μm, and more preferably 25 to 188 μm. If the thickness of the transparent insulating substrate 10 is equal to or greater than the lower limit value, sufficient strength and rigidity can be ensured, and if the thickness is equal to or smaller than the upper limit value, the touch panel can be easily thinned.
（第１透明導電層）
第１透明導電層２０は、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有している（図４参照）。
入力エリア１ａ内の第１透明導電層２０には、第１絶縁ライン２１が形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンＰ１が設けられている。
引き回し配線エリア１ｂ内の第１透明導電層２０には、第２絶縁ライン２２が形成されて、第１電極パターンＰ１で得られる信号を、透明配線シート１の外部にある外部回路（図示せず）に接続するための第１引き回し配線パターンＰ２が設けられている。
(First transparent conductive layer)
The first transparent conductive layer 20 contains a layered transparent substrate B and conductive ultrafine fibers W arranged in a two-dimensional network inside the transparent substrate B (see FIG. 4).
The first transparent conductive layer 20 in the input area 1a, a first insulation line 21 is formed, the first electrode pattern P 1 for X coordinate detection is provided.
The first transparent conductive layer 20 of the lead wiring area 1b, the second insulating line 22 is formed, a signal obtained in the first electrode pattern P 1, the external circuit (shown external to the transparent wiring sheet 1 the first lead wiring pattern P 2 for connection is provided without).
図１，５に示すように、第１絶縁ライン２１は、略矩形状の枠線部２１ａと、Ｘ方向（図１，５の左右方向）に形成される複数の第１直線部２１ｂと、Ｙ方向（図１，５の上下方向）に形成された複数の第２直線部２１ｃと、第２直線部２１ｃに交差する第１接続補助部２１ｄと、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅとからなっている。
第１直線部２１ｂは、図５に示すように、枠線部２１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿った導電配線が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第１直線部２１ｂは第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２直線部２１ｃは、図５に示すように、枠線部２１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿った導電配線が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第２直線部２１ｃは第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第１接続補助部２１ｄは、第２直線部２１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
Ｘ方向絶縁接続部２１ｅは、直線状で、第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士を掛け渡して第１直線部２１ｂに沿ってＸ方向を連続的に絶縁するように形成されたものである（図１，６参照）。なお、本実施形態では、第１直線部２１ｂと第２直線部２１ｃとは交差している。そのため、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅは、第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士を掛け渡すように配置されても、目的の絶縁を得ることができる。本実施形態においては、第１直線部２１ｂまたは第２直線部２１ｃとＸ方向絶縁接続部２１ｅとが接続されることによってＸ方向が連続的に絶縁されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンＰ１が形成されている。
また、本実施形態では、枠線部２１ａと第１直線部２１ｂ、枠線部２１ａと第２直線部２１ｃ、第２直線部２１ｃと第１接続補助部２１ｄが互いに交差するように形成されている。交差させると、透明配線シート製造時に高精度に位置合わせしなくても、接続することができる。
As shown in FIGS. 1 and 5, the first insulating line 21 includes a substantially rectangular frame line portion 21 a, and a plurality of first straight portions 21 b formed in the X direction (left and right direction in FIGS. 1 and 5), A plurality of second straight portions 21c formed in the Y direction (up and down directions in FIGS. 1 and 5), a first connection auxiliary portion 21d intersecting the second straight portions 21c, and an X-direction insulating connection portion 21e. Yes.
As shown in FIG. 5, a plurality of first straight portions 21b are formed inside the frame portion 21a, and the inside of the frame portion 21a is divided so that a plurality of conductive wirings along the X direction are formed. ing. However, the first straight line portion 21b is interrupted between the second straight line portions 21c and 21c, and is an intermittent straight line.
As shown in FIG. 5, a plurality of second straight portions 21c are formed inside the frame line portion 21a, and the inside of the frame line portion 21a is divided so that a plurality of conductive wirings along the Y direction are formed. Yes. However, the second straight portion 21c is interrupted between the first straight portions 21b and 21b, and is an intermittent straight line.
21 d of 1st connection assistance parts are formed in the vicinity of the part which the 2nd straight part 21c interrupted.
The X-direction insulating connection portion 21e is linear and is formed so as to span the first straight portions 21b and 21b and continuously insulate the X direction along the first straight portion 21b (see FIG. 1, 6). In the present embodiment, the first straight portion 21b and the second straight portion 21c intersect each other. Therefore, even if the X-direction insulating connecting portion 21e is arranged so as to span the second straight portions 21c and 21c, the target insulation can be obtained. In the present embodiment, the first straight line portion 21b or the second straight line portion 21c and the X-direction insulating connection portion 21e are connected to continuously insulate the X direction, and the first electrode pattern for X coordinate detection. P 1 is formed.
In the present embodiment, the frame line portion 21a and the first straight line portion 21b, the frame line portion 21a and the second straight line portion 21c, and the second straight line portion 21c and the first connection auxiliary portion 21d are formed so as to intersect with each other. Yes. If they are crossed, they can be connected even if they are not aligned with high precision during the production of the transparent wiring sheet.
第２絶縁ライン２２は、第１絶縁ライン２１に接続されることによって、第１引き回し配線パターンＰ２に、第１電極パターンＰ１内のＸ方向に沿った導電配線に接続された引き回し配線を設けている。本実施形態では、第２絶縁ライン２２と、第１絶縁ライン２１の第１直線部２１ｂとが交差している（図５参照）。
透明配線シート１を平面視した際には、第２絶縁ライン２２が、その周囲の第１透明導電層２０と色調が異なって視認可能になっていることが好ましい。第２絶縁ライン２２が視認可能であれば、透明配線シート１を用いてタッチパネルを組み立てる作業が容易になる。
The second insulating line 22, by being connected to the first insulating line 21, the first lead-out wiring patterns P 2, the connected lead wires to the conductive wire along the X direction of the first electrode pattern P 1 Provided. In the present embodiment, the second insulating line 22 and the first straight portion 21b of the first insulating line 21 intersect (see FIG. 5).
When the transparent wiring sheet 1 is viewed in plan, it is preferable that the second insulating line 22 is visible in a different color tone from the surrounding first transparent conductive layer 20. If the 2nd insulation line 22 is visible, the operation | work which assembles a touch panel using the transparent wiring sheet 1 will become easy.
本実施形態では、隣り合う第２絶縁ライン２２，２２の間には、低抵抗配線パターン４０ａ１〜４０ａ５により構成される、導電性物質を含む低抵抗配線４０ａが設けられている。導電性物質としては特に制限されず、金属、導電性金属酸化物、導電性高分子などの粒子または繊維が挙げられる。
なお、低抵抗配線４０ａは引き出し用電極として使用されるものであり、低抵抗配線パターン４０ａ１〜４０ａ５は、第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および外形マーク２８で囲まれた領域に各々設けられ、互いに絶縁状態になっている。
In the present embodiment, between the second insulating lines 22 and 22 adjacent, and a low-resistance wiring patterns 40a 1 ~40a 5, low resistance wiring 40a including a conductive material is provided. It does not restrict | limit especially as an electroconductive substance, Particle | grains or fibers, such as a metal, an electroconductive metal oxide, and an electroconductive polymer, are mentioned.
The low resistance wiring 40a is intended to be used as a lead electrode, low resistance wiring patterns 40a 1 ～40A 5, the first insulating line 21, a region surrounded by the second insulating lines 22 and external mark 28 Each is provided and insulated from each other.
第１透明導電層２０の、第２引き回し配線パターンＰ４に重なる部分には、第４絶縁ライン３２に対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリア１ｂの第１透明導電層２０を分断する第６絶縁ライン２３がさらに形成されている。ここで、「重なる」とは、透明配線シート１を平面視したときに重なることを意味する。第１透明導電層２０と第２透明導電層３０との間には、透明絶縁基材１０が配置されているため、直接重なることはない。
第６絶縁ライン２３は、少なくとも一部が、第４絶縁ライン３２に対して平行な部分を有することが好ましく、本実施形態では、図７に示すように、第４絶縁ライン３２を第１透明導電層２０に投影させた位置に第６絶縁ライン２３が形成されている。
The first transparent conductive layer 20, the portion overlapping the second lead wiring patterns P 4, first dividing the first transparent conductive layer 20 of and the lead wiring area 1b rather than the direction perpendicular to the fourth insulating line 32 6 An insulating line 23 is further formed. Here, “overlapping” means overlapping when the transparent wiring sheet 1 is viewed in plan. Since the transparent insulating substrate 10 is disposed between the first transparent conductive layer 20 and the second transparent conductive layer 30, there is no direct overlap.
It is preferable that at least a part of the sixth insulating line 23 has a portion parallel to the fourth insulating line 32. In the present embodiment, as shown in FIG. A sixth insulating line 23 is formed at a position projected onto the conductive layer 20.
第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３は、透明基体Ｂが溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙Ｖが形成されたものであり（図８参照）、透明基体は残っている。そのため、導電性極細繊維を含んでいる導電領域と光学的な特性がほぼ同等であるため、見分けることは困難である。 The first insulating line 21, the second insulating line 22, and the sixth insulating line 23 are obtained by evaporating and removing the conductive fine fibers without melting the transparent substrate B to form the gap V (FIG. 8). See), the transparent substrate remains. Therefore, it is difficult to distinguish since the optical characteristics are almost the same as those of the conductive region containing the conductive ultrafine fibers.
各絶縁ライン２１，２２，２３の幅は、後述する集光手段および照射するレーザ光の波長にもよるが、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁ラインをレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。 The width of each of the insulating lines 21, 22, and 23 is usually 10 to 100 μm although it depends on the condensing means described later and the wavelength of the laser beam to be irradiated. When an insulating line having a width of 100 μm is formed by laser irradiation, the irradiation may be performed in a plurality of times.
第１透明導電層２０に含まれる導電性極細繊維は、透明絶縁基材１０の表面の面方向に沿い、ランダムな方向を向くように不規則に存在しているとともに、その少なくとも一部が互いに接触し合う程度に密集して２次元網目状に配置されている。このような配置によって導電性極細繊維同士が互いに電気的に接続されることで、導電ネットワーク構造を形成している。
また、導電性極細繊維は、その殆どが透明基体の内部に埋設されているが、一部は透明基体の表面から突出している。
The conductive ultrafine fibers contained in the first transparent conductive layer 20 are irregularly present along the surface direction of the surface of the transparent insulating base material 10 so as to face a random direction, and at least a part of them is mutually They are arranged so as to be in contact with each other and arranged in a two-dimensional network. With such an arrangement, the conductive microfibers are electrically connected to each other to form a conductive network structure.
In addition, most of the conductive ultrafine fibers are embedded in the transparent substrate, but a part of the fibers protrudes from the surface of the transparent substrate.
導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が好ましい。導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１００ｎｍ、長さが１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。 Conductive ultrafine fibers include metal nanowires and metal nanotubes made of copper, platinum, gold, silver, nickel, etc., fibrous members such as silicon nanowires and silicon nanotubes, metal oxide nanotubes, carbon nanotubes, carbon nanofibers, and graphite fibrils And the metal-coated member thereof. Among these, the metal nanowire (silver nanowire) which has silver as a main component from a transparency and electroconductivity point is preferable. The conductive ultrafine fiber preferably has a diameter of 0.3 to 100 nm and a length of 1 to 100 μm.
透明基体を形成する樹脂としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や活性エネルギ線（紫外線、電子線、放射線）で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
透明基体は、接着性および透明性の点から、透明絶縁基材１０と同種の材料とすることが好ましい。例えば、透明絶縁基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである場合には、透明基体としてポリエステル樹脂を選択することが好ましい。
As a resin for forming a transparent substrate, transparent thermoplastic resin (polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polymethyl methacrylate, nitrocellulose, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, vinylidene fluoride), heat, Examples thereof include transparent curable resins (silicone resins such as melamine acrylate, urethane acrylate, epoxy resin, polyester resin, polyimide resin, and acrylic-modified silicate) that are cured by active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, radiation).
The transparent substrate is preferably made of the same material as that of the transparent insulating substrate 10 in terms of adhesiveness and transparency. For example, when the transparent insulating substrate is a polyethylene terephthalate film, it is preferable to select a polyester resin as the transparent substrate.
（第２透明導電層）
第２透明導電層３０には、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有している（図４参照）。
入力エリア１ａ内の第２透明導電層３０には、第３絶縁ライン３１が形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンＰ３が設けられている。
引き回し配線エリア１ｂ内の第２透明導電層３０には、第４絶縁ライン３２が形成されて、第２電極パターンＰ３で得られる信号を、透明配線シート１の外部にある外部回路（図示せず）に接続するための第２引き回し配線パターンＰ４が設けられている。
第２透明導電層３０における透明基体および導電性極細繊維としては、第１透明導電層に含まれるものと同様のものを使用できる。第３絶縁ライン３１および第４絶縁ライン３２は、第１絶縁ライン２１および第２絶縁ライン２２と同様に、透明基体が溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成されたものである（図８参照）。
なお、本実施形態では、第３絶縁ライン３１は、平面視において、透明絶縁基材１０を挟んで第１絶縁ライン２１と重なり合うように、第４絶縁ライン３２は、平面視において、透明絶縁基材１０を挟んで第２絶縁ライン２２と重なるように形成される。より具体的には、第３絶縁ライン３１は、第２透明導電層３０に、第１絶縁ライン２１を投影させた位置に形成され、第４絶縁ライン３２は、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影させた位置に形成されている。
(Second transparent conductive layer)
The second transparent conductive layer 30 contains a layered transparent base B and conductive ultrafine fibers W arranged in a two-dimensional network inside the transparent base B (see FIG. 4).
The second transparent conductive layer 30 in the input area 1a, the third insulating line 31 is formed, the second electrode pattern P 3 for Y coordinate detection is provided.
Second transparent conductive layer 30 of the lead wiring area 1b is fourth insulation line 32 is formed, a signal obtained by the second electrode pattern P 3, an external circuit (shown external to the transparent wiring sheet 1 the second lead wiring patterns P 4 for connecting is provided without).
As the transparent substrate and the conductive ultrafine fibers in the second transparent conductive layer 30, the same materials as those included in the first transparent conductive layer can be used. In the third insulating line 31 and the fourth insulating line 32, like the first insulating line 21 and the second insulating line 22, the conductive ultrafine fibers are evaporated and removed without melting the transparent substrate to form a gap. (See FIG. 8).
In the present embodiment, the fourth insulation line 32 overlaps the first insulation line 21 with the transparent insulation base material 10 interposed therebetween in the plan view, and the fourth insulation line 32 has the transparent insulation base in the plan view. It is formed so as to overlap the second insulating line 22 with the material 10 interposed therebetween. More specifically, the third insulating line 31 is formed at a position where the first insulating line 21 is projected on the second transparent conductive layer 30, and the fourth insulating line 32 is formed on the second transparent conductive layer 30. The second insulation line 22 is formed at a projected position.
図２，５に示すように、第３絶縁ライン３１は、略矩形状の枠線部３１ａと、Ｘ方向（図２，５の左右方向）に形成される複数の第３直線部３１ｂと、Ｙ方向（図２，５の上下方向）に形成された複数の第４直線部３１ｃと、第４直線部３１ｃに交差する第２接続補助部３１ｄと、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅからなっている。
第３直線部３１ｂは、図５に示すように、枠線部３１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿って信号を伝達させるための導電領域が複数形成されるように枠線部３１ａの内側を分割している。ただし、第３直線部３１ｂは第４直線部３１ｃ，３１ｃ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第４直線部３１ｃは、図５に示すように、枠線部３１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿って信号を伝達させるための導電領域が複数形成されるように枠線部の内側を分割している。ただし、第４直線部３１ｃは第３直線部３１ｂ，３１ｂ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２接続補助部３１ｄは、第４直線部３１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
Ｙ方向絶縁接続部３１ｅは、直線状で、第２接続補助部３１ｄ，３１ｄ同士を掛け渡して第４直線部３１ｃに沿ってＹ方向を連続的に絶縁するように形成されたものである（図２，９参照）。第４直線部３１ｃとＹ方向絶縁接続部３１ｅとが接続されてＹ方向が連続的に絶縁されることによって、Ｙ座標検出用の第２電極パターンＰ３が形成される。
本実施形態では、第３絶縁ライン３１の第４直線部３１ｃの端部付近に、第２接続補助部３１ｄを第４直線部３１ｃと交差するように設けている。
Ｙ方向絶縁接続部３１ｅによって、離間した第４直線部３１ｃ，３１ｃ同士を接続して第２電極パターンＰ３を形成する際、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅと第２接続補助部３１ｄとが交差するように設定することで絶縁パターンを形成できる。この方法では、第４直線部３１ｃとＹ方向絶縁接続部３１ｅを直接重複させる方法よりも、位置合わせ精度が低くてもよいため、容易に絶縁線同士を接続して絶縁パターンを形成できる。
As shown in FIGS. 2 and 5, the third insulating line 31 includes a substantially rectangular frame line portion 31 a and a plurality of third straight portions 31 b formed in the X direction (left and right direction in FIGS. 2 and 5). It consists of a plurality of fourth straight portions 31c formed in the Y direction (up and down directions in FIGS. 2 and 5), a second connection auxiliary portion 31d intersecting the fourth straight portions 31c, and a Y-direction insulating connection portion 31e. .
As shown in FIG. 5, a plurality of third straight portions 31b are formed inside the frame portion 31a, and a plurality of conductive regions for transmitting signals along the X direction are formed. The inside of 31a is divided. However, the third straight part 31b is interrupted between the fourth straight parts 31c, 31c, and is an intermittent straight line.
As shown in FIG. 5, a plurality of fourth straight portions 31c are formed inside the frame portion 31a, and a plurality of conductive regions for transmitting signals along the Y direction are formed. The inside is divided. However, the fourth straight portion 31c is interrupted between the third straight portions 31b and 31b and is an intermittent straight line.
The second connection assisting part 31d is formed in the vicinity of the interrupted portion of the fourth straight part 31c.
The Y-direction insulating connection portion 31e is linear and is formed so as to span the second connection auxiliary portions 31d and 31d and continuously insulate the Y direction along the fourth straight portion 31c ( (See FIGS. 2 and 9). By the fourth straight portion 31c and the Y-direction insulation connection portion 31e is connected to the Y-direction is continuously insulated, second electrode pattern P 3 for Y coordinate detection is formed.
In the present embodiment, the second connection assisting portion 31d is provided near the end of the fourth straight portion 31c of the third insulating line 31 so as to intersect the fourth straight portion 31c.
The Y-direction insulation connection portion 31e, a fourth straight portion 31c spaced, when forming the second electrode pattern P 3 by connecting 31c together, and the Y-direction insulation connection portion 31e and the second connection supporting portion 31d intersects By setting as described above, an insulating pattern can be formed. In this method, since the alignment accuracy may be lower than the method of directly overlapping the fourth straight line portion 31c and the Y-direction insulating connection portion 31e, the insulating patterns can be easily formed by connecting the insulating wires.
第４絶縁ライン３２は、第３絶縁ライン３１に接続されることによって、第２引き回し配線パターンＰ４に、第２電極パターンＰ３内のＹ方向に沿った導電配線に接続された引き回し配線を設けている。本実施形態では、第４絶縁ライン３２と、第３絶縁ライン３１の第４直線部３１ｃとが交差している（図５参照）。
透明配線シート１を平面視した際には、第４絶縁ライン３２が、その周囲の第２透明導電層３０と色調が異なって視認可能になっていることが好ましい。第４絶縁ライン３２が視認可能であれば、透明配線シート１を用いてタッチパネルを組み立てる作業が容易になる。
また、本実施形態では、隣り合う第４絶縁ライン３２，３２の間には、低抵抗配線パターン４０ｂ１〜４０ｂ５により構成される、導電性物質を含む低抵抗配線４０ｂが設けられている。
なお、低抵抗配線４０ｂは引き出し用電極として使用されるものであり、低抵抗配線パターン４０ｂ１〜４０ｂ５は、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および外形マーク３８で囲まれた領域に各々設けられ、互いに絶縁状態になっている。
The fourth insulating line 32 is connected to the third insulating line 31 so that the second wiring pattern P 4 is connected to the wiring wiring connected to the conductive wiring along the Y direction in the second electrode pattern P 3 . Provided. In the present embodiment, the fourth insulating line 32 and the fourth straight portion 31c of the third insulating line 31 intersect (see FIG. 5).
When the transparent wiring sheet 1 is viewed in plan, it is preferable that the fourth insulating line 32 is visible in a different color tone from the surrounding second transparent conductive layer 30. If the 4th insulation line 32 is visible, the operation | work which assembles a touch panel using the transparent wiring sheet 1 will become easy.
Further, in the present embodiment, between the fourth insulating lines 32 and 32 adjacent, and a low-resistance wiring patterns 40b 1 ~40b 5, low resistance wiring 40b including a conductive material is provided.
The low resistance wiring 40b is intended to be used as a lead electrode, low resistance wiring patterns 40b 1 ~40b 5, the third insulating line 31, the region surrounded by the fourth insulating line 32 and outer marks 38 Each is provided and insulated from each other.
第２透明導電層３０の、第１引き回し配線パターンＰ２に重なる部分には、第２絶縁ライン２２に対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリア１ｂの第２透明導電層３０を分断する第５絶縁ライン３３がさらに形成されている。
第５絶縁ライン３３は、少なくとも一部が、第２絶縁ライン２２に対して平行な部分を有することが好ましく、本実施形態では、図７に示すように、第２絶縁ライン２２を第２透明導電層３０に投影させた位置に第５絶縁ライン３３が形成されている。
The second transparent conductive layer 30, the portion overlapping the first lead wiring patterns P 2, 5 to divide the second transparent conductive layer 30 of and the lead wiring area 1b rather than the direction perpendicular to the second insulating line 22 An insulation line 33 is further formed.
It is preferable that at least a part of the fifth insulating line 33 has a portion parallel to the second insulating line 22. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the second insulating line 22 is made to be a second transparent line. A fifth insulating line 33 is formed at a position projected on the conductive layer 30.
各絶縁ライン３１，３２，３３の幅は、後述する集光手段および照射するレーザ光の波長にもよるが、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁ラインをレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。 The width of each insulating line 31, 32, 33 is usually 10 to 100 μm, although it depends on the condensing means described later and the wavelength of the laser beam to be irradiated. When an insulating line having a width of 100 μm is formed by laser irradiation, the irradiation may be performed in a plurality of times.
（外形マーク、位置決めマーク）
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０には、電極パターンＰ１，Ｐ３および引き回し配線パターンＰ２，Ｐ４を囲う視認可能な外形マークが設けられている。具体的に、第１透明導電層２０には、第１電極パターンＰ１および第１引き回し配線パターンＰ２を囲う外形マーク２８が設けられている。第２透明導電層３０には、第２電極パターンＰ３および第２引き回し配線パターンＰ４を囲う外形マーク３８が設けられている。外形マーク２８，３８は互いに重なり合うように同じ形状とされている。
第１透明導電層２０には、外形マーク２８よりも外側に、視認可能な位置決めマーク２９が設けられている。第２透明導電層３０には、外形マーク２８，３８よりも外側に、視認可能な位置決めマーク３９が設けられている。
第１透明導電層２０の位置決めマーク２９と第２透明導電層３０の位置決めマーク３９は、互いに重なり合うように同じ形状とされている。
(Outline mark, positioning mark)
The first transparent conductive layer 20 and the second transparent conductive layer 30 are provided with visible outline marks surrounding the electrode patterns P 1 and P 3 and the lead wiring patterns P 2 and P 4 . Specifically, the first transparent conductive layer 20, the first electrode pattern P 1 and the first lead wiring pattern P 2 external marks 28 surrounding the has been provided. The second transparent conductive layer 30, the outer mark 38 surrounding the second electrode pattern P 3 and the second lead wiring pattern P 4 is provided. The outer shape marks 28 and 38 have the same shape so as to overlap each other.
A visible positioning mark 29 is provided on the first transparent conductive layer 20 outside the outer shape mark 28. The second transparent conductive layer 30 is provided with a visible positioning mark 39 outside the outer shape marks 28 and 38.
The positioning mark 29 of the first transparent conductive layer 20 and the positioning mark 39 of the second transparent conductive layer 30 have the same shape so as to overlap each other.
（作用効果）
本実施形態の透明配線シート１を、タッチパネル用の入力装置として使用した際には、Ｘ座標検出用の導電配線によりＸ座標を検出でき、Ｙ座標検出用の導電配線によりＹ座標を検出できる。すなわち、透明配線シート１は、タッチパネルの入力装置用として適したものである。
引き回し配線エリア１ｂでは、裏面側の第１透明導電層２０が、第４絶縁ライン３２と、これに対応する第２絶縁ライン２２と、入力エリア１ａの外形を規定する枠線部２１ａと、第１接続補助部２１ｄとで隔離されているため、低抵抗配線パターン４０ｂ１，４０ｂ２，４０ｂ３，４０ｂ４，４０ｂ５間で、第１透明導電層２０を介した容量結合によるクロストークを大幅に減少させることができる。
また、同様の理由により、低抵抗配線パターン４０ａ１，４０ａ２，４０ａ３，４０ａ４，４０ａ５間で、第２透明導電層３０を介した容量結合によるクロストークを大幅に減少させることができる。
(Function and effect)
When the transparent wiring sheet 1 of the present embodiment is used as an input device for a touch panel, the X coordinate can be detected by the conductive wiring for X coordinate detection, and the Y coordinate can be detected by the conductive wiring for Y coordinate detection. That is, the transparent wiring sheet 1 is suitable for an input device for a touch panel.
In the routing wiring area 1b, the first transparent conductive layer 20 on the back side includes a fourth insulating line 32, a second insulating line 22 corresponding to the fourth insulating line 32, a frame portion 21a that defines the outer shape of the input area 1a, 1 Since it is isolated by the connection auxiliary portion 21d, crosstalk due to capacitive coupling through the first transparent conductive layer 20 is greatly reduced between the low resistance wiring patterns 40b 1 , 40b 2 , 40b 3 , 40b 4 , and 40b 5. Can be reduced.
For the same reason, crosstalk due to capacitive coupling through the second transparent conductive layer 30 can be greatly reduced between the low resistance wiring patterns 40a 1 , 40a 2 , 40a 3 , 40a 4 , 40a 5. .
また、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影させた位置に第５絶縁ライン３３が形成され、第１透明導電層２０に、第４絶縁ライン３２を投影させた位置に第６絶縁ライン２３が形成されていることにより、透明配線シート１を用いた静電容量式タッチパネルでは、引き回し配線エリア１ｂにおけるクロストークが抑制されている。これは以下の理由によると推測される。
すなわち、第５絶縁ライン３３が形成されているため、第１透明導電層２０にて隣り合う引き回し配線同士の、第２透明導電層３０を介した静電結合容量が小さくなる。特に、第５絶縁ライン３３によって第２透明導電層３０が分断されているため、第２透明導電層３０を介した静電結合容量がより小さくなる。また、第６絶縁ライン２３が形成されているため、第２透明導電層３０にて隣り合う引き回し配線同士の、第１透明導電層２０を介した静電結合容量が小さくなる。特に、第６絶縁ライン２３によって第１透明導電層２０が分断されているため、第１透明導電層２０を介した静電結合容量がより小さくなる。これにより、クロストークを抑制できると推測される。
In addition, a fifth insulating line 33 is formed at the position where the second insulating line 22 is projected on the second transparent conductive layer 30, and the fifth insulating line 32 is projected at the position where the fourth insulating line 32 is projected on the first transparent conductive layer 20. Since the 6 insulating lines 23 are formed, in the capacitive touch panel using the transparent wiring sheet 1, crosstalk in the routing wiring area 1b is suppressed. This is presumed to be due to the following reason.
That is, since the fifth insulating line 33 is formed, the electrostatic coupling capacitance between the routing wires adjacent in the first transparent conductive layer 20 via the second transparent conductive layer 30 is reduced. In particular, since the second transparent conductive layer 30 is divided by the fifth insulating line 33, the electrostatic coupling capacity via the second transparent conductive layer 30 becomes smaller. Further, since the sixth insulating line 23 is formed, the electrostatic coupling capacitance between the routing wires adjacent in the second transparent conductive layer 30 via the first transparent conductive layer 20 is reduced. In particular, since the first transparent conductive layer 20 is divided by the sixth insulating line 23, the electrostatic coupling capacity via the first transparent conductive layer 20 becomes smaller. Thereby, it is estimated that crosstalk can be suppressed.
また、透明配線シート１は、入力エリア１ａ以外の領域に設ける絶縁パターンの少なくとも一部を目視可能なレベルにまで変色するようにレーザ加工することにより、タッチパネルが動作する低い電圧領域では高い絶縁性を示し、タッチパネル駆動素子の静電破壊の原因となるような高い電圧では、電荷が迅速に拡散する。 Further, the transparent wiring sheet 1 has a high insulating property in a low voltage region where the touch panel operates by laser processing so that at least a part of the insulating pattern provided in a region other than the input area 1a is discolored to a level where it can be visually observed. In the case of a high voltage that causes electrostatic breakdown of the touch panel drive element, the electric charge diffuses quickly.
＜透明配線シートの製造方法＞
次に、本実施形態の透明配線シート１の製造方法について、図１０〜１２を用いて説明する。
本実施形態の透明配線シート１の製造方法は、透明導電層形成工程と導電パターン形成工程とを有する。
<Method for producing transparent wiring sheet>
Next, the manufacturing method of the transparent wiring sheet 1 of this embodiment is demonstrated using FIGS.
The manufacturing method of the transparent wiring sheet 1 of this embodiment has a transparent conductive layer formation process and a conductive pattern formation process.
（透明導電層形成工程）
透明導電層形成工程は、透明絶縁基材１０の一方の面に第１透明導電層２０を設け、透明絶縁基材１０の他方の面に第２透明導電層３０を設けて、導電性基板を得る工程である。
第１透明導電層２０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の一方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
第２透明導電層３０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の他方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
分散液の塗工方法、樹脂の硬化方法は公知の方法を適用すればよい。
(Transparent conductive layer forming process)
In the transparent conductive layer forming step, the first transparent conductive layer 20 is provided on one surface of the transparent insulating base material 10, the second transparent conductive layer 30 is provided on the other surface of the transparent insulating base material 10, and the conductive substrate is formed. It is a process to obtain.
As a method of providing the first transparent conductive layer 20, a dispersion liquid containing conductive ultrafine fibers is applied to one surface of the transparent insulating base material 10, and a paint containing a resin that forms a transparent substrate is formed thereon. Examples of the method include coating and filling a resin that forms a transparent substrate between conductive ultrafine fibers and then curing the resin.
As a method of providing the second transparent conductive layer 30, a dispersion containing conductive ultrafine fibers is applied to the other surface of the transparent insulating substrate 10, and a paint containing a resin that forms a transparent substrate is formed thereon. Examples of the method include coating and filling a resin that forms a transparent substrate between conductive ultrafine fibers and then curing the resin.
A known method may be applied as a dispersion coating method and a resin curing method.
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程は、導電性基板にレーザ光を照射して絶縁ラインを形成することにより、導電パターンを形成する工程である。
具体的に、導電パターン形成工程は、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅ以外の各絶縁ライン２１，２２，２３，３１，３２，３３を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第１照射工程と、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅを形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第２照射工程と、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅを形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第３照射工程と、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第４照射工程と、引き回し配線エリアに低抵抗配線を形成する低抵抗配線形成工程とを有する。
導電パターン形成工程で使用されるレーザ光は、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、ＹＡＧやＹＶＯ４等の波長１０６４ｎｍもしくはその２次高調波を使用した５３２ｎｍ、パルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。また、レーザ照射痕を目立たせたくない用途に対しては、波長が１６００〜６００ｎｍでパルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザが好ましい。
パルス状レーザにおいては、レーザ光のスポットの位置を、スポット同士が重なるように少しずつ移動させながら、導電性基板に照射することが好ましい。
(Conductive pattern formation process)
The conductive pattern forming step is a step of forming a conductive pattern by irradiating a conductive substrate with laser light to form an insulating line.
Specifically, in the conductive pattern forming step, laser light is formed in a predetermined pattern in order to form the insulating lines 21, 22, 23, 31, 32, and 33 other than the X-direction insulating connection portion 21e and the Y-direction insulating connection portion 31e. A first irradiation step of irradiating; a second irradiation step of irradiating a laser beam in a predetermined pattern to form the X-direction insulating connection portion 21e; and a laser beam in a predetermined pattern to form the Y-direction insulating connection portion 31e. A third irradiation step of irradiating, a fourth irradiation step of irradiating a laser beam in a predetermined pattern to form the outer shape marks 28 and 38 and the positioning marks 29 and 39; and a low resistance for forming a low resistance wiring in the routing wiring area Wiring formation process.
Examples of the laser light used in the conductive pattern forming step include pulsed laser light such as YAG and YVO 4 and continuous wave laser light such as a carbon dioxide gas laser. Among these, a pulsed laser beam having a wavelength of 1064 nm such as YAG or YVO 4 or a second harmonic thereof and a pulse width of 1 to 200 nsec is preferable because it is simple. For applications in which the laser irradiation trace is not conspicuous, an ultrashort pulse laser having a wavelength of 1600 to 600 nm and a pulse width of 10 f to 100 p seconds is preferable.
In the pulsed laser, it is preferable to irradiate the conductive substrate while moving the position of the spot of the laser beam little by little so that the spots overlap each other.
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０においてレーザ光が照射された部分は、透明基体が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁ラインとなる。 In the portions of the first transparent conductive layer 20 and the second transparent conductive layer 30 irradiated with laser light, the conductive ultrafine fibers are evaporated and removed without melting the transparent substrate, thereby forming voids. In this gap, there is no contact between the conductive ultrafine fibers, and the conductive network is disconnected, so that an insulating line is formed.
絶縁ラインの形成は、パルス状レーザで形成され、そのパルス幅は走査速度に比べて充分に短いため、集光スポットは略円形となり、絶縁ラインの幅は集光スポット径に等しくなる。
レーザ光の１パルスあたりの照射エネルギ密度は、レーザ光１パルスあたりの照射エネルギを集光スポット面積で除したものとして定義される。その値は、パルス幅が１０ｆ秒〜２００ｎ秒の範囲で、レーザ光の波長によらず、１×１０４〜１×１０５Ｊ／ｍ２となる。
また、連続する絶縁ラインを形成するためには、走査により移動して形成される個々の集光スポットが、互いにオーバーラップする必要があり、特に銀ナノワイヤを含む透明導電層では、絶縁ラインの視認されにくさと絶縁の安定性の点から、オーバーラップ回数を１．５〜１０回程度にすることが好ましい。また、外形マーク２８，３８や位置決めマーク２９，３９など、視認されることを目的とする場合には、オーバーラップ回数を２５回以上に設定するか、複数回の走査でオーバーラップ回数を２５回以上にすることが好ましい。
The insulating line is formed by a pulsed laser, and its pulse width is sufficiently shorter than the scanning speed. Therefore, the focused spot is substantially circular, and the width of the insulated line is equal to the focused spot diameter.
The irradiation energy density per pulse of the laser beam is defined as the irradiation energy per pulse of the laser beam divided by the focused spot area. The value is 1 × 10 4 to 1 × 10 5 J / m 2 regardless of the wavelength of the laser beam when the pulse width is in the range of 10 fsec to 200 nsec.
In addition, in order to form a continuous insulating line, it is necessary that individual focused spots formed by moving by scanning overlap each other. In particular, in a transparent conductive layer containing silver nanowires, the insulating line is visually recognized. From the standpoint of difficulty and insulation stability, the number of overlaps is preferably about 1.5 to 10 times. For the purpose of visual recognition of the outer shape marks 28 and 38 and the positioning marks 29 and 39, the number of overlaps is set to 25 times or more, or the number of overlaps is set to 25 times by a plurality of scans. It is preferable to make it above.
レーザ光を照射する際には、通常、あらかじめ導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能でステージ上に載置する。ステージとしては、光散乱性で不透明な板が好ましい。ここで、不透明とは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が１０％以下のことである。光散乱性で不透明な板としては、表面に凹凸が形成された板、内部にフィラーまたは空気を含有させた板、表面に着色インクが塗布された板などが挙げられる。
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０は透明であり、ピント（レーザ光の集光点）を合わせにくい。しかし、ステージとして光散乱性で不透明な板を用いる場合には、第２照射工程にて、不透明なステージにピントを合わせることで、第１透明導電層２０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。また、第３照射工程では、第２照射工程後に、導電性基板Ａの厚さの２０〜８０％だけピントを上昇させることで、第２透明導電層３０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。したがって、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０が透明であっても、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０の各々に容易にピントを合わせることができ、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅを容易に形成できる。
また、ステージは、導電性基板を固定するために、吸引可能になっていることが好ましい。
When irradiating a laser beam, the conductive substrate is usually placed on a stage so as to be slidable in the X and Y directions in advance. As the stage, a light scattering and opaque plate is preferable. Here, the term “opaque” means that the light transmittance measured according to JIS K7105 is 10% or less. Examples of the light-scattering and opaque plate include a plate with irregularities formed on the surface, a plate containing filler or air inside, and a plate coated with colored ink on the surface.
The 1st transparent conductive layer 20 and the 2nd transparent conductive layer 30 are transparent, and it is hard to match | combine focus (the condensing point of a laser beam). However, in the case of using a light-scattering and opaque plate as the stage, the first transparent conductive layer 20 is focused and irradiated with laser light by focusing on the opaque stage in the second irradiation step. be able to. In the third irradiation step, the second transparent conductive layer 30 is focused and irradiated with laser light by raising the focus by 20 to 80% of the thickness of the conductive substrate A after the second irradiation step. be able to. Therefore, even if the first transparent conductive layer 20 and the second transparent conductive layer 30 are transparent, it is possible to easily focus on each of the first transparent conductive layer 20 and the second transparent conductive layer 30 and to insulate the X direction. The connecting portion 21e and the Y-direction insulating connecting portion 31e can be easily formed.
Moreover, it is preferable that the stage can be sucked in order to fix the conductive substrate.
［第１照射工程］
第１照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を、ステージ５０上に載置した導電性基板Ａに、第１絶縁ライン２１および第３絶縁ライン３１を形成するように第２透明導電層３０側から照射する。このとき、照射されたレーザ光は、一部が第２透明導電層３０中の導電性極細繊維Ｗを加熱し、蒸発させることで、第３絶縁ライン３１を形成する。また、残りのレーザ光は第１透明導電層２０に達し、第２透明導電層３０中の導電性極細繊維Ｗを加熱し、蒸発させることで、導電ネットワークを破壊して、第１絶縁ライン２１を形成する（図１０参照）。これにより、第１絶縁ライン２１とこれに対応する第３絶縁ライン３１を同一のレーザ光の照射で、一括して同時に形成する。
さらに、第２絶縁ライン２２と第４絶縁ライン３２、第５絶縁ライン３３と第６絶縁ライン２３も、各々、第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１と同様に、同一のレーザ光の照射により同時に形成する（図５参照）。
ここで、長焦点距離とは、焦点距離が１００ｍｍ以上のことである。なお、実用性の点からは、焦点距離は５００ｍｍ以下であることが好ましい。また、長焦点距離の光学系は、開口数が０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０２以下であることがさらに好ましい。光学系の開口数が前記上限値以下であれば、レーザ光Ｌ１の幅（直径）は透明絶縁基材１０の厚みが０．６ｍｍ以下であれば実質的に一定となり、第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１のパターンの同一性、第２絶縁ライン２２と第５絶縁ライン３３のパターンの同一性、第４絶縁ライン３２と第６絶縁ライン２３のパターンの同一性を向上させることができる。一方、光学系の開口数が前記上限値を超えると、レーザ光Ｌ１の幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなるため、第２透明導電層３０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径は第１透明導電層２０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径よりも大きくなる。したがって、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および第５絶縁ライン３３の幅は、第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３の幅よりも太くなる。
上記開口数を有する長焦点距離の光学系としては、ガルバノミラーが挙げられる。長焦点距離の光学系としてガルバノミラーを用いる場合には、ステージをＸ方向またはＹ方向にスライドさせることなく、ガルバノミラーの位置（向き）を制御することによって、導電性基板Ａにレーザ光Ｌ１を走査することができる。ガルバノミラーの位置制御は正確に且つ高速にできるため、ガルバノミラーを用いたレーザ光Ｌ１の走査によれば、目的のパターンの第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２、第５絶縁ライン３３および第６絶縁ライン２３を正確且つ高速に形成できる。
特に、入力エリア１ａに設ける第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１では、透明導電層の絶縁化と照射に伴う変色などの絶縁部の外観の双方を満たすために、第１透明導電層２０と第２透明導電層３０に印加する単位面積当たりのエネルギを他の領域を均等になるように制御する必要がある。この点で、開口数の小さな長い焦点距離のガルバノミラーによる加工は、透明絶縁基材１０の厚みに起因する、レーザ光の直径の変化が少ないため、好適である。
[First irradiation step]
In the first irradiation step, the laser light L 1 that was condensed by an optical system of long focal length, the conductive substrate A was placed on the stage 50, so as to form a first insulating line 21 and the third insulating line 31 Are irradiated from the second transparent conductive layer 30 side. At this time, a part of the irradiated laser light heats and evaporates the conductive ultrafine fibers W in the second transparent conductive layer 30, thereby forming the third insulating line 31. Further, the remaining laser light reaches the first transparent conductive layer 20, and the conductive ultrafine fibers W in the second transparent conductive layer 30 are heated and evaporated, thereby destroying the conductive network and the first insulating line 21. (See FIG. 10). Thereby, the 1st insulation line 21 and the 3rd insulation line 31 corresponding to this are simultaneously formed simultaneously by irradiation of the same laser beam.
Further, similarly to the first insulating line 21 and the third insulating line 31, the second insulating line 22 and the fourth insulating line 32, and the fifth insulating line 33 and the sixth insulating line 23 are irradiated with the same laser beam, respectively. (See FIG. 5).
Here, the long focal length means that the focal length is 100 mm or more. In terms of practicality, the focal length is preferably 500 mm or less. Further, the long focal length optical system preferably has a numerical aperture of 0.1 or less, more preferably 0.05 or less, and further preferably 0.02 or less. If the numerical aperture of the optical system is less than the upper limit, the width (diameter) laser light L 1 becomes substantially constant as long as 0.6mm or less the thickness of the transparent insulating substrate 10, the first insulating line 21 And the pattern of the third insulation line 31, the pattern of the second insulation line 22 and the fifth insulation line 33, and the pattern of the fourth insulation line 32 and the sixth insulation line 23 can be improved. it can. On the other hand, when the numerical aperture of the optical system exceeds the upper limit, since gradually decreases as the width of the laser beam L 1 (diameter) approaches the conductive substrate A, the laser beam L applied to the second transparent conductive layer 30 first diameter is larger than the laser beam diameter of L 1 irradiated to the first transparent conductive layer 20. Therefore, the widths of the third insulating line 31, the fourth insulating line 32, and the fifth insulating line 33 are larger than the widths of the first insulating line 21, the second insulating line 22, and the sixth insulating line 23.
Examples of the long focal length optical system having the numerical aperture include a galvanometer mirror. When a galvano mirror is used as the long focal length optical system, the laser beam L 1 is applied to the conductive substrate A by controlling the position (orientation) of the galvano mirror without sliding the stage in the X direction or the Y direction. Can be scanned. Since the position control of the galvano mirror can be performed accurately and at high speed, the first insulating line 21, the second insulating line 22, and the third insulating line 31 of the target pattern can be obtained by scanning the laser beam L 1 using the galvano mirror. The fourth insulating line 32, the fifth insulating line 33, and the sixth insulating line 23 can be formed accurately and at high speed.
In particular, in the first insulating line 21 and the third insulating line 31 provided in the input area 1a, in order to satisfy both the insulation of the transparent conductive layer and the appearance of the insulating part such as discoloration accompanying irradiation, the first transparent conductive layer 20 It is necessary to control the energy per unit area applied to the second transparent conductive layer 30 so that the other regions are equalized. In this respect, processing using a galvano mirror having a small numerical aperture and a long focal length is preferable because there is little change in the diameter of the laser beam due to the thickness of the transparent insulating substrate 10.
第１照射工程においては、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２が視認可能になるように、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２を形成する際には、レーザ光を複数回照射する、もしくは、レーザ光強度を高くすることが好ましい。 In the first irradiation step, when forming the second insulating line 22 and the fourth insulating line 32 so that the second insulating line 22 and the fourth insulating line 32 are visible, the laser beam is irradiated a plurality of times. It is preferable to increase the laser beam intensity.
［第２照射工程］
第２照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２を第１透明導電層２０に集光点が位置するように照射する（図１１参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅが形成されるパターンとする。
ここで、高開口数とは、０．３〜０．８５のことであり、好ましくは０．５〜０．８のことである。高開口数の集光手段としては、対物レンズ、単レンズを使用することができる。高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２は、幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなる。したがって、集光点ではエネルギが高いため、導電性極細繊維を除去できるが、集光点から離れると、エネルギが低くなるため、導電性極細繊維を除去できない。そのため、集光点の位置を第１透明導電層２０に合わせることによって、第１透明導電層２０のみ導電性極細繊維を除去できる。なお、集光点を第２透明導電層３０に合わせた場合には、第２透明導電層３０のみ導電性極細繊維を除去できる。
第２照射工程において、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板に照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
[Second irradiation step]
In the second irradiation step, irradiating a laser beam L 2 condensed by the high numerical aperture of the focusing means so the focal point is positioned on the first transparent conductive layer 20 (see FIG. 11). Irradiation pattern of the laser beam L 2 is a pattern X-direction insulating connecting portion 21e is formed.
Here, the high numerical aperture is 0.3 to 0.85, preferably 0.5 to 0.8. As the high numerical aperture condensing means, an objective lens or a single lens can be used. The laser beam L 2 condensed by the high numerical aperture of the focusing means is gradually reduced as the width (diameter) approaches the conductive substrate A. Therefore, since the energy is high at the condensing point, the conductive fine fiber can be removed. However, when the distance from the condensing point is reached, the energy becomes low, and thus the conductive fine fiber cannot be removed. Therefore, by adjusting the position of the condensing point to the first transparent conductive layer 20, only the first transparent conductive layer 20 can remove the conductive ultrafine fibers. In addition, when a condensing point is match | combined with the 2nd transparent conductive layer 30, only the 2nd transparent conductive layer 30 can remove a conductive microfiber.
In the second irradiation step, in order to irradiate the laser beam L 2 to the conductive substrate in a pattern of purposes, it is sufficient to slide the stage 50 at least one of X and Y directions.
［第３照射工程］
第３照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２の集光点を第２透明導電層３０に変更した後、レーザ光Ｌ２を第２透明導電層３０に照射する（図１２参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅが形成されるパターンとする。第２透明導電層３０にＹ方向絶縁接続部３１ｅを形成することによって、透明配線シート１を得ることができる。
第３照射工程においても、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板Ａに照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
本実施形態における第３照射工程では、第４直線部３１ｃの端部にＹ方向絶縁接続部３１ｅの端部を正確に合わせて接続することが困難であるから、第４直線部３１ｃに接続された第２接続補助部３１ｄに交差するようにＹ方向絶縁接続部３１ｅを形成する。第２接続補助部３１ｄにＹ方向絶縁接続部３１ｅが交差した際には、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅの形成方向の端部が第２接続補助部３１ｄから突き出るようになる。
[Third irradiation step]
In the third irradiation step, after the condensing point of the laser light L 2 condensed by the high numerical aperture condensing means is changed to the second transparent conductive layer 30, the second transparent conductive layer 30 is irradiated with the laser light L 2 . (See FIG. 12). Irradiation pattern of the laser beam L 2 is a pattern Y-direction insulation connection portion 31e is formed. The transparent wiring sheet 1 can be obtained by forming the Y-direction insulating connection part 31 e in the second transparent conductive layer 30.
In the third irradiation step, in order to irradiate the laser beam L 2 to the conductive substrate A in the desired pattern, it is sufficient to slide the stage 50 at least one of X and Y directions.
In the third irradiation step in the present embodiment, it is difficult to accurately match and connect the end of the Y-direction insulating connection portion 31e to the end of the fourth straight portion 31c, so that it is connected to the fourth straight portion 31c. The Y-direction insulating connection portion 31e is formed so as to intersect the second connection auxiliary portion 31d. When the Y-direction insulating connection portion 31e intersects the second connection auxiliary portion 31d, the end portion in the formation direction of the Y-direction insulating connection portion 31e protrudes from the second connection auxiliary portion 31d.
［第４照射工程］
第４照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を導電性基板Ａに、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９が形成されるパターンで照射する。該工程では、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９を視認可能にするために、第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射して透明基体を着色させる。第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射する方法としては、レーザ光Ｌ１の走査速度を遅くする方法、レーザ光Ｌ１を同じ位置に複数回照射する方法、レーザ光Ｌ１の出力を上げる方法などが挙げられる。
なお、第４照射工程は、どのタイミングでおこなってもよく、例えば、第１照射工程の前でもよいし、第３照射工程の後でもよいし、第１照射工程と第２照射工程の間でもよいし、第２照射工程と第３照射工程の間でもよい。
[Fourth irradiation step]
In the fourth irradiation step, a laser beam L 1 was condensed by an optical system of long focal length to the conductive substrate A, irradiated in a pattern outline marks 28 and 38 and the positioning marks 29, 39 are formed. In more該工, to enable viewing the external marks 28 and 38 and the positioning marks 29 and 39, by irradiating the laser beam L 1 is colored a transparent substrate at a higher energy than the first irradiation step. As a method for irradiating a laser beam L 1 at a higher energy than the first irradiation step, a method of slowing the scanning speed of the laser beam L 1, a method of irradiating a plurality of times with a laser beam L 1 in the same position, the laser beam L 1 The method of raising the output of is mentioned.
Note that the fourth irradiation step may be performed at any timing, for example, before the first irradiation step, after the third irradiation step, or between the first irradiation step and the second irradiation step. It may be between the second irradiation step and the third irradiation step.
［低抵抗配線形成工程］
低抵抗配線形成工程では、第２絶縁ライン２２，２２の間、第４絶縁ライン３２，４２の間に低抵抗配線４０ａ，４０ｂを形成する。低抵抗配線４０ａ，４０ｂの形成方法としては、導電性物質を含むインキやペーストを印刷または塗布する方法が挙げられる。印刷・塗布方法の中でも、スクリーン印刷法が好適である。
[Low resistance wiring formation process]
In the low resistance wiring forming step, low resistance wirings 40a and 40b are formed between the second insulating lines 22 and 22 and between the fourth insulating lines 32 and 42. Examples of a method for forming the low resistance wirings 40a and 40b include a method of printing or applying an ink or paste containing a conductive substance. Among the printing / coating methods, the screen printing method is preferable.
（他の実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
第５絶縁ラインは、第２絶縁ラインに対して平行ではない直線であってもよいし、曲線であってもよい。第６絶縁ラインは、第４絶縁ラインに対して平行ではない直線であってもよいし、曲線であってもよい。
第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインは、複数に分割されて複数の線で構成してもよい。第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインが複数に分割されて複数の線で構成していると、隣り合う引き回し配線間の結合容量をより小さくすることができる。なお、第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインの幅を拡げることにより結合容量を小さくすることもできるが、複数の線で構成する方が効果が大きい。
また、Ｘ方向絶縁接続部およびＹ方向絶縁接続部は直線状でなく、曲線状であってもよい。図１３に示すように、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅが曲線状である場合には、第２接続補助部を省略しても、第４直線部３１ｃにＹ方向絶縁接続部３１ｅを交差させることができる。
特に、隣接電極間のクロストーク抑制がより重視される場合には、図１４に示すように、幅０．１〜１ｍｍ程度の導電部３０ａ、３０ｂを挟む２本以上（図示例は２本）の平行な第４直線部３１ｃ，３１ｃおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅ，３１ｅを形成することが好ましい。このように絶縁ラインを形成すれば、短いレーザ光照射時間でも効率的に隣接電極との結合容量を減らすことができる。
第１透明導電層の露出面および第２透明導電層の露出面には、これらを保護するための保護膜が設けられてもよい。保護膜を形成する材料としては、例えば、第１透明導電層および第２透明導電層の透明基体を形成する樹脂と同じものを使用することができる。
また、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向とは直交していなくてもよく、ねじれの位置にあればよい。ただし、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向との角度は６０°〜９０°であることが好ましい。
(Other embodiments)
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
The fifth insulating line may be a straight line that is not parallel to the second insulating line, or may be a curved line. The sixth insulating line may be a straight line that is not parallel to the fourth insulating line, or may be a curved line.
The second insulating line, the fourth insulating line, the fifth insulating line, and the sixth insulating line may be divided into a plurality of lines and configured with a plurality of lines. When the second insulating line, the fourth insulating line, the fifth insulating line, and the sixth insulating line are divided into a plurality of lines and configured by a plurality of lines, the coupling capacitance between adjacent routing lines can be further reduced. . Note that the coupling capacitance can be reduced by increasing the width of the second insulating line, the fourth insulating line, the fifth insulating line, and the sixth insulating line, but it is more effective to use a plurality of lines.
Further, the X-direction insulated connection portion and the Y-direction insulated connection portion may be curved instead of linear. As shown in FIG. 13, when the Y-direction insulating connection portion 31e is curved, the Y-direction insulating connection portion 31e may intersect the fourth linear portion 31c even if the second connection auxiliary portion is omitted. it can.
In particular, when crosstalk suppression between adjacent electrodes is more important, as shown in FIG. 14, two or more sandwiching the conductive portions 30a and 30b having a width of about 0.1 to 1 mm (two in the illustrated example) It is preferable to form parallel fourth straight portions 31c and 31c and Y-direction insulating connection portions 31e and 31e. By forming the insulating line in this way, the coupling capacity with the adjacent electrode can be efficiently reduced even with a short laser beam irradiation time.
A protective film for protecting these may be provided on the exposed surface of the first transparent conductive layer and the exposed surface of the second transparent conductive layer. As a material for forming the protective film, for example, the same resin as that for forming the transparent base of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer can be used.
Moreover, the formation direction of the conductive region of the first conductive pattern and the formation direction of the conductive region of the second conductive pattern do not have to be orthogonal to each other as long as they are in a twisted position. However, the angle between the formation direction of the conductive region of the first conductive pattern and the formation direction of the conductive region of the second conductive pattern is preferably 60 ° to 90 °.
第３絶縁ライン３１は、第２透明導電層３０に、第１絶縁ライン２１を投影した形状となっていなくてもよく、第４絶縁ライン３２は、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影した形状となっていなくてもよい。その場合には、高開口数の集光手段により集光したレーザ光を第１透明導電層または第２透明導電層に集光点が位置するように照射して、各絶縁ラインを形成すればよい。 The third insulating line 31 may not have a shape obtained by projecting the first insulating line 21 onto the second transparent conductive layer 30, and the fourth insulating line 32 may be formed on the second transparent conductive layer 30 with the second insulating line. The shape may not be a projection of the line 22. In that case, if each insulating line is formed by irradiating the first transparent conductive layer or the second transparent conductive layer with the laser beam condensed by the high numerical aperture condensing means so that the condensing point is located Good.
第１透明導電層は、導電性極細繊維以外の導電性物質を含んでも構わない。しかし、第１照射工程において長焦点距離の光学系を用いて第２透明導電層と、第２透明導電層を介した照射により第１透明導電層を一括して形成するためには、第２透明導電層は、導電性極細繊維、特に銀ナノワイヤを含むことが好ましい。導電性極細繊維を含み、照射光の波長レベルのサイズで導電部が絶縁体中に不均一に存在する場合には、加工痕が視認されにくくなり、外観を重視する用途（例えば、静電容量式タッチパネル等）に好適である。
一方、第２透明導電層が、ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸複合体に高導電化剤や安定剤を配合した導電性高分子系導電剤を含むインクのコーティング層などの均一な導電層である場合には、第２透明導電層を介して第１透明導電層を形成すると、第２透明導電層に加工痕が生じることがある。また、第１透明導電層が充分に絶縁化されないことがある。
また、第２透明導電層は、透明絶縁基材の他方の面に設けられていなくてもよく、第１透明導電層と平行であればよい。
The first transparent conductive layer may contain a conductive substance other than the conductive ultrafine fibers. However, in order to collectively form the second transparent conductive layer and the first transparent conductive layer by irradiation through the second transparent conductive layer using a long focal length optical system in the first irradiation step, the second The transparent conductive layer preferably contains conductive ultrafine fibers, particularly silver nanowires. When conductive parts are included in the insulator with non-uniform size at the wavelength level of the irradiated light, including conductive ultrafine fibers, the processing traces are difficult to see and the appearance is important (for example, capacitance Type touch panel).
On the other hand, the second transparent conductive layer is a uniform conductive layer such as an ink coating layer containing a conductive polymer-based conductive agent obtained by blending a polyethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonic acid composite with a high conductive agent or stabilizer. In some cases, when the first transparent conductive layer is formed via the second transparent conductive layer, processing traces may be generated in the second transparent conductive layer. In addition, the first transparent conductive layer may not be sufficiently insulated.
Moreover, the 2nd transparent conductive layer does not need to be provided in the other surface of a transparent insulating base material, and should just be parallel to a 1st transparent conductive layer.
（実施例１）
厚さ１２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の片面に、金属極細繊維を含むインク（Ｃａｍｂｒｉｏｓ社の商品名Ｏｈｍ、金属極細繊維の線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インクを上塗りし、乾燥・紫外線処理を施した。これにより、ＰＥＴフィルム上にポリエステル樹脂の内部に２次元ネットワーク状に金属極細繊維が含まれる第１の透明導電層を設けた。また、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、第１透明導電層の形成方法と同様に、第２透明導電層を設けた後、Ａ４サイズに裁断して、導電性基板を得た。なお、導電性基板の各透明導電層の表面抵抗は２００〜２５０Ω／□、光線透過率は９３％であった。
次いで、得られた導電性基板を、ポリアセタール（ポリプラスチック社製ジュラコン）からなる厚さ５ｍｍのステージ上に、第１透明導電層が接するように載置した。
次いで、波長５３２ｎｍ、出力６Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍの２倍波ＹＶＯ４レーザを用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズとガルバノミラーを使用して、導電性基板にレーザ光を走査速度２０００ｍｍ／秒で照射した。このレーザ光の照射では、図５に示すような、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３を第１透明導電層に形成すると共に、Ｙ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および第５絶縁ライン３３を第２透明導電層に形成した。
なお、同一条件で、厚み１２５μｍのアルミニウム蒸着フィルムにレーザ光を照射することによって描画を行ったところ、アルミニウム蒸着層の剥離の幅は５０μｍであり、集光スポットの直径が５０μｍであることを確認した。
次いで、走査速度１００ｍ／秒とした以外は上記と同じ条件でレーザ光を照射して、第１透明導電層および第２透明導電層に図１，２に示すような外形マーク２８，３８と位置決めマーク２９，３９を形成した。外形マーク２８，３８と位置決めマーク２９，３９は視認可能であった。
(Example 1)
After applying and drying an ink containing a metal ultrafine fiber (trade name Ohm of Cambrios, wire diameter of metal nanofiber of about 50 nm, length of about 15 μm) on one side of a transparent polyethylene terephthalate film (PET film) having a thickness of 125 μm, UV-curable polyester resin ink was overcoated, dried and UV-treated. This provided the 1st transparent conductive layer in which the metal ultrafine fiber was contained in the inside of the polyester resin on the PET film in the shape of a two-dimensional network. Moreover, after providing the 2nd transparent conductive layer similarly to the formation method of a 1st transparent conductive layer in the other surface of the said PET film, it cut | judged to A4 size and obtained the conductive substrate. The surface resistance of each transparent conductive layer of the conductive substrate was 200 to 250Ω / □, and the light transmittance was 93%.
Next, the obtained conductive substrate was placed on a stage having a thickness of 5 mm made of polyacetal (Duracon manufactured by Polyplastics) so that the first transparent conductive layer was in contact therewith.
Next, using a double-wave YVO 4 laser having a wavelength of 532 nm, an output of 6 W, a pulse width of 20 ns, a repetition frequency of 100 kHz, and a beam diameter of 6.7 mm, and using a condensing lens with a focal length FL = 300 mm and a galvanomirror The substrate was irradiated with laser light at a scanning speed of 2000 mm / sec. In this laser light irradiation, as shown in FIG. 5, the first insulating line 21, the second insulating line 22, and the sixth insulating line 23 other than the X-direction insulating connection portion are formed in the first transparent conductive layer, and Y A third insulating line 31, a fourth insulating line 32, and a fifth insulating line 33 other than the direction-insulating connection portion were formed in the second transparent conductive layer.
In addition, when drawing was performed by irradiating a 125 μm thick aluminum vapor-deposited film with laser light under the same conditions, it was confirmed that the width of the aluminum vapor-deposited layer was 50 μm and the diameter of the focused spot was 50 μm. did.
Next, the laser beam is irradiated under the same conditions as described above except that the scanning speed is set to 100 m / sec, and the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer are positioned with the external marks 28 and 38 as shown in FIGS. Marks 29 and 39 were formed. The outer shape marks 28 and 38 and the positioning marks 29 and 39 were visible.
次いで、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ライン、第２絶縁ライン、Ｙ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインを形成した導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能で吸着可能なセラミックス製多孔質板からなるステージ上に移し換え、吸引固定した。
次いで、集光手段として、開口数が０．８、瞳径２．１ｍｍ、焦点距離２ｍｍの対物レンズを使用し、波長５３２ｎｍ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚのレーザ光レンズの瞳径まで絞り、対物レンズ通過後の測定で出力が１８ｍＷになるようにビーム強度を調整した。
次いで、可視光を利用してステージ上にレーザ光の焦点（集光点）が合うように対物レンズの位置を調整した。
この状態で、位置決めマーク２９，３９を基準に位置決めを行い、走査速度が１０ｍｍ／秒になるようにステージを動かして、図６に示すようなＸ方向絶縁接続部２１ｅを第１透明導電層２０に形成した。
次いで、対物レンズを１００μｍ上昇させ、対物レンズ通過後の測定で出力が１２ｍＷとなるように調整した以外は第２絶縁ライン２２の形成と同じ条件で、図９に示すようなＹ方向絶縁接続部３１ｅを第２透明導電層３０に形成した。
なお、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２のパターン幅は１５μｍとし、集光点（スポット径）は１５μｍとした。
上記のように第１透明導電層２０に第１絶縁ライン２１と第２絶縁ライン２２を形成して、入力エリア１ａ内に第１電極パターンＰ１を設け、引き回し配線エリア１ｂ内に第１引き回し配線パターンＰ２を設けた。また、第２透明導電層３０に第３絶縁ライン３１と第４絶縁ライン３２を形成して、入力エリア１ａ内に第２電極パターンＰ３を設け、引き回し配線エリア１ｂ内に第２引き回し配線パターンＰ４を設けた。
位置決めマーク２９を基準に位置決めを行い、第２絶縁ライン２２，２２の間に、銀ペースト（藤倉化成社、ドータイトＦＡ−３０１ＣＡ）をスクリーン印刷して、低抵抗配線４０ａを設けた。また、位置決めマーク３９を基準に位置決めを行い、第４絶縁ライン３２，３２の間に、銀ペースト（藤倉化成社、ドータイトＦＡ−３０１ＣＡ）をスクリーン印刷して、低抵抗配線４０ｂを設けた。
これにより、透明配線シート１を得た。
Next, the first insulating line, the second insulating line other than the X-direction insulating connection portion, the third insulating line other than the Y-direction insulating connection portion, the fourth insulating line, the fifth insulating line, and the conductive material formed with the sixth insulating line. The substrate was transferred onto a stage made of a ceramic porous plate slidable and adsorbable in the X and Y directions and fixed by suction.
Next, an objective lens having a numerical aperture of 0.8, a pupil diameter of 2.1 mm, and a focal length of 2 mm is used as a condensing means, and the aperture is stopped down to the pupil diameter of a laser beam lens having a wavelength of 532 nm, a pulse width of 20 nsec, and a repetition frequency of 1 kHz The beam intensity was adjusted so that the output was 18 mW in the measurement after passing through the objective lens.
Next, the position of the objective lens was adjusted so that the focus (condensing point) of the laser light was focused on the stage using visible light.
In this state, positioning is performed with reference to the positioning marks 29 and 39, the stage is moved so that the scanning speed becomes 10 mm / sec, and the X-direction insulating connection portion 21e as shown in FIG. Formed.
Next, the Y-direction insulated connection portion as shown in FIG. 9 is used under the same conditions as the formation of the second insulation line 22 except that the objective lens is raised by 100 μm and adjusted so that the output is 12 mW in the measurement after passing through the objective lens. 31 e was formed on the second transparent conductive layer 30.
In addition, the pattern width of the 2nd insulation line 22 and the 4th insulation line 32 was 15 micrometers, and the condensing point (spot diameter) was 15 micrometers.
The first transparent conductive layer 20 as described above to form a first insulating line 21 and the second insulation line 22, the first electrode pattern P 1 is provided in the input area 1a, the first lead to the lead wiring area 1b the wiring pattern P 2 is provided. Also, the second transparent conductive layer 30 to form the third insulating line 31 and the fourth insulating line 32, the second electrode pattern P 3 provided in the input area 1a, the second lead wiring to the lead wiring area 1b pattern It provided with a P 4.
Positioning was performed using the positioning mark 29 as a reference, and a silver paste (Fujikura Kasei Co., Dotite FA-301CA) was screen printed between the second insulating lines 22 and 22 to provide a low resistance wiring 40a. Further, positioning was performed with reference to the positioning mark 39, and silver paste (Fujikura Kasei Co., Dotite FA-301CA) was screen-printed between the fourth insulating lines 32 and 32 to provide the low resistance wiring 40b.
Thereby, the transparent wiring sheet 1 was obtained.
（比較例１）
第２絶縁ラインを、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ラインおよびＹ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ラインと同時に形成せずに、Ｘ方向絶縁接続部の形成方法と同様の方法により形成した。また、第４絶縁ラインを、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ラインおよびＹ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ラインと同時に形成せずに、Ｙ方向絶縁接続部の形成方法と同様の方法により形成した。これ以外は実施例１と同様にして透明配線シートを得た。
(Comparative Example 1)
The second insulating line is not formed at the same time as the first insulating line other than the X direction insulating connecting portion and the third insulating line other than the Y direction insulating connecting portion, and is formed by the same method as the forming method of the X direction insulating connecting portion. did. Further, the fourth insulating line is not formed at the same time as the first insulating line other than the X direction insulating connecting portion and the third insulating line other than the Y direction insulating connecting portion, and the same method as the method of forming the Y direction insulating connecting portion. Formed by. A transparent wiring sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for this.
［評価］
実施例１および比較例１の透明配線シートにおけるクロストークを測定した。具体的には、図１５に示すように、第１引き回し配線パターンＰ２において形成された互いに隣接する引き回し配線α，βを選択し、一方の引き回し配線αに設けられた低抵抗配線４０ａに１００ｋΩのプルダウン抵抗を接続した。次いで、他方の引き回し配線βに設けられた低抵抗配線４０ａに、１ｋＨｚ、１５Ｖの方形波を印加した。そして、プルダウン抵抗の手前にて微分波形を測定した。この微分波形の高さｈ（Ｖ）が小さい程、クロストークが抑制されている。
その結果、実施例１における微分波形の高さは７Ｖであり、比較例１における微分波形の高さは９Ｖであった。したがって、実施例１の透明配線シートでは、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されていた。
[Evaluation]
Crosstalk in the transparent wiring sheets of Example 1 and Comparative Example 1 was measured. Specifically, as shown in FIG. 15, the lead wirings α adjacent to each other formed in the first lead wiring patterns P 2, select the beta, 100 k.OMEGA the low resistance wiring 40a provided on one of the lead wiring α A pull-down resistor was connected. Next, a square wave of 1 kHz and 15 V was applied to the low resistance wiring 40 a provided on the other routing wiring β. Then, the differential waveform was measured before the pull-down resistor. The crosstalk is suppressed as the height h (V) of the differential waveform is smaller.
As a result, the height of the differential waveform in Example 1 was 7V, and the height of the differential waveform in Comparative Example 1 was 9V. Therefore, in the transparent wiring sheet of Example 1, crosstalk in the routing wiring area was suppressed.
１ 透明配線シート
１ａ 入力エリア
１ｂ 引き回し配線エリア
１０ 透明絶縁基材
２０ 第１透明導電層
２１ 第１絶縁ライン
２１ａ 枠線部
２１ｂ 第１直線部
２１ｃ 第２直線部
２１ｄ 第１接続補助部
２１ｅ Ｘ方向絶縁接続部
２２ 第２絶縁ライン
２３ 第６絶縁ライン
２８，３８ 外形マーク
２９，３９ 位置決めマーク
３０ 第２透明導電層
３１ 第３絶縁ライン
３１ａ 枠線部
３１ｂ 第３直線部
３１ｃ 第４直線部
３１ｄ 第２接続補助部
３１ｅ Ｙ方向絶縁接続部
３２ 第４絶縁ライン
３３ 第５絶縁ライン
３８ 外形マーク
３９ 位置決めマーク
４０ａ，４０ｂ 低抵抗配線
５０ ステージ
Ａ 導電性基板
Ｂ 透明基体
Ｖ 空隙
Ｗ 導電性極細繊維
Ｌ１，Ｌ２ レーザ光
Ｐ１ 第１電極パターン
Ｐ２ 第１引き回し配線パターン
Ｐ３ 第２電極パターン
Ｐ４ 第２引き回し配線パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent wiring sheet 1a Input area 1b Leading wiring area 10 Transparent insulation base material 20 1st transparent conductive layer 21 1st insulation line 21a Frame line part 21b 1st linear part 21c 2nd linear part 21d 1st connection auxiliary part 21e X direction Insulating connection portion 22 Second insulating line 23 Sixth insulating line 28, 38 Outline mark 29, 39 Positioning mark 30 Second transparent conductive layer 31 Third insulating line 31a Frame line portion 31b Third straight portion 31c Fourth straight portion 31d 2 Connection auxiliary part 31e Y direction insulation connection part 32 4th insulation line 33 5th insulation line 38 outline mark 39 positioning mark 40a, 40b low resistance wiring 50 stage A conductive substrate B transparent substrate V gap W conductive fine fiber L 1 , L 2 laser beam P 1 first electrode pattern P 2 first routing wiring pattern P 3 second electrode Pattern P 4 second lead wiring pattern
Claims (7)
透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の一方の面に設けられた第１透明導電層と、前記第１透明導電層に平行に設けられた第２透明導電層とを備え、
入力エリア内の第１透明導電層には、複数本の第１絶縁ラインが形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンが設けられ、
入力エリア内の第２透明導電層には、複数本の第３絶縁ラインが形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンが設けられ、
引き回し配線エリア内の第１透明導電層には、複数本の第２絶縁ラインが形成されて、第１電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第１引き回し配線パターンが設けられ、
引き回し配線エリア内の第２透明導電層には、複数本の第４絶縁ラインが形成されて、第２電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第２引き回し配線パターンが設けられ、
第２透明導電層の、第１引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第２絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第５絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする透明配線シート。 A transparent wiring sheet having an input area and a routing wiring area arranged around the input area,
A transparent insulating substrate, a first transparent conductive layer provided on one surface of the transparent insulating substrate, and a second transparent conductive layer provided in parallel to the first transparent conductive layer,
In the first transparent conductive layer in the input area, a plurality of first insulating lines are formed, and a first electrode pattern for X coordinate detection is provided,
In the second transparent conductive layer in the input area, a plurality of third insulation lines are formed, and a second electrode pattern for Y coordinate detection is provided,
A plurality of second insulating lines are formed in the first transparent conductive layer in the routing wiring area, and a first routing wiring pattern for connecting a signal obtained by the first electrode pattern to an external circuit is provided,
In the second transparent conductive layer in the routing wiring area, a plurality of fourth insulating lines are formed, and a second routing wiring pattern for connecting a signal obtained by the second electrode pattern to an external circuit is provided,
A portion of the second transparent conductive layer that overlaps the first lead wiring pattern is further formed with a fifth insulating line that is not perpendicular to the second insulating line and that divides the second transparent conductive layer in the lead wiring area. A transparent wiring sheet characterized by being made.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012047109A JP5815439B2 (en) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | Transparent wiring sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012047109A JP5815439B2 (en) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | Transparent wiring sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013182517A JP2013182517A (en) | 2013-09-12 |
| JP5815439B2 true JP5815439B2 (en) | 2015-11-17 |
Family
ID=49273105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012047109A Active JP5815439B2 (en) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | Transparent wiring sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5815439B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5718280B2 (en) * | 2012-05-28 | 2015-05-13 | 日本写真印刷株式会社 | Capacitive transparent touch sheet with excellent visibility and durability |
| JP2016131000A (en) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 信越ポリマー株式会社 | Conductive pattern-formed sheet and manufacturing method thereof |
| JP2019008537A (en) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 株式会社東海理化電機製作所 | Touch sensor manufacturing method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247616A (en) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Canon Inc | Flexible board |
| JP5259368B2 (en) * | 2008-12-15 | 2013-08-07 | 日本写真印刷株式会社 | Conductive nanofiber sheet and method for producing the same |
| JP4958020B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-06-20 | 大日本印刷株式会社 | Touch panel sensor, laminate for manufacturing touch panel sensor, and method for manufacturing touch panel sensor |
| JP4913883B2 (en) * | 2010-04-14 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | Touch panel device |
| WO2011158299A1 (en) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 信越ポリマー株式会社 | Input device |
-
2012
- 2012-03-02 JP JP2012047109A patent/JP5815439B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013182517A (en) | 2013-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5590627B2 (en) | Input device | |
| US8269108B2 (en) | Transparent conductive film and conductive substrate using the same | |
| JP5686405B2 (en) | Input device | |
| JP5816591B2 (en) | Manufacturing method of transparent wiring sheet | |
| JP2012123744A (en) | Capacitance type input device and manufacturing method thereof, and input method of capacitance type input device | |
| JP5815439B2 (en) | Transparent wiring sheet | |
| JP5505717B2 (en) | Manufacturing method of conductive pattern | |
| JP2014017127A (en) | Conductive pattern-formed substrate and method of manufacturing the same | |
| JP2014026584A (en) | Transparent wiring sheet and manufacturing method of the same, and input member for touch panel | |
| JP5534437B2 (en) | Input device | |
| JP2014232375A (en) | Sensor sheet and method for manufacturing the same | |
| JP2013109460A (en) | Transparent wiring sheet | |
| JP5800304B2 (en) | Input device | |
| JP2013097996A (en) | Transparent wiring board and input device including the same | |
| JP5795946B2 (en) | Manufacturing method of transparent wiring sheet | |
| JP5386686B2 (en) | Transparent conductive film and manufacturing method thereof, conductive substrate and manufacturing method thereof | |
| JP5736184B2 (en) | Manufacturing method of conductive pattern forming substrate | |
| JP5648993B2 (en) | Method for manufacturing conductive pattern forming substrate and conductive pattern forming substrate | |
| JP2014220037A (en) | Wiring pattern formed substrate and production method thereof | |
| JP5825601B2 (en) | Input device | |
| JP2012169081A (en) | Conductive pattern formation substrate, method of manufacturing the same, and input device | |
| JP5538261B2 (en) | Manufacturing method of conductive pattern forming substrate | |
| JP5663336B2 (en) | Conductive pattern forming substrate and input device | |
| JP2014167808A (en) | Input device | |
| JP5538263B2 (en) | Conductive pattern forming substrate and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140918 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150807 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150924 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5815439 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |