JP5800304B2 - Input device - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネル、プラズマディスプレイの電磁波シールド等、画像表示装置の前面に設けられる入力装置に関するものである。 The present invention relates to an input device provided on the front surface of an image display device, such as a touch panel and an electromagnetic wave shield of a plasma display.
タッチパネルにおいては、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に、電極シートとして、透明な絶縁基板の表面に透明導電層（透明導電膜）を形成した導電性基板を有する入力装置が設置されている。
入力装置の導電性基板の透明導電層を構成する材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）やポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸に代表されるπ共役系導電性高分子（有機導電体）が広く知られている。
In a touch panel, an input device having a conductive substrate in which a transparent conductive layer (transparent conductive film) is formed on the surface of a transparent insulating substrate is installed as an electrode sheet on the front surface of an image display device such as a liquid crystal display.
As a material constituting the transparent conductive layer of the conductive substrate of the input device, π-conjugated conductive polymer (organic conductor) represented by tin-doped indium oxide (ITO) or polyethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonic acid is used. Widely known.
ところで、タッチパネル用入力装置に使用される導電性基板においては、回路パターンやアンテナアレイパターンを形成することがある。
パターンの形成方法としては、例えば、特許文献１には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、ＣＯ２レーザやＱスイッチを利用したパルス幅１００ｎ秒程度のＹＡＧレーザを照射して、絶縁にする部分の透明導電層をアブレーションにより除去する方法が開示されている。
特許文献２、３には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等の印刷により透明基材の表面に導電部を所定のパターンで形成する方法が開示されている。
特許文献４には、透明基材の表面の全面に、塗工により透明導電層を形成した後、プラズマエッチングにより、絶縁にする部分の透明導電層を除去する方法が開示されている。
特許文献５には、バインダ（樹脂）中に金属ナノワイヤ（金属極細繊維）を分散させ硬化してなる透明導電膜に、レーザを照射して絶縁化し、導電パターンを形成する技術が開示されている。尚、透明導電膜から外部へ突出した金属ナノワイヤはレーザで除去することとしている。
特許文献６には、タッチパネル用ＩＴＯ蒸着基板に対して紫外線レーザを使用し、ビーム径とレンズの焦点距離を制御し、集光エリア内の加工幅を制御することで１０μｍ程度の微細なアブレーションにより微細パターンを形成する技術が開示されている。
By the way, in the conductive substrate used for the input device for touch panels, a circuit pattern or an antenna array pattern may be formed.
As a pattern forming method, for example, in Patent Document 1, a transparent conductive layer is formed on the entire surface of a transparent substrate by coating, and then a pulse width of about 100 nsec using a CO 2 laser or a Q switch is used. A method is disclosed in which a transparent conductive layer to be insulated is irradiated by YAG laser to be removed by ablation.
Patent Documents 2 and 3 disclose a method of forming a conductive portion in a predetermined pattern on the surface of a transparent substrate by printing such as a screen printing method or a gravure printing method.
Patent Document 4 discloses a method of forming a transparent conductive layer on the entire surface of a transparent substrate by coating, and then removing the portion of the transparent conductive layer to be insulated by plasma etching.
Patent Document 5 discloses a technique for forming a conductive pattern by irradiating a transparent conductive film obtained by dispersing and curing metal nanowires (metal ultrafine fibers) in a binder (resin) and curing the transparent conductive film. . Note that the metal nanowires protruding from the transparent conductive film to the outside are removed by a laser.
In Patent Document 6, an ultraviolet laser is used for an ITO vapor deposition substrate for a touch panel, the beam diameter and the focal length of the lens are controlled, and the processing width in the light condensing area is controlled, thereby performing fine ablation of about 10 μm. A technique for forming a fine pattern is disclosed.
一般に、上記有機導電体は緑〜青に、ＩＴＯは薄い黄に着色している。そのため、特許文献１〜４の方法で絶縁基板上に導電パターンを形成すると、導電部は各導電膜を形成する導電体固有の有色、絶縁基板のみの絶縁部は無色になる。したがって、得られた導電性基板を入力装置に用いて画像表示装置の前面に設置した際には、絶縁部の幅（絶縁部の延在方向に垂直な幅寸法）を僅少にしなければ、導電パターンが視認されてしまうという問題が生じた。その一方で、絶縁部の幅を僅少に形成した場合、絶縁性が確保できなくなるおそれがある。 In general, the organic conductor is colored green to blue, and the ITO is colored light yellow. Therefore, when a conductive pattern is formed on an insulating substrate by the methods of Patent Documents 1 to 4, the conductive portion is colored inherent to the conductor forming each conductive film, and the insulating portion only of the insulating substrate is colorless. Therefore, when the obtained conductive substrate is used as an input device and installed on the front surface of the image display device, the conductive portion must be conductive unless the width of the insulating portion (width dimension perpendicular to the extending direction of the insulating portion) is made small. There was a problem that the pattern was visually recognized. On the other hand, when the width of the insulating portion is formed to be small, there is a possibility that the insulating property cannot be secured.
特許文献５においては、入力装置の導電パターンが視認されにくいという利点を有している。しかしながら、透明導電膜内部において、金属ナノワイヤが導電部のみならず絶縁部にも残っているため、絶縁を確実に行うことは難しかった。すなわち、絶縁部を確実に絶縁させるためには、透明導電膜の厚み制御が必要になる。 In patent document 5, it has the advantage that the conductive pattern of an input device is hard to be visually recognized. However, since the metal nanowire remains not only in the conductive part but also in the insulating part inside the transparent conductive film, it has been difficult to reliably perform the insulation. That is, in order to insulate the insulating part reliably, it is necessary to control the thickness of the transparent conductive film.
また、特許文献６においては、加工に高次高調波を利用した紫外線レーザを使用する必要があり、また、アブレーション領域の幅を制御する目的で、レーザビーム径やズームレンズ焦点距離を調整するため、市販のレーザ加工機では対応が難しいという問題がある。 In Patent Document 6, it is necessary to use an ultraviolet laser using high-order harmonics for processing, and in order to adjust the width of the ablation region, the laser beam diameter and zoom lens focal length are adjusted. However, there is a problem that it is difficult to cope with commercially available laser processing machines.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、絶縁部の幅を大きく形成しても導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる入力装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and even if the width of the insulating portion is increased, the conductive pattern is hardly visible, and the insulating portion is reliably insulated to achieve stable electrical performance. An object is to provide an input device that can be obtained.
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明の入力装置は、絶縁基板、及び、前記絶縁基板上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に分散されて互いに電気的に連結された導電性を有する網状部材を備えた透明導電膜を有する導電性基板が、厚さ方向に積層するように一対設けられた入力部材と、前記透明導電膜に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、前記網状部材は、シリコンナノワイヤ、シリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルのいずれかによって構成され、前記透明導電膜には、前記透明基体内に前記網状部材が配置されてなる導電部と、前記透明基体内の前記網状部材の全てが除去されることにより空隙が形成された、透明基体からなる絶縁部と、が設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention proposes the following means.
That is, an input device according to the present invention includes an insulating substrate, and a transparent conductive member provided on the insulating substrate, and having a conductive mesh member dispersed in an insulating transparent substrate and electrically connected to each other. A pair of input members provided so that a conductive substrate having a film is laminated in a thickness direction; and a detection unit that is electrically connected to the transparent conductive film and detects an input signal, the mesh member Is composed of any one of silicon nanowires, silicon nanotubes, metal oxide nanotubes, carbon nanotubes, carbon nanofibers, and graphite fibrils. And an insulating portion made of a transparent substrate, in which a gap is formed by removing all of the mesh member in the transparent substrate, And it is provided.
また、本発明に係る入力装置において、前記絶縁部の空隙が、前記網状部材にパルス状レーザを照射して形成されたこととしてもよい。 In the input device according to the present invention, the gap of the insulating portion may be formed by irradiating the mesh member with a pulsed laser.
また、本発明に係る入力装置において、前記パルス状レーザは、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザであることとしてもよい。 In the input device according to the present invention, the pulsed laser may be an ultrashort pulse laser having a pulse width of less than 1 psec.
パルス状レーザがパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザである場合には、レーザのエネルギ密度が１×１０１６〜７×１０１７Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギが１×１０５〜１×１０６Ｊ／ｍ２にされてもよい。 When the pulsed laser is an ultrashort pulse laser with a pulse width of less than 1 psec, the energy density of the laser is 1 × 10 16 to 7 × 10 17 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 5. It may be set to ˜1 × 10 6 J / m 2 .
また、本発明に係る入力装置において、前記パルス状レーザは、ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザであることとしてもよい。 In the input device according to the present invention, the pulsed laser may be a YAG laser or a YVO 4 laser.
パルス状レーザがＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザである場合には、レーザのエネルギ密度が１×１０１７〜７×１０１８Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギが１×１０６〜１×１０７Ｊ／ｍ２にされてもよい。 When the pulsed laser is a YAG laser or a YVO 4 laser, the energy density of the laser is 1 × 10 17 to 7 × 10 18 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 6 to 1 × 10. It may be 7 J / m 2 .
また、本発明に係る入力装置において、前記絶縁基板は、透明であることとしてもよい。 In the input device according to the present invention, the insulating substrate may be transparent.
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、一対の前記導電性基板の前記透明導電膜を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、前記検出手段は、静電容量式であることとしてもよい。 Further, in the input device according to the present invention, the input member is arranged such that the transparent conductive film of the pair of conductive substrates is directed toward one side along the thickness direction, and the detection means includes a static It may be a capacitance type.
上記入力装置においては、静電容量式タッチパネルとして用いられてもよい。 The input device may be used as a capacitive touch panel.
また、本発明に係る入力装置において、前記入力部材は、一対の前記導電性基板の前記透明導電膜同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、入力操作によって、前記透明導電膜の一部同士が直流的に接触可能とされていることとしてもよい。 Further, in the input device according to the present invention, the input member is disposed to face the transparent conductive film of the pair of conductive substrates in a state of being close to each other with an interval therebetween. It is good also as being able to contact one part in direct current.
本発明に係る入力装置によれば、絶縁部の幅を大きく形成しても導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる。 According to the input device of the present invention, even when the width of the insulating portion is increased, the conductive pattern is hardly visible, and the insulating portion can be reliably insulated to obtain stable electrical performance.
（第１実施形態）
本発明に係る入力装置は、例えば、透明アンテナ、透明電磁波シールド、静電容量方式或いはメンブレン式の透明タッチパネルなどの透明入力装置のように、透明部分に配線パターンを形成する製品に適用することができる。また、本発明の入力装置は、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、３次元成型品、或いは３次元の加飾成型品の表面に設けられる静電容量センサ等に必要な電極を形成する目的で用いることができる。尚、本実施形態でいう「透明」とは、５０％以上の光線透過率を有するものを差す。
(First embodiment)
The input device according to the present invention can be applied to a product in which a wiring pattern is formed in a transparent portion, such as a transparent input device such as a transparent antenna, a transparent electromagnetic wave shield, a capacitance type or a membrane type transparent touch panel. it can. Further, the input device of the present invention is an electrode necessary for a capacitance sensor or the like provided on the surface of a three-dimensional molded product or a three-dimensional decorative molded product, such as a capacitive input device attached to a steering wheel of an automobile. Can be used for the purpose of forming. In the present embodiment, “transparent” refers to a material having a light transmittance of 50% or more.
図１及び図１０は、本発明の第１実施形態に係るメンブレン式タッチパネル（入力装置）用の入力部材１を示している。図１〜図３において、このメンブレン式タッチパネルは、絶縁基板１１、２１、及び、絶縁基板１１、２１上に設けられ、絶縁性を有する透明基体２内に導電性を有する金属からなる網状部材３を備えた透明導電膜１２、２２を有する導電性基板１０、２０が、厚さ方向に積層するように一対設けられた入力部材１と、透明導電膜１２、２２に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備えている。
入力部材１は、ＬＣＤなどの画像表示装置（不図示）の入力者側に設置されるものである。図１０において、入力部材１は、例えば、行（Ｘ）方向に沿う電極１００（透明導電膜１２の後述する導電部Ｃに相当）が並列配置された導電性基板１０と、この導電性基板１０に対向するように画像表示装置側に配置され、行（Ｘ）方向に直交する列（Ｙ）方向に沿う電極（透明導電膜２２の導電部Ｃに相当）が並列配置された導電性基板２０と、これらの間に設けられた透明なドットスペーサ３０とを備えている。入力部材１は、入力操作により、導電性基板１０の電極１００と導電性基板２０の電極とが直流的に接触・導通する構成とされている。
1 and 10 show an input member 1 for a membrane touch panel (input device) according to a first embodiment of the present invention. 1 to 3, this membrane type touch panel is provided on insulating substrates 11 and 21 and insulating substrates 11 and 21, and a net-like member 3 made of a conductive metal in a transparent base 2 having an insulating property. Conductive substrates 10 and 20 having transparent conductive films 12 and 22 provided with a pair of input members 1 so as to be laminated in the thickness direction and the transparent conductive films 12 and 22 are electrically connected to the input Detecting means for detecting a signal.
The input member 1 is installed on the input side of an image display device (not shown) such as an LCD. In FIG. 10, the input member 1 includes, for example, a conductive substrate 10 in which electrodes 100 (corresponding to a conductive portion C described later of the transparent conductive film 12) along the row (X) direction are arranged in parallel, and the conductive substrate 10. The conductive substrate 20 is arranged on the image display device side so as to face the electrode, and electrodes (corresponding to the conductive portion C of the transparent conductive film 22) along the column (Y) direction orthogonal to the row (X) direction are arranged in parallel. And a transparent dot spacer 30 provided between them. The input member 1 is configured such that the electrode 100 of the conductive substrate 10 and the electrode of the conductive substrate 20 are brought into direct contact with each other and input by an input operation.
導電性基板１０は、透明な絶縁基板１１と、絶縁基板１１において少なくとも画像表示装置側を向く面に設けられた透明導電膜１２と、を備えている。
導電性基板２０は、透明な絶縁基板２１と、絶縁基板２１において少なくとも入力者側を向く面に設けられた透明導電膜２２と、を備えている。
The conductive substrate 10 includes a transparent insulating substrate 11 and a transparent conductive film 12 provided on a surface of the insulating substrate 11 facing at least the image display device side.
The conductive substrate 20 includes a transparent insulating substrate 21 and a transparent conductive film 22 provided on the surface of the insulating substrate 21 facing at least the input side.
絶縁基板１１、２１としては、絶縁性を有するとともに、表面に透明導電膜１２、２２を形成でき、かつ、後述するレーザ加工に対して、所定の照射条件において外観変化の生じにくいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を代表とするポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）などの絶縁性材料が挙げられる。また、絶縁基板１１、２１の形状としては、板状のもの、可撓性を有するフィルム状のもの、立体的（３次元）に成型された成型品等を用いることができる。 As the insulating substrates 11 and 21, those having insulating properties and capable of forming the transparent conductive films 12 and 22 on the surface and being less likely to change in appearance under predetermined irradiation conditions with respect to laser processing to be described later are used. Is preferred. Specific examples include insulating materials such as glass, polycarbonate, polyester typified by polyethylene terephthalate (PET), and acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer resin (ABS resin). As the shape of the insulating substrates 11 and 21, a plate shape, a flexible film shape, a three-dimensional (three-dimensional) molded product, or the like can be used.
この入力部材１を透明タッチパネルに使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ガラス板やＰＥＴフィルム等が用いられる。また、入力部材１を、自動車のハンドル等に付随する静電容量入力装置など、静電容量センサ等に必要な電極として使用する場合、絶縁基板１１、２１には、ＡＢＳ樹脂などからなる成型品、或いはこれにフィルムのラミネートや転写などで加飾層を設けた加飾成型品等が用いられる。 When this input member 1 is used for a transparent touch panel, a glass plate, a PET film, or the like is used for the insulating substrates 11 and 21. Further, when the input member 1 is used as an electrode necessary for a capacitance sensor or the like such as a capacitance input device attached to a steering wheel of an automobile, the insulating substrates 11 and 21 are molded products made of ABS resin or the like. Alternatively, a decorative molded product provided with a decorative layer by laminating or transferring the film is used.
例えば、本発明を、押圧などにより上下２枚の電極膜（透明導電膜）１２、２２を接触導通させるメンブレン式などの透明タッチパネルとして利用する場合、入力者側の絶縁基板１１としては、入力者側からの外力に対して可撓しやすいもの（例えば透明樹脂フィルム）を用いることが好ましく、画像表示装置側の絶縁基板２１としては、ドットスペーサ３０を介して導電性基板１０を支持しやすい所定以上（例えば絶縁基板１１と同等以上）の硬度を有するものを用いることが好ましい。また、このようなタッチパネルでは、隣接する電極１００間に一定の電位差を設けて使用することが必須であり、銅や亜鉛、スズ、特に銀などの金属を用いた透明導電膜１２、２２では、マイグレーション防止のため、導電パターンを区分する絶縁部の幅（絶縁部の延在方向に垂直な幅寸法）を確保することが求められる。 For example, when the present invention is used as a transparent touch panel such as a membrane type in which the upper and lower electrode films (transparent conductive films) 12 and 22 are brought into contact with each other by pressing or the like, the input person side insulating substrate 11 may be an input person. It is preferable to use a substrate that is flexible with respect to an external force from the side (for example, a transparent resin film). As the insulating substrate 21 on the image display apparatus side, a predetermined one that can easily support the conductive substrate 10 via the dot spacer 30 It is preferable to use one having the above hardness (for example, equivalent to or higher than that of the insulating substrate 11). Further, in such a touch panel, it is essential to provide a certain potential difference between the adjacent electrodes 100, and in the transparent conductive films 12, 22 using a metal such as copper, zinc, tin, particularly silver, In order to prevent migration, it is required to secure the width of the insulating portion that divides the conductive pattern (width dimension perpendicular to the extending direction of the insulating portion).
また、一対の導電性基板１０、２０の透明導電膜１２、２２同士は、互いに接近した状態とされつつもドットスペーサ２０により間隔をあけられて対向配置されている。そして、導電性基板１０が入力者側から画像表示装置側へ向けて押圧された際に、該導電性基板１０の絶縁基板１１及び透明導電膜１２が撓むとともに、該透明導電膜１２が導電性基板２０の透明導電膜２２に接触可能とされている。この接触により、電気的信号が生じるように構成されている。すなわち、入力部材１は、入力者の入力操作によって、透明導電膜１２、２２の一部同士が直流的に接触可能とされている。 In addition, the transparent conductive films 12 and 22 of the pair of conductive substrates 10 and 20 are opposed to each other with a space therebetween by a dot spacer 20 while being close to each other. When the conductive substrate 10 is pressed from the input side toward the image display device side, the insulating substrate 11 and the transparent conductive film 12 of the conductive substrate 10 are bent and the transparent conductive film 12 is conductive. The transparent conductive film 22 of the substrate 20 can be contacted. An electrical signal is generated by this contact. That is, the input member 1 is configured such that a part of the transparent conductive films 12 and 22 can be in direct contact with each other by an input operation of the input person.
また、図２に示すように、透明導電膜１２、２２は、絶縁性を有する透明基体２内に、導電性を有する金属からなる網状部材３を備えている。透明基体２は、液状の状態において後述する網状部材３の素線（繊維）間に充填（含浸）可能とされた、例えば、熱、紫外線、電子線、放射線等により硬化する性質の硬化性樹脂からなる。 As shown in FIG. 2, the transparent conductive films 12 and 22 include a mesh member 3 made of a conductive metal in a transparent base 2 having an insulating property. The transparent substrate 2 can be filled (impregnated) between the strands (fibers) of the mesh member 3 described later in a liquid state, for example, a curable resin having a property of being cured by heat, ultraviolet rays, electron beams, radiation, or the like. Consists of.
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなる。詳しくは、これら金属極細繊維４同士は、絶縁基板１１、２１の表面（透明導電膜１２、２２が形成される面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在しているとともに、その少なくとも一部以上が互いに重なり合う（接触し合う）程度に密集して配置されており、このような配置によって互いに電気的に連結（接続）されている。 The mesh member 3 is composed of a plurality of metal ultrafine fibers 4 dispersed in the transparent substrate 2 and electrically connected to each other. Specifically, the metal microfibers 4 extend irregularly in different directions along the surface direction of the surfaces of the insulating substrates 11 and 21 (surfaces on which the transparent conductive films 12 and 22 are formed). The at least a part of them are arranged densely so as to overlap (contact with) each other, and are electrically connected (connected) to each other by such an arrangement.
すなわち、網状部材３は、絶縁基板１１、２１の表面上において、導電性の２次元ネットワークを構成しており、透明導電膜１２、２２の透明基体２内において網状部材３が配置された領域は、導電部Ｃとされている。また、網状部材３の金属極細繊維４は、透明基体２内に埋設される部分と、該透明基体２の表面から突出される部分とを有している。 That is, the mesh member 3 forms a conductive two-dimensional network on the surfaces of the insulating substrates 11 and 21, and the region where the mesh member 3 is disposed in the transparent substrate 2 of the transparent conductive films 12 and 22 is , Conductive portion C. Further, the metal microfiber 4 of the mesh member 3 has a portion embedded in the transparent substrate 2 and a portion protruding from the surface of the transparent substrate 2.
具体的に、このような金属極細繊維４としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。本実施形態においては、金属極細繊維４として、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が用いられている。金属極細繊維４は、例えばその直径が０．３〜１００ｎｍ程度、長さが１μｍ〜１００μｍ程度に形成されている。 Specifically, examples of such metal microfibers 4 include metal nanowires and metal nanotubes made of copper, platinum, gold, silver, nickel, and the like. In the present embodiment, metal nanowires (silver nanowires) mainly composed of silver are used as the metal microfibers 4. The metal ultrafine fibers 4 are formed, for example, with a diameter of about 0.3 to 100 nm and a length of about 1 μm to 100 μm.
尚、網状部材３として、前述した金属極細繊維４以外の、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材（金属極細繊維）が用いられるとともに、これらが分散・連結されて構成されていても構わない。 In addition, as the mesh member 3, a fibrous member (metal ultrafine fiber) such as silicon nanowire, silicon nanotube, metal oxide nanotube, carbon nanotube, carbon nanofiber, and graphite fibril other than the metal ultrafine fiber 4 described above is used. These may be configured to be dispersed and connected.
また、透明導電膜１２、２２の透明基体２内において、網状部材３の少なくとも一部が除去されることにより絶縁部Ｉが形成されている。すなわち、図３に示すように、透明基体２には、網状部材３の金属極細繊維４が除去されることにより空隙５が複数形成されており、これら空隙５が密集するように配置された領域が、絶縁部Ｉとされている。詳しくは、これら空隙５は、網状部材３の金属極細繊維４が配置される領域にパルス状レーザを照射して、該金属極細繊維４を蒸発・除去することにより形成されている。 Further, in the transparent base 2 of the transparent conductive films 12 and 22, at least a part of the mesh member 3 is removed to form the insulating portion I. That is, as shown in FIG. 3, a plurality of voids 5 are formed in the transparent substrate 2 by removing the metal ultrafine fibers 4 of the mesh member 3, and the regions are arranged so that these voids 5 are densely packed. Is the insulating part I. More specifically, these voids 5 are formed by irradiating a pulsed laser to a region of the mesh member 3 where the metal microfibers 4 are disposed, and evaporating and removing the metal microfibers 4.
このパルス状レーザとしては、例えばパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザである、所謂フェムト秒レーザを用いることができる。また、パルス状レーザとして、フェムト秒レーザ以外のＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いてもよい。ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザを用いる場合、パルス幅が５〜３００ｎ秒程度の、加工機として一般に広く使用されているものが利用可能である。 As this pulsed laser, for example, a so-called femtosecond laser which is an ultrashort pulse laser having a pulse width of less than 1 psec can be used. Further, a YAG laser or YVO 4 laser other than the femtosecond laser may be used as the pulsed laser. When a YAG laser or a YVO 4 laser is used, a widely used processing machine having a pulse width of about 5 to 300 nsec can be used.
これら空隙５は、透明基体２の表面（露出された面）の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に延在又は点在する長穴状（長丸穴状）又は穴状（丸穴状）をそれぞれなしており、前記表面に開口する部分を有して形成されている。詳しくは、空隙５は、蒸発・除去された金属極細繊維４の配置されていた位置に対応するように配置されているとともに、該金属極細繊維４の直径と略同等の直径（内径）を有し、該金属極細繊維４の長さ以下に形成されている。 These voids 5 are elongated holes (oblong holes) or holes (round holes) that irregularly extend or are scattered in different directions along the surface direction of the surface (exposed surface) of the transparent substrate 2. Each of which has a portion opening on the surface. Specifically, the gap 5 is disposed so as to correspond to the position where the evaporated and removed metal microfibers 4 are disposed, and has a diameter (inner diameter) substantially equal to the diameter of the metal microfibers 4. In addition, the length is less than the length of the metal microfiber 4.
より詳しくは、１つの金属極細繊維４が完全に蒸発・除去されるか、少なくとも一部が蒸発・除去されることにより、該金属極細繊維４をその延在する方向に分割するようにして、複数の空隙５が互いに間隔をあけて形成されている。すなわち、金属極細繊維４の相当位置に対応して、互いに離間する複数の空隙５が、全体として線状をなすように延在又は点在して形成されている。尚、１つの金属極細繊維４の相当位置に対応して、空隙５が線状をなすように１つだけ形成されていてもよい。 More specifically, one metal microfiber 4 is completely evaporated / removed, or at least a part thereof is evaporated / removed so that the metal microfiber 4 is divided in the extending direction, A plurality of gaps 5 are formed at intervals. That is, a plurality of gaps 5 that are separated from each other are formed so as to extend or be scattered so as to form a linear shape as a whole, corresponding to the corresponding positions of the metal microfibers 4. Incidentally, only one gap 5 may be formed so as to form a linear shape corresponding to the corresponding position of one metal fine fiber 4.
絶縁部Ｉにおいては、これら空隙５が形成されることにより、導体である金属極細繊維４が除去されているとともに、前記導電性の２次元ネットワークが除去されて（消失して）いる。
このように、絶縁部Ｉにおいては、透明基体２から金属極細繊維４が除去されていることから、該透明基体２における導電部Ｃと絶縁部Ｉとでは、互いに化学的組成が異なっている。
In the insulating part I, by forming these voids 5, the metal microfibers 4 that are conductors are removed, and the conductive two-dimensional network is removed (disappeared).
Thus, in the insulating part I, since the metal microfibers 4 are removed from the transparent substrate 2, the conductive part C and the insulating part I in the transparent base 2 have different chemical compositions.
次に、本実施形態に係る入力装置の入力部材１の透明導電膜及び導電性基板を製造する製造装置及び製造方法について説明する。
本実施形態で説明する導電パターン形成基板（導電性基板）の製造方法では、絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された透明導電層（導電パターン形成前の透明導電膜）ａに極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する方法を用いている。
尚、以下の説明において、レーザ加工前における絶縁基板１１（２１）と該絶縁基板１１（２１）の一方の面に形成された透明導電層ａとを有する積層体のことを、導電性基板用積層体Ａという。
Next, a manufacturing apparatus and a manufacturing method for manufacturing the transparent conductive film and the conductive substrate of the input member 1 of the input device according to the present embodiment will be described.
In the method for manufacturing a conductive pattern formation substrate (conductive substrate) described in the present embodiment, the transparent conductive layer (transparent conductive film before forming the conductive pattern) a formed on one surface of the insulating substrate 11 (21) has an electrode. A method of irradiating a short pulse laser beam L in a predetermined pattern is used.
In the following description, a laminate having an insulating substrate 11 (21) before laser processing and a transparent conductive layer a formed on one surface of the insulating substrate 11 (21) is referred to as a conductive substrate. It is called laminate A.
まず、本実施形態の導電パターン形成基板の製造方法で使用する製造装置４０について説明する。図４に示すように、この製造装置４０は、レーザ光Ｌを発生させるレーザ光発生手段４１と、レーザ光Ｌを集光する集光手段である凸レンズ等の集光レンズ４２と、導電性基板用積層体Ａが載置されるステージ４３と、を備えている。 First, the manufacturing apparatus 40 used with the manufacturing method of the conductive pattern formation board | substrate of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 4, the manufacturing apparatus 40 includes a laser light generating unit 41 that generates laser light L, a condensing lens 42 such as a convex lens that is a condensing unit that condenses the laser light L, and a conductive substrate. And a stage 43 on which the laminated body A is placed.
この製造装置４０におけるレーザ光発生手段４１としては、波長２μｍ未満でパルス幅が２００ｎ秒未満のレーザ光（可視光または赤外線のレーザ光）を発生させるものが使用される。また、容易に利用できる点では、レーザ光Ｌのパルス幅は１〜１００ｎ秒であることが好ましい。 As the laser light generating means 41 in the manufacturing apparatus 40, one that generates laser light (visible light or infrared laser light) having a wavelength of less than 2 μm and a pulse width of less than 200 nsec is used. In terms of easy use, the pulse width of the laser light L is preferably 1 to 100 nsec.
集光レンズ４２は、透明導電層ａと集光レンズ４２との間にレーザ光Ｌの焦点Ｆが位置するように配置されることが好ましい。これにより、絶縁基板１１（２１）及びステージ４３に当たるレーザ光Ｌのスポット径が、透明導電層ａに当たるレーザ光Ｌのスポット径より大きくなり、絶縁基板１１（２１）及びステージ４３に当たるレーザ光Ｌのエネルギ密度が小さくなるため、絶縁基板１１（２１）及びステージ４３の損傷を防止できる。 The condenser lens 42 is preferably arranged so that the focal point F of the laser light L is located between the transparent conductive layer a and the condenser lens 42. Thereby, the spot diameter of the laser beam L hitting the insulating substrate 11 (21) and the stage 43 becomes larger than the spot diameter of the laser beam L hitting the transparent conductive layer a, and the laser beam L hitting the insulating substrate 11 (21) and the stage 43 Since the energy density is reduced, damage to the insulating substrate 11 (21) and the stage 43 can be prevented.
集光レンズ４２としては、低い開口数（ＮＡ＜０．１）のものが好ましい。すなわち、集光レンズ４２の開口数がＮＡ＜０．１とされることにより、レーザ光Ｌの照射条件設定が容易となり、特にレーザ光Ｌの焦点Ｆが透明導電層ａと集光レンズ４２との間に位置する場合の該焦点Ｆにおける空気のプラズマ化に伴うエネルギ損失とレーザ光Ｌの拡散を防止することができる。 The condensing lens 42 preferably has a low numerical aperture (NA <0.1). That is, by setting the numerical aperture of the condensing lens 42 to be NA <0.1, it becomes easy to set the irradiation condition of the laser light L. In particular, the focal point F of the laser light L is the transparent conductive layer a, Energy loss due to air plasma at the focal point F and diffusion of the laser beam L can be prevented.
さらに、透明導電層ａが、例えば金属極細繊維４からなる網状部材３の繊維（素線）間に樹脂からなる透明基体２を充填（含浸）して形成されているとともに、透明樹脂フィルムからなる絶縁基板１１（２１）上に設けられている場合、前述の設定によって、透明導電層ａの透明基体２内に埋設された金属極細繊維４を透明基体２の表面から噴出させて確実に除去することができる。従って、所望の絶縁部Ｉの形状に対応して空隙５が確実に形成されることになり、絶縁化処理が確実かつ容易に実現できる。 Further, the transparent conductive layer a is formed by filling (impregnating) the transparent base 2 made of resin between the fibers (element wires) of the net-like member 3 made of, for example, the metal ultrafine fibers 4, and made of a transparent resin film. When provided on the insulating substrate 11 (21), the metal microfibers 4 embedded in the transparent substrate 2 of the transparent conductive layer a are reliably removed by being ejected from the surface of the transparent substrate 2 according to the above-described setting. be able to. Accordingly, the gap 5 is reliably formed corresponding to the desired shape of the insulating portion I, and the insulating process can be realized reliably and easily.
また、レーザ光Ｌを透明導電層ａ上に照射した照射スポットが、点状ではなく面状に形成されるため、透明導電層ａを加工しつつも絶縁基板１１（２１）に影響を与えないような照射エネルギ密度の制御が、従来の方法に比較して容易となる。さらに、透明導電層ａに対して線幅の太い絶縁パターンを一括して描画することが可能になり、所謂塗りつぶし加工が容易になるとともに、前記絶縁パターンの幅を大きく取ることができることから、絶縁部Ｉの絶縁性が向上する。 Further, since the irradiation spot irradiated with the laser beam L on the transparent conductive layer a is formed in a planar shape instead of a spot shape, the insulating substrate 11 (21) is not affected while the transparent conductive layer a is processed. Such control of the irradiation energy density is easier than in the conventional method. Furthermore, it is possible to draw an insulating pattern with a large line width on the transparent conductive layer a at once, so that the so-called painting process is facilitated and the width of the insulating pattern can be increased. The insulation of the part I is improved.
また、ステージ４３は、水平方向に２次元的に移動可能になっている。ステージ４３は、少なくとも上面側が透明な部材または光線吸収性を有する部材で構成されていることが好ましい。
ステージ４３は、絶縁基板１１（２１）が透明でレーザ光Ｌの出力が１Ｗを超える場合、ナイロン系若しくはフッ素系の樹脂材料、又は、シリコーンゴム系の高分子材料を用いることが好ましい。
The stage 43 can be moved two-dimensionally in the horizontal direction. The stage 43 is preferably composed of a member having at least a transparent upper surface or a member having light absorption.
When the insulating substrate 11 (21) is transparent and the output of the laser beam L exceeds 1 W, the stage 43 is preferably made of a nylon-based or fluorine-based resin material or a silicone rubber-based polymer material.
次に、前述した製造装置４０を用いた入力装置の入力部材１の導電パターン形成基板の製造方法について説明する。
まず、ステージ４３の上面に導電性基板用積層体Ａを、透明導電層ａが絶縁基板１１（２１）より上に配置されるように載置する。
Next, the manufacturing method of the conductive pattern formation board | substrate of the input member 1 of the input device using the manufacturing apparatus 40 mentioned above is demonstrated.
First, the laminate A for conductive substrate is placed on the upper surface of the stage 43 so that the transparent conductive layer a is disposed above the insulating substrate 11 (21).
次いで、レーザ光発生手段４１よりレーザ光Ｌを出射させ、レーザ光Ｌを集光レンズ４２により集光する。その集光したレーザ光Ｌの、焦点Ｆを過ぎてスポット径が広がった部分を透明導電層ａに照射する。その際、ステージ４３を、レーザ光Ｌの照射が所定のパターンになるように移動させる。 Next, the laser beam L is emitted from the laser beam generator 41, and the laser beam L is collected by the condenser lens 42. A portion of the condensed laser light L where the spot diameter has passed past the focal point F is irradiated onto the transparent conductive layer a. At that time, the stage 43 is moved so that the irradiation of the laser beam L has a predetermined pattern.
透明導電層ａに照射するレーザ光Ｌのエネルギ密度及び単位面積あたりの照射エネルギは、レーザのパルス幅により異なる。
パルス幅が１ｐ秒未満のレーザ（例えばフェムト秒レーザ）では、エネルギ密度１×１０１６〜７×１０１７Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０５〜１×１０６Ｊ／ｍ２が好ましい。
パルス幅が１〜１００ｎ秒のレーザ（ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザ）では、エネルギ密度１×１０１７〜７×１０１８Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギは１×１０６〜１×１０７Ｊ／ｍ２が好ましい。
すなわち、エネルギ密度・照射エネルギが上記数値範囲よりも小さな値に設定された場合、絶縁部Ｉの絶縁が不十分になるおそれがある。また、上記数値範囲よりも大きな値に設定された場合、加工痕が目立つようになり、透明タッチパネルや透明電磁波シールドなどの用途では不適当となる。
The energy density of the laser beam L and the irradiation energy per unit area irradiated to the transparent conductive layer a differ depending on the pulse width of the laser.
In a laser having a pulse width of less than 1 psec (for example, a femtosecond laser), the energy density is 1 × 10 16 to 7 × 10 17 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 5 to 1 × 10 6 J / m2 is preferred.
In a laser having a pulse width of 1 to 100 ns (YAG laser or YVO4 laser), the energy density is 1 × 10 17 to 7 × 10 18 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 6 to 1 × 10 7. J / m 2 is preferred.
That is, when the energy density / irradiation energy is set to a value smaller than the above numerical range, the insulation of the insulating portion I may be insufficient. Further, when the value is set to be larger than the above numerical range, the processing trace becomes conspicuous, which is inappropriate for applications such as a transparent touch panel and a transparent electromagnetic wave shield.
また、これらの値は、加工エリアにおけるレーザビームの出力値を、加工エリアの集光スポット面積で除することにより定義されており、簡便には、出力はレーザ発振機からの出力値に光学系の損失係数を掛けることで求められる。
また、スポット径面積Ｓは、下記式により定義される。
Ｓ＝Ｓ０×Ｄ／ＦＬ
Ｓ０：レンズで集光されるレーザのビーム面積
ＦＬ：レンズの焦点距離
Ｄ：透明導電層ａの表面（上面）と焦点との距離
These values are defined by dividing the output value of the laser beam in the processing area by the condensing spot area of the processing area. For convenience, the output is converted into the output value from the laser oscillator by the optical system. It is obtained by multiplying by the loss factor.
The spot diameter area S is defined by the following formula.
S = S 0 × D / FL
S 0 : Laser beam area focused by the lens FL: Lens focal length D: Distance between the surface (upper surface) of the transparent conductive layer a and the focal point
ここで、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．２％〜３％の範囲内に設定される。好ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．５％〜２％の範囲内に設定される。さらに望ましくは、距離Ｄは、焦点距離ＦＬの０．７％〜１．５％の範囲内に設定される。距離Ｄが上記数値範囲に設定されることにより、絶縁部Ｉにおける金属極細繊維４の除去（空隙５の形成）が確実に行えるとともに電気的に高い信頼性を有する絶縁パターン（導電パターン）を形成でき、かつ、絶縁基板１１（２１）の損傷に起因する加工痕を確実に防止できる。 Here, the distance D is set within a range of 0.2% to 3% of the focal length FL. Preferably, the distance D is set within a range of 0.5% to 2% of the focal length FL. More preferably, the distance D is set within a range of 0.7% to 1.5% of the focal length FL. By setting the distance D within the above numerical range, it is possible to reliably remove the metal microfibers 4 (formation of the gap 5) in the insulating portion I and to form an insulating pattern (conductive pattern) having high electrical reliability. In addition, it is possible to reliably prevent processing traces resulting from damage to the insulating substrate 11 (21).
また、精度の高い導電パターンを形成する点では、透明導電層ａ上にスポットの位置を移動させながらパルス状のレーザ光Ｌを断続的に複数回照射することで、隣り合うスポット位置同士に重複する部分を形成することが好ましい。具体的には、断続的に３〜５００回照射することが好ましく、２０〜２００回照射することがより好ましい。３回以上の照射であれば、より確実に絶縁化でき、５００回以下であれば、レーザ光Ｌが照射された透明基体２部分の溶解又は蒸発による除去を防止できる。 In addition, in terms of forming a highly accurate conductive pattern, adjacent spot positions overlap each other by irradiating pulsed laser light L intermittently multiple times while moving the spot position on the transparent conductive layer a. It is preferable to form a portion to be used. Specifically, it is preferable to irradiate intermittently 3 to 500 times, and more preferably 20 to 200 times. If the irradiation is performed three times or more, the insulation can be more reliably performed. If the irradiation is performed 500 times or less, the transparent substrate 2 irradiated with the laser beam L can be prevented from being removed by dissolution or evaporation.
このようにして、透明導電層ａにパターニングが施され、導電部Ｃと絶縁部Ｉとからなる導電パターンを備えた透明導電膜１２（２２）が形成されるとともに、導電性基板用積層体Ａが、導電パターン形成基板（導電性基板）１０（２０）とされる。 In this way, the transparent conductive layer a is patterned to form the transparent conductive film 12 (22) having a conductive pattern composed of the conductive portion C and the insulating portion I, and the conductive substrate laminate A. Is a conductive pattern forming substrate (conductive substrate) 10 (20).
尚、上記説明においては、ＸＹステージなどの移動式ステージ４３に導電性基板用積層体Ａを載せてパターニングを行うこととしたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、導電性基板用積層体Ａを固定状態とし、集光系部材を相対的に移動させる方法、ガルバノミラー等を用いてレーザ光Ｌを走査しスキャンする方法、又は、上記したもの同士を組み合わせてパターニングを行うことが可能である。 In the above description, the conductive substrate laminate A is placed on the movable stage 43 such as an XY stage for patterning. However, the present invention is not limited to this. That is, for example, a method in which the conductive substrate laminate A is fixed and the condensing system member is relatively moved, a method in which the laser light L is scanned and scanned using a galvano mirror, or the like described above It is possible to perform patterning in combination.
上記製造方法に使用される導電性基板用積層体Ａは、以下に示すものである。
導電性基板用積層体Ａの透明導電層ａのうち、網状部材３を構成する無機導電体としては、銀、金、ニッケルなどの金属ナノワイヤが挙げられる。また、透明導電層ａのうち、透明基体２を構成する絶縁体としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や紫外線や電子線や放射線で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
The laminate A for a conductive substrate used in the above production method is as follows.
Among the transparent conductive layer a of the laminate A for conductive substrates, examples of the inorganic conductor constituting the mesh member 3 include metal nanowires such as silver, gold, and nickel. Moreover, as an insulator which comprises the transparent base | substrate 2 among the transparent conductive layers a, as a transparent thermoplastic resin (polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polymethyl methacrylate, nitrocellulose, chlorinated polyethylene, Chlorinated polypropylene, vinylidene fluoride), and transparent curable resins (silicone resins such as melamine acrylate, urethane acrylate, epoxy resin, polyimide resin, and acrylic-modified silicate) that are cured by heat, ultraviolet rays, electron beams, or radiation.
また、図５は本実施形態の変形例であり、図示の例では、導電性基板用積層体Ａにおける絶縁基板１１（２１）の上下両面に、透明導電層ａが一対設けられている。この場合、集光レンズ４２として焦点距離ＦＬが５０ｍｍ以上で開口数が０．２未満のものを使用すると、レーザ光Ｌの広がりを小さくできる。そのため、レンズの位置調整が容易になるとともに、絶縁基板１１（２１）の両面におけるスポット径の差が小さくなり、両方の透明導電層ａに当たるエネルギ密度が略同等になるため、両面の透明導電層ａに同一の絶縁パターンを一括して形成させることができる。
また、絶縁基板１１（２１）の両面に形成された透明導電層ａのうち、片面側の透明導電層ａのみを絶縁化する場合には、集光レンズ４２として開口数が０．５より大きいものを使用することとしてもよい。
FIG. 5 shows a modification of the present embodiment. In the illustrated example, a pair of transparent conductive layers a are provided on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 11 (21) in the laminate A for conductive substrates. In this case, when the condensing lens 42 having a focal length FL of 50 mm or more and a numerical aperture of less than 0.2 is used, the spread of the laser light L can be reduced. Therefore, it is easy to adjust the position of the lens, the difference in spot diameter between the both surfaces of the insulating substrate 11 (21) is reduced, and the energy density corresponding to both transparent conductive layers a is substantially equal. It is possible to form the same insulating pattern on a.
Further, when only the transparent conductive layer a on one side of the transparent conductive layer a formed on both surfaces of the insulating substrate 11 (21) is insulated, the numerical aperture of the condenser lens 42 is larger than 0.5. It is good also as using a thing.
以上説明したように、本実施形態に係る入力装置によれば、入力部材１の透明導電膜１２（２２）の透明基体２において、導電性を有する網状部材３の配置領域が導電部Ｃとされ、網状部材３が除去されて形成された空隙５の配置領域が絶縁部Ｉとされている。すなわち、導電部Ｃにおいては、金属からなる網状部材３により導通が確保されており、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて形成された空隙５により電気的な絶縁状態が確実に得られるようになっている。 As described above, according to the input device according to the present embodiment, in the transparent base 2 of the transparent conductive film 12 (22) of the input member 1, the arrangement region of the conductive mesh member 3 is the conductive portion C. The arrangement region of the gap 5 formed by removing the mesh member 3 is an insulating portion I. That is, in the conductive part C, conduction is ensured by the mesh member 3 made of metal, and in the insulating part I, an electrical insulation state is reliably obtained by the gap 5 formed by removing the mesh member 3. It is supposed to be.
詳しくは、従来の透明導電膜では、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属ナノワイヤ等からなる網状部材３が、導電部Ｃのみならず絶縁部Ｉにも残っていることから、該絶縁部Ｉにおいて確実に絶縁を行うことは難しかった。一方、本実施形態の構成によれば、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）が空隙５に置き換わるように除去されて、該絶縁部Ｉが確実に絶縁されることから、透明導電膜１２（２２）における電気的特性（性能）が安定するとともに、製品（入力装置）としての信頼性が高められている。 Specifically, in the conventional transparent conductive film, the net member 3 made of metal nanowires dispersed in the transparent substrate 2 and electrically connected to each other remains not only in the conductive portion C but also in the insulating portion I. Therefore, it is difficult to reliably insulate the insulating portion I. On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, the mesh member 3 (metal microfiber 4) of the insulating portion I is removed so as to replace the gap 5, and the insulating portion I is reliably insulated. The electrical characteristics (performance) of the film 12 (22) are stabilized, and the reliability as a product (input device) is enhanced.
さらに、絶縁部Ｉにおいては、網状部材３が除去されて該網状部材３（金属極細繊維４）に相当（対応）する形状の空隙５が形成されている。すなわち、このような空隙５が形成されていることによって、導電部Ｃと絶縁部Ｉとは、互いに色調や透明性が近似することになり、肉眼等によっては互いに判別（視認）されなくなっている。よって、絶縁部Ｉの幅を大きく形成しても配線パターンが視認されるようなことがない。 Further, in the insulating portion I, the mesh member 3 is removed to form a void 5 having a shape corresponding to (corresponding to) the mesh member 3 (metal microfiber 4). That is, since the gap 5 is formed, the conductive portion C and the insulating portion I are similar in color tone and transparency to each other and are not discriminated (viewed) from each other by the naked eye. . Therefore, even if the width of the insulating portion I is increased, the wiring pattern is not visually recognized.
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された金属極細繊維４からなるので、この網状部材３は、市販の金属ナノワイヤや金属ナノチューブ等の金属極細繊維４を用いて比較的容易に形成できる。 Further, since the mesh member 3 is composed of metal ultrafine fibers 4 dispersed in the transparent substrate 2 and electrically connected to each other, the mesh member 3 is made of metal ultrafine fibers 4 such as commercially available metal nanowires and metal nanotubes. And can be formed relatively easily.
さらに、本実施形態のように、金属極細繊維４に銀を主成分としたものを用いた場合、該金属極細繊維４を比較的容易に入手して網状部材３として用いることができる。また、絶縁部Ｉの網状部材３（金属極細繊維４）をレーザ加工により除去する際に、市販の一般的なレーザ加工機で対応可能である。また、銀を主成分とする金属極細繊維４は、光線透過率が高く、かつ、表面抵抗率が低い無色透明の導電パターンを形成できることから、より好ましい。 Further, as in this embodiment, when the metal fine fiber 4 having silver as a main component is used, the metal fine fiber 4 can be obtained relatively easily and used as the mesh member 3. Moreover, when removing the mesh member 3 (metal fine fiber 4) of the insulating part I by laser processing, a commercially available general laser processing machine can be used. Further, the metal microfiber 4 mainly composed of silver is more preferable because it can form a colorless and transparent conductive pattern having a high light transmittance and a low surface resistivity.
また、レーザ加工機（製造装置）４０として、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザ（フェムト秒レーザ）を用いた場合には、レーザ加工後の導電性基板１０（２０）における導電パターン（絶縁パターン）を確実に目立たなくすることができるので、より望ましい。 Further, when an extremely short pulse laser (femtosecond laser) having a pulse width of less than 1 psec is used as the laser processing machine (manufacturing apparatus) 40, a conductive pattern (insulation) on the conductive substrate 10 (20) after the laser processing. Pattern) can be surely made inconspicuous, which is more desirable.
このように、本実施形態の透明導電膜１２（２２）及びこれを用いた導電性基板１０（２０）によれば、導電パターンが視認されにくく、かつ、導電パターンにおける導電部Ｃが低抵抗とされつつも絶縁部Ｉでは確実に絶縁されて、安定した電気的性能を得ることができるのである。 Thus, according to the transparent conductive film 12 (22) and the conductive substrate 10 (20) using the transparent conductive film 12 (22) of this embodiment, the conductive pattern is difficult to be visually recognized, and the conductive portion C in the conductive pattern has a low resistance. In spite of this, the insulating part I is reliably insulated, and stable electrical performance can be obtained.
尚、本実施形態では、絶縁基板１１、２１がともに透明であることとしたが、これら絶縁基板１１、２１のいずれか又は両方にある程度の透明性を有した着色が施されていても構わない。 In the present embodiment, both the insulating substrates 11 and 21 are transparent, but either or both of these insulating substrates 11 and 21 may be colored with a certain degree of transparency. .
また、網状部材３は、透明基体２内に分散されて互いに電気的に連結された複数の金属極細繊維４からなることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、網状部材３は、例えば、導電性を有する金属膜をエッチング等により格子状に形成してなるワイヤグリッドであることとしてもよい。 Further, although the net member 3 is composed of a plurality of metal ultrafine fibers 4 dispersed in the transparent substrate 2 and electrically connected to each other, the present invention is not limited to this. That is, the net member 3 may be a wire grid formed by forming a conductive metal film in a grid pattern by etching or the like.
また、導電性基板１０、２０には、粘着、反射防止、ハードコート及びドットスペーサなどの機能層を任意で付加することとしてもよい。
特に、ＹＡＧレーザやＹＶＯ４レーザの基本波など波長が１０００ｎｍ近辺のレーザを用いるとともに、上記機能層として、アクリル系高分子素材を使用する場合には、外観特性の観点から、レーザ照射後に機能層を設けることが好ましい。
Further, functional layers such as adhesion, antireflection, hard coat, and dot spacer may be optionally added to the conductive substrates 10 and 20.
In particular, when using a laser having a wavelength of around 1000 nm, such as a fundamental wave of a YAG laser or a YVO 4 laser, and using an acrylic polymer material as the functional layer, the functional layer after laser irradiation is used from the viewpoint of appearance characteristics. Is preferably provided.
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る入力装置について、図１２〜図１６を参照して説明する。尚、前述の実施形態と同一部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, an input device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same member as above-mentioned embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
本実施形態に係る入力装置は、静電容量式のタッチパネルである。図１２は、静電容量式タッチパネル（入力装置）用の入力部材２００を示している。この静電容量式タッチパネルは、入力者側を向く面に配された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈと容量結合する上下電極（透明導電膜２１２、２２２）を備え、一方の電極に交流信号を印加し、他方の電極を測定することで手指の接触状況を検出する。 The input device according to the present embodiment is a capacitive touch panel. FIG. 12 shows an input member 200 for a capacitive touch panel (input device). This capacitive touch panel includes upper and lower electrodes (transparent conductive films 212 and 222) that are capacitively coupled to a human body part H such as a finger through an insulating layer 240 disposed on a surface facing the input user side. An AC signal is applied to and the other electrode is measured to detect the contact state of the finger.
図１５、図１６に示すように、静電容量式タッチパネルの入力部材２００は、一対の電極シート２１０、２２０（導電性基板）の透明導電膜２１２、２２２を厚さ方向（図の上下方向）に沿う一方側（入力者側）へ向けてそれぞれ配置している。 As shown in FIGS. 15 and 16, the input member 200 of the capacitive touch panel has transparent conductive films 212 and 222 of a pair of electrode sheets 210 and 220 (conductive substrate) in the thickness direction (vertical direction in the figure). Are arranged toward one side (input person side) along the line.
図１２〜図１４に示すように、この入力部材２００は、市松模様（互いに同一形状とされた正方形の角部同士を連結した状態、所謂チェックパターン状）の電極２０１ａを形成したＸ側電極シート２１０（導電性基板）と、このＸ側電極シート２１０に対して相補的な市松模様とされた電極２０１ｂを形成したＹ側電極シート２２０（導電性基板）と、を備えている。 As shown in FIGS. 12 to 14, the input member 200 includes an X-side electrode sheet on which electrodes 201 a having a checkered pattern (a state in which square corners having the same shape are connected to each other, a so-called check pattern) are formed. 210 (conductive substrate) and a Y-side electrode sheet 220 (conductive substrate) on which electrodes 201b having a checkered pattern complementary to the X-side electrode sheet 210 are formed.
図１３に示すように、電極２０１ａは、Ｘ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｙ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｙ方向に並列配置されている。また、図１４に示すように、電極２０１ｂは、Ｙ方向に沿って配列する複数の正方形の角部同士が互いに電気的に連結されて延びるように形成されている一方、Ｘ方向に隣り合う正方形同士は互いに電気的に絶縁された状態で、Ｘ方向に並列配置されている。 As shown in FIG. 13, the electrode 201a is formed such that corners of a plurality of squares arranged along the X direction are electrically connected to each other, and the squares adjacent to each other in the Y direction are They are arranged in parallel in the Y direction while being electrically insulated from each other. Further, as shown in FIG. 14, the electrode 201b is formed such that corners of a plurality of squares arranged along the Y direction are connected to each other and extend, while the squares adjacent to each other in the X direction. They are arranged in parallel in the X direction while being electrically insulated from each other.
図１２に示されるように、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とは、互いの電極２０１ａ、２０１ｂ同士を厚さ方向に対面させることなく対向配置された状態で組み合わされている。
詳しくは、図１５、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０は、Ｙ側電極シート２２０の上面（入力者側の面）に、透明な粘着材２５０を介して積層されるように固着されており、この状態で、双方の電極２０１ａ、２０１ｂ同士が厚さ方向に重なり合わない状態とされている。
As shown in FIG. 12, the X-side electrode sheet 210 and the Y-side electrode sheet 220 are combined in a state where the electrodes 201 a and 201 b face each other without facing each other in the thickness direction.
Specifically, as shown in FIGS. 15 and 16, the X-side electrode sheet 210 is fixed to the upper surface (the surface on the input side) of the Y-side electrode sheet 220 so as to be laminated via a transparent adhesive material 250. In this state, both electrodes 201a and 201b are not overlapped in the thickness direction.
また、図１３、図１６に示すように、Ｘ側電極シート２１０の透明導電膜２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ａがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｘ側電極シート２１０の透明導電膜２１２において、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ａよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ａがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ａの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ａと小孤立電極２０３ａとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
As shown in FIGS. 13 and 16, in the transparent conductive film 212 of the X-side electrode sheet 210, a square-shaped isolated electrode 202a is formed in a region facing the square portion of the electrode 201b of the Y-side electrode sheet 220. Each is formed. On the outer periphery of the isolated electrode 202a, the insulating portions I having a square ring shape are formed by irradiating the laser beam L, respectively.
Further, in the transparent conductive film 212 of the X-side electrode sheet 210, between the opposing corners of the square of the electrode 201a adjacent in the Y direction, a small isolated electrode having a square shape with a smaller outer shape than the isolated electrode 202a. 203a is formed. On the outer periphery of the small isolated electrode 203a, the insulating portions I having a square ring shape are formed by irradiating the laser beam L, respectively. That is, the adjacent isolated electrode 202a and the small isolated electrode 203a share a part of the insulating part I of each other.
また、図１４、図１６に示すように、Ｙ側電極シート２２０の透明導電膜２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａにおける正方形部分に対向する領域には、正方形状をなす孤立電極２０２ｂがそれぞれ形成されている。孤立電極２０２ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。
また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電膜２２２において、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士の間には、孤立電極２０２ｂよりも外形の小さな正方形状とされた小孤立電極２０３ｂがそれぞれ形成されている。小孤立電極２０３ｂの外周には、レーザ光Ｌが照射されることにより正方形環状をなす絶縁部Ｉがそれぞれ形成されている。すなわち、隣接する孤立電極２０２ｂと小孤立電極２０３ｂとは、互いの絶縁部Ｉの一部を共有している。
14 and 16, in the transparent conductive film 222 of the Y-side electrode sheet 220, a square-shaped isolated electrode 202b is formed in a region facing the square portion of the electrode 201a of the X-side electrode sheet 210. Each is formed. On the outer periphery of the isolated electrode 202b, insulating portions I having a square ring shape are formed by irradiating the laser beam L, respectively.
Further, in the transparent conductive film 222 of the Y-side electrode sheet 220, a small isolated electrode having a square shape with a smaller outer shape than the isolated electrode 202b is formed between the opposing corners of the square of the electrode 201b adjacent in the X direction. 203b is formed. On the outer periphery of the small isolated electrode 203b, the insulating portions I having a square ring shape are formed by irradiating the laser beam L, respectively. That is, the adjacent isolated electrode 202b and the small isolated electrode 203b share a part of the insulating portion I of each other.
このように構成される入力部材２００においては、電極２０１ａ、２０１ｂ、及び、孤立電極２０２ａ、２０２ｂに網状部材３が配置されて、導電部Ｃとされている。尚、本実施形態においては、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂも導電部Ｃとされているが、これら小孤立電極２０３ａ、２０３ｂについては、レーザ光Ｌを塗り潰すように照射して、正方形状の絶縁部Ｉとしても構わない。 In the input member 200 configured as described above, the mesh member 3 is disposed on the electrodes 201a and 201b and the isolated electrodes 202a and 202b to form a conductive portion C. In this embodiment, the small isolated electrodes 203a and 203b are also the conductive portion C. However, the small isolated electrodes 203a and 203b are irradiated with the laser beam L so as to be filled in, so that the square insulation is formed. It does not matter as part I.
次に、図１６を用いて、入力部材２００を用いた静電容量式タッチパネルの動作について説明する。
この入力部材２００に、表面（入力者側の表面）に形成された絶縁層２４０を介して手指などの人体部分Ｈ（接触物）が接触すると、接触物Ｈと各電極の間には容量結合が形成される。この状態で、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂの１つに、信号源２６０を利用して電圧を印加し、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａの信号（入力信号）を検出手段２７０により検出することで、接触物Ｈと入力部材２００との接触状況を検出することができる。
Next, the operation of the capacitive touch panel using the input member 200 will be described with reference to FIG.
When the human body portion H (contact object) such as a finger comes into contact with the input member 200 via an insulating layer 240 formed on the surface (surface on the input side), capacitive coupling is established between the contact object H and each electrode. Is formed. In this state, a voltage is applied to one of the electrodes 201b of the Y-side electrode sheet 220 by using the signal source 260, and the signal (input signal) of the electrode 201a of the X-side electrode sheet 210 is detected by the detection means 270. Thus, the contact state between the contact object H and the input member 200 can be detected.
本実施形態に係る入力部材２００によれば、絶縁部Ｉの絶縁性が十分に確保されていることから、前述した特別の構成を採用できるとともに、下記の優れた作用効果を奏することとなる。
すなわち、前述のように接触物Ｈが接触した際に、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂと接触物Ｈとは、該電極２０１ｂ上に位置するＸ側電極シート２１０の孤立電極２０２ａを介して、容量結合を形成することとなる。これにより、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａと、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂとは、実質的に同一層（透明導電膜２１２）内に配置された状態とされている。従って、接触物Ｈの位置を精度よく検出することができる。
According to the input member 200 according to the present embodiment, since the insulation of the insulating portion I is sufficiently ensured, the above-described special configuration can be adopted and the following excellent operational effects can be achieved.
That is, when the contact object H comes into contact as described above, the electrode 201b of the Y-side electrode sheet 220 and the contact object H pass through the isolated electrode 202a of the X-side electrode sheet 210 positioned on the electrode 201b. Capacitive coupling will be formed. Thereby, the electrode 201a of the X-side electrode sheet 210 and the electrode 201b of the Y-side electrode sheet 220 are in a state of being disposed substantially in the same layer (transparent conductive film 212). Therefore, the position of the contact object H can be detected with high accuracy.
詳しくは、従来の静電容量式タッチパネルの入力部材では、Ｘ側電極シート２１０の透明導電膜２１２において、Ｙ側電極シート２２０の電極２０１ｂに対向する領域には、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。また、Ｙ側電極シート２２０の透明導電膜２２２において、Ｘ側電極シート２１０の電極２０１ａに対向する領域にも、孤立電極（導電部Ｃ）は設けられていなかった。このような構成の場合、電極２０１ａ、２０１ｂ同士は、単に絶縁状態に保持されるのみならず、互いの間隔を一定の幅に厳密に管理することが要求される。すなわち、従来の構成では、上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離の精度が検出結果に影響しやすく、また、絶縁化処理を行う面積が比較的大きくなっていた。 Specifically, in the input member of the conventional capacitive touch panel, in the transparent conductive film 212 of the X-side electrode sheet 210, an isolated electrode (conductive portion C) is located in a region facing the electrode 201 b of the Y-side electrode sheet 220. It was not provided. In addition, in the transparent conductive film 222 of the Y-side electrode sheet 220, no isolated electrode (conductive portion C) was provided in the region facing the electrode 201 a of the X-side electrode sheet 210. In the case of such a configuration, the electrodes 201a and 201b are not only maintained in an insulated state but also strictly controlled with a certain width between each other. That is, in the conventional configuration, the accuracy of the distance between the upper and lower electrodes 201a and 201b tends to affect the detection result, and the area for performing the insulation process is relatively large.
一方、本実施形態によれば、電極２０１ａ、２０１ｂが実質的に同一層（平面）内に配置されることとなるので、従来のような上下電極２０１ａ、２０１ｂ間の距離精度を必要とすることなく、検出精度が高められている。
また、絶縁化処理を行う領域（絶縁部Ｉ）の面積が大幅に削減されることとなり、生産性が向上する。
さらに、電極２０１ａ、２０１ｂ及び孤立電極２０２ａ、２０２ｂの化学的組成が同一であることから、導電パターンがより認識されにくくなり、外観が良い。
また、小孤立電極２０３ａ、２０３ｂが形成されていることで、接触物Ｈの接触時や組立公差による検出精度への影響をより低減できる。
On the other hand, according to the present embodiment, since the electrodes 201a and 201b are disposed in substantially the same layer (plane), the conventional distance accuracy between the upper and lower electrodes 201a and 201b is required. The detection accuracy is improved.
In addition, the area of the region (insulating part I) where the insulating process is performed is greatly reduced, and the productivity is improved.
Furthermore, since the chemical compositions of the electrodes 201a and 201b and the isolated electrodes 202a and 202b are the same, the conductive pattern is less likely to be recognized and the appearance is good.
Further, since the small isolated electrodes 203a and 203b are formed, it is possible to further reduce the influence on the detection accuracy due to the contact of the contact object H and the assembly tolerance.
（参考例）
以下、本願発明における参考例を示す。
(Reference example)
Reference examples in the present invention are shown below.
［製造例１］入力装置の入力部材に用いる銀ナノワイヤ導電フィルム（導電性基板）の作製
厚さ１００μｍの透明なポリエステル（ＰＥＴ）フィルム（絶縁基板１１、２１）に、Ｃａｍｂｒｉｏｓ社のＯｈｍ（商品名）インク（金属極細繊維４）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インク（透明基体２）を上塗りして、乾燥・紫外線処理を施すことにより、ＰＥＴフィルム上に線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度の銀繊維（金属極細繊維４）からなる導電性の２次元ネットワーク（網状部材３）を有する耐摩擦性の透明導電層ａを形成した（図２）。
[Production Example 1] Production of silver nanowire conductive film (conductive substrate) used as input member of input device A transparent polyester (PET) film (insulating substrates 11 and 21) having a thickness of 100 μm and Ohm of Cambrios (trade name) ) After applying and drying the ink (metal ultrafine fiber 4), coating with UV curable polyester resin ink (transparent substrate 2), drying and UV treatment, a wire diameter of about 50 nm on the PET film, length A friction-resistant transparent conductive layer a having a conductive two-dimensional network (network member 3) made of silver fibers (metal ultrafine fibers 4) of about 15 μm was formed (FIG. 2).
この銀ナノワイヤ導電フィルム（導電性基板１０、２０）の透明導電層ａの表面抵抗は、２３０Ω／□、光線透過率は９５％であった。
次いで、この銀ナノワイヤ導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀ナノワイヤ導電フィルム試験片とした。
The surface resistance of the transparent conductive layer a of this silver nanowire conductive film (conductive substrates 10 and 20) was 230Ω / □, and the light transmittance was 95%.
Next, this silver nanowire conductive film was cut into a rectangle having a length of 210 mm and a width of 148 mm to obtain a silver nanowire conductive film test piece.
［製造例２］入力装置の入力部材に用いる銀蒸着導電フィルムの作製（比較例）
厚さ１００μｍの透明なＰＥＴフィルムの片面にシリコーンアクリルのハードコート層を設けたものを用意し、このハードコート層とは反対の面に、マグネトロンスパッタ装置により厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した。次いで、その酸化亜鉛膜の表面に、マグネトロンスパッタ装置を用いて、厚さ２７ｎｍの銀膜を形成した。さらに、この銀膜の表面に、上記酸化亜鉛膜と同様にして、厚さ６０ｎｍの酸化亜鉛膜を形成した（図６）。これにより、ＰＥＴフィルム上に酸化亜鉛膜及び銀膜からなる導電性の２次元ネットワークを有する透明導電層が形成された。詳しくは、図６に示すように、銀蒸着層（銀膜）は、複数の粒状体が密集して連結されつつも、若干の隙間を設けるようにして形成されている。
[Production Example 2] Production of silver-deposited conductive film used for input member of input device (comparative example)
A transparent PET film with a thickness of 100 μm was prepared by providing a hard coat layer of silicone acrylic on one side, and a zinc oxide film with a thickness of 60 nm was formed on the opposite side of the hard coat layer by a magnetron sputtering apparatus. . Next, a silver film having a thickness of 27 nm was formed on the surface of the zinc oxide film using a magnetron sputtering apparatus. Further, a zinc oxide film having a thickness of 60 nm was formed on the surface of the silver film in the same manner as the zinc oxide film (FIG. 6). As a result, a transparent conductive layer having a conductive two-dimensional network composed of a zinc oxide film and a silver film was formed on the PET film. In detail, as shown in FIG. 6, the silver vapor deposition layer (silver film) is formed so as to provide a slight gap while a plurality of granular bodies are densely connected.
この銀蒸着導電フィルムの透明導電層の表面抵抗は、９５Ω／□、光線透過率は８５％であった。
次いで、この銀蒸着導電フィルムを、長さ２１０ｍｍ、幅１４８ｍｍの長方形に切断加工し、銀蒸着導電フィルム試験片とした。
The surface resistance of the transparent conductive layer of this silver vapor-deposited conductive film was 95Ω / □, and the light transmittance was 85%.
Subsequently, this silver vapor-deposited conductive film was cut into a rectangle having a length of 210 mm and a width of 148 mm to obtain a silver vapor-deposited conductive film test piece.
［実験例１］
波長７５０ｎｍ、出力１０ｍＷ、パルス幅１３０ｆ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚ、ビーム径５ｍｍのフェムト秒レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝１００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのガラス板上に、前記透明導電層がガラス板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって１．５ｍｍ離間した位置にレーザ光Ｌの焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画（絶縁パターンの形成）を行った。
[Experimental Example 1]
Using a femtosecond laser (manufacturing apparatus 40) having a wavelength of 750 nm, an output of 10 mW, a pulse width of 130 fsec, a repetition frequency of 1 kHz, and a beam diameter of 5 mm, using a condenser lens 42 having a focal length FL = 100 mm and a galvanometer mirror, a test piece Is placed on a glass plate having a thickness of 5 mm so that the transparent conductive layer faces away from the glass plate, and 1. from the surface of the transparent conductive layer in the test piece toward the condenser lens 42 side. After adjusting so that the focal point F of the laser beam L is set at a position 5 mm apart, the condensing point is moved so as to cross the width direction of the test piece at 1 mm / second, and linear drawing (formation of an insulating pattern) )
［実験例２］
レーザ光Ｌの焦点Ｆを、前記透明導電層の表面上とした以外は実験例１と同様の条件として、直線描画を行った。
[Experiment 2]
A straight line was drawn under the same conditions as in Experimental Example 1 except that the focal point F of the laser beam L was on the surface of the transparent conductive layer.
［実験例３］
波長１０６４ｎｍ、出力１２Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍのＹＶＯ４レーザ（製造装置４０）を用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片を厚さ５ｍｍのジュラコン（登録商標）板上に、前記透明導電層がジュラコン（登録商標）板とは反対側を向くように載置し、該試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって３ｍｍ離間した位置にレーザ光Ｌの焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を１００ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画を行った。
[Experiment 3]
Using a YVO4 laser (manufacturing apparatus 40) with a wavelength of 1064 nm, an output of 12 W, a pulse width of 20 ns, a repetition frequency of 100 kHz, and a beam diameter of 6.7 mm, and using a condenser lens with a focal length of FL = 300 mm and a galvanometer mirror A piece is placed on a Duracon (registered trademark) plate having a thickness of 5 mm so that the transparent conductive layer faces away from the Duracon (registered trademark) plate, and is collected from the surface of the transparent conductive layer in the test piece. After adjusting so that the focal point F of the laser beam L is set at a position 3 mm away from the optical lens 42 side, the focal point is moved so as to cross the width direction of the test piece at 100 mm / second, A straight line was drawn.
［実験例４］
集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とした以外は、実験例３と同様の条件として、直線描画を行った。
[Experimental Example 4]
A straight line was drawn under the same conditions as in Experimental Example 3 except that the moving speed of the focusing point was set to 300 mm / second.
［実験例５］
出力を３．６Ｗ、集光点の移動速度を３００ｍｍ／秒とした以外は、実験例３と同様の条件として、直線描画を行った。
[Experimental Example 5]
A straight line was drawn under the same conditions as in Experimental Example 3 except that the output was 3.6 W and the moving speed of the condensing point was 300 mm / second.
［実験例６］
レーザ光Ｌの焦点Ｆを、前記透明導電層の表面上とした以外は実験例４と同様の条件として、直線描画を行った。
[Experimental Example 6]
A straight line was drawn under the same conditions as in Experimental Example 4 except that the focal point F of the laser beam L was on the surface of the transparent conductive layer.
［実験例７］
実験例４と同様の条件として、同一箇所に繰り返し５回の直線描画を行った。
[Experimental Example 7]
Under the same conditions as in Experimental Example 4, straight line drawing was repeated five times at the same location.
［実験例８］
波長１０．６μｍ、出力１５Ｗの炭酸ガスレーザ（連続発振）を用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズ４２とガルバノミラーを使用して、試験片における前記透明導電層の表面から集光レンズ４２側に向かって３ｍｍ離間した位置にレーザ光Ｌの焦点Ｆが設定されるように調整した後、集光点を３００ｍｍ／秒で試験片の幅方向に横断させるように移動して、直線描画を行った。
[Experimental Example 8]
Using a carbon dioxide laser (continuous oscillation) with a wavelength of 10.6 μm and an output of 15 W, using a condenser lens 42 and a galvanometer mirror with a focal length FL = 300 mm, the condenser lens 42 side from the surface of the transparent conductive layer in the test piece After adjusting so that the focal point F of the laser beam L is set at a position 3 mm away from the surface, the focal point is moved at 300 mm / second so as to cross the width direction of the test piece, and linear drawing is performed. It was.
上記実験により得られた導電パターン形成基板（導電性基板）について、テスタを用い、レーザ光Ｌを照射した部分を間に挟んで電気抵抗値を測定した。また、導電パターンの視認性（加工痕）を目視により評価した。評価結果を表１に示す。
尚、評価の基準（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）は、下記の通りとした。
Ａ：優良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが全く視認できないもの。
Ｂ：良。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされており、かつ、導電パターンが殆んど視認できないもの（タッチパネルに組み上げた際に、実質的に加工痕が視認できないもの）。
Ｃ：可。電気抵抗値が１０ＭΩを超えて絶縁が確実になされているが、導電パターンが視認できるもの（タッチパネルに組み上げた際に、製品（入力装置の入力部材１）として用いることができる程度のレベル）。
Ｄ：不可。電気抵抗値が１０ＭΩ以下であり絶縁化が不十分のもの、又は、目視で確認できる程度に焼き焦げや穴あきが形成されたもの。すなわち、製品（入力装置の入力部材１）として使用できないもの。
About the conductive pattern formation board | substrate (electroconductive board | substrate) obtained by the said experiment, the electric resistance value was measured on both sides of the part irradiated with the laser beam L using the tester. Moreover, the visibility (processed trace) of the conductive pattern was evaluated visually. The evaluation results are shown in Table 1.
The evaluation criteria (A, B, C, D) were as follows.
A: Excellent. The electrical resistance value exceeds 10 MΩ and insulation is ensured, and the conductive pattern is not visible at all.
B: Good. The electrical resistance value exceeds 10 MΩ and insulation is ensured, and the conductive pattern is almost invisible (when the processing mark is assembled on the touch panel, the processing traces are virtually invisible).
C: Yes. The electrical resistance value exceeds 10 MΩ and insulation is ensured, but the conductive pattern can be visually recognized (a level that can be used as a product (input member 1 of the input device) when assembled on a touch panel).
D: Impossible. Those with an electrical resistance of 10 MΩ or less and insufficient insulation, or those with scorch or perforation to the extent that they can be visually confirmed. That is, a product that cannot be used as a product (input member 1 of the input device).
表１に示す通り、製造例１における実験例１、３、７では、照射領域の透明性や色調等の変化は光学顕微鏡では確認できなかった。そして、電子顕微鏡で照射領域を観察した際に、透明基体２から銀ナノワイヤのみが蒸発して空隙５が形成されていることが確認できた（図３）。特に実験例１では、照射領域の変化が全く見受けられず、良好な結果が得られた。また。実験例２、６において照射領域を観察したところ、透明導電層ａ自体がアブレーションによりＰＥＴフィルム上から除去されていることが確認された。 As shown in Table 1, in Experimental Examples 1, 3, and 7 in Production Example 1, changes in transparency and color tone of the irradiated region could not be confirmed with an optical microscope. And when the irradiation area | region was observed with the electron microscope, it has confirmed that only the silver nanowire evaporated from the transparent base | substrate 2, and the space | gap 5 was formed (FIG. 3). Particularly in Experimental Example 1, no change in the irradiation region was observed, and good results were obtained. Also. When the irradiation area was observed in Experimental Examples 2 and 6, it was confirmed that the transparent conductive layer a itself was removed from the PET film by ablation.
一方、製造例２（比較例）における実験例１〜７では、評価Ａ及びＢは得られなかった。尚、製造例２の実験例２、３、７では、照射領域（図７に符号ＬＩで示す照射エリア）において、ＰＥＴフィルムの表面の銀蒸着層が広範囲に除去されており、導電性を有する未照射領域（図７に符号ＵＩで示す未照射エリア）とは逆に、絶縁性が確保されていることが確認された。 On the other hand, Evaluation A and B were not obtained in Experimental Examples 1 to 7 in Production Example 2 (Comparative Example). In Experimental Examples 2, 3, and 7 of Production Example 2, the silver vapor deposition layer on the surface of the PET film is removed in a wide range in the irradiation region (the irradiation area indicated by the symbol LI in FIG. 7), and it has conductivity. Contrary to the non-irradiated region (unirradiated area indicated by the symbol UI in FIG. 7), it was confirmed that insulation was ensured.
また、実験例８においては、導電パターンに明確な加工痕が残り（評価Ｄ）、製品として適用できるレベルとはならなかった。 In Experimental Example 8, a clear processing mark remained in the conductive pattern (Evaluation D), and it was not at a level applicable as a product.
［製造例３］タッチパネル（入力装置）の入力部材１の作製
次に、前述した透明導電膜及び導電性基板を用いた本発明のメンブレン式タッチパネル（配線基板）用の入力部材１の製造例について説明する。
[Manufacturing Example 3] Production of Input Member 1 of Touch Panel (Input Device) Next, a manufacturing example of the input member 1 for the membrane touch panel (wiring board) of the present invention using the above-described transparent conductive film and conductive substrate. explain.
まず、導電性基板用積層体Ａの透明導電層ａ上に、スクリーン印刷で市販の銀ペーストを帯状に印刷し、コネクタパターンを形成した。そして、図８及び図１０に示すように、実験例２の条件で、透明導電層ａ上に目印としての「＋」マークを、５ｍｍピッチ、長さ１ｍｍのものを６個一列として、２５ｍｍ間隔を空けて２列マーキングし、入力エリアの目印とした。 First, on the transparent conductive layer a of the laminate A for conductive substrates, a commercially available silver paste was printed in a band shape by screen printing to form a connector pattern. Then, as shown in FIGS. 8 and 10, under the conditions of Experimental Example 2, “+” marks as marks on the transparent conductive layer a are arranged in a row of 5 mm pitches and 1 mm lengths in a row of 25 mm intervals. Two rows were marked with a gap between them, which served as a mark for the input area.
次いで、図９及び図１０に示すように、「＋」マークを基点に、実験例１の照射条件で長さ３５ｍｍの線（レーザ光Ｌ）を６本照射し、入力エリア内の配線パターンとした。
次いで「＋」マークを基点に、実験例２の条件でコネクタパターンを横断する形で絶縁パターンを形成し、２５ｍｍ角の入力エリアを持つタッチパネル用配線基板を得た。尚、このタッチパネル用配線基板は一対用意し、テスタで確認したところ、これらタッチパネル用配線基板は、入力エリア端部における配線パターン間が絶縁状態であった。
Next, as shown in FIGS. 9 and 10, six lines (laser light L) having a length of 35 mm are irradiated under the irradiation condition of Experimental Example 1 with the “+” mark as a base point, and the wiring pattern in the input area did.
Next, with the “+” mark as a base point, an insulating pattern was formed so as to cross the connector pattern under the conditions of Experimental Example 2 to obtain a touch panel wiring board having a 25 mm square input area. A pair of the touch panel wiring boards were prepared and confirmed by a tester. As a result, the wiring patterns for the touch panel were insulative between the wiring patterns at the end of the input area.
次いで、図１０に示すように、引き出しパターン１０１として、Ａｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）をスクリーン印刷で形成した後、スクリーン印刷を用いて、これらタッチパネル用配線基板のうち一枚に、「＋」マークを目印に直径３０μｍ、高さ８μｍのアクリル系樹脂からなるドットスペーサ３０を、１ｍｍピッチで複数形成した（図１参照）。 Next, as shown in FIG. 10, after forming an Ag paste (Dotite (registered trademark) FA301CA: manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) as a drawing pattern 101 by screen printing, the screen printing is used to form these touch panel wiring boards. A plurality of dot spacers 30 made of an acrylic resin having a diameter of 30 μm and a height of 8 μm with a “+” mark as a mark (see FIG. 1).
次いで、ドットスペーサ３０を形成したタッチパネル用配線基板と、ドットスペーサ３０を形成していないタッチパネル用配線基板とをそれぞれ所定の形状に切り出し、互いの透明導電膜１２（２２）同士を対向配置するようにして、市販の両面粘着テープを用いて四辺を貼り合わせ、透明なメンブレン式タッチパネル（入力装置）の入力部材１とした（図１参照）。 Next, the touch panel wiring board on which the dot spacers 30 are formed and the touch panel wiring board on which the dot spacers 30 are not formed are cut into predetermined shapes, and the transparent conductive films 12 (22) are arranged to face each other. Then, using a commercially available double-sided adhesive tape, the four sides were bonded to form an input member 1 of a transparent membrane-type touch panel (input device) (see FIG. 1).
［評価］
このように製造されたタッチパネルの入力部材１は、ドットスペーサ３０、配線パターンとも目に付かず、また、キーマトリクスとして機能することが確認された。
[Evaluation]
It was confirmed that the input member 1 of the touch panel manufactured in this way is invisible with neither the dot spacers 30 nor the wiring pattern, and functions as a key matrix.
［製造例４］タッチパネルの入力部材の作製（比較例）
予めドットスペーサ３０を印刷した導電性基板用積層体Ａに、製造例３と同様の条件でパターニングを行ったところ、ドットスペーサ３０が黒く変色したものが目視で確認された。
[Production Example 4] Production of input member for touch panel (comparative example)
When the conductive substrate laminate A on which the dot spacers 30 were printed in advance was patterned under the same conditions as in Production Example 3, it was visually confirmed that the dot spacers 30 had turned black.
［製造例５］メンブレン式タッチパネル（入力装置）の作製
図１１に示すように、製造例３で得られた５行５列のメンブレン式タッチパネル用の入力部材１を、インターフェイス回路（検出手段）を使用して行側、列側それぞれ５ｂｉｔのポート１２１、１２２に接続し、押圧箇所に対応する出力が得られることを確認した。 このとき、電源電圧は５Ｖ、電流制限抵抗１０２は３ｋΩ、プルアップ・プルダウン抵抗１０３は２００Ω、行方向・列方向のトランジスタ１０４ａ、１０４ｂのｈｆｅは約２００のものを使用した。
[Manufacturing Example 5] Fabrication of Membrane Type Touch Panel (Input Device) As shown in FIG. 11, the input member 1 for the 5 × 5 membrane type touch panel obtained in Manufacturing Example 3 is used as an interface circuit (detecting means). It was used to connect to the 5-bit ports 121 and 122 on the row side and the column side, respectively, and it was confirmed that an output corresponding to the pressed location was obtained. At this time, the power supply voltage was 5V, the current limiting resistor 102 was 3 kΩ, the pull-up / pull-down resistor 103 was 200Ω, and the hfe of the transistors 104a and 104b in the row and column directions was about 200.
［製造例６］静電容量式タッチパネル（入力装置）の作製
製造例１の銀ナノワイヤ導電フィルムを、２つ用意した。図１３、図１４に示すように、各銀ナノワイヤ導電フィルムに、位置決め用のガイドピン孔２８０を設けた。また、これら銀ナノワイヤ導電フィルムに、スクリーン印刷によりＡｇペースト（ドータイト（登録商標）ＦＡ３０１ＣＡ：藤倉化成株式会社製）を印刷し、これを１００℃・１５分間乾燥させることで、引き出しパターン２８１をそれぞれ形成した。
[Production Example 6] Production of Capacitive Touch Panel (Input Device) Two silver nanowire conductive films of Production Example 1 were prepared. As shown in FIGS. 13 and 14, a guide pin hole 280 for positioning was provided in each silver nanowire conductive film. In addition, Ag paste (Dotite (registered trademark) FA301CA: manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) is printed on these silver nanowire conductive films by screen printing, and dried to form a drawing pattern 281 by drying at 100 ° C. for 15 minutes. did.
次いで、ガイドピン孔２８０を用いて、前記銀ナノワイヤ導電フィルムを照射機のステージに固定し、実験例２の照射条件で外形マーク２８２、印刷位置決めマーク２８３をマーキングした。
さらに、Ａｇ配線パターン部２８４で、引き出しパターン２８１同士の間及び外側をパターンの延在方向に平行に、実験例２の照射条件で照射して絶縁化した（０．１ｍｍ間隔）。
Next, the silver nanowire conductive film was fixed to the stage of the irradiator using the guide pin hole 280, and the outer shape mark 282 and the printing positioning mark 283 were marked under the irradiation conditions of Experimental Example 2.
Further, the Ag wiring pattern portion 284 was insulated by being irradiated under the irradiation conditions of Experimental Example 2 between the lead patterns 281 and between the outsides in parallel with the pattern extending direction.
次いで、実験例１の照射条件で入力エリア内にパターン照射を行い、絶縁部Ｉを形成した。
詳しくは、絶縁部Ｉを形成することにより、図１３のＸ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｘ方向に沿って延びる電極２０１ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａ同士に囲まれた孤立電極２０２ａ、Ｙ方向に隣り合う電極２０１ａの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ａを形成した。
また、図１４のＹ側電極シート２２０となる銀ナノワイヤ導電フィルムには、Ｙ方向に沿って延びる電極２０１ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂ同士に囲まれた孤立電極２０２ｂ、Ｘ方向に隣り合う電極２０１ｂの正方形の対向する角部同士に挟まれた小孤立電極２０３ｂを形成した。
Subsequently, pattern irradiation was performed in the input area under the irradiation conditions of Experimental Example 1, and the insulating portion I was formed.
Specifically, by forming the insulating portion I, the silver nanowire conductive film that becomes the X-side electrode sheet 210 in FIG. 13 is surrounded by the electrode 201a extending in the X direction and the electrodes 201a adjacent in the Y direction. An isolated electrode 202a and a small isolated electrode 203a sandwiched between opposing corners of a square of the electrode 201a adjacent in the Y direction were formed.
Further, the silver nanowire conductive film to be the Y-side electrode sheet 220 in FIG. 14 includes an electrode 201b extending along the Y direction, an isolated electrode 202b surrounded by electrodes 201b adjacent in the X direction, and an electrode adjacent in the X direction. A small isolated electrode 203b sandwiched between opposing corners of a square 201b was formed.
次いで、Ｘ側電極シート２１０となる銀ナノワイヤ導電フィルムの表面に絶縁層２４０を設けるため、ペンタエリスリトールトリアクリレートからなる紫外線硬化タイプのポリエステル樹脂インクを塗布して入力エリアをコートし、硬化させた。 Next, in order to provide the insulating layer 240 on the surface of the silver nanowire conductive film to be the X-side electrode sheet 210, an ultraviolet curable polyester resin ink made of pentaerythritol triacrylate was applied to coat and harden the input area.
次いで、これら銀ナノワイヤ導電フィルムを切り抜いて、Ｘ側・Ｙ側電極シート２１０、２２０を得た。
次いで、Ｘ側電極シート２１０とＹ側電極シート２２０とを、電極２０１ａ、２０１ｂが入力部材２００の表面に孤立電極２０２ａ、２０２ｂを介し市松模様に組み合わされた形で投影されるように、透明粘着シート（粘着材２５０）で貼り合わせ、静電容量式タッチパネル（入力装置）の入力部材２００を得た。
Subsequently, these silver nanowire conductive films were cut out to obtain X side / Y side electrode sheets 210 and 220.
Next, the X-side electrode sheet 210 and the Y-side electrode sheet 220 are transparently adhered so that the electrodes 201a and 201b are projected onto the surface of the input member 200 in a checkered pattern through the isolated electrodes 202a and 202b. A sheet (adhesive material 250) was attached to obtain an input member 200 of a capacitive touch panel (input device).
このように作製された入力部材２００は、入力エリア内に目視で配線パターンを確認することができず、よって外観が良好に形成された。
次いで、この入力部材２００に、検出手段２７０として静電容量式タッチパネルインターフェイス（ＣＹ８Ｃ２４０９４：Ｃｙｐｒｅｓｓ社製）を電気的に接続し、手指Ｈによる操作が良好に行えることを確認した。
The input member 200 thus manufactured could not visually confirm the wiring pattern in the input area, and thus the appearance was excellent.
Next, a capacitive touch panel interface (CY8C24094: manufactured by Cypress) was electrically connected to the input member 200 as the detecting means 270, and it was confirmed that the operation with the finger H could be performed satisfactorily.
１、２００ 入力部材
２ 透明基体
３ 網状部材
４ 金属極細繊維
５ 空隙
１０、２０ 導電性基板
１１、２１ 絶縁基板
１２、２２、２１２、２２２ 透明導電膜
１００ 電極（導電部）
２０１ａ、２０１ｂ 電極（導電部）
２０２ａ、２０２ｂ 孤立電極（導電部）
２１０ Ｘ側電極シート（導電性基板）
２２０ Ｙ側電極シート（導電性基板）
２７０ 検出手段
Ｃ 導電部
Ｉ 絶縁部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,200 Input member 2 Transparent base | substrate 3 Reticulated member 4 Metal microfiber 5 Space | gap 10, 20 Conductive substrate 11, 21 Insulating substrate 12, 22, 212, 222 Transparent conductive film 100 Electrode (conductive part)
201a, 201b Electrode (conductive part)
202a, 202b Isolated electrode (conductive part)
210 X side electrode sheet (conductive substrate)
220 Y-side electrode sheet (conductive substrate)
270 detection means C conductive part I insulating part
Claims (10)
前記透明導電膜に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、
前記網状部材は、シリコンナノワイヤ、シリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルのいずれかによって構成され、
前記透明導電膜には、前記透明基体内に前記網状部材が配置されてなる導電部と、前記透明基体内の前記網状部材の全てが除去されることにより空隙が形成された、透明基体からなる絶縁部と、が設けられていることを特徴とする入力装置。 An electrically conductive substrate having an insulating substrate and a transparent conductive film provided on the insulating substrate and having a conductive mesh member dispersed in an insulating transparent base and electrically connected to each other, A pair of input members provided to be laminated in the thickness direction;
Detecting means that is electrically connected to the transparent conductive film and detects an input signal;
The network member is composed of any one of silicon nanowires, silicon nanotubes, metal oxide nanotubes, carbon nanotubes, carbon nanofibers, and graphite fibrils,
The transparent conductive film is made of a transparent substrate in which a gap is formed by removing all of the mesh member in the transparent substrate and a conductive portion in which the mesh member is disposed in the transparent substrate. And an insulating portion.
前記絶縁部の空隙が、前記網状部材にパルス状レーザを照射して形成されたことを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 1,
The input device, wherein the gap of the insulating portion is formed by irradiating the mesh member with a pulsed laser.
前記パルス状レーザは、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスレーザであることを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 2,
The pulsed laser is an ultrashort pulse laser having a pulse width of less than 1 psec.
レーザのエネルギ密度が１×１０１６〜７×１０１７Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギが１×１０５〜１×１０６Ｊ／ｍ２にされたことを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 3,
An input device, wherein the energy density of the laser is 1 × 10 16 to 7 × 10 17 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 5 to 1 × 10 6 J / m 2 .
前記パルス状レーザは、ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザであることを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 2,
The pulsed laser is a YAG laser or a YVO 4 laser.
レーザのエネルギ密度が１×１０１７〜７×１０１８Ｗ／ｍ２、単位面積あたりの照射エネルギが１×１０６〜１×１０７Ｊ／ｍ２にされたことを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 5,
An input device, wherein the energy density of a laser is 1 × 10 17 to 7 × 10 18 W / m 2 , and the irradiation energy per unit area is 1 × 10 6 to 1 × 10 7 J / m 2 .
前記絶縁基板は、透明であることを特徴とする入力装置。 The input device according to any one of claims 1 to 6,
The input device, wherein the insulating substrate is transparent.
前記入力部材は、一対の前記導電性基板の前記透明導電膜を前記厚さ方向に沿う一方側へ向けてそれぞれ配置しており、
前記検出手段は、静電容量式であることを特徴とする入力装置。 The input device according to any one of claims 1 to 7,
The input member is arranged with the transparent conductive film of the pair of conductive substrates facing one side along the thickness direction, respectively.
The input device is characterized in that the detection means is a capacitance type.
静電容量式タッチパネルとして用いられることを特徴とする入力装置。 The input device according to claim 8,
An input device used as a capacitive touch panel.
前記入力部材は、一対の前記導電性基板の前記透明導電膜同士を接近した状態で間隔をあけ対向配置しており、
入力操作によって、前記透明導電膜の一部同士が直流的に接触可能とされていることを特徴とする入力装置。 The input device according to any one of claims 1 to 7,
The input member is disposed opposite to the transparent conductive film of a pair of the conductive substrates in a state where the transparent conductive films are close to each other.
An input device characterized in that a part of the transparent conductive film can be brought into direct contact with each other by an input operation.
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