JP5814713B2 - ダイボンダ及びダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンダ及びダイボンディング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5814713B2 JP5814713B2 JP2011203672A JP2011203672A JP5814713B2 JP 5814713 B2 JP5814713 B2 JP 5814713B2 JP 2011203672 A JP2011203672 A JP 2011203672A JP 2011203672 A JP2011203672 A JP 2011203672A JP 5814713 B2 JP5814713 B2 JP 5814713B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- collet
- bonding
- unit
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
また、ダイボンディング工程の中には、剥離工程の後、吸着治具を使って搬送されたダイを、コレットによって基板上に圧着し熱硬化して接着する圧着工程がある。例えば、基板にダイを圧着するために、ダイの裏面には、予めシート状の熱硬化性接着剤であるダイアタッチフィルムが貼り付けられている。
上記の剥離工程では、実際には、ダイ裏面のダイアタッチフィルムとダイシングテープとの界面で剥離が行われる。
例えば、特許文献1では、剥離工程において、ダイシングテープ(ウェハシート)を伸張する前に、ウェハシートに温風吹き出しノズルから温いエアーを移動させながら噴き付けて、ウェハシート全体を均一に加熱し、軟化させることで、ウェハシートをほぼ均一に伸張させ、ダイ(半導体チップ)同士の間隔を均一化する方法が提案されている。この特許文献1の方法では、ダイのピックアップ時やウェハの交換の際には、ウェハシートの伸びを取り除くために、再びブローをすることになる。しかし、特許文献1の方法では、熱硬化性樹脂で形成されているダイアタッチフィルムまで熱を伝えてしまい、ダイアタッチフィルムの熱硬化特性に悪い影響を与える恐れがある。
この圧着工程を実行中に、基板の熱がダイを通じてコレットまで伝導する。この伝導した熱によって、コレット自体の温度が上昇する。そして、剥離工程において、コレットがダイをピックアップして搬送する場合に、コレットの熱がダイを通じてダイの裏面に貼り付けられているダイアタッチフィルムに伝導する。このため、剥離工程においてダイアタッチフィルムの熱硬化性樹脂が硬化して、ダイシングテープとダイアタッチフィルムとが固着して、ピックアップできないことがある。
そこで、特許文献2では、ダイを吸着する地点とダイを圧着する地点との中間位置を原点として、ダイを圧着した後に、コレットが原点に戻る移動中に移動経路下に配置された冷却装置からの噴射エアーによってコレットを冷却するダイボンダが開示されている。
特許文献2の構成における課題としては、冷却が移動経路のみで行われるために、その冷却能力が不足することが挙げられる。
特許文献3では、特許文献2の問題を解決するために、コレットを取り付けたボンディングヘッドに、コレット及びコレットを保持するコレットホルダを外部からの冷却流体により冷却するための冷却用ブローノズルをボンディングヘッドと一体に備えている。
しかし、特許文献3では、ボンディングヘッドの重量が増し、かつ、ボンディングヘッドの装置上の投影面積が増える。前者は移動速度が落ちる。移動速度を上げるためには、駆動系が大型化するか若しくはコスト高となる。後者は2ボンディングヘッド以上を搭載するダイマウンタでは、お互いの距離を離す必要があり、プロセス処理時間に影響し、生産能力が悪化する。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。
ウェハ供給部1において、11はウェハカセットリフタ、12はピックアップ装置である。また、ワーク供給・搬送部2において、21はスタックローダ、22はフレームフィーダ、23はアンローダである。さらに、ダイボンディング部3において、32はボンディングヘッドである。
ダイボンディング部3において、ボンディングヘッド32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして、ダイを上昇及び平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド32は、ダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。
ウェハ供給部1において、ウェハカセットリフタ11は、ウェハリングが収納されたウェハカセット(図示せず)を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置12に供給する。
即ち、ピックアップ装置12は、ウェハリング14を保持するエキスパンドリング15と、ウェハリング14に保持され複数のダイ4(ウェハ5)が接着されたダイシングテープ16を水平に位置決めする支持リング17と、支持リング17の内側に配置されダイ4を上方に突き上げるための突き上げユニット50とを有する。突き上げユニット50は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置12が移動するようになっている。
このように、ダイ4の薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ5とダイシングテープ16との間に、ダイアタッチフィルム18と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム18を有するウェハ5では、ダイシングはウェハ5とダイアタッチフィルム18に対して行なわれる。なお、近年は、ダイシングテープ16とダイアタッチフィルム18が一体化されたテープも存在する。
突き上げユニット50は、ダイ下方よりダイ4を突き上げ、コレットによるダイ4のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ16との間にダイアタッチフィルム18と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム18を有するウェハでは、ダイシングは、ウェハとダイアタッチフィルム18に対して行なわれる。従って、剥離(突き上げ)工程では、ダイ4とダイアタッチフィルム18をダイシングテープ16から剥離すると共に、コレットがダイ4を吸着してピックアップする。
図4に示すように、ボンディングヘッド32のうちのコレット部40は、コレット42と、コレット42を保持するコレットホルダ41と、それぞれに設けられダイ4を吸着するための吸引孔41v、42vとがある。図4中の矢印は、吸引する方向を示している。
図5において、ウェハ供給部1には、例えば、多数のダイ4が集合した図示しないウェハ5が載置されている。ウェハ5の裏面には、図示しないダイアタッチフィルム18が貼り付けられ、ダイ4毎に分離してピックアップできるようにダイシングされ、更にその裏面にダイシングテープ16が貼り付けられている。
また、ダイボンディング部3は、基板Pを載置するアタッチテーブルと、このアタッチテーブルに設けられた加熱装置とを備える(図示しない)。この加熱装置は、制御部10によって、アタッチテーブル上に搬送された基板Pが所定の温度になるよう設定される(図示しない)。基板Pは、アタッチテーブル上を図示しない搬送機構によって上流から搬送され、ダイ4の実装作業(ダイボンディング)の終了後、下流へ搬送される。
なお、コレット部40は、図示しないボンディングヘッド32に設けられ、このボンディングヘッド32がウェハ供給部1とダイボンディング部3との間を移動する。
図5において、機種毎にダイボンダの初期設定を行う(ステップS0)。例えば、ダイボンディング部の加熱温度、冷却用ノズルのエアー噴き出し量(ノズル流量)、コレット吸着流量、コレットの圧着荷重、圧着時間等である。
コレット部40は、ウェハ供給部1のピックアップ装置12のピックアップポイントである位置P2の上方の位置P1に移動する(ステップS1)。
次に、コレット部40は、ダイ4のピックアップポイントである位置P2まで下降してウェハリング14上のダイ4をピックアップ装置12の突き上げに応じて吸着して、再びピックアップポイントの上方の位置P1に戻る(ステップS2)。
ダイ4を吸着したコレット部40は、圧着ポイントの上方の位置P3に移動する。その後、引き続き基板Pの圧着ポイントである位置P4まで下降して、吸着したダイ4を基板Pに圧着後、再び圧着ポイントである位置P4の上方の位置P3に戻る(ステップS3)。
全ての基板についてダイボンディングが終了した場合には、ダイボンディング工程を終了し、まだダイ未実装の基板がある場合には、ステップS5に進む(ステップS4)。
次に、コレット部40の冷却のために、ダイ4が無い状態で吸着を開始する(ステップS5)。ダイ4が無い状態での吸着を空吸着と称する。
そして、コレット部40は、次のダイ4を吸着する前に位置P1に復帰し、空吸着を停止する(ステップS6)。
次に、冷却用ノズル120からコレット部40に冷却用のエアーを噴き出すことによってコレット42を下方から冷却する(ステップS7)。
その後、コレット部40は、ステップS2〜ステップS7を繰り返す。
なお、ステップS7をステップS6の前に開始しても良い。または、図7で説明するように、空吸着を、ダイ4をピックアップする直前までに実行するようにしても良い。また、冷却用として、エアーではなく、窒素ガス等の冷却用の気体でも良い。
また、コレット部40に冷却用エアーの吸引を開始するタイミングは、ダイ4の圧着終了後圧着したダイ4からコレット42が離れた直後から開始しても良い。
さらに、位置P1は、図5の実施例では、位置P2の直上であった。しかし、直上である必要はなく、高速動作させるためには、次の図7の説明のように、ボンディングヘッド32(コレット部40)は、斜め上方若しくは斜め下方に移動するようにして、位置P1を位置P2の斜め上方とすることが好ましい。同様に、位置P3も高速動作の観点から位置P4の斜め上方とすることが好ましい。
図7の横軸は、時間であり、各制御信号に対して共通である。
「(1)BH−XY」信号は、ボンディングヘッド32のXY方向の移動動作のオン/オフ動作の制御信号を示す。また「(2)BH−Z」信号は、ボンディングヘッド32の高さを制御する制御信号を示す。以下、「(3)保持荷重」信号はコレット部40の押し付け荷重のオン/オフ、「(4)荷重排気」信号はコレット部40の排気のオン/オフ、「(5)コレット冷却」信号はコレット部40の吸引用電磁弁のオン/オフ、「(6)コレット吸着」信号はコレット部40の吸引のオン/オフ、「(7)冷却用ノズル」信号はコレット42を冷却する冷却用ノズル120のオン/オフである。
時刻t0において、「(1)BH−XY」信号はオフで、ボンディングヘッド32のXY方向の動作が停止している。「(2)BH−Z」信号によりボンディングヘッド32は上昇を開始する。「(3)保持荷重」信号はオンで、コレット部40の先端部分(コレット42)を固定している(圧着が可能な荷重ではなく、先端部が動かない程度の力(保持荷重)で保持されている)。「(4)荷重排気」信号はオフである。「(5)コレット冷却」信号はオフである。「(6)コレット吸着」信号はオフである。「(7)冷却用ノズル」信号はオフで、冷却用ノズル120は冷却用エアーを噴き出していない。
時刻t2では、ボンディングヘッド32は、高さv2(コレット吸着解放高さ)に達し、「(6)コレット吸着」信号をオンとして、コレット部40内からエアーを吸引する(空吸着する)ことによって、コレット42及びコレット部40の冷却を開始し、時刻t10まで継続する。
時刻t3では、ボンディングヘッド32は、高さv3(最大高さ)に達し、以降、この高さで上昇は停止し、水平方向にのみ移動する。
時刻t4では、ボンディングヘッド32は、水平移動によって下降開始許可位置h1に達する。
時刻t4より所定の時間T4経過後の時刻t5には、「(1)BH−XY」信号がオフとなり、ボンディングヘッド32は、水平方向の移動を停止し、「(7)冷却用ノズル」信号をオンとして、冷却用ノズル120は下方向からコレット42の下部にエアーを噴き出す。冷却用ノズル120は、時間T5の間、コレット42を含むコレット部40の冷却を行う。
時刻t6から時刻t7までの時間T6は、コレット部40内の排気開始タイミング待ち時間である。
時間T6が経過した後の時刻t7では、「(3)保持荷重」信号がオフでコレット部40の先端部(コレット42)の荷重はフリーとなる。また、「(4)荷重排気」信号がオンになり、コレット42が固定される程度の保持荷重から、ピックアップするための荷重に切り替えるために、コレット部40の内圧を下げる。
低速開始前タイマが所定の時間T9経過後の時刻t10では、「(6)コレット吸着」信号がオフとなり、かつ「(7)冷却用ノズル」信号がオンとなり、冷却用ノズル120はエアーの噴き出しを開始する。
時刻t11では、「(6)コレット吸着」信号がオンとなり、かつ「(7)冷却用ノズル」信号がオフとなり、冷却用ノズル120はエアーの噴き出しを停止する。またさらに、「(2)BH−Z」信号の制御により、ボンディングヘッド32は、ダイ4のピックアップ高さまで降下を始める。
時刻t12では、「(2)BH−Z」信号の制御により、ボンディングヘッド32は、ダイ4のピックアップ高さまで降下して停止する。
また、上述の実施例によれば、冷却用ノズルでコレットに冷却用のエアーを噴き付けることによって、コレットの表面に付着した汚れを除去することができ、ピックアップ能力及びダイ圧着能力が向上する。なお、冷却用ノズルから噴き出すものは、エアーである必要はなく、窒素ガス等、他の気体であっても良い。
種類(b)は、ピックアップ能力を重視したコレットの場合であり、圧着後に位置P1に戻るまで(図5参照)にコレット冷却のためにエアーを吸引する。このために、中央部には縁辺部に熱を伝導し易いように、吸着穴を少なめに配置し、縁辺部には熱を排気し易いように吸着穴を多数配置している。さらに、排気し易いように、従来のコレットより吸着穴径を大きくし、穴数も多くしている。例えば、吸着穴径0.8mm、穴数41個(吸着穴面積≒20.60mm2)である。なお、吸着穴径を従来と同一にして、穴数を多くして吸着総面積を大きくするようにしても良い。また、吸着穴数を従来と同一にして、穴径を大きくして吸着総面積を大きくするようにしても良い。
種類(c)は、圧着能力を重視したコレットの場合であり、圧着時に圧力がダイ4に良く伝達可能なように、吸着穴径を小さくし、穴数も少なくしている。このために、中央部には縁辺部に熱を伝導し易いように、吸着穴を少なめに配置し、縁辺部には熱を排気し易いように吸着穴を多数配置している。さらに、圧着能力を上げるためにに、従来のコレットより吸着穴径を小さくしかつ穴数を少なくして圧着面積を大きくしている。例えば、吸着穴径0.3mm、穴数21個(吸着穴面積≒1.48mm2)である。なお、吸着穴径を従来と同一にして、穴数を少なくして吸着総面積を小さくするようにしても良い。また、吸着穴数を従来と同一にして、穴径を小さくして吸着総面積を小さくするようにしても良い。
さらに、位置P1でコレットを下方から冷却するために噴き出すエアーの流量は、種類(a)が8.0L/minに対して、種類(b)が7.5L/minであり、種類(b)が8.5L/minである。このことは、噴き出すエアーの流量を従来と同一にした場合には、種類(b)の冷却時間を種類(a)より短くできることを意味する。従って、位置P1に停止する時間が短くでき、高速動作が可能となり、さらに生産性が向上する。
例えば、図8の例では、種類(a)のコレット形状であっても、ピックアップ時の流量を8.4L/minで吸引するように吸着流量を設定し、ダイ圧着後の吸着流量を8.9L/minで吸引するように設定するように吸着流量を制御することによって、従来のコレットの形状であっても、実施例1若しくは実施例2の効果を実現できる。
図9のフローチャートは、図6のフローチャートのステップS1とステップS3の処理動作の間にコレット吸着量切替えステップS8を挿入し、ステップS4とステップS5の処理の間にコレット吸着量切替えステップS9を挿入したものである。従って、ステップS8とステップS9の動作について説明し、他のステップの処理動作の説明を省略する。
即ち、ステップS8では、コレットの吸着流量を、ダイのピックアップに適した吸着流量に設定し、ステップS2以降の処理動作を行う。
また、ステップS9では、コレットの吸着流量を、ダイの圧着後にコレットを冷却に適した吸着流量に設定し、ステップS5以降の処理動作を行う。
なお、実施例1〜実施例3において、空吸着でコレット及びコレット部を冷却するようにしたが、吸着ではなく噴出しでも良いことは自明である。
Claims (6)
- ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、
前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第1の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1記載のダイボンダにおいて、さらに冷却用ノズルを有し、前記制御部は、前記ボンディングヘッドを、前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上を移動し所定の第2の位置で停止させ、当該第2の位置に停止している前記ボンディングヘッドの前記コレットの下方から、前記冷却用ノズルが冷却用の気体を噴き付けることを特徴とするダイボンダ。
- 請求項1または請求項2記載のダイボンダにおいて、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ダイをピックアップするときの吸着流量より多いことを特徴とするダイボンダ。
- ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダのダイボンディング方法において、
前記コレットがダイのピックアップポイントである第2の位置まで下降してウェハリング上の前記ダイをピックアップ装置の突き上げに応じて吸着して、前記所定の経路上の第1の位置に移動するステップと、
前記コレットが、前記所定の経路上の第3の位置を介して第4の位置まで下降して、前記吸着したダイを基板に圧着するステップと、
前記コレットが、空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動するステップと、
前記コレットが、前記第1の位置から前記第2の位置に移動する間に、前記空吸着を停止するステップとを有することを特徴とするダイボンディング方法。 - 請求項4記載のダイボンディング方法において、前記コレットが、前記空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動する途中で、前記第1の位置で停止し、冷却用ノズルから前記コレットの下方に向けて冷却用の気体を噴き付けるステップを有することを特徴とするダイボンディング方法。
- 請求項4または請求項5記載のダイボンディング方法において、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ピックアップ時の吸着流量より多いことを特徴とするダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203672A JP5814713B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203672A JP5814713B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013065710A JP2013065710A (ja) | 2013-04-11 |
JP5814713B2 true JP5814713B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=48188951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011203672A Active JP5814713B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5814713B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6341641B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-06-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ |
-
2011
- 2011-09-16 JP JP2011203672A patent/JP5814713B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013065710A (ja) | 2013-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101666276B1 (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
KR101286393B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP6643197B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
KR102003130B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6941513B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6967411B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット | |
KR102490394B1 (ko) | 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 | |
JP6211359B2 (ja) | フリップチップボンダ及びボンディング方法 | |
JP5814713B2 (ja) | ダイボンダ及びダイボンディング方法 | |
JP2020047871A (ja) | 半導体製造装置、突上げ治具および半導体装置の製造方法 | |
JP5634021B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6200735B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP5554671B2 (ja) | ダイボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP2002368023A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2013065628A (ja) | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP5953068B2 (ja) | 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ | |
JP2006120657A (ja) | 半導体製造装置および方法 | |
US20230290666A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, carrier jig, and manufacturing method of semiconductor device | |
CN214068698U (zh) | 基板分离机 | |
JP5329150B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP5953069B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP2012243951A (ja) | マスクを用いてワークに導電性ボールを搭載する方法 | |
JP4782177B2 (ja) | チップ積層体の製造装置 | |
JP2012199461A (ja) | ダイボンダ | |
JP2014157904A (ja) | 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140905 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20150330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5814713 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |