CN214068698U - 基板分离机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基板分离机，包括变温台、可动治具与缓冲台，其中变温台可控制组合基板(或基板)与载板之间的胶融现象，以及缓冲台具有喷气组件以冷却载板底面的残胶，以防止载板黏附于缓冲台。

Description

基板分离机

技术领域

本实用新型关于一种基板分离机，尤其指一种透过缓冲台的喷气组件对载板底部的残胶喷气使其冷却，以防止载板黏附于缓冲台的一种基板分离机。

背景技术

集成电路技术的发展已经成熟，且目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中的芯片(基板)会对电子产品的性能产生重要影响，其中前述性能部分相关于芯片的厚度。举例来说，厚度较薄的芯片可以提高散热效率、增加机械性能、提升电性以及减少封装的体积及重量。

于半导体制程中，通常会在芯片的背面(即下表面)进行基板减薄制程、通孔蚀刻制程与背面金属化制程。然而，当芯片的晶圆的基板的厚度过薄(例如，低于或等于150微米)，则在进行基板减薄处理时，可能会导致晶圆破片或使晶圆发生弯曲变形，从而使得芯片无法使用并降低芯片良率。一般来说，在进行基板减薄制程前，会进行键合制程，以将晶圆与载体(例如，蓝宝石玻璃)键合，并于进行基板减薄制程后，进行解键合制程，以将晶圆与载体分离。

在解键合制程中，通常需提升温度使晶圆与载体之间的黏着剂融化，以使晶圆与载体分离。当晶圆与载体分离后，载体的底部经常残留因高温而具黏着性的残胶，而造成载体易黏附于解键合机台的问题，并使清洁所耗费的成本提高。

实用新型内容

因此，为了克服现有技术的不足之处，本实用新型实施例提供一种基板分离机，其包括变温台、缓冲台与可动治具，其中缓冲台具有喷气组件。当进行基板分离(组合基板或基板与其上方的载板之间的分离)时，变温台可透过升降温度以控制组合基板或基板与载板之间的胶融现象。当组合基板或基板与载板之间发生胶融，且可动治具将载板被移动到缓冲台上方时，所述喷气组件可以对载板底面的残胶喷气使其冷却，以防止载板放置于缓冲台上时，黏附于基板分离机。

本实用新型实施例提供的一种基板分离机，适用于防止载板的黏附。所述基板分离机包括变温台、缓冲台与可动治具，其中缓冲台具有喷气组件。当组合基板或基板接触变温台后，变温台变温以控制组合基板或基板与载板之间的胶融现象，其中载板系位于组合基板或基板的上方。所述可动治具用于将所述载板自所述组合基板或基板分离，并将载板移动至缓冲台上方。所述喷气组件喷气以冷却载板底面的残胶，以防止载板黏附于缓冲台。

可选地，所述变温台更包括承载部件，连接变温台，用以承载组合基板或基板，以控制组合基板或基板接触或不接触变温台。

可选地，所述承载部件为复数个升降顶杆(liftpin)。

可选地，所述升降顶杆垂直位移以带动组合基板或基板的升降，以使组合基板或基板接触或不接触变温台。

可选地，所述喷气组件喷出的气体为氮气或洁净干空气(clean dry air, CDA)，以冷却载板底面的残胶。

可选地，所述可动治具为滑动盖板(sliding lid plate)。

可选地，所述滑动盖板系透过真空吸附的方式吸附载板，以将载板自所述组合基板或基板分离，并将载板移动到缓冲台上方。

可选地，在变温台控制组合基板或基板与载板之间发生胶融现象后，可动治具带动载板，以将载板自所述组合基板或基板分离，并将载板移动到缓冲台上方。

可选地，所述变温台更设有控温模块，连接变温台，用以控制变温台的温度。

可选地，所述变温台更设有真空模块，连接变温台，用以使组合基板或基板固定于变温台。

简言之，本新型实施例提供的基板分离机可以在载板与组合基板或基板分离后，对分离的载板的底部提供气体以冷却残胶，使载板可避免黏附于基板分离机，故于对基板分离有需求的各种市场(例如，半导体制造)具有优势。

附图说明

图1是本新型实施例的基板分离机的示意图。

图2是本新型实施例的基板分离机与使用其的方法的步骤流程示意图。

附图标记说明：1-基板分离机；101-变温台；1011-承载部件；102-缓冲台； 1021-喷气组件；C0-组合基板；C1-载板；C2-载板；G-气体；R-残胶；S-可动治具；S101～S103-步骤；W-基板。

具体实施方式

为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本实用新型做一详细说明，说明如后。

本新型提供一种基板分离机，可以在执行载板与组合基板(或基板)之间的分离时，对载板底部提供气体以冷却残胶，使载板放置于基板分离机的缓冲台时可不黏附于缓冲台。

请参照图1与图2，图1是本新型实施例的基板分离机的示意图，图1是本新型实施例的基板分离机与使用其的方法的步骤流程示意图。如图1所示，基板分离机1包括变温台101、缓冲台102与可动治具S，其中变温台101具有承载部件1011，以及缓冲台102具有喷气组件1021，其中喷气组件1021连接缓冲台102。

所述承载部件1011连接变温台101，并用以承载组合基板C0(也可以只承载单一片基板)，以控制组合基板C0(或单一片基板)接触或不接触变温台101。所述组合基板C0可以是基板W与载板C2的组合，且基板W高于载板C2。

在一个实施例中，承载部件1011为复数个升降顶杆(lift pin)。所述升降顶杆可垂直位移(上升或下降)来带动组合基板C0的升降，以控制载板C1与组合基板C0(包括基板W与另一载板C2)上升或下降，以控制组合基板C0接触或不接触变温台101，其中载板C1是位于组合基板C0(或单一片基板)的上方。请注意，本新型不以承载部件的类型或升降顶杆的数量为限制，再者，所述组合基板C0也可以仅为单一片基板。

在组合基板C0(或单一片基板)接触变温台101后，变温台101变温(例如，升温)以控制组合基板C0(或单一片基板)与载板C1之间的胶融现象。具体而言，变温台101更设有控温模块，而控温模块连接变温台101以控制变温台101的温度。举例来说，在组合基板C0(或单一片基板)接触变温台101后，控温模块控制变温台101升温，进而使彼此连接的组合基板C0(或单一片基板)与载板C1 升温，以使组合基板C0(或单一片基板)与载板C1之间的胶体融化。

接着，可动治具S用以吸附或夹取载板C1，以将载板C1自组合基板C0(或单一片基板)分离(即，进行解键合)。接着，可动治具S将分离的载板C1移动到缓冲台102之上，而缓冲台102具有喷气组件1021并对载板C1底下喷气，以冷却载板C1底面的残胶，以防止载板C1黏附于缓冲台102，如此，可避免载板C1黏附在缓冲台102。另外，可动治具S可以是滑动盖板(sliding lidplate)，并具有抽真空能力，即，滑动盖板系透过真空吸附的方式吸附载板C1，以将载板C1自组合基板C0(或单一片基板)分离，并将载板C1移动到缓冲台102上方，但本新型不以可动治具S的类型为限制。

接着，请继续参照图2以知悉使用基板分离机的使用步骤与方法。当欲分离彼此键合的载板C1(例如但不限制为蓝宝石基板)与基板W(例如但不限制为晶圆)且要将基板W安置于载板C2(例如但不限制为碳化硅)时，其作法请参照步骤S101。首先，载板C2被放置于变温台101的承载部件1011上，使承载部件1011支撑并抵顶载板C2。

接着，请参照步骤S102，可动治具S可将彼此键合的载板C1与基板W移动并放置到载板C2的上方，以使三者形成如图所示之载板C1与组合基板C0的配置，此时承载部件1011向下位移，使组合基板C0的底面接触变温台101。于本新型实施例中，所述可动治具S系以真空吸附的方式控制载板C1与基板W的移动，但本新型不以此为限制。在所述载板C1、基板W与载板C2排列完成之前，变温台系维持低温(例如但不限制为摄氏80度)的状态。当载板C1、基板W与载板C2排列完成后，变温台101透过其真空模块吸附组合基板C0的底部(图未示)，其中真空模块连接变温台101，用以使组合基板C0固定于变温台101。在其他实施例中，组合基板C0仅是单一片基板，而真空模块使所述单一片基板固定于变温台101。

接着，变温台101透过控温模块(图未示)使其温度上升(例如但不限制为摄氏150度)，以使组合基板C0与其上方的载板C1之间发生胶融现象，以及使基板W与载板C2之间发生胶融现象。在两处胶体融化之后，基板W可被固定(键合)于载板C2，而透过可动治具S的吸附或夹取载板C1，及变温台101吸附组合基板C0，使载板C1可与基板W分离(解键合)。

接着，进行步骤S103。当欲将载板C1与基板W分离时，变温台101的真空模块持续开启以将组合基板C0吸附并固定于变温台101，接着，可动治具S将载板C1移动到缓冲台102的上方(例如但不限制系透过真空吸附的方式)。此时，由于载板C1的底面具有高温的残胶R，故透过缓冲台102的喷气组件1021 对残胶提供并喷气体G以冷却之，使冷却后的残胶R不具有黏着性以防止载板 C1放置到缓冲台102时黏附上去。所述喷气组件1021喷出的气体例如但不限制为氮气或洁净干空气(clean dry air,CDA)，以冷却载板C1底面的残胶R。

最后，当载板C1放置到缓冲台102上后，变温台将降为低温(例如但不限制为摄氏80度)并停止对组合基板C0底面的真空吸附与固定。接着，升降顶杆往上将组合基板C0顶起，使组合基板C0可被移开，同时，未黏附于缓冲台 102的载板C1亦可被移开，即完成基板分离。

附带一提的是，于本新型实施例中，虽然以组合基板C0与载板C1之间的分离(解键合)为例进行说明，但于其他实施例中，组合基板C0可以替换为单一个基板W，或者，组合基板C0包括至少一个基板W与至少一载板C2的组合，总而言之，本新型不以此为限制。于组合基板C0为单一个基板W的情况下，基板 W与其键合的载板C1直接放置于承载部件101，承载部件101下降，使基板W 接触变温台101，并接着升温，进行解键合。然后，可动治具S将载板C1自基板W分离，并将载板C1移动至缓冲台102上方，缓冲台102接着对载板C1底部之残胶R喷气，以避免透过可动治具S放置到缓冲台102的载板C1会黏附于缓冲台102。

综合以上所述，相较于现有技术，本实用新型实施例所述的基板分离机的技术效果，说明如下。

现有技术中，在解键合制程时，当晶圆与载体分离后，常因载体的底部残留有因高温而具黏着性的残胶，而造成载体易黏附于解键合机台的问题，导致清洁机台的频率上升并使所耗费的成本提高。反观本新型所述的基板分离机，可透过缓冲台的喷气组件对具残胶的载体底部喷气，使载体可以在放置到缓冲台之前使残胶先冷却以失去其黏着性，而不造成基板分离机的非预期脏污，以改善并将低传统机台的清洁频率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板分离机，适用于防止载板的黏附，其特征在于，所述基板分离机包括：

变温台，其中在组合基板或基板接触所述变温台后，所述变温台变温以控制所述组合基板或所述基板与载板之间的胶融现象，其中载板位于组合基板或所述基板的上方；

缓冲台，具有喷气组件，其中在所述载板分离所述组合基板后，所述喷气组件喷气以冷却所述载板底面的残胶，以防止所述载板黏附于所述缓冲台；以及

可动治具，用于将所述载板自所述组合基板或基板分离，并将所述载板移动至所述缓冲台上方。

2.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中所述变温台更包括承载部件，连接变温台，用以承载所述组合基板或基板，以控制所述组合基板或基板接触或不接触所述变温台。

3.如权利要求2所述的基板分离机，其特征在于，其中所述承载部件为复数升降顶杆(lift pin)。

4.如权利要求3所述的基板分离机，其特征在于，其中所述升降顶杆垂直位移以带动所述组合基板或基板的升降，以使所述组合基板或该基板接触或不接触所述变温台。

5.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中所述喷气组件喷出的气体为氮气或洁净干空气(clean dry air,CDA)，以冷却所述载板底面的残胶。

6.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中所述可动治具为滑动盖板(sliding lid plate)。

7.如权利要求6所述的基板分离机，其特征在于，其中所述滑动盖板系透过真空吸附的方式吸附所述载板，以将所述载板自所述组合基板或基板分离，并将所述载板移动到所述缓冲台上方。

8.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中在所述变温台控制所述组合基板或所述基板与所述载板之间发生胶融现象后，所述可动治具带动载板，以将所述载板自所述组合基板或基板分离，并将所述载板移动到所述缓冲台上方。

9.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中所述变温台更设有控温模块，连接所述变温台，用以控制所述变温台的温度。

10.如权利要求1所述的基板分离机，其特征在于，其中所述变温台更设有真空模块，连接所述变温台，用以使所述组合基板或基板固定于所述变温台。

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