JP5811648B2 - 半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図20〜図23は、図19の従来の半導体装置の組立治具600を用いた半田付け工程であり、工程順に示した要部製造工程断面図である。図には組立治具600の他に半導体チップ65、導電パターン付き絶縁基板63および放熱ベース板61も示されている。
つぎに、第1治具71の第1開口部72に第2治具73を嵌合する。第2治具73の第2開口部74は仕切り部75により2つの開口部74a,74bに分割されている。この2個の開口部74a、74bに板半田76aを挿入し、板半田76a上に半導体チップ65を載置する(図21)。
図22の工程では、導電パターン付き絶縁基板63が凸状に曲がる場合を示している。この場合は、半導体チップ65の外周部は第2治具73の枠部73aと仕切り部75で位置決めされているので、半導体チップ65の位置ズレは発生しない。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、半導体チップを導電パターン付き絶縁基板に半田付けする工程において、半導体チップの位置ズレが発生しない半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
また、特許請求の範囲の請求項5に記載の発明によれば、前記請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の組立治具を用いた半導体装置の製造方法において、放熱ベース板上に第1治具を載置し、該第1治具の第1開口部に第1の半田を配置し、該第1の半田上に導電パターン付き絶縁基板を載置する工程と、前記第1治具の開口部に第2治具を嵌合し前記導電パターン付き絶縁基板上に該第2治具を載置する工程と、前記第2治具の開口部を前記第2治具に対して自在に上下に摺動する仕切り板で分割しさらに該仕切り板の下端を前記導電パターン付き絶縁基板上に接触させる工程と、前記仕切り板で分割された前記開口部のそれぞれに第2の半田を配置し前記導電パターン付き絶縁基板の導電パターン上に載置する工程と、前記仕切り板で分割された前記開口部のそれぞれに半導体チップを挿入し前記第2の半田上に前記半導体チップを載置する工程と、前記第1の半田および第2の半田を加熱し溶融し、その後冷却して該溶融した半田を固化し、前記導電パターン付き絶縁基板の前記導電パターンに前記半導体チップを半田接合する工程と、前記放熱ベース板および前記導電パターン付き絶縁基板から前記第1治具、第2治具および前記仕切り板を取り外す工程と、を含む導体装置の製造方法とする。
<実施例1>
図1は、この発明の第1実施例の半導体装置の組立治具100の構成図であり、同図(a)は治具全体の上面図、同図(b)は同図(a)のX−X線で切断したときの要部断面図、同図(c)は第1治具の上面図、同図(d)の第2治具の上面図、同図(e)は同図(d)のY−Y線で切断した仕切り部の要部側断面図である。なお、図1(b)において点線で示された部分は外枠3aのへりである。これは見易さのため点線で表したものである。このような表示は以下の図においても同様である。
<実施例2>
図4は、この発明の第2実施例の半導体装置の組立治具200の構成図であり、同図(a)は治具全体の上面図、同図(b)は第1治具の上面図、同図(c)の第2治具の上面図、同図(d)は第3治具である仕切り板の上面図である。
尚、前記の第1治具21、第2治具23および第3治具である仕切り板25の材質は、例えば、溶融半田に対して濡れ性が悪く(半田に密着し難い)、加工が容易なカーボンなどである。
<実施例3>
図8〜図13は、この発明の第3実施例の半導体装置の製造方法であり、工程順に示した要部製造工程断面図である。これは図4の組立治具200を用いた半導体装置の製造方法である。
つぎに、前記第2治具23の第2開口部24と繋がる溝26に第3治具である仕切り板25を挿入し、前記第2開口部24を2つの開口部24a,24bに分割し、前記仕切り板25の下端25aを前記導電パターン付き絶縁基板28上に接触させる(図10)。
前記の図12の工程で、導電パターン付き絶縁基板28の凹状の曲がりが発生するが、この曲がりに追随して仕切り板25は重力により下方へ可動するので、仕切り板25の下端25aは常に導電パターン付き絶縁基板28のおもて面28aに接触している。そのため、凹状の曲がりで半導体チップ29が中央へ移動しようとしても仕切り板25で遮られて位置ズレを起こすことはない。
尚、前記実施例1〜実施例3では、放熱ベース板8,30を用いないで組み立てる場合もある。その場合は、第1治具1,21は不要となり、第2治具3,23を導電パターン付き絶縁基板6,28に位置合わせする。
<変形例1>
図14は、この発明の第1変形例の半導体装置の組立治具300の構成図であり、同図(a)は全体の要部平面図、同図(b)は第2治具の要部平面図、同図(c)と同図(d)は2つの異なる第3治具である仕切り板の要部断面図である。図14は実施例2の変形例である。図中の43は第1治具である。
<変形例2>
図15は、この発明の第2変形例の半導体装置の組立治具400の構成図であり、同図(a)は全体の要部平面図、同図(b)は第2治具の要部平面図、同図(c)と同図(d)は2つの異なる第3治具である仕切り板の要部断面図である。図15は実施例2の変形例である。図中の46は第1治具である。
<変形例3>
図16は、この発明の第3変形例の半導体装置の組立治具500の構成図であり、同図(a)は全体の要部平面図、同図(b)は第2治具の要部平面図、同図(c)と同図(d)は2つの異なる形状の第3治具である仕切り板の要部断面図である。図16は実施例2の変形例である。図中の51は第1治具である。
2,22 第1開口部
3,23,44,47,52 第2治具
4,24,47a,52a 第2開口部
4a,4b,24a,24b,44a 開口部
5,25,45,46,48,49,53,54 仕切り板
6,28 導電パターン付き絶縁基板
7,29 半導体チップ
8,30 放熱ベース板
9,9a,31 隙間
10 機械的欠陥
11,32,33 半田
23a 外枠
26 溝
25a 下端
27 突起部
28a おもて面
28b 導電パターン
34 裏面導電膜
35 絶縁基板
41,42 板半田
50 切り欠き
51a 凸部
100,200,300,400,500 組立治具
Claims (6)
- 導電パターン付き絶縁基板に半導体チップを半田付けするときに用いられる半導体装置の組立治具において、
組立治具が、導電パターン付き絶縁基板の位置決めに用いられる第1開口部を有する第1治具と、前記第1開口部に嵌合されて位置決めされ第2開口部を有する第2治具と、前記第2開口部を分割する仕切り板とを有していて、前記第1治具の上面と下面の間の距離が前記第2治具の上面と下面の間の距離と等しく、前記仕切り板の前記第2治具の上面から前記仕切り板の下端の間の距離が前記第2治具の上面と下面の間の距離より大きいことを特徴とする半導体装置の組立治具。 - 前記仕切り板は、該仕切り板の上部に前記第2治具の上面に係止する突起部を有し、前記仕切り板は前記第2治具に対して自在に上下に摺動することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の組立治具。
- 前記第2治具の前記第2開口部に繋げて上下方向に溝を配置し、前記仕切り板の側端部を前記溝に挿着したものであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の組立治具。
- 前記第1治具、前記第2治具および前記仕切り板の材質が、カーボンであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置の組立治具。
- 前記請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の組立治具を用いた半導体装置の製造方法において、
放熱ベース板上に第1治具を載置し、該第1治具の第1開口部に第1の半田を配置し、該第1の半田上に導電パターン付き絶縁基板を載置する工程と、
前記第1治具の開口部に第2治具を嵌合し前記導電パターン付き絶縁基板上に該第2治具を載置する工程と、
前記第2治具の開口部を前記第2治具に対して自在に上下に摺動する仕切り板で分割しさらに該仕切り板の下端を前記導電パターン付き絶縁基板上に接触させる工程と、
前記仕切り板で分割された前記開口部のそれぞれに第2の半田を配置し前記導電パターン付き絶縁基板の導電パターン上に載置する工程と、
前記仕切り板で分割された前記開口部のそれぞれに半導体チップを挿入し前記第2の半田上に前記半導体チップを載置する工程と、
前記第1の半田および第2の半田を加熱し溶融し、その後冷却して該溶融した半田を固化し、前記導電パターン付き絶縁基板の前記導電パターンに前記半導体チップを半田接合する工程と、
前記放熱ベース板および前記導電パターン付き絶縁基板から前記第1治具、第2治具および前記仕切り板を取り外す工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記の第1の半田が板半田もしくは半田ペーストであり、第2の半田が板半田であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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