JP5811174B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、前記電子部品の製造方法に対しても向けられている。
(電子部品の構成)
まず、第1の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の積層体11の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品の内部平面図である。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。なお、図面は、図1ないし図3を援用する。
以上の電子部品10によれば、以下に説明するように、コンデンサ導体30,31間に短絡が発生した場合に、コンデンサの機能が損なわれることをより確実に抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の積層セラミックコンデンサでは、内部電極層は、Ni、Cu、Ag、AgコートCuあるいはAg−Pd系等の金属材料により作製されている。これらの金属材料は、比較的に高い融点を有している。そのため、素子部に過電流が流れたとしても、素子部が溶融して断線しにくい。
以上のように構成された電子部品10が奏する効果をより明確にするために、本願発明者は以下に説明する実験を行った。
電子部品のサイズ:1.0mm×2.0mm×1.0mm
セラミック層の厚み:5μm
コンデンサ導体により挟まれているセラミック層の数:10層
コンデンサ導体のサイズ:W1=0.1mm W2=0.9mm L=1.8mm
コンデンサ導体の容量導体の面積:1.62×10-6m2
以下に第1の変形例に係る電子部品10aについて説明する。図4は、第1の変形例に係る電子部品10aの内部平面図である。
以下に第2の変形例に係る電子部品10bについて説明する。図5は、第2の変形例に係る電子部品10bの内部平面図である。
(電子部品の構成)
次に、第2の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図6は、第2の実施形態に係る電子部品10cの積層体11の分解斜視図である。図7及び図8は、図6の電子部品10cの内部平面図である。以下では、積層体11の積層方向をz軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。積層体11をz軸方向から平面視したときに、積層体11の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。なお、電子部品10cの外観斜視図については、図1を援用する。
次に、電子部品10cの製造方法について説明する。なお、図面は、図1、図6ないし図8を援用する。
以上のように構成された電子部品10cによれば、電子部品10と同様に、コンデンサ導体30,31間に短絡が発生した場合に、コンデンサの機能が損なわれることがより確実に抑制される。また、電子部品10cによれば、電子部品10と同様に、コンデンサ導体30,31間に短絡が発生した場合に、コンデンサの機能が損なわれることがより確実に抑制される。電子部品10cでは、電子部品10と同様に、狭窄部50,51の断線した部分がより速やかに酸化されるので、コンデンサ導体30,31間に短絡が発生した場合に、コンデンサの機能が損なわれることがより確実に抑制される。電子部品10cでは、電子部品10と同様に、Alの拡散による電子部品10の破損の発生が抑制される。電子部品10cによれば、電子部品10と同様に、コンデンサの容量値の低下が抑制される。電子部品10cによれば、電子部品10と同様に、大きな容量値を得ることができる。
以上のように構成された電子部品10cが奏する効果をより明確にするために、本願発明者は以下に説明する実験を行った。図9は、第2の実施形態に係る電子部品10cの断面構造図である。図10は、第1の実施形態に係る電子部品10の断面構造図である。
電子部品のサイズ:1.0mm×2.0mm×1.0mm
セラミック層の厚み:5μm
コンデンサ導体により挟まれているセラミック層の数:10層
コンデンサ導体のサイズ:W1=0.1mm W2=0.9mm L=1.8mm
コンデンサ導体の容量導体の面積:1.62×10-6m2
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記実施形態に係る電子部品10,10a〜10c及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
11 積層体
12a,12b 外部電極
17a〜17h セラミック層
18a〜18c,19a〜19c 容量導体
20a〜20c,21a〜21c 引き出し導体
30a〜30c,31a〜31c コンデンサ導体
50a〜50c,51a〜51c 狭窄部
Claims (8)
- 複数のセラミック層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に内蔵され、かつ、前記セラミック層を介して互いに対向することによってコンデンサを構成している第1のコンデンサ導体及び第2のコンデンサ導体と、
を備えており、
前記第1のコンデンサ導体は、Alを主成分とする材料によって作製されていると共に、ヒューズ機能を有する第1の狭窄部を有しており、
前記第1の狭窄部の幅の平均は、前記第1のコンデンサ導体の該第1の狭窄部以外の部分の幅の平均よりも小さく、
前記セラミック層は、BaおよびTiを含むペロブスカイト型化合物を主成分とする誘電体材料であって、Bi成分を含む誘電体材料により作製されていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記誘電体材料は、100モル部のTiに対して2モル部以上20モル部以下のBiを含有する組成を有していること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記積層体は、直方体状をなしており、
前記電子部品は、
前記第1のコンデンサ導体に接続され、かつ、前記積層体の第1の端面を覆っている第1の外部電極と、
前記第2のコンデンサ導体に接続され、かつ、前記積層体の第2の端面を覆っている第2の外部電極と、
を更に備えており、
前記第1の狭窄部の幅方向及び前記第1のコンデンサ導体の該第1の狭窄部以外の部分の幅方向は、前記第1の端面の法線方向に対して直交していること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の狭窄部は、積層方向から平面視したときに、前記第1のコンデンサ導体と前記第2のコンデンサ導体とが重なっている部分以外の部分に設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第2のコンデンサ導体は、Alによって作製されていると共に、ヒューズ機能を有する第2の狭窄部を有しており、
前記第2の狭窄部の幅の平均は、前記第2のコンデンサ導体の該第2の狭窄部以外の部分の幅の平均よりも小さいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の狭窄部は、積層方向から平面視したときに、前記第2の狭窄部と重なっていること、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記第1の狭窄部の周囲には、前記セラミック層が存在していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
BaCO 3 を原料粉末として用いたセラミックグリーンシートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートに前記第1のコンデンサ導体及び前記第2のコンデンサ導体を形成する工程と、
前記第1のコンデンサ導体及び前記第2のコンデンサ導体を形成した前記セラミックグリーンシートを積層して前記積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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